推荐一个资料：随着半导体产业向中国大陆转移，国内半导体设备产业持续快速发展。中国大陆半导体设备产业的快速发展推动其在全球市场的份额的不断提升。2023开年，半导体行业持续去年的热情，在IPO上也是如日中天的热闹，不管是从市场需求，还是从融资进展、企业估值增长来看，市场对半导体行业整体的信心在恢复。据悉，天域半导体、芯合半导体、欧冶半导体、频岢微电子、偲百创、奎芯科技、昕感科技、灵明光子半导体行业企业获得新一轮融资，并且融资金额都是亿元级别，累计融资额大于20亿。天域半导体获得近12亿元融资作为一家第三代半导体碳化硅外延片制造商，广东天域半导体股份有限公司(曾用名：东莞市天域半导体科技有限公司，简称“天域半导体”)近日获得近12亿元融资，投资方包括中国比利时基金、广东粤科投、南昌产业投资集团、嘉元科技、招商资本、乾创资本等。据悉，天域半导体公司目前拥有外延层厚度、表面粗糙度分析仪等设备，主要产品有碳化硅外延晶片材料、集装晶片、单片等。另外，公司还为用户提供外延晶片测试及定制化服务。此轮融资资金，天域半导体将继续用于增加碳化硅外延产线的扩产以及持续加大碳化硅大尺寸外延生长研发投入。芯合半导体完成超亿元A轮融资苏州芯合半导体材料有限公司(简称“芯合半导体”)是一家半导体键合材料供应商，主要产品包括用于金线、银线等的全系列陶瓷劈刀，可向客户提供高性价比的芯片封装键合材料解决方案。近日，芯合半导体宣布完成超亿元A轮融资，由闻芯基金领投，海通开元、永鑫方舟、浙商创投、国发文鑫、姑苏人才、东吴创投、中赢资本等机构跟投。随着我国半导体行业快速发展，作为芯片键合工艺的核心材料(键合材料)之一的陶瓷劈刀市场需求日益旺盛。此次融资后，芯合半导体将发挥产业资本方的业务协同作用，进一步提升产能、持续拓展客户网络、吸引优秀人才加入，打破国际品牌在半导体陶瓷劈刀领域的垄断。欧冶半导体完成数亿人民币融资一家聚焦智能汽车第三代E/E架构的系统级SoC芯片供应商，欧冶半导体宣布完成A1轮(数亿人民币)融资，由国投招商领投、上汽创投、临芯资本、苏高新创投、光远投资和青稞资本联合投资、老股东太极华青佩诚和安智持续加注。频岢微电子完成近两亿元B轮融资日前，国产射频前端声学滤波器企业——成都频岢微电子有限公司(简称 “频岢微电子”)完成近两亿元B轮融资，投资方包括成都科创投、崇宁资本、院士基金、东方电气投资基金、德盛资本等。本轮融资将用于产品迭代与技术研发，深化与上下游头部企业的合作。目前，频岢微电子已实现从自主EDA设计工具开始，独立研发到量产，供应链所有环节1+1备份，封装和测试从代工到自建，流片厂合作，晶圆和基板材料基于频岢自身的设计与多家上市企业合作。此轮融资将用于产品迭代与技术研发，深化与上下游头部企业的合作。偲百创完成过亿元Pre-A轮融资日前，国产射频前端声学滤波器公司偲百创宣布完成过亿元人民币Pre-A轮融资，由国投创业领投，青松基金跟投，芯湃资本担任独家财务顾问。本轮融资将主要用于产品研发，扩大市场覆盖率，同时投入未来5G市场潜在应用场景的产品开发和技术储备，提高高端滤波器产品的差异化。奎芯科技完成超亿元A轮融资上海奎芯集成电路设计有限公司(简称"奎芯科技")日前完成超亿元A轮融资。此轮融资由达泰资本、国芯科技、海松资本和铸美投资等共同参与。该轮融资将用于加大接口IP和Chiplet的自主研发投入，及布局优质的海内外团队。未来，奎芯科技将会继续与合作伙伴们加强协作，通过持续创新和技术升级为芯片设计企业、人工智能、汽车电子等企业提供全面的IP支持和技术服务，为中国数字经济转型发展提供新动能。