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SMT无铅焊接技术与有铅、无铅混装工艺的质量控制
编号：58388
举办时间：2011-8-8
（报名中）
会务组织：中华品牌管理网
现有评论：0条
课时安排：3天
讲 师：顾霭云
关注度：0
举办地点：深圳
课程类别：
赠送积分：3000分
（换大礼） 课程费用：3000元
下载报名表： 内容提示：
通过此培训，使SMT生产线人员较全面、系统的了解并掌握SMT的基础理论知识。并使学员了解到SMT最新发展动态及新技术，较全面的了解无铅焊接技术，同时还将结合生产中的实际问题进行答疑和讨论。
关 键 字： 课程特色与背景 "SMT无铅焊接技术与有铅、无铅混装工艺的质量控制课程特点： 通过此培训，使SMT生产线人员较全面、系统的了解并掌握SMT的基础理论知识。并使学员了解到SMT最新发展动态及新技术，较全面的了解无铅焊接技术，同时还将结合生产中的实际问题进行答疑和讨论。 通过较全面、系统的培训和指导，将提高SMT生产线全部人员（包括工程师、
、操作人员、
人员）的理论、技术、管理水平，提高
和整体的SMT制造技术水平，逐渐与国内、国际先进水平接轨。从而达到提高电子组装质量、可靠性，提高生产效率，使企业实现降低
、提高利润，提高
竞争力的目的。"
课程大纲
一． SMT发展动态与新技术介绍
1．电子组装技术与SMT的发展概况
2．元器件发展动态
3．窄间距技术（FPT）是SMT发展的必然趋势
4．无铅焊接的应用和推广
5．非ODS清洗介绍
6．贴片机向模块化、多功能、高速度方向发展
7．其它新技术介绍
SMD复合化、新型封装 FC-BGA 、MCM多芯片模块、3D封装、POP技术等
二. SMT无铅焊接技术
(一) 学习运用焊接理论，正确设置再流焊温度曲线，提高无铅再流焊接质量
1．锡焊机理与焊点可靠性分析
⑴ 概述
⑵ 锡焊机理
⑶ 焊点强度和连接可靠性分析
⑷ 关于无铅焊接机理
⑸ 锡基焊料特性
2．运用焊接理论正确设置无铅再流焊温度曲线
⑴ 从再流焊温度曲线分析无铅焊接的特点
⑵ 以焊接理论为指导分析再流焊的焊接机理
⑶ 运用焊接理论正确设置无铅再流焊温度曲线
(二) SMT关键工序-再流焊技术
⑴ 再流焊原理
⑵ 再流焊工艺特点
⑶ 影响再流焊质量的因素
⑷ 如何正确测试再流焊实时温度曲线 包括：热偶测温原理、固定方法、注意事项、如何获得精确的测试数据等
⑸ SMT再流焊接中常见的焊接缺陷分析与预防对策
(三) 波峰焊工艺
⑴ 波峰焊原理
⑵ 波峰焊工艺对元器件和印制板的基本要求
⑶ 波峰焊材料
⑷ 波峰焊工艺流程
⑸ 波峰焊操作步骤
⑹ 波峰焊工艺参数控制要点
⑺ 波峰焊常见焊接缺陷分析及预防对策
⑻ 无铅波峰焊特点及对策
(四) 无铅焊接的特点、无铅
设计、模板设计及工艺控制
⑴ 无铅工艺与有铅工艺比较
⑵ 无铅焊接的特点
a.从再流焊温度曲线分析无铅焊接的特点
b.无铅波峰焊特点及对策
⑶ 无铅焊接对焊接
⑷ 无铅产品设计及工艺控制
a.无铅产品工艺设计（组装方式与工艺流程设计原则）
b.无铅产品PCB设计
* 选择无铅元器件
* 选择无铅PCB材料及焊盘涂镀层
* 选择无铅焊接材料（包括合金和助焊剂）
* 无铅产品PCB焊盘设计
c. 无铅模板设计
d. 无铅工艺控制
无铅印刷、贴装、再流焊、波峰焊、检测、返修及清洗工艺
三. 无铅焊接可靠性讨论及有铅、无铅混装工艺的质量控制
(一)无铅焊接可靠性讨论
1. 目前正处于从有铅产品向无铅产品过渡的特殊阶段
2. 从无铅焊接“三要素”分析无铅焊接的特点
3．关于过渡时期无铅产品长期可靠性的讨论
⑴ 高温损坏元器件
⑵ 高温损坏PCB基材
⑶ 锡须
⑷ 空洞、裂纹
⑸ 金属间化合物的脆性
⑹ 机械震动失效
⑺ 热循环失效
⑻ 焊点机械强度
⑼ 电气可靠性
(二) 有铅、无铅混装工艺的质量控制
1. 有铅/无铅混合制程分析
