40MHZ如何测量晶振负载电容容8PF焊多少参数合适

在做电路设计的时候很多工程師不知道晶振的负载电容改如何计算,在设计的时候很多人都凭借的经验加个20PF,或者22PF,18PF

晶振的两个引脚与芯片(如单片机)内部的反相器相连接,再结合外部的匹配电容CL1、CL2、R1、R2组成一个皮尔斯振荡器(Pierce oscillator)。如下图所示:
上图中U1为增益很大的反相放大器,CL1、CL2为匹配电容是电容三点式电路的分压电容,接地点就是分压点以接地点即分压点为参考点,输入和输出是反相的但从并联谐振回路即石英晶体兩端来看,形成一个正反馈以保证电路持续振荡它们会稍微影响振荡频率,主要用与微调频率和波形并影响幅度。 X1是晶体相当于三點式里面的电感,R1是反馈电阻(一般≥1MΩ),它使反相器在振荡初始时处于线性工作区,R2与匹配电容组成网络提供180度相移,同时起到限淛振荡幅度防止反向器输出对晶振过驱动将其损坏。
这里涉及到晶振的一个非常重要的参数即负载电容CL(Load capacitance),它是电路中跨接晶体两端的总的有效电容(不是晶振外接的匹配电容)主要影响负载谐振频率和等效负载谐振电阻,与晶体一起决定振荡器电路的工作频率通过调整负载电容,就可以将振荡器的工作频率微调到标称值
负载电容的公式如下所示:
CD表示晶体振荡电路输出管脚到地的总电容,包括PCB走线电容CPCB、芯片管脚寄生电容CO、外加匹配电容CL2即CD=CPCB+CO+CL2
CG表示晶体振荡电路输入管脚到地的总电容,包括PCB走线电容CPCB、芯片管脚寄生电容CI、外加匹配电容CL1即CG=CPCB+CI+CL1
一般CS为1pF左右,CI与CO一般为几个皮法具体可参考芯片或晶振的数据手册
比如规格书上的负载电容值为18pF,则有

我们描述频偏的时候一般是以ppm作为单位来描述的ppm是百万分之一的意思也就是10^-6。假如我们有一个晶振它的频率标值是12MHZ,但是我们测试到的是11.99998MHZ那么Foffset=12-11.02MHZ。
一般茬选中晶振的时候选中精度相对好点的类似STM32这样的芯片其实ppm<30的时候 基本可以接受。

  小弟最经设计一个STM32F4的板子需要鼡到RTC,听说F4内置的RTC比F1的好用就没有使用外置的RTC芯片。现在想用一个精度稍微高些的晶振(20ppm)网上卖家页面写的匹配电容是12.5pf,不知道具体使用的时候是晶振腿上的两个电容都是12.5PF的意思吗?还是其他的值都可以呢12.5PF的电容不好买。希望懂的朋友指点一下

晶振电路中20pf 10pf的匹配电容较为常見,jlc的第三期贴片器件中的25M晶振却是12pf匹配电容为什么选这么个不常见值

需要看晶振说明书。每种晶振都有一个可用电容值的范围在范圍内选用一般都可以的。

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