昕感科技完成数亿元人民币融资2月6日消息，碳化硅(SiC)功率半导体企业昕感科技宣布连续完成B轮、B+轮两轮融资，金额数亿元人民币。本次融资由新潮集团及金浦新潮领投，安芯投资、耀途资本、达武创投、芯鑫租赁等机构共同参与，老股东蓝驰创投、万物资本持续加码。此次，昕感科技融资的资金将继续用于优化设计和工艺平台、强化产品技术壁垒，同时进一步扩大运营和开拓市场，打造国内领先的碳化硅功率器件芯片厂商。灵明光子完成亿元级C+轮融资近日，3D传感器芯片和解决方案提供商灵明光子完成亿元级C+轮融资，投资方为基石资本、谷雨嘉禾资本等机构，光源资本担任独家财务顾问。新一轮融资的完成将助力公司进一步夯实在dToF领域的技术优势，拓展更多场景下的商业化应用落地。灵明光子是全球为数不多的、具备成熟3D堆叠dToF芯片设计和工艺能力的公司。未来，灵明光子与合作伙伴还将进一步深化dToF在消费电子芯片上的研发合作，同时加快dToF技术在车载、消费电子和XR领域的应用落地，加速成长为国际3D传感器半导体龙头企业。

风险不能够消除，风险只能控制；而控制风险的关键在于你是否全面掌握了信息。投资者分析公司最好的资料就是上市公司的财务报告。半导体设备是支撑电子行业发展的基石，也是半导体产业链上游环节市场空间最广阔，战略价值最重要的一环。从国内市场而言，供应链结构合理化和地缘政治的需求，带来了国内设备市场国产替代的动能。因此，国产设备商享有晶圆厂扩产+国产化提速的双重增速。一、半导体设备分类半导体设备可分为前道工艺设备（晶圆制造）和后道工艺设备（封装测试）两个大类。其中后道工艺设备还可以细分为封装设备和测试设备。设备中的前道设备占据了整个市场的80%-85%，其中光刻机，刻蚀机和薄膜设备是价值量最大的三大环节，各自所占的市场规模均达到了前道设备总量的 20%以上。因此，全球半导体设备前十名厂商之中，有多家是平台型企业，横跨多个半导体工艺环节。二.发展现状半导体产业链庞大复杂的特性，使得很难有某一家公司能够在所有设备领域做到全覆盖。来自全球各个国家的企业共享整个市场。从 2021 年的全球竞争格局来看，第一梯队 top5 的收入规模均在百亿规模左右或以上，排名前 top10 的公司营收体量也要在 20 亿美元以上。对比国内设备龙头北方华创 2021 年电子装备业务（包含集成电路业务和泛半导体业务）约为 79.5 亿元人民币的营收，我国半导体装备行业的营收规模距行业头部厂商仍存在较大差距，替代空间巨大。分地区来看，排名前十的厂商中有五家日本公司，四家美国公司，以及一家荷兰公司。2021 年全球营收排名前五的设备厂商均属于前道设备的应用厂商，与前道设备占据 80%以上的设备市场相匹配。同时，前五大厂商中有三家是平台型（应用材料，泛林半导体，东京电子），横跨刻蚀，薄膜，清洗，离子注入等多个领域，对比来看，国内许多公司也在横向拓展业务领域以不断突破天花板,向平台型转型。比如，中微公司从刻蚀及化合物半导体外延设备延展到集成电路薄膜设备；万业企业从离子注入设备延展到其嘉芯半导体子公司，覆盖除光刻机之外的几乎全部前道大类；盛美上海从清洗，电镀等业务逐步覆盖，炉管，沉积及其他前道品类。二、半导体设备产业链梳理及相关公司半导体设备主要由七大设备零部件构成：光刻设备、刻蚀设备、清洗设备、薄膜沉积设备、离子注入设备、机械抛光设备及封装、测试设备。光刻设备：三大海外厂商占据主导，EUV 仅 ASML 一家独供目前全球光刻机市场几乎由 ASML、尼康和佳能三家厂商垄断，其中又以 ASML 一家独大。