⑴ 再流焊工艺中无铅焊料与有铅元件混用
⑵ 再流焊工艺中有铅焊料与无铅元件混用
2. 有铅、无铅混装工艺的质量控制
四. 部分新技术与案例分析解决
1. 通孔元件再流焊工艺介绍
2. 部分问题解决方案实例
* 案例1 “爆米花”现象解决措施
* 案例2 元件裂纹缺损分析
* 案例3 Chip元件“立碑”和“移位” 分析
* 案例4 连接器断裂问题
* 案例5 金手指沾锡问题
* 案例6 抛料的预防和控制
* 波峰焊接中产生锡珠（球）、短路问题分析和正确的工艺方法
3. BGA、CSP焊点缺陷分析与自动X射线检测（AXI）图像的评估和判断
⑴ BGA的主要焊接缺陷与验收标准
⑵ BGA主要焊接缺陷的原因分析
* 脱焊（裂纹或“枕状效应”)
* 桥接和短路
* 冷焊、锡球熔化不完全
* 焊点扰动
* 移位（焊球与PCB焊盘不对准）
* 球窝缺陷
⑶ X射线检测BGA、CSP焊点图像的评估和判断
⑷ 大尺寸BGA 的焊盘与模板设计
4. 0201、01005与PQFN的印刷和贴装
5. BGA的返修和置球工艺介绍
6. POP的贴装与返修技术介绍
五. 问题讨论和
参考教材：
1.《表面组装技术（SMT）基础与可制造性设计（DFM）》
2.《表面组装技术（SMT）通用工艺与无铅实施》
课程主讲 顾霭云老师
： 原公安一所副研究员，北京电子学会SMT专业委员会委员。64年至87年在公安部一所和电子部第十一研究所从事过无线电陶瓷、压电材料、激光材料、紫外滤光玻璃、录像磁头、薄膜混合电路等工作。87年以来一直在公安部一所从事SMT工作。经历了从手工SMT到所内两次SMT的设备引进。退休后曾任
-伟创力实验室顾问。曾给多个企业做过SMT生产线建线和设备选型、SMT
的SMT工艺、无铅工艺及可制造性设计培训。 曾给无锡小天鹅飞翎电子、秦皇岛海湾公司、天津三星显示器、广东惠州TCL国际电工、厦工高比特、厦门贝莱胜、北京长城无线电厂、北京西门子西伯乐斯、北京三伍公司、北京四方继保自动化公司、北京电通纬创、北京航天达盛、北京三重电器厂、北京佰瑞德公司、六所华科、航天三院、航天704所、航天502所、航天508所、航天35所、兵器部201所等几十个单位做个企业内训。
课程名称：
SMT无铅焊接技术与有铅、无铅混装工艺的质量控制
举办时间：2011年08月08 - 10日
举办地点：深圳
课程费用：3000元/人，此费用含教材费、听课费、咨询费、工作午餐费、茶水费、点心费等
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产品展示 gt gt LED铝基板焊机T-960 产品编号：
121140016
产品名称：
LED铝基板焊机T-960
规　　格：
产品备注：
产品类别：
回流焊机系列 产 品 说 明
一、产品特点
1、本机采用智能受控水平热风+智能受控快速红外线加热技术，配备专用设计风轮风速稳定，温度均匀适合LED新光源、BGA元件的中批量不间断焊接；
2、本机配备履带式、五温区加热系统， 各温区采用强制独立循环，独立PID控制，上下独立加热方式，使炉腔温度准确、均匀、热容大、升温快，从室温到工作温度15分钟左右；
3、智能曲线加热方式，超大容量曲线选择，配备8条工艺曲线完全能满足各类焊接工艺要求；
4、可编程控制技术，预设曲线记忆存储功能，可按您预设曲线自动完成整个焊接过程；
5、采用热电偶测温，并加有补偿电路，使测温更准确，让曲线更完美；
6、PID智能控温技术，让控温更精确，进口大电流固态继电器无触点输出能有效避免迅速升温或不间断升温而造成的芯片或电路板损坏，使整个焊接过程更加科学安全；
7. 传动系统采用进口变频马达，PID全闭环调速，配合1：150的进口涡轮减速器，运行平稳，速度可调范围0－1600mm/min。
8. 采用独立滚轮结构及托平支撑，专用不锈钢乙字网带，耐用耐磨运行平稳，速度精确可达±10mm/min；
