国产RISC-V处理器默默布局，已出货20亿颗，ARM最大对手正在崛起

不知道有没有人还记得马云当初创办的达摩院，好像最近几年网上没有太多消息了，但这毕竟是为了探索前沿科技而存在的，而且包括研究芯片技术，注册了平头哥的商标，毕竟阿里旗下可是动物园。

在2019年7月25日，平头哥发布了首个玄铁芯片，玄铁910，玄铁910有25个核心，主频高达2.5GHz，性能领先业界主流芯片40%，最为关键的是，这是一款基于RISC-V指令集的处理器，不过在玄铁910发布之后，似乎就没有了信息，大部分网友以为多半是凉了。

在2021年又有了玄铁910跑安卓系统的消息，玄铁910跑安卓系统依旧很流畅，很多人不理解，但这是有很重要意义的，ARM和安卓的关系就如同X86和Windows的关系，但远不止于此。

截止到目前平头哥的玄铁芯片出货量已经达到了20亿颗，玄铁CPU还获得浙江省发明一等奖，被许多家芯片商所采用，如全志科技、紫光展锐、纳思达、杭州国芯、卓胜微等200多家公司，可以说应用非常广泛，为何会感知不到呢？

首先这款芯片是基于RISC-V指令集，专门瞄准的是嵌入式领域，如手机周边、智能家电、汽车电子、工业控制、智能电网金融等领域，玄铁不是自主出货，而是把核心授权给其他厂商，有些类似于ARM的方式，其他芯片商基于玄铁核心进行芯片的设计或者是打包封装。

从目前来看，RISC-V还很年轻，但未来潜力却很大，甚至会取代ARM成为世界上第三个受欢迎的指令集，为什么这么说呢？

首先RISC-V是一款开源指令集，任何厂商都可以免费使用，RISC-V允许用于商业用途，第二RISC-V拥有非常灵活的模块化设计，既可以用于嵌入式领域又可以用于高性能计算领域，基础指令集数量非常少，允许后续添加，非常的轻量化，这种开源不会造成像MIPS碎片化问题。

RISC-V就像是硬件界的Linux，在物联网领域，对于ARM来说，虽然在智能手机领域成为王者，但物联网领域就是还是有些吃力的，物联网是一种分布式的操作系统，多平台多终端，但ARM不够灵活而且太过臃肿。

RISC-V成员已经有上百个了，包括像英特尔、英伟达、AMD、IBM、谷歌、索尼这样的国外大厂 、英特尔准备花20亿美元、约合人民币127亿收购了SiFive，X86指令集的巨头英特尔都开始在布局RISC-V了。

RISC-V对于国产芯片商意义更为重大，ARM授权一方面要钱一方面也会受到限制，英伟达计划收购ARM，高通同样也表现出了类似想法，使得ARM或很难在保证中立性。

国内除了阿里外，紫光、中兴、华为也都打造RISC-V指令集的芯片，华为鸿蒙是一种物联网操作系统，RISC-V是物联网而生的芯片指令集架构，所以两者搭配还是很配的。

RISC-V真的能取代ARM吗？RISC-V却非常有可能成长为一个新指令集巨头，就像是智能手机时代来临X86无法适应一样，让ARM做大，而RISC-V明显更适应物联网生态，同样可以用于高性能计算，很有可能成为物联网时代的指令集霸主。

国产RISC-V处理器“香山”，将于7月流片

2021年6月23日，首届RISC-V中国峰会在上海科技大学举办，中科院计算所发布了国产开源高性能RISC-V处理器核心——香山。目前CPU领域还没有一个像Linux那样的开源主线，因此研发团队判断业界需要一个开源的高性能RISC-V核，既能被工业界广泛应用，又能支持学术界试验的创新想法；希望“香山”能够像Linux那样至少存活30年。

香山是在中科院计算所、鹏城实验室的支持下，通过中国开放指令生态（RISC-V）联盟联合业界企业一起开发一款开源高性能RISC-V处理器核。香山核心以“湖”来命名其架构代号，第一版架构代号是“雁栖湖”。