由于光刻机需要超十万个零部件，在各大晶圆厂不断扩产的背景下，光刻机的交货时间一再推迟，EUV 光刻机的交期已经推迟到 24 个月以后。从销量来看，2021 年 ASML 占比 65%，出货量达到 309 台，力压尼康和佳能，其中 EUV/ArFi/ArF 高端光刻机占比分别为 100%/95.3%/88%。从销额来看，EUV 光刻机单价超过 1 亿欧元，最新一代 0.55NA 大数值孔径 EUV 光刻机单价甚至超过 4 亿欧元，全球仅有 ASML可提供，使其占据市场绝对龙头地位，2021 年市场份额达到 85.8%。上海微电子重点突破，国产光刻机有望打破封锁目前国内具备光刻机生产能力的企业主要是上海微电子装备有限公司，主要致力于半导体装备、泛半导体装备、高端智能装备的开发、设计、制造、销售及技术服务。公司设备广泛应用于集成电路前道、先进封装、FPD 面板、MEMS、LED、Power Devices 等制造领域。公司的光刻机产品有 SSX600 和SSB500 两个系列，其中 SSX600 系列主要应用于 IC 前道光刻工艺，可满足 IC 前道制造 90nm、110nm、280nm 关键层和非关键层的光刻工艺需求；SSB500 系列光刻机主要应用于 IC 后道先进封装工艺。刻蚀机从全球范围来看，刻蚀设备主要由美国泛林半导体、日本东京电子以及美国应用材料三家占据领先地位，2020 年三家市场份额合计占比近 9 成。目前国内有中微公司和北方华创两家刻蚀设备供应商，从营收端来看，2020 年和 2021 年中微公司和北方华创刻蚀设备营收占国内总刻蚀市场规模的 9.19%和 10.48%左右，随着公司的订单逐步释放，国产化率有望明显提升。中微公司是国内领先刻蚀设备厂商，持续创新，不断推出新产品中微公司半导体刻蚀设备主要包含 CCP 刻蚀设备、ICP 刻蚀设备以及深硅刻蚀设备，在逻辑、存储等诸多领域具有广泛应用。在逻辑芯片制造环节，公司开发的 12 英寸高端刻蚀设备已运用在国内外知名客户 65nm 到 5nm 制程的芯片生产线上；同时，公司根据客户需求，已开发出 5nm 及更先进刻蚀设备用于若干关键步骤的加工，并已获得行业领先客户的批量订单。公司目前正在开发新一代刻蚀设备和包括大马士革在内的刻蚀工艺，能够涵盖 5nm 以下更多刻蚀需求。在 3DNAND 芯片制造环节，公司的 CCP刻蚀设备可应用于 64 层、128 层及更高层数 NAND 的量产，并且正在开发新一代能够涵盖 200 层以上极高深宽比的刻蚀设备和工艺。此外，公司的 ICP 刻蚀设备已经在多个逻辑芯片和存储芯片厂商的生产线上量产，正在进行下一代产品的技术研发，以满足 5nm 以下的逻辑芯片、1X 纳米的 DRAM 芯片和200 层以上的 3DNAND 芯片等产品的刻蚀需求。薄膜沉积设备半导体设备属于高新技术领域，相关厂商均在各自专业技术领域耕耘几十年。从全球市场份额来看，薄膜沉积设备行业呈现出高度垄断的竞争局面，行业基本由应用材料（AMAT）、先晶半导体（ASMI）、泛林半导体（Lam）、东京电子（TEL）等国际巨头垄断。2019 年，ALD 设备龙头东京电子和先晶半导体分别占据了 31%和 29%的市场份额，剩下 40%的份额由其他厂商占据；而应用材料则基本垄断了PVD 市场，占 85%的比重，处于绝对龙头地位；在 CVD 市场中，应用材料全球占比约为 30%，连同泛林半导体的 21%和 TEL 的 19%，三大厂商占据了全球 70%的市场份额。