研精毕智做的中国本土集成电路制造设备企业关键部件国产化发展趋势研究怎么样?

北京研精毕智信息咨询有限公司为CCTV《中国品牌创新发展工程》的官方合作伙伴。北京研精毕智信息咨询有限公司致力于通过专业、深入、科学的行业研究服务,助力企业全面了解所关注的细分市场发展状况及趋势,帮助提供决策依据,发现新机会,实现业务持续性增长。“研精毕智”力争成为此领域的著名品牌和引领者。

一、NAND闪存(原料/NAND闪存/产品应用)

1、韩研究所:韩国 DRAM 技术领先中国 5 年,NAND 闪存领先 2 年

IT 之家 5 月 31 日消息,据 BusinessKorea 报道,韩国进出口银行海外经济研究所(OERI)估计,韩国在 DRAM 技术方面比中国领先 5 年,NAND 闪存方面领先 2 年。

该研究机构在 5 月 30 日表示,今年中国的 DRAM 制造商长鑫存储正在推动第二代 10nm 级(1y 或 16 纳米至 17 纳米)DRAM 的大规模生产。另一方面,三星电子和 SK 海力士正计划在今年年底或明年大规模生产第五代 10nm 级(1b 或 12 纳米至 13 纳米)DRAM。考虑到每一代的技术差距约为两年到两年半,两国的技术差距超过五年。

IT 之家了解到,在 NAND 闪存方面,该机构估计中国与韩国的技术差距约为两年。中国存储半导体公司长江存储在 2021 年 8 月开始大规模生产第六代(128 层)3D NAND 闪存,三星和 SK 海力士自 2019 年以来一直在大规模生产该闪存。韩国公司计划从今年年底到明年年初大规模生产超过 200 层的 NAND 闪存,但长江存储预计要到 2024 年才能做到。

然而,一个变数是,苹果目前正在考虑在 iPhone 中使用长江存储的 NAND 闪存。在这种情况下,预计长江存储将通过扩大投资大力追逐韩国芯片制造商。特别是,NAND 闪存领域与 DRAM 行业不同,是一个成长中的行业,所以有很多变数。专家说,如果有五六家 NAND 闪存公司迅速扩大产能,就会出现价格竞争,这可能会使 NAND 闪存市场份额的排名发生变化。此外该机构还称,韩国在代工技术方面领先中国约 5 年。目前,韩国的三星电子和中国台湾的台积电正在大规模生产 4 至 5 纳米的芯片。另一方面,中国的中芯国际处于 14 纳米的水平,落后两到三代。

2、全球NAND闪存市场竞争局势白热化

5 月20 日,全球观察:全球NAND 闪存市场竞争局势白热化。随着近年来、、元宇宙等新兴产业的快速发展,巨大的市场需求无疑对NAND 产品的容量、性能、及功耗提出了更高的要求。铠侠预计,在和企业IT 投资不断增加的环境下,/企业SSD 的需求预计将保持稳定;同时,未来随着5G 推广以及存储容量提升,智能手机市场存储需求也将长期增长。当前,各大厂商在NAND 层数堆叠上的竞争日趋白热化。美光、SK 海力士、三星等头部厂商都已突破176 层3D NAND技术,进入200 层以上的的堆叠层数比拼。韩国媒体《BusinessKorea》 曾报道,三星将在今年底明年初推出200 层以上的NAND 产品,并计划在2023 年上半年开始量产。美光更是在近期的投资者日活动上宣布,将在2022 年底开始推出232 层NAND 产品,并公布之后的工艺节点依次为2YY、3XX 与4XX.与此同时,西数也在近期公布的闪存技术路线图显示,其计划与合作伙伴铠侠于2022 年底前开始量产162 层NAND 产品。西数还透露,2032 年之前将陆续推出300层以上、400 层以上与500 层以上闪存技术。至于SK 海力士,最新的3D NAND 层数是176 层,但其前CEO 李锡熙在去年的IEEE 国际可靠性物理研讨会(IRPS)上展望SK 海力士产品的未来计划时曾预测,未来有可能实现600 层以上的NAND 产品。

美光公司发布了业界首个具有232层的3D NAND闪存,并宣布该技术将会投入包括SSD在内的多种产品。这个闪存采用3D TLC架构,原始容量为1Tb(128GB),芯片基于美光CuA架构,并使用NAND的字符串堆叠技术。不过,美光目前并未宣布232层3D TLC NAND IC的I/O速度或平面数量,但从透露的信息来看,新的内存应该会提供更高的性能。而且美光的技术和产品执行副总裁Scott DeBoer称,公司目前已与第三方NAND控制器开发者达成合作,从而实现对新型内存的支持。

1、国家采取多项举措,助力集成电路产业跃升发展

集成电路产业和软件产业是信息产业的核心,是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量。我国高度重视集成电路产业发展,将集成电路产业发展上升至国家战略高度,全力支持并推动集成电路产业跃升发展。一方面,国家积极出台相关政策,为集成电路产业发展营造良好的政策环境,《国家集成电路产业发展推进纲要》、《中国制造 2025》、《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》、《关于做好 2022 年享受税收优惠政策的集成电路企业或项目、软件企业清单制定工作有关要求的通知》等政策相继出台,从发展战略、发展目标、财税补贴等多维度助力集成电路产业发展;另一方面,国家大基金进场,引导撬动民间资本集聚集成电路产业。

2020 年 8 月,国务院再次印发《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》(国发〔2020〕8 号),加大对本土集成电路产业的支持。2021 年 3 月国家“十四五”规划明确提到,要瞄准人工智能、量子信息、集成电路、生命健康、脑科学、生物育种、空天科技、深地深海等前沿领域,实施一批具有前瞻性、战略性的国家重大科技项目。2022 年3 月,国家发改委等五部门联合印发《关于做好 2022 年享受税收优惠政策的集成电路企业或项目、软件企业清单制定工作有关要求的通知》(发改高技〔2022〕390 号),对集成电路生产相关企业给予进口税收优惠等政策倾斜,集成电路产业迎来政策发展新机遇。

我要回帖

更多关于 先进成形与智能装备研究院 的文章

 

随机推荐