“雁栖湖”频率为1.3GHz，计划于7月基于台积电28nm工艺流片；第二版架构代号是“南湖”，目标频率是2GHz，计划在2021年底流片，将采用中芯国际 14nm工艺，目标频率是2GHz。

从性能参数来看，“雁栖湖”架构是一个11级流水、6发射、4个访存部件的乱序处理器核，在发射宽度上已经可以和一些ARM高端处理器核相当，但还未进行充分优化，实际性能还有不小的差距。“雁栖湖”SEPC2006性能得分大约为7/Ghz，香山第一代架构主要对标ARM的A72或A73。

目前香山正在进行下一代架构“南湖”的开发，性能与第一代相比有大幅度提升，“南湖”的目标是SEPC2006达到10/Ghz，接近i9-10900K的11.08/GHz，支持双通道 DDR 内存以及PCIe、USB、HDMI等更多功能。

希望通过持续迭代优化，让香山处理器性能达到ARM A76的水平。

香山处理器是完全开源的RISC-V处理器，核心的研发得到了北京智源人工智能研究院及北京微核芯公司资深专家的支持。在第二期的规划中，字节跳动、ESWIN、优矽科技等也作为合作企业参与其中。

香山处理器项目经过了一年多的准备工作，建立团队并申请经费。2020年6月11日，香山在GitHub上建立了代码仓库。团队在1年的时间里，共有25位同学和老师参与了香山的开发，提交了3296次代码，总行数5万余行，具有400多个文档。

RISC-V处理器香山跑通了Linux，这意味着在软硬件等层面都已经达到了一个可以应用的层级，包括在第二期有企业开始介入，是一个不错的现象。现在行业内热衷于处理器开发，尤其是对于通用性处理器，软件和生态系统方面仍然是最大的短板，应该要进一步加强；只有在强大生态的基础上，相关的应用才能更好落地。

沁恒已在MCU领域积累了丰富的经验，利用自身多年的芯片设计技术优势，垂直整合了RISC-V架构芯片设计产业链，完成了从芯片内核到外设资源、从开发软件到相关配套工具的自主研发，形成了丰富的RISC-V应用生态。

　　提到RISC-V，想必大家都不陌生。作为一种全新的开放处理器指令集架构，RISC-V自2010年诞生以来，就受到了包括谷歌、IBM等在内的众多企业，以及剑桥大学、中国科学院等在内的知名学府与研究机构的关注和参与。

　　随着AIoT时代的到来，智能化应用场景与万物互联的生态催生出了巨大的芯片市场，使得全球对RISC-V架构的关注度不断升温。特别是在中国芯片核心技术被“卡脖子”之后，RISC-V更被视作国产芯“自主可控”的发展契机。

　　在此背景下，国内已有不少企业和机构正在积极拥抱RISC-V，并取得了不错的成绩，南京沁恒微电子股份有限公司（以下简称“沁恒”）就是其中之一。

立足自主可控，助力国产MCU逆势突围

　　要知道，芯片是信息技术产业链中的重要基石，也是我国落后于国际水平的技术领域之一。RISC-V这一被称为“国产芯片希望”的架构，被国内厂商寄予了极大的期望。

　　近几年国家政策进一步向半导体产业倾斜，是希望国内半导体厂商能够解决集成电路“卡脖子”的问题。沁恒将会与同行一起，共同推动国内半导体行业的发展。

　　据悉，沁恒成立于2004年，一家通讯接口芯片和全栈MCU芯片厂商，全球首家自研RISC-V内核并用于自家通用MCU+产品中的芯片设计公司。沁恒专注于连接技术和MCU内核研究，目前主要产品包括以太网、蓝牙无线网络、USB和PCI类等接口芯片，及集成上述接口的全栈MCU+单片机。这些产品广泛应用于计算机周边、手机周边、工业控制、物联网等领域。经过多年的技术积累和市场开拓，沁恒早已为助力中国RISC-V产业的发展做好了充分的准备。

