芯片是团体项目,一个人完成不了吧?

近来,中国科技界频频“做死”,大笔经费被骗进了某些人的腰包。纵观我国六十年来科技发展史,前有汉芯团队打磨德州仪表的DSP充当自己的研究成果,后有王正敏院士翻译外国论文玩“拿来主义”造假,联想到最近中科院高达陆拾亿人民币的核高基工程专项款去向不明一事,我们对于龙芯再生怀疑。我们不禁惊呼:原来,龙芯又是个彻头彻尾的骗钱项目!这不禁让我们反思:我们国家的毒菜体制,究竟是怎么活到现在的?这种体制在飞速发展的国际社会中,究竟还能让党活多久呢?我不禁陷入了深深的思考。

敬请关注笔者的后续拆机图片与视频报道。如无后续,必遭和谐。

附图:图为AMD公司出产的Geode平台主板部分截图。右上角即为龙芯2G笔记本中发现的神秘芯片。

近日,这架被打烂的飞机图片又频繁出现在很多人的朋友圈,飞机遍体鳞伤,但依然在空中飞行。“没有伤痕累累,哪来皮糙肉厚,英雄自古多磨难”,这句配文也被网友称为华为精神。

美国对于华为的打击不断的升级,各种限制措施轮番出台,甚至要断供华为芯片,之所以会发生这一切,无非是美国想保住科技霸主的位置,而华为目前遭受的困境之一就是芯片。

众所周知一颗芯片,它只有指甲盖大小,其主要原料,就是我们司空见惯的沙子,但是从沙子制作成芯片很难。芯片从一捧沙子开始通过在高温下的还原反应,提炼出纯度高达99.99999%,总之一堆9的单晶硅锭,再切割成薄薄的圆片,经过研磨、抛光、清洗做成晶圆,在晶圆上需要涂一种特殊的光刻胶。再让紫外线将印有客户设计完成的电路系统的掩膜,照射硅晶圆的胶膜上,经过显影清洗后留下电路图,再利用特制的化学药水进行试刻,从而得到复杂的电路沟槽,然后把这个过程重复几十遍,最后经过封装测试等复杂工艺才能完成一颗芯片。华为自己是有设计芯片的能力,但是光有设计是不够的,制造环节都是交给芯片巨头台积电完成,如今美国修改规则后台积电就困难了,毕竟华为是台积电最大的客户之一。

于是,台积电不但招募专业人士游说美国放宽对华为订单的生产,还积极协调高通、AMD、英特尔等客户,希望在经历窗口期内可以集中产能,加班加点为华为生产七亿美元的加单芯片。

这里有人就会问,华为没有备选方案吗?当然有,华为当然不会坐以待毙,分流芯片代工订单就是很好的选择,很大比例的芯片将转单给中芯国际。就在老美宣布升级限制的同一天,中芯国际宣布,再次获得两大国家级基金160亿的增资,将有力推出下一步发展和研发。

俗话说打铁还需自身硬,华为这些年积攒了至少700名数学家,800多名物理学家,120多名化学家。6万多名工程师,他们在电子,光子,量子等领域砥砺前行。

中华民族向来是一方有难,八方支援,格力的董小姐发话华为第一,格力愿做第二,董小姐说:我希望有一天,华为在世界上第一的时候,我们格力能在第二,并投资20个亿专注研发芯片。

房地产大佬王健林宣布将联手华联启动5G创新大赛,签署战略合作;李嘉诚宣布注资175亿支持华为5G技术;马云决定注资2000亿助力华为、小米、中芯国际携手研发高端中国芯;就连马化腾也宣布腾讯云和华为云携手合作完成云游戏技术战略合作等等。

华为挺住,你不是一个人在战斗,期待不远的将来,您的配图将换成世界顶尖的星球战舰。中国在等你!我们在等你!

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