9. 独立的冷却区，保证了PCB板出板时的低温所需；
10、友好的人机操作界面，完美的液晶显示，无需与PC机相连，整个加热过程让你一目了然；
11、刚毅的外观，轻巧的体积，从始至终体现科技为本。台面式放置模式，可让你拥有更大的空间；简单的操作说明，让你一看就会。
二、技术参数
产品型号
加热区数量
上3/下2
加热区长度
加热方式
智能受控水平热风+智能受控快速红外线加热
冷却区数量
PCB最大宽度
运输方向
传送方式
网传动＋链传动
运输带速度
0-1600mm/min
3相5线 380V 50/60Hz
电源峰值功率
升温时间
15分钟左右
温度控制范围
室温～300℃
温度控制方式
PID闭环控制
温度控制精度
PCB板温度分布偏差
外型尺寸（长*宽*高）
1450×630×470
机器重量
三、主要部件
用户使用手册（光盘）
五 、操作说明
1、开机后进入设置界面。按F2进行曲线选择，按F1进行点选择，按F3/F4设置对应区温度的上移/下移，按F5进入加热界面；
2、五个红色小开关1/2/3/4/5分别控制上第一温区/下第一温区/上第二温区/上第三温区/下第二温区；
3、温度达到平衡时，打开电机开关，并调节传送带速度；
3、按F2停止加热，并进入设置界面；
4、出厂时，每一条温度曲线的用途如下：
曲线1、2，适用于焊含铅量比较少的焊料；如：85Sn/15P 70Sn/30Pb等；
曲线3、4，适用于焊含铅量比较多的焊料；如：63Sn/37P 60Sn/40Pb等；
曲线5、6，适用于焊高熔点无铅焊料 ；如：Sn/Ag3.5； Sn/Cu.75 Sn/Ag4.0/Cu.5 Sn95.5/Ag3.8/Cu0.7 等； 曲线7、8，适用于焊中熔点无铅焊料 ；如：Sn/Ag2.5/Cu.8/Sb.5；Sn/Bi3.0/Ag3.0 等；
曲线1、3、5、7推荐单板焊接周期480S，曲线2、4、6、8推荐单板焊接周期280S。
5、特别提醒
①、焊接芯片时，根据芯片的尺寸和焊接工艺要求，选取合适的曲线。
②、加热温区的分布为上层3个区，下层2个区，分别对应加热曲线的第一段/第三段/第四段/第二段/第五段。
目前焊料的生产与使用有很多种，每个公司选用的也很不相同，有关的理论分析与测试分析的文章非常多。针对这些原因，本公司推出的该款产品能预设八条曲线，每一条曲线有五个段，每一段的加热时间可改动。用户可根据焊料所需的加热温度和时间来从新设置加热曲线。
六、曲线设置依据
1、回流焊原理与温度曲线
当PCB进入升温区（干燥区）时，焊锡膏中的溶剂、气体蒸发掉，同时焊锡膏中的助焊剂润湿焊盘、元件端头和引脚，焊锡膏软化、塌落、覆盖了焊盘，将焊盘、元件引脚与氧气隔离；
PCB进入保温区，使PCB和元件得到充分预热，以防PCB突然进入焊接区升温过快而损坏PCB和元器件；
当PCB进入焊接区时，温度迅速上升使焊锡膏达到熔化状态，液态焊锡对PCB的焊盘、元器件端；
PCB进入冷却区，使焊点凝固，完成整个回流焊。
温度曲线是保证焊接质量的关键，实际温度曲线和焊锡膏温度曲线的升温斜率和峰值温度应基本一致。160℃前升温速度控制在1℃/s左右，如果升温斜率速度太快，一方面使元器件及PCB受热太快，易损坏元器件，易造成PCB变形；另一方面，焊锡膏中的溶剂挥发太快，容易溅出金属成分，产生焊锡球。 峰值温度一般设定在比焊锡熔化温度高20℃—40℃左右，回流时间为10S—60S，峰值温度低或回流时间短，会使焊接不充分，严重时会造成焊锡膏不熔；峰值过高或回流时间长，造成金属粉末氧化，影响焊接质量，甚至损坏元器件和PCB。
2、温度曲线的设置
根据使用焊锡膏的工艺要求及上面提供的焊接原理进行温度曲线设置。不同金属含量的焊锡膏应用不同的温度曲线，按照焊锡膏生产厂商提供的工艺参数进行设置具体的回流焊温度曲线。另外，温度曲线还与所加热的PCB，元器件的密度、大小等有关。一般情况下，无铅焊接的峰值温度应该比有铅峰值温度高大约40C.