　　例如，沁恒基于自研RISC-V内核设计推出的32位互联型微控制器CH32V305/7系列，包括核心处理器IP和专业通讯IP全部自研，处理器为自研RISC-V架构青稞V4F，通讯IP包括内置了480Mbps的高速USB收发器和以太网收发器，无需外部PHY，是真正意义上的SOC。

　　沁恒首款RISC-V架构通用MCU-CH32V103系列同样值得一提。作为长久以来对RISC-V架构关注和研究的成果，青稞V3A微处理器支持RV32IMAC指令子集，内嵌了PFIC中断控制器，可提供硬件加速中断进出栈模式、快速中断通道（硬件获取中断源）等设计，加快了中断服务函数响应。

沁恒已在MCU领域积累了丰富的经验，利用自身多年的芯片设计技术优势，垂直整合了RISC-V架构芯片设计产业链，完成了从芯片内核到外设资源、从开发软件到相关配套工具的自主研发，形成了丰富的RISC-V应用生态。

赋能芯片架构创新，RISC-V将是大势所趋

RISC-V最大的优势就是开源和免费。开发者可以针对特定应用场景，如近期火热的AIoT市场，设计出AIoT芯片架构； RISC-V可以帮助开发者低成本完成CPU设计，将芯片设计门槛大大降低。

RISC-V还具有精简、灵活、模块化、可配置、“没有历史包袱”等诸多优势。RISC-V指令集架构具备开放性特点，任何人、组织、公司均可自由用于商业或非商业用途；RISC-V架构十分简洁，32或64位基础指令不超过60条，加上扩展指令只有一百多条，总结和吸取了历史上诸多处理器架构的精华；在扩展性方面，RISC-V用户可根据产品特性扩展自定义指令增加产品差异化和竞争力。

　　对于设计人员而言，RISC-V是一种专为高速和低功耗而设计的简化架构。基于RISC-V的芯片，不仅适用于学术界，也非常适合商业应用。

　　根据市场调研机构Semico Research发布的数据显示，预计到2025年，采用RISC-V架构的芯片数量将增至624亿颗；预计年，RISC-V CPU内核的复合增长率（CAGR）将达146%，这些芯片将主要应用在计算机、消费电子、通信、交通和工业等领域。未来RISC-V的市场潜力巨大，且MCU赛道会更加多元，这一趋势必将给国内自主可控处理器带来更多新的机遇。

　　在国产化背景下，越来越多的公司愿意尝试使用国产芯片，国产芯片的曝光率也越来越高，毫无疑问，这对国产芯片厂家是一种积极的信号，同时也是一种挑战。

　　“面对这样的机遇与挑战，沁恒始终以技术为导向，通过软件和硬件之间的无缝连接和协作、相互渗透和转化，提供给客户专业及高性价比的产品及应用方案。沁恒始终坚信，以专业的态度、严苛的标准要求自己，才能做出更易用的产品，让客户用的更省心。”沁恒表示。

　　沁恒早在2017年就开始关注并研究RISC-V指令集了，通过结合特色专业接口，推出了系列自研RISC-V内核MCU+产品。沁恒从USB3.0、千兆以太网等高速接口的数据实时处理需求出发，设计并提出了基于RISC-V架构的快速可编程中断控制器（FPIC，Fast-Programmable interrupt controller）。

　　相较于传统RISC-V中断控制器PLIC，采用沁恒设计的FPIC中断控制器，不仅可以避免集中式管理的耗时方式，同时还可实现单个模式下的中断抢占功能；而中断跳转向量表，可以存放绝对地址，解决JAL寻址范围受限问题；采用HPE（Hardware Prologue/Epilogue）硬件压栈，可显著提高中断效率；VTF（Vector Table Free）免表技术，可以进一步提升中断响应效率。