CVD 设备需求量大，设备种类较多。国内从事 CVD 设备开发销售的公司主要有北方华创、中微公司和拓荆科技。北方华创主要研发 PVD、LPCVD 和 APCVD 设备，中微公司主要研发 MOCVD 设备，和拓荆科技的 PECVD 以及 SACVD 设备无直接竞争关系。各公司专注于不同细分领域，共同发展弥补国内企业在相关行业的短板。其他前道设备：占比不高但缺一不可除了光刻、薄膜沉积以及刻蚀三大核心工艺外，其他前道设备虽然占比不高，但同样不可或缺。从芯片制造工艺来看，包括涂胶显影设备、清洗设备、离子注入设备以及扩散设备。其中涂胶显影设备与光刻机共同完成光刻工艺；清洗机与 CMP 共同完成芯片的各步骤的清洗与抛光；离子注入机和扩散炉则专注于掺杂工艺。涂胶显影设备涂胶显影设备是光刻工艺中除光刻机外的另一核心设备。日本厂商占据前道涂胶显影机领先地位，国内芯源微重点突破。在光刻工序涂胶显影设备领域，主要企业有日本东京电子（TEL）、日本迪恩士（DNS）、德国苏斯微（SUSS）、台湾亿力鑫（ELS）、韩国CND 等，国内前道涂胶显影目前只有芯源微能提供相关产品。相对而言，芯源微技术水平整体弱于东京电子和迪恩士，产品的应用领域也不如竞争对手完整。尽管目前国产化率不高，但随着国内自主产线的通线，有望进入设备快速验证期，届时有望快速提升产品竞争力，扩大市场份额。清洗设备清洗是贯穿晶圆制造的重要工艺环节。清洗的主要目的是去除晶圆制造中各工艺步骤中可能存在的杂质，避免杂质影响芯片良率和芯片产品性能。在全球清洗设备市场，日本 DNS 公司占据 40%以上的市场份额，此外，TEL、LAM 等也在行业占据了较高的市场份额，市场集中度较高。国内的清洗设备领域主要有盛美半导体、北方华创、芯源微、至纯科技。其中，盛美半导体主要产品为集成电路领域的单片清洗设备和单片槽式组合清洗设备；北方华创收购美国半导体设备生产商 Akrion Systems LLC 之后主要产品为单片及槽式清洗设备；芯源微产品主要应用于集成电路制造领域的单片式刷洗领域；至纯科技具备生产 8-12 英寸高阶单晶圆湿法清洗设备和槽式湿法清洗设备的相关技术。CMP 设备全球 CMP 设备市场处于高度垄断状态，主要由美国应用材料和日本荏原两家设备制造商占据，两家制造商合计拥有全球 CMP 设备超过 90%的市场份额，尤其在 14nm 以下最先进制程工艺的大生产线上所应用的 CMP 设备仅由两家国际巨头提供。根据 SEMI 统计，2019 年美国应用材料和日本荏原机械市占率合计达 95%，而其他厂商总份额仅 5%。华海清科是目前国内唯一实现 12 英寸系列 CMP 设备量产销售的半导体设备供应商，打破了国际厂商的垄断，填补国内空白并实现进口替代。据其营收统计，2021 年国内市场占有率已经达到 25.8%，有望实现 CMP 设备的完全国产替代。离子注入机根据离子束电流和束流能量范围可将离子注入机分为三大类。三类离子注入机分别是中低束流离子注入机、低能大束流离子注入机、高能离子注入机。另外还有用于注入氧的氧注入机，或者注入氢的氢离子注入机。离子注入机包含 5 个子系统：气体系统、电机系统、真空系统、控制系统和射线系统。其中，射线系统为最重要的子系统。集成电路离子注入机的市场份额高度集中，国内凯世通完成 0 到 1 的突破。美国应用材料公司、Axcelis占据全球大部分市场份额，其中美国应用材料公司在离子注入机产品上的市占率达到 70%，主要产品包括大束流离子注入机、中束流离子注入机、超高剂量的离子注入。