引线框架的制作方法
专利名称引线框架的制作方法
技术领域本发明涉及一种引线框架，并且更加具体地，涉及一种增加引线框架和模塑料之 间的接合强度以提高可靠性的弓I线框架。
背景技术通常，多个半导体芯片被包括在单个半导体封装中，而不是被单独地使用。为了制造包括多个半导体芯片的单个半导体封装，使用弓I线框架。具体地，多个半导体芯片被安装在引线框架的管芯焊盘上。被安装在管芯焊盘上 的半导体芯片通过丝线电气地连接到引线框架的引线。在半导体芯片的安装和丝线键合完 成之后，执行模塑工艺，从而制造半导体封装。在这里，被电气地连接到半导体芯片的引线 被暴露在半导体封装的外部并且被连接到外部电路。然而，当在模塑工艺期间引线框架和模塑料之间的接合强度较弱时，在引线框架 和模塑料之间的界面处会形成不想要的间隙，并且半导体封装的潮湿敏感水平(MSL)降 低。在现有技术中，为了执行半导体芯片的丝线键合，沿着其上安装半导体芯片的管 芯焊盘的边缘形成镀银(Ag)表面。然而，镀银层没有牢固地附着到模塑料。当像现有技术一样沿着管芯焊盘的整个 周围形成镀银层时，可能出现上述可靠性问题。
本发明的方面提供一种引线框架，该引线框架通过减少为管芯焊盘上的丝线键合 形成的镀层的面积来增加模塑料和引线框架之间的接合强度以提高可靠性。根据本发明的方面，提供一种引线框架，包括管芯焊盘，其上安装半导体芯 片；和多个引线，该多个引线被提供在管芯焊盘周围，使得多个引线被电气地连接到要被 安装在管芯焊盘上的半导体芯片，其中，为管芯焊盘上的丝线键合提供接合岛(bonding island) 0接合岛可以是具有预定面积的镀银(Ag)或者镀金(Au)层。接合岛可以包括以规则间隔沿着管芯焊盘的边缘布置的多个接合岛。根据本发明的另一方面，提供一种引线框架，包括管芯焊盘，其上安装半导体芯 片；和多个引线，该多个引线被提供在管芯焊盘周围，使得多个引线被电气地连接到要被安 装在管芯焊盘上的半导体芯片，其中，为管芯焊盘上的丝线键合提供接合区，并且在接合区 上提供辅助接合部分以增加模塑料和引线框架之间的接合强度。
接合区域可以是沿着管芯焊盘的边缘提供的镀银(Ag)或者镀金(Au)层，并且辅 助接合部分可以由在模塑料和引线框架之间具有比镀层更高的接合强度的材料形成。辅助接合部分可以是沿着管芯焊盘的边缘布置的多个辅助接合部分。根据本发明的另一方面，提供一种引线框架，包括管芯焊盘，其上安装半导体芯 片；多个引线，该多个引线被提供在管芯焊盘，使得多个引线被电气地连接到要被安装在管 芯焊盘上的半导体芯片；以及接地环，该接地环被布置在管芯焊盘和多个引线之间，其中， 为接地环上的丝线键合提供接合岛。接合岛可以是具有预定面积的镀银(Ag)或者镀金(Au)层。可以以规则间隔将接合岛布置在接地环上。根据本发明的另一方面，提供一种引线框架，包括管芯焊盘，其上安装半导体芯 片；多个引线，该多个引线被提供在管芯焊盘周围使得多个引线被电气地连接到要被安装 在管芯焊盘上的半导体芯片；以及接地环，该接地环被布置在管芯焊盘和多个引线之间，其 中，为接地环上的丝线键合提供接合区，并且在接合区上提供辅助接合部分以增加模塑料 和引线框架之间的接合强度。接合区可以是镀银(Ag)或者镀金(Au)层，并且辅助接合部分可以由在模塑料和 引线框架之间具有比镀银或者镀金层更高的接合强度的材料形成。辅助接合部分可以是以规则间隔布置在接地环上的多个辅助接合部分。
根据结合附图的以下详细描述，将会更加清楚地理解本发明的以上和其他方面、 特征和其他的优点，其中图1是示出根据本发明的示例性实施例的引线框架的平面图；图2是示出根据本发明的另一示例性实施例的引线框架的平面图；图3是示出根据本发明的另一示例性实施例的引线框架的平面图；图4是示出根据本发明的另一示例性实施例的引线框架的平面图；以及图5是示出根据本发明的示例性实施例的其上安装有半导体芯片的引线框架的 平面图。