已量产的自研RISC-V微处理器包括：青稞V3、青稞V4和批量量产的基于以上微处理器的MCU：通用互联型赤菟V307，赤菟V103，低功耗蓝牙MCU：的卢CH582、的卢CH573，USB3.0超速接口MCU：照夜CH569，通用无线型赤菟V208。沁恒已向客户提供了百款芯片及技术方案，如MCU+USB、MCU+蓝牙、MCU+以太网。

完善产品布局，加速推进“全栈”战略

　　更多具有核“芯”产品力的RISC-V全栈MCU，沁恒采取了“三步走”战略：

1、通讯IP自研，数字和模拟及射频等全链深度研发和长线规划。

　　沁恒在“一核三接口”即USB、以太网、蓝牙和MCU内核（8-bit RISC、E8051及32-bit RISC-V）等方面深耕多年，主要模块分别逐步实现了全栈自主研发，拥有IP级专业核心技术，通过数字模拟各模块间的深度结合使芯片性能更优、产品层次更全、边际成本更低。

　　目前技术组合可以提供远距离高速通讯接口芯片、内置以太网收发器的MCU、USB3.0高速通讯类单片机、蓝牙无线RF射频类MCU、低功耗MCU、高电压电源管理MCU等。

　　（沁恒在“一核三接口”方面深耕多年）

2、内核IP自研，多层次微处理器内核的SOC组合和软硬结合。

　　早期自主研发的8位RISC和E8051及青稞32位RISC-V内核，均已大批量应用，注重应用优化。针对具体应用的特点、匹配合适的微控制器，将部分硬件转为嵌入式软件实现或反之，降低成本并提高灵活性。

　　基于8位RISC实现了极致性价比的专用功能型MCU；基于E8051实现了轻应用型MCU；基于RISC-V实现了通用和高速接口MCU，针对高速通讯发明VTF技术大幅提速中断响应，针对协议栈应用在业内率先扩展字节压缩指令，针对低功耗应用在业内率先扩展WFE指令以加速响应；推出首款自研RISC-V内核的通用MCU，也是首款两线调试接口的RISC-V通用MCU，既大幅提速、还减少I/O资源占用。

3、上下互通和跨平台移动互联。

　　沁恒一直专注于通讯协议和接口连接技术，提供多种接口芯片和嵌入了专业接口的特色MCU+。

　　除了芯片设计团队、专攻下位机的硬件和嵌入式软件团队，沁恒还有主攻上位机和服务器及芯云平台的系统和软件团队，协助上下互通、虚拟转化、跨平台移动互联和应用平移，提供Windows、Linux、Mac、Android、iOS、WeChat等多种操作系统或平台的底层内核驱动程序、通讯连接库和APP应用工具，使软件、硬件无缝连接和协作，助力单机设备转为联网设备，提升终端产品附加值，并能向客户提供系统级解决方案。

　　总之，沁恒围绕“一核三接口”推出的产品与技术，给国内自主可控处理器带来了更多可能性。正如沁恒所愿，“坚持正向原创设计，坚持良性的市场化运作，通过提供优质和专业的芯片，协助客户向社会提供更多更好的电子产品。”

沁恒将继续根据技术、应用需求导向和多年的内核自研基因，深耕RISC-V微处理器技术，面向物联网、PC周边、工业控制领域继续优化沁恒全栈MCU技术，推出更多具有核“芯”产品力的RISC-V全栈MCU，助力RISC-V在国内更好的扎根落地。

相信所有和计算机体系结构打过交道的朋友们都看过David Patterson与John Hennessy的煌煌巨作,《计算机体系架构：量化研究方法》。两位在计算机架构领域鼎鼎大名的教授，一个来自加州大学伯克利分校，另一个来自斯坦福。

