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Plating andFinishing
VoIII N0.s
印制 电路镀前处理技术的最新发展
在 印制 电路板 (即PCB) Ⅱ工过程中.最为 重
太多数厂家还在使用 以上提到约工艺.这些处
要的工序 是化兰焦豇 要想在绝缘的孔内壁和铜
理方法不同程度地存在如下缺陷 ;(表1)
箔表面上均訇沉积锕层,就必 认真地进行镀前处
1溶液稳 定性.如 ,过硫酸铵溶液 .其蚀刻速
理 (包括击:Ej一、清洁处l理,凹蚀 、粗化处理 ).
率随着老化而降低.新配制的溶液不到24小时就不
随着电子工业的迅速发展,日J制 电路镀前处理技术
能使用 .这是高于随着时间妁增长,溶液 中的过窖
目臻完善,由E前尚在流行的过硫钠铵法 、过硫酸
馥铵都要分解,失去腐蚀能力;
铀法、三氯化铣法、氯化铜法、硫酸法、铬酸怯及
(NH )t8,O
H,0~ (Nf【)SO
等离子体法,发展为硫酸 /过氧化氯法 、碱性高锰
酸钾后击 污法、 新晌高锰酸盐 内蚀 /去污法 .作
(N ;4jISOB+H,0&H20i I【tSOJ
者考祭PCB镪前处理技7的最新发展,分折 流 行
的镀前处理方法的 ;病 ,提出一些结论性意见,供
II104-}0t}
国内外同行参暂.
一 且前流行的镀前魅理技术殛箕缺陷
目前漉行的镀前工艺特性比较
蚀刻速率较恒定,
粗化处理后 进行水解,铜箔表面产生大量
粗化效果较理想,
FeZ离子 Cu 离子永解污染物 ,增加清
镀层结合力良好.
溶液不稳定
, 易老化 ,分解
更换溶液频繁,清除小孔污物幂彻底
强烈浸蚀孔壁环氧层.对工作故率高的自动
不需特殊设备
粗化后表面较易清洗
蚀刻速率比FeC】l低
蚀刻速率适度 ,
污染环境,
效率高,寿命长 ;
增加除污设施
对软硬结合的多层板
方法不易掌握 费用大 ,不经济 .残留
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