具体实施例方式现在将会参考附图详细地描述本发明的示例性实施例。然而，在与本发明的实施 例相关的操作原理的描述中，省略已知技术或者构造的详细描述，因为其可能不必要地使 本发明的精神变得不清楚。在附图中，将会从始至终使用相同的附图标记来指定相同或者类似的组件。将会理解的是，当元件被称为与另一元件“相连接”时，它能够与另一元件直接地 相连接或者也可以存在中间元件。相反地，当元件被称为与另一元件“直接地相连接”时， 不存在中间元件。另外，除非明确地进行了相反的描述，否则单词“包括”将会被理解为表 示包括所提及的元件但并不排除任何其他元件。图1是示出根据本发明的示例性实施例的引线框架的平面图。根据本实施例的引线框架100可以包括管芯焊盘(die pad) 110、接合岛112、内引线120、外引线122、框架主体130、支撑杆132、以及提坝杆(dam bar) 134。管芯焊盘110可以提供其中安装多个半导体芯片的区域。多个半导体芯片(未示 出)可以被接合到管芯焊盘110的上表面并且被支撑。此外，以管芯焊盘110的边缘通过支撑杆132连接到框架主体130的方式支撑管 芯焊盘110。内引线120可以通过提坝杆134来支撑并且可以同时通过提坝杆134连接到外引 线 122。内引线120可以通过丝线键合直接地连接到被安装在管芯焊盘110上的半导体芯 片。因此，为了执行丝线键合，镀层可以形成在内引线120中的每一个的预定面积的上表面 中。在这里，镀层可以是具有预定面积的镀银(Ag)层。为了与要被安装在管芯焊盘110上的半导体芯片形成接地连接，可以为管芯焊盘 110上的丝线键合形成接合岛112。接合岛112可以是镀银(Ag)或者镀金(Au)层。不同于沿着管芯焊盘110的整个周围形成镀层的现有技术，在根据本实施例的引 线框架中提供具有预定面积的多个岛状镀层，如图1中所示。因此，与现有技术相比较，在 图1中所示的根据本实施例的引线框架中，减少了形成在管芯焊盘110上的整个镀层的面 积，从而增加了与模塑料的接合强度。图2是示出根据本发明的另一示例性实施例的引线框架的平面图。参考图2，根据本实施例的引线框架与图1中所示的根据上述实施例的引线框架 相同，不同之处在于在管芯焊盘110上形成接合区114，其中包括辅助接合部分116。因此， 将会省略相同组件的详细描述。接合区114可以是沿着管芯焊盘110的边缘形成的镀银或者镀金层。可以在接合区114中执行用于形成要被安装在管芯焊盘110上的半导体芯片的接 地连接的丝线键合。辅助接合部分116形成在预定面积的接合区114上。辅助接合部分116由在引线 框架和模塑料之间具有比镀银或者镀金层更高的接合强度的材料形成。例如，由于模塑料 和其上形成镀银或镀金层的管芯焊盘110的上表面的一些区域之间的接合强度低于模塑 料和其上没有形成镀银或镀金层的其他区域之间的接合强度，所以辅助接合部分116可以 是其上没有形成镀银或镀金层的管芯焊盘110的表面的区域。图3是示出根据本发明的另一示例性实施例的引线框架的平面图。参考图3，根据本实施例的引线框架与图1中所示的根据上述实施例的引线框架 相同，不同之处在于在管芯焊盘110和多个内引线120之间布置接地环150，并且在接地环 150上形成接合岛152。因此，将会省略相同组件的详细描述。接地环150被布置在管芯焊盘110和内引线120之间并且由支撑杆132支撑。为了形成要被安装在管芯焊盘110上的半导体芯片的接地连接，对接地环150执 行丝线键合。更加具体地，对形成在接地环150上的多个接合岛152执行丝线键合。在这里，接合岛152可以是具有预定面积的镀银(Ag)或者镀金(Au)层。不同于为整个接地环150的上方的丝线键合形成镀层的现有技术，在根据本实施 例的引线框架中形成具有预定面积的多个岛状镀层，如图3中所示。因此，与现有技术相比较，减少了形成在根据本实施例的引线框架的接地环150上的整个镀层的面积，从而增加 了与模塑料的接合强度。图4是示出根据本发明的另一示例性实施例的引线框架的平面图。参考图4，根据本实施例的引线框架与图1中所示的根据上述实施例的引线框架 相同，不同之处在于在接地环150上形成接合区154，其中包括辅助接合部分156。因此，将 会省略相同组件的详细描述。接合区154可以是形成在接地环150上的镀银或者镀金层。可以对接合区巧4执行用于形成要被安装在管芯焊盘110上的半导体芯片的接地 连接的丝线键合。