首先上场的是David Patterson，带来了关于指令集架构（ISA）的回顾以及RISC-V项目的展望。

回顾了ISA的发展史。在计算机发展之初，ROM比起RAM来说更便宜而且更快，所以并不存在片上缓存（cache）这个东西。在那个时候，复杂指令集（CISC）是主流的指令集架构。然而，随着RAM技术的发展，RAM速度越来越快，成本越来越低，在处理器上集成指令缓存成为可能。RISC的出现可谓水到渠成。研究发现计算机执行大多数程序时CISC指令集中绝大多数指令都只在极少的时间才被用到，专门为这些指令设计硬件并不划算。相反，使用精简指令集（RISC）可以大大简化硬件的设计，从而使流水线设计变得简化，同时也让流水线可以运行更快。

重申了评估处理器性能的指标，即程序运行时间。程序运行时间由几个因素决定，即程序指令数，平均指令执行周期数（CPI）以及时钟周期。程序指令数由程序代码，编译器以及ISA决定，CPI由ISA以及微架构决定，时钟周期由微架构以及半导体制造工艺决定。对于RISC，程序指令数较多，但是CPI远好于CISC，因此RISC比CISC更快。

除了CISC和RISC之外，另一种流行（过）的ISA是超长指令字（VLIW）。VLIW把多个操作放在一条指令里，需要一条指令中的多个操作能够并行执行。

VLIW的代表是Intel Itanium（安腾），使用的架构代号是EPIC，开发的合作伙伴是惠普。安腾第一代Merced预期出货日期是1997年，实际出货时期为2001年；第二代McKinley使用180nm工艺，出货时间为2002年；第三代Poulson，也是最近的一代，8核心使用32nm工艺，2012年出货。

VLIW架构遇到了巨大的失败。VLIW的问题，包括分支预测困难，Cache miss无法解决，代码爆炸以及最关键的，编译器过于复杂以至于无法实现。斯坦福的Donald Knuth（计算机科学领域又一位传奇人物）表示，“安腾看上去很棒，但是编译器根本没法写！”

处理器的ISA，已经30多年没有新的CISC ISA出现（Intel x86表面用的是CISC但是内部有硬件把CISC转换成RISC再真正执行）。VLIW在一些嵌入式DSP市场获得应用，但是在其他的市场都没有获得成功。考虑到处理器的数量，目前最主流的通用ISA还是RISC。

回顾完ISA的历史，再来看看目前ISA的生态。这里把ISA和网络，操作系统，数据库，图像标准库作了比较，可以看到网络，操作系统，编译器等等领域都有主流的标准，基于该标准同时有开源免费的版本，以及商用的收费标准。然而，在ISA领域，之前并没有公认的标准，也没有开源免费的ISA，仅有商用的ISA，这让整个ISA领域的生态显得死气沉沉。

RISC-V应运而生。要做开源的ISA，基于x86和ARM都几乎不可能，因为它们都太复杂，而且还存在IP的问题。在2010年夏天，Patterson教授带领团队开始从头开始设计一个干净的ISA。经历了很多年，经过多次流片验证，终于在2014年发布了最终版spec，就是RISC-V（V是第五代的意思）。

RISC-V作为一个开源ISA，首先要满足对ISA的一般要求。首先，必须与现存的主流编程语言和软件兼容。第二，必须有直接硬件实现，不是一个虚拟机。第三，必须有很好的弹性，能满足小至微控制器（MCU）大到超级计算机的需求。第四，能与各种实现方式兼容，包括FPGA，ASIC，全定制CPU，以及未来的其他实现。第四，需要与各种微架构配适，包括有序执行，无序执行，单发射，超标量等等。最后，还需要满足可扩展性（可以作为基础ISA，在特殊用途中加上额外的增强ISA），以及稳定性（不会一直变化，不会突然消失等等）。

除了满足一般的需求外，RISC-V还有特色。首先，很简单，比其他的商用ISA规模都要小很多。第二，很干净，如在用户与特权ISA之间泾渭分明，有非常清晰的界限。另外，RISC-V中没有与微架构或实现方式有关的特性，因此具有普适性。第三，RISC-V是模块化的ISA，基础ISA集很小，但是可以根据用户需求去加载扩展集。最后，RISC-V特别为了可扩展性和专精化做了优化，使用了可变长度的指令编码，有许多空间以供指令集扩展。

