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关注 展开全部咨询记录 · 回答于2022-04-04国内上市芯片公司排名中国芯片上市公司排名一、环旭电子环旭电子股份有限公司是全球ODM/EMS领导厂商，专为国内外品牌电子产品或模组提供产品设计、微小化、物料采购、生产制造、物流与维修服务。环旭电子成立于2003年，现为日月光集团成员之一，于2012年成为上海证券交易所A股上市公司。中国芯片上市公司排名二、长电科技由江阴长江电子实业有限公司整体变更设立为股份有限公司，是中国半导体第一大封装生产基地，国内著名的晶体管和集成电路制造商，产品质量处于国内领先水平。长电科技拥有目前体积最小可容纳引脚最多的全球顶尖封装科技，在同行业中技术优势十分突出。中国芯片上市公司排名三、歌尔股份歌尔股份有限公司(以下简称“歌尔股份”)成立于2001年6月，2008年5月在深圳证券交易所成功上市，是中国电声行业龙头企业，也是全球微电声领域领导厂商，主要客户有三星、索尼、微软、华为和小米等。中国芯片上市公司排名四、中环股份天津中环半导体股份有限公司致力于半导体节能和新能源产业，是一家集半导体材料-新能源材料和节能型半导体器件-新能源器件科研、生产、经营、创投于一体的国有控股企业。2016上半年，中环股份收入为36.35亿元，同比增长44.07。净利润为2.51亿元，同比增长169%。中国芯片上市公司排名五、三安光电三安光电股份有限公司是目前国内成立最早、规模最大、品质最好的全色系超高亮度发光二极管外延及芯片产业化生产基地，主要从事全色系超高亮度LED外延片、芯片、化合物太阳能电池及Ⅲ-Ⅴ族化合物半导体等的研发、生产与销售。中国芯片上市公司排名六、太极实业无锡市太极实业股份有限公司，是一家以半导体封装检测以及化纤帘帆布生产为主营业务，拥有现代化技术装备，年营业收入达40亿元的国有控股企业。1993年太极实业在上海证券交易所成功上市，通过收购十一科技进军半导体晶圆厂洁净工程领域。中国芯片上市公司排名七、中芯国际中芯国际集成电路制造有限公司(“中芯国际”，纽交所代号：SMI，港交所股份代号：981)，是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一，也是中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企业。主要业务是根据客户本身或第三者的集成电路设计为客户制造集成电路芯片。成立于2000年，总部位于上海。中国芯片上市公司排名八、士兰微杭州士兰微电子股份有限公司是一家专业从已赞过你对这个回答的评价是？评论
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来源网络 2021-12-12 15:21:38
世界芯片设计公司最新榜单出炉，前十名有六家是美企，大陆企业竟无一人上榜，华为海思更为遗憾。
一直以来，国内在芯片领域频遭外企掣肘，发展很不顺利，此次榜单公布后，大陆企业居然悉数出局，加之美国企业上榜了六家，如此严峻的形势不得不让人深思。
中国芯片的未来到底在哪里？
美国6家企业位居前十
在此次芯片设计企业排行榜中，美企巨头高通凭借62亿美元的季度营收，当之无愧地夺得第一名的位置，紧随其后的则是英伟达和博通。
榜单排名最靠前的中国企业则是联发科，以38亿美元的营收位列第四名，而华为海思则彻底消失在前十名的榜单中。
作为世界芯片巨头，高通在第一季度的营收占比一度高达40%，毕竟华为在遭受一系列打击后，在海外的芯片市场份额大幅缩水，给了高通可乘之机。
眼下高通还开始向华为出售4G芯片，并宣布适配鸿蒙系统，一系列举措表明了高通不仅非常看重中国市场。
还想趁着华为芯片业务受挫之机再次抢占更多的市场份额。
中企联发科迅速崛起
可惜高通的美梦已经做不下去了，毕竟失去了华为这个强有力的竞争敌手，联发科又迅速补位，开始跟高通一决高下。今年第一季度，联发科凭借35%的市占率反超高通，成了市场份额第一名的企业，并且联发科在今年第一季度的营收提升了90%。
昔日的联发科在国人眼中就是“山寨货”的代名词，早年国内山寨手机发展的如日中天，离不开联发科提供的一系列方案架构。
这样一家看起来非常低端的企业，为何能够反超高通成为世界第一呢？
在2011年，智能手机开始兴起，联发科瞅准时机迅速研发出了智能手机芯片，并依托MT6589这款芯片确立了在低端市场的地位。
在这之后，联发科通过研发八核处理器，迅速夺得了中端市场，借着这股发展的春风，联发科也曾想进军高端芯片领域，但是由于芯片水平还有所差距，迟迟未能如愿。
5G时代，联发科成为霸主
进入5G时代，联发科迅速加大研发投入，仅2020年一年就投入了770亿新台币，进入2021年联发科更是规划了上千亿的投资，准备彻底在高端芯片市场中站稳脚跟。
近年来出现的天玑系列芯片，不管是性能还是能耗都直逼高端芯片的标准，特别是天玑1200，性能几乎跟骁龙888不分上下。
如今的联发科在市场份额中力压高通一头，2020年其销量高达3.52亿片，世界芯片市场份额高达27%，位居世界首位，而高通仅为25%，芯片龙头的位置被迫让给了联发科。
今年第一季度更是将高通甩到了身后，但是联发科的成长并不会止步于此，据悉其已经将发展的目光放在了尖端工艺上，此前曾规划在年底生产的5nm芯片已经升级成了4nm芯片，同时也将要开启3nm生产线。
华为、联发科双雄合力
眼下联发科准备研发的4nm芯片已经提前斩获了小米、OPPO等多家手机品牌的订单，预计在今年下半年实现量产，因此被寄予厚望的4nm芯片，有望让联发科实现弯道超车，再次击败高通。
而且不止联发科，如今华为也准备卷土重来继续研发芯片，预计在今年年底之前设计完毕。
华为目前缺乏代工企业的合作，难以实现芯片的生产制造，但是可以研发设计芯片，为将来做准备。况且如今的联发科已经今非昔比，未来能够帮助华为采购芯片也说不定。
不过可以肯定的是，高通的日子将越来越不好过了。
希望联发科和华为海思能够齐头并进，从代工和设计两方面进行合作，让中国芯片在世界市场中再次大放异彩。
标签：芯片 中国 年中 上市公司 动态