辅助接合部分156形成为具有预定面积的接合区154，并且由在引线框架和模塑 料之间具有比镀银或者镀金层更高的接合强度的材料形成。例如，由于模塑料和其上形成 镀银或镀金层的接地环150的上表面的一些区域之间的接合强度低于模塑料和其上没有 形成镀银或者镀金层的其他区域之间的接合强度，所以辅助接合部分156可以是其上没有 形成镀银或镀金层的接地环150的表面的区域。图5是示出根据本发明的示例性实施例的其上安装有半导体芯片的引线框架的 平面图。参考图5，多个半导体芯片140被安装在管芯焊盘110上。在这里，通过使用粘合 剂可以将半导体芯片140固定到管芯焊盘110。通过丝线142可以将半导体芯片140连接到内引线120或者接合岛112。能够执行具有预定面积并且以规则间隔沿着管芯焊盘110的边缘形成的接合岛 112所需要的丝线键合，并且其上没有形成镀层的接合岛112之间存在区域，从而与其中沿 着管芯焊盘110的整个周围形成镀层的情况相比较，增加了引线框架和模塑料之间的接合强度。如上所述，根据本发明的示例性实施例，通过在管芯焊盘上形成由具有预定面积 的镀层形成的多个接合岛来减少形成在管芯焊盘上的整个镀层的面积，从而增加了引线框 架和模塑料之间的接合强度。因此，使用根据本发明的示例性实施例的引线框架来制造半 导体封装，从而提高可靠性。虽然已经结合示例性实施例示出并且描述本发明，但是对本领域的技术人员来说 显然的是，在没有脱离如随附的权利要求所定义的本发明的精神和范围的情况下，能够进 行修改和变化。
1.一种引线框架，包括管芯焊盘，其上安装半导体芯片；和多个引线，所述多个引线被提供在所述管芯焊盘周围，使得所述多个引线被电气地连 接到要被安装在所述管芯焊盘上的所述半导体芯片， 其中，为所述管芯焊盘上的丝线键合提供接合岛。
2.根据权利要求1所述的引线框架，其中所述接合岛是具有预定面积的镀银(Ag)或者 镀金(Au)层。
3.根据权利要求1所述的引线框架，其中所述接合岛包括以规则间隔沿着所述管芯焊 盘的边缘布置的多个接合岛。
4.一种引线框架，包括管芯焊盘，其上安装半导体芯片；和多个引线，所述多个引线被提供在所述管芯焊盘周围，使得所述多个引线被电气地连 接到要被安装在所述管芯焊盘上的所述半导体芯片，其中，为所述管芯焊盘上的丝线键合提供接合区，并且在所述接合区上提供辅助接合部分以增加模塑料和所述引线框架之间的接合强度。
5.根据权利要求4所述的引线框架，其中所述接合区是沿着所述管芯焊盘的边缘提供 的镀银(Ag)或者镀金(Au)层，并且所述辅助接合部分由在所述模塑料和所述引线框架之 间具有比所述镀层更高的接合强度的材料形成。
6.根据权利要求4所述的引线框架，其中所述辅助接合部分是沿着所述管芯焊盘的边 缘布置的多个辅助接合部分。
7.一种引线框架，包括管芯焊盘，其上安装半导体芯片；多个引线，所述多个引线被布置在所述管芯焊盘周围，使得所述多个引线被电气地连 接到要被安装在所述管芯焊盘上的所述半导体芯片；以及接地环，所述接地环被布置在所述管芯焊盘和所述多个引线之间， 其中，为所述接地环上的丝线键合提供接合岛。
8.根据权利要求7所述的引线框架，其中所述接合岛是具有预定面积的镀银(Ag)或者 镀金(Au)层。
9.根据权利要求7所述的引线框架，其中所述接合岛以规则间隔布置在所述接地环上。
10.一种引线框架，包括管芯焊盘，其上安装半导体芯片；多个引线，所述多个引线被提供在所述管芯焊盘周围，使得所述多个引线被电气地连 接到要被安装在所述管芯焊盘上的所述半导体芯片；以及接地环，所述接地环被布置在所述管芯焊盘和所述多个引线之间， 其中，为所述接地环上的丝线键合提供接合区，并且在所述接合区上提供辅助接合部分以增加模塑料和所述引线框架之间的接合强度。
11.根据权利要求10所述的引线框架，其中所述接合区是镀银(Ag)或者镀金(Au)层， 并且所述辅助接合部分由在所述模塑料和所述引线框架之间具有比所述镀银或者镀金层更高的接合强度的材料形成。
12.根据权利要求10所述的引线框架，其中所述辅助接合部分是以规则间隔布置在所 述接地环上的多个辅助接合部分。