RISC-V支撑了一个开源的社区，包含了非盈利基金会以及开源代码库。RISC-V的愿景是未来各种灵活而低价处理器芯片的基础。RISC-V一开始的贡献者包括伯克利和SiFive（一家初创公司），目前在征求各类设计者加入开源社区，需要代码以及其他硬件IP（如PLL，PHY等等）。

总结一下几大使用RISC-V的理由。第一，RISC-V是免费开源架构，无须付费。第二，ISA比起其他ISA来说简单许多，因此验证起来也方便许多。第三，RISC-V很稳定，不用担心突然发生很大变化或者直接就消失。第四，RISC-V可以在各种设计中比起其他ISA更高效，面积、功耗和性能都更好。第五，RISC-V可以作为各种SoC核的基础ISA，而且第六，RISC-V具有很好的扩展性，可以随意按照需求扩展。现在RISC-V的小目标，是成为一种适合各种计算设备的业界标准ISA。

John Hennessy的演讲紧随其后。Hennessy教授的演讲在回顾了摩尔定律的发展之后，一针见血地指出了目前常规处理器演进遇到的瓶颈在于功耗，并且提出了目前处理器的新希望在于Domain Specific Architecture（DSA，即针对应用领域做优化的处理器架构，区别于通用架构）。

Hennessy教授首先回顾了四十年来处理器的高速发展史。四十年间，处理器性能以每年1.4倍的速度指数上升，目前性能相比于四十年前改进了约一百万倍。在处理器架构角度，较大的进步包括位宽（由八位进化到了六十四位），指令级并行度（从最初每条指令需要4-10个时钟周期执行到现在每周期可以同时执行超过4条指令，这是10-20倍的改善），以及多核架构（由单核演化到32核）。从性能角度，时钟频率从3MHz进化到4GHz。这一切都是因为集成电路生产工艺进化为基础的。摩尔定律使得处理器晶体管数持续上升，但是因为晶体管功耗和晶体管面积缩小的速度基本相同，因此在前40年间芯片单位面积的功耗基本不变。

目前，三种技术趋势让传统的通用处理器演进遇到了瓶颈。半导体工艺角度，Dennard Scaling规律结束，芯片功耗急剧上升，同时摩尔定律减缓，晶体管成本不降反升。从架构角度，指令级并行已经到达极限，单核时代已告结束；而Amadahl’s Law提示多核架构的速度提升取决于程序中有多少部分无法并行执行，多核架构目前的速度提升也变得越来越慢。从应用角度，处理器的应用场景从原来的桌面电脑变成了个人移动设备和云端超大规模服务器，这也带来了新的设计约束。

从单核处理器的速度进化趋势也可以印证之前的观点。从上世纪90年代到本世纪前五年，单核处理器的性能以每年50%以上的速度提升，而到了2005年后，但和处理器性能的提升速度降到了每年20%左右。

从单核处理器的速度进化趋势也可以印证之前的观点。从上世纪90年代到本世纪前五年，单核处理器的性能以每年50%以上的速度提升，而到了2005年后，但和处理器性能的提升速度降到了每年20%左右。

随着市场份额的变化，处理器的设计需求也发生了变化。能效比正在成为目前最重要的指标。在移动领域，由于电池容量的限制，必须注重能效比。目前，处理器在移动设备中已经成为继屏幕之后能量消耗较大的元件，因此移动设备中处理器能效比是最关键的问题。

在另一个未来处理器较大市场——云端服务器市场，能效比也是最关键的指标。目前数据中心的成本中，散热已经成了较大的成本之一，为了减少成本必须考虑处理器能效比。

半导体工艺进化趋势的变化也很重要。摩尔定律遇到瓶颈是近年来半导体业最深刻的变化。DRAM密度变化在年是每年1.46倍，年平均密度变化是每年1.34倍，而在过去五年平均密度变化是每年1.1倍。一个更令人惊讶的事实是，DDR4标准DRAM的带宽虽然比DDR3大很多，但是DDR4内存的内部速度实际上比DDR3慢！这在过去半导体产业按摩尔定律蒸蒸日上的时代是难以想象的。