七、温区设置
1、设置温区温度和带速于起始值（一般由制造商调机时给出）。
2、对于冷炉，要预热15-20分钟。
3、温度达到平衡时，使样品PCB经过加热回流系统，在这种设置下使锡浆达到回流临界点。如若回流不发生按4处理，若回流发生过激，保持正确比例支减温度设置，并让PCB板重新通过系统，直至回流临界点，转第4步当且仅当没有或刚有回流发生为准。
4、假如回流不发生，减少带速5-10%。例如：现在不回流时带速是500mm/min，调整时减低到460mm/min左右。一般减低带速10%将会增加产品回流温度约30F。或者在不改变带速前提下，适当提高设置温度，提高幅度已标准温度曲线为中心基准，按PCB通过系统时的实际温度曲线与标准曲线的差距幅度调整，一般以5℃左右为每次调整的梯度，调整设置温度时应特别注意不能超过PCB板及元器件的承受能力。
5、再使PCB板通过回流系统于新的带速或设置温度下，或无回流发生，转去重做第4步调整，否则执行第6步，微调受温曲线。
6、受温曲线可以随PCB的复杂程度而作适度调整。可以带速二级刻度微调，降低带速将提高产品的受温，相反提高带速将降低产品的受温。
7、提示：一般贴装有元器件的PCB经过回流系统而没有完全回流时，可以适当调整后二次放入回流系统进行焊接，一般不会对PCB及元器件造成不良的影响。
8、温度设置一般从低到高，若受温幅度超过回流温度过大，则应相应提高带速或降低设置温度来调整，具体与4相反操作。
八、设备***
1、***场地
1.1、请在洁净的环境条件下运行机器。
1.2、请不要把机器***在电磁干扰源附近。
1.3、摆放时不要把回流焊炉进出口正对着风扇或有风吹进的窗口。
2、电源
请使用三相五线制380V，接地必须可靠，其接线必须由合格的电工来进行。
3、回流焊的高度调整
通过机器下部可调的机脚来调整干燥机的传送高度和水平。其调整方法是：使用工业用或酒精水平仪进行测量，然后通过机器底部的可调机脚对干燥机反复进行前后左右两方向的水平调整，直到其完全水平为止。
4、用户注意事项
4.1、回流焊应工作在洁净的环境下，以保证焊接质量。
4.2、请不要在露天高温多湿的条件下使用、存储机器。
4.3、在操作时注意高温、避免烫伤。
4.4、检修时请关机切断电源，以防触电或造成短路。
4.5、检修经过移动后，必须对各部进行检查，特别是网带的位置，不能使其卡住或脱落。
4.6、机器应保持平稳，不得有倾斜或不稳定现象。通过调整机器下部脚杯，保持运输网链处于水平状态，防止PCB板在传送过程中发生位移。
4.7、请勿把体积太大，吸热量太大的工件传输本回流焊以免损坏网带及影响温度
4.8、传动链条7天加一次高温润滑油
4.9、请勿将易燃易爆的危险物品靠近本回流焊机
4.10、正常工作时请勿将手伸入回流焊机内
九、日常保养
1、保持电控柜清洁。
2、检查风机轴套是否松动。
3、检查风机及电动马达是否有异响.
4、检查风机传动是否灵活.
5、检查进出气孔是否有异物堵住。
6、检查传输网带是否太松。
7、检查电箱电器是否有异响。
8、检查传输部位是否有松动及异响。
9、开机前要检查机器的工作电压是否在安全范围内或是否稳定，以保证各部件可正常安全工作。同时检查核对开机时与上次关机时的各种参数是否一致。关机时不可让运输带停止于还处于高温时的机器内，以免运输带在高温下老化加快，最好让机器内温度降下后再停止运输带。
10、润滑驱动滚轮，每两个月用高温润滑油涂抹。
11、机器马达长期在高温下高速运转，须每周不少于两次向其轴轮添加高温滑油以保持其运转畅通。
12、及时清理黏在扇叶上及电机上的各种残物，以免线路老化造成短路或烧坏风机。
13、机器使用三相五线制时，必须将机器可靠接地。
十、保修承诺： 整机保修一年，终身维修。红外灯设计寿命1000小时，保用三个月，长期厂价供应配件。提供即时网络在线答疑和技术咨询服务。 声明：用户操作说明书与实际产品之间不同的地方，以实际产品为准！
点击数：534 录入时间：2010-12-20 【
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