提供一种引线框架。根据本发明的引线框架包括管芯焊盘，其上安装半导体芯片；和多个引线，该多个引线被提供在管芯焊盘周围，使得多个引线被电气地连接到要被安装在管芯焊盘上的半导体芯片，其中，为管芯焊盘上的丝线键合提供接合岛。
文档编号H01L23/495GKSQ
公开日日 申请日期日 优先权日日
发明者宋泳镇, 朴珠荣, 裵孝根 申请人:三星电机株式会社工具类服务
编辑部专用服务
作者专用服务
IC引线框架产品简介及其模具设计和制造
近年来,随着我国信息技术的大力发展,信息技术行业已经取得了长足的进步,IC引线框架作为集成电路内部重要的零件,起着连接外部导线的桥梁作用.引线框架是连接集成电路内部芯片和外部导线的一个重要器件,其是独立存在于整个电子产品中的元件,起着桥梁作用的同时又兼具支撑整个产品的功能.集成电路的引线框架来说,一般引线脚越多,引线脚间距就会随之缩小,对制造框架的模具的要求就会越严格,生产厂家设计与制造引线框架模具的难度也会相应提升.该文主要介绍了相关的IC引线框架产品,详细阐述了模具的设计及制作流程,并针对工厂制造中容易出现失误的地方提出有效、可行的解决方案,供同行参考.
作者单位：
铜陵丰山三佳微电子有限公司 安徽铜陵244000
年，卷(期)：
机标分类号：
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少尉, 积分 424, 距离下一级还需 77 积分
该用户从未签到
现在大家都基本是用EWSA跑包了吧，顶天也就是个PC，（我就心想要是
能用超算来跑不知是什么效果）大家都说跑包伤硬件，在跑包的时候我开了
个监控CPU，显卡温度的软件，发现CPU温度变化不大，显卡的温度快速上
升一下子就能上70多，还一个劲地往上走最后报警，所以跑包有良好的散热
是必须的，我一般跑包都打开机箱，还加个风扇直吹，这样温度才不会升上80，
如果你是用本本来跑，基本就是悲剧了。EWSA你的要是死活认不了显卡请
换最新的驱程，还是不行的话，XP系统请换WIN7，你一定你用XP的话请用旧版
另外不同版本的EWSA跑起来会有一定的速度差距，我用3.0不到2W，换了5.0稳
定在2W4。这个估计各人会有些差别，自己试试就可以了。
上尉, 积分 1885, 距离下一级还需 116 积分
签到天数: 170 天[LV.7]常住居民III
很实在，谢谢楼主分享！
上尉, 积分 1444, 距离下一级还需 557 积分
签到天数: 47 天[LV.5]常住居民I
手机上Anywlan 随时随地无线:
我的蓝宝hd6450无法识别，驱动精灵更新驱动后还是说找不到驱动。。。。手里头有好几个包，跑不成。。
少尉, 积分 424, 距离下一级还需 77 积分
该用户从未签到
很有可能是驱动太新了，或换一个系统试试。
上校, 积分 15280, 距离下一级还需 4721 积分
签到天数: 447 天[LV.9]以坛为家II
呵呵，看看这个吧
上等兵, 积分 85, 距离下一级还需 116 积分
签到天数: 8 天[LV.3]偶尔看看II
因为是新手，所以要参观学习！
新兵上阵, 积分 29, 距离下一级还需 52 积分
该用户从未签到
学习了 我跑完提示找到密码&&但是不显示&&不知道咋回事
少尉, 积分 424, 距离下一级还需 77 积分
该用户从未签到
你没注册就会出现见不到密码，密码在下面SSID那一行的右面。要是还不明白，下一中文版吧。
签到天数: 488 天[LV.9]以坛为家II
恩。大多都和自己理解差不多。支持一下
中尉, 积分 896, 距离下一级还需 105 积分
签到天数: 61 天[LV.6]常住居民II
我的也是一样死活都认不了显卡 而且那 个hash跑包软件也认不了·
新兵上阵, 积分 30, 距离下一级还需 51 积分
签到天数: 1 天[LV.1]初来乍到
学习学习 加油啊
中尉, 积分 725, 距离下一级还需 276 积分
签到天数: 31 天[LV.5]常住居民I
再强的机子也就跑跑弱密。
遇到强加密也没办法
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