另一个关键的半导体工艺趋势变化是Dennard Scaling不再有效。Dennard Scaling是早期半导体工艺变化的规律，即将晶体管尺寸和电源电压一起变化，单位面积晶体管的总电容上升，但是电源电压在相应变小于是总体的单位面积能量消耗基本保持不变。Dennard Scaling规律从1977年保持到了1997年，在这之后慢慢失效，例如从2007年到2017年（晶体管特征尺寸由45nm缩小到16nm），每块芯片的总能耗变大了3倍。

Dennard Scaling的结束对于传统处理器设计方法来说是一个危机。能量消耗对用户来说越来越重要（无论是对移动设备还是云端服务器），而且处理器散热已经接近了极限。处理器架构必须改善能效比，但是传统通用架构设计方法的能效比已经到极限了。

Dennard Scaling的结束也意味着在能效比约束下，堆核数已经很难增加性能。再增加核数就会导致Dark Silicon，即芯片的许多核会很多时间处于待机状态，从而导致很高的成本（编注：例如目前移动处理器流行的大小核架构，通常同时只会打开高性能大核或者低功耗小核）。所有核打开时，处理器功耗非常大，会导致散热问题。目前22nm工艺制造的较大多核处理器是Intel E7-8890，有24颗核心，运行在2.2GHz，较大功耗为165W。在年，假设可以使用11nm工艺，96核心处理器运行在4.9 GHz，在165W功耗的限制下，只能打开54个核心，功耗限制放松到180W可以打开59个核，限制放松到200W可以打开65个核。但是要同时打开96个核，则功耗实在太大，很难实用。

为了提高能效比，一种很有希望的架构是针对应用领域做优化的专用领域处理器架构（DSA）。DSA的优点在于，可以为特定的一类应用（注意不是一种应用，而是一类）做架构优化从而实现更好的能效比。相对于通用（general purpose）处理器，DSA需要设计时考虑专用领域的特殊需求，也需要设计者能对该领域有深入的理解。DSA的例子包括为设计的处理器，以及为图像和虚拟现实设计的GPU。DSA设计将会成为处理器架构的新趋势。

Q：请问除了之前演讲中提到的以外，还有哪些处理器领域的未来趋势是值得关注的？

A（Patterson）：认为未来之星是领域的DSA处理器。深度学习的重要性在座的都很清楚。另外，使用更高级的设计描述语言，例如Chisel，来加速设计，也会成为趋势。

Q：摩尔定律的终结对于整个计算机领域的人来说，意味着什么？

A（Hennessy）：The easy ride of software is over. 这意味着软件行业的从业人员未来需要更多对硬件的理解。在之前，软件行业可以不用太关心硬件，只要把程序功能实现，就算现在的硬件不能跑，过一阵新的更强的硬件出现了一定可以跑。现在，软件必须认真考虑如何在硬件上高效执行的问题。会有更多domain-specific编程语言出现，例如CUDA。

Q：如何看待量子计算？

A（Hennessy）：量子计算就是计算机领域的核聚变（观众大笑，“核聚变”的比方是指潜力无穷但是不知道哪一天真的能用上）。目前，量子计算的问题在于规模化，一方面需要制备更多的量子位，另一方面需要在质因数分解之类问题以外找到更多应用。

Q：如何看到FPGA？

A（Hennessy）：FPGA是一个很好的技术。对于对成本不敏感的云端应用，因为FPGA芯片已经规模足够大可以装下一些处理器，因此得到了很多关注。微软在云端大规模部署FPGA，显然是在赌FPGA的可配置性在未来会有很多应用。Google则是把赌注押在了ASIC上（指TPU）。在客户端，FPGA由于功耗过大，目前仍然很难得到大规模应用。

黄金窗口期下，“产品完备度”高的MCU厂商可凭借先发优势快速跑马圈地。

本文将从料号数量、中高低端产品覆盖面、生态建设完善度、下游应用覆盖面多个维度，深入对比了MCU厂商的“产品完备度”：

1）产品料号数量及中高低端产品覆盖面上，兆易创新优势明显，国民技术追赶较快。

2）生态建设上（用于MCU客制化开发），各家差异不大，兆易创新第三方开发工具选择更多、稍具优势。

3）下游应用上，大多从消费切入，其中兆易创新已由消费为重、向工业消费并举切换，而车规产品上兆易创新、芯海科技、华大半导体、BYD半导体已有产品量产，中颖电子、国民技术拟推出车规产品。

MCU有8位、16位及32位MCU，位数越多对应结构越复杂，但处理能力越强，可实现的功能也就越多。

1、32位MCU：高端布局&料号数量上海内外存在差距，兆易创新是大陆龙头，国民技术发展迅速。我们统计了海外/国内分别近+款32位产品：

（1）ARM Cortex M内核在海外均是主流。海外方面，除瑞萨以自研为主外（占78%），M系列内核产品占比高达81%，自研内核产品占16%。国内方面，自研内核较少，M系列占比超过90%，另有少量厂商推出基于RISC-V、Xtensa内核的产品。

（2）高端产品领域，海内外存在差距，兆易创新是大陆龙头，国民技术发展迅速。ARM内核包括中高低端不同产品，使用M7/33/35P/55高端内核是厂商能力的直观体现之一。目前海外大厂基本是高中低全面配齐，低/中/高端的料号数量分别占38%/52%/10%。而大陆厂商在高端领域的布局仍有较大进步空间，其中兆易创新最为领先，2020年10月正式推出基于ARM Cortex M33内核的高性能产品，此外国民技术研发基于M7的高性能产品，预计2022年推出。（3）料号数量上，海内外存在10倍差距，大陆厂商发展。海外厂商中除微芯、德州仪器32位产品在300-500种以外，其他厂商均有上千颗料号。而大陆方面，目前领先厂商包括兆易创新（370+颗）、华大半导体（100+颗）、国民技术（80+颗）。

2、8位MCU：大陆厂商中中颖电子一骑绝尘。海内外厂商的8位产品料号数量普遍少于32位产品，这里我们统计了海外5家厂商1600余款、大陆4厂商的122款产品：

（1）海外自研架构为主，大陆8051架构为主。8位产品内核方面，总体可以分为自研内核、基于8051开源架构的内核两类。海外因8位产品开发年代较早，大多数使用自研内核，占我们统计数据的81%。国内基本都采用8051架构，我们统计的厂商中仅芯海科技使用自研内核。

（2）料号数量看，海内外同样存在差距，大陆厂商中中颖电子存在绝对优势。海外大厂料号数量在100-600不等，而大陆方面除中颖电子推出80余款产品外，其他厂商料号数量均在30颗以内。

3、生态建设：硬件开发工具较完善，软件配套仍有欠缺。因工程师需要在MCU的基础上做定制化开发，良好的生态环境可使得开发过程更便捷。我们对大陆7家厂商以及海外（含中国台湾地区）的5家厂商从以下三个维度进行对比：

（1）硬件：主要指开发板及其他辅助硬件，大陆各企业均有官方提供开发板，该环节海内外无明显差距。（

（2）软件：目前大陆大多数公司直接采用第三方开发工具，包括Keil、IAR等，其中兆易创新支持的第三方工具较多。海外方面则选择更为多样，并且部分厂商提供自研开发工具。

（3）学习资料：相对海外厂商，国内厂商在中文学习资料更具优势。同时也学习海外厂商，建立开发者社群、推出大学计划等，建立本土优势。

4、下游应用布局：大陆从消费电子切入，往工业及汽车拓展。海外厂商基本是消费、工业、汽车全面布局，但各家