美国 Axcelis 主要产品高能离子注入机市占率 55%。除此以外，日本 Nissin 主要生产中束流离子注入机，在中束流离子注入机的市占率约为 10%；日本 SEN 公司的产品包括高束流离子注入机、中束流离子注入机、高能量离子注入机，但在中国大陆地区的市占率相对较低。在国内市场，万业企业旗下凯世通率先完成了国产离子注入机从 0 到 1 的突破，2022 年上半年取得在手订单超过 11 亿元，并逐步向客户批量交付低能离子注入机，迈入 1 到 N 的放量阶段。测试设备：晶圆质量把关人集成电路生产需要检测工艺是否合格、版图设计是否合理、产品是否可靠，而这些都需要用到专门的测试设备，以此提高芯片制造水平，保证芯片质量。测试设备主要有测试机、分选机和探针台三大类设备。对于细分的半导体测试设备，2021 年全球测试机、分选机和探针机占半导体测试设备的比例分别为 63.1%、17.4%和 15.2%，市场规模约为 49.2、13.6、11.9 亿美元。数字测试机相比于模拟测试机难度较高，SoC 占据主要市场份额。根据测试对象的不同，测试机可以分为 SoC、存储、模拟和 RF 等，其中数字测试机主要包括 SoC 和存储测试机。相比于模拟测试机，数字测试机的技术难度更高。从市场份额来看，SoC 测试机占据 60%份额，与存储测试机共同占据全球 80%市场份额。测试机领域国产份额较低，本土厂商逐步追赶。全球测试机行业被泰瑞达和爱德万占据大部分市场份额，据华经情报网援引 SEMI 数据，2021 年全球半导体测试机市场中泰瑞达、爱德万和科休的市场份额占比分别为 51%、33%、11%，合计市占率为 95%，份额高度集中。在国内市场，竞争格局相对分散，国内厂商华峰测控和长川科技的市占率分别为 8%和 5%，正逐步追赶当中，长川科技数字测试机等产品已经实现有效突破。分选机市场国产替代空间较大，探针台由日本企业垄断。不同于测试机，全球分选机的竞争格局相对分散，2020 年前五大分选机厂商分别为科休、Xcerra、爱德万、台湾鸿劲、长川科技，市占率分别为21%、16%、12%、8%、2%。其中大陆企业只有长川科技并且市占率仅为 2%，未来国产替代的空间广阔。而探针台市场几乎由日本东京电子和东京精密两家占据，2020 年两家企业在全球范围市占率分别为 46%和 42%，具有极高的进入壁垒。半导体设备零部件及相关公司我国半导体零部件产业尚处于起步期，核心零部件仍然依赖进口。根据芯谋研究，目前石英、喷淋头、边缘环等零部件国产化率达到 10%以上，射频发生器、MFC、机械臂等零部件的国产化率在 1%-5%，而阀门、静电吸盘、测量仪表等零部件的国产化率不足 1%。针对不同类型的零部件，技术难点各不相同，国产化率差异大。机械类零部件应用最广，市场份额最大，目前主要产品技术已经实现突破和国产替代，先进制程相关难突破。机电一体类和气液传输/真空系统零部件同样品类繁多，国内部分产品已实现技术突破，但产品稳定性和一致性与国外有差距。技术难度相对比较高的为电气类、仪器仪表类、光学类零部件，国内企业的电气类核心模块（射频电源等）少量应用于国内半导体设备厂商，主要应用于光伏、LED 等泛半导体设备，国产化率低，高端产品尚未国产化；仪器仪表类对测量精度要求高，国内企业通过收购进入国际半导体设备厂商，自研产品少量用于国内设备厂商，国产化率低，高端产品尚未国产化；光学类零部件对光学性能要求极高，由于光刻设备国际市场高度垄断，高端产品一家独大，国内光刻设备尚在发展，相应配套光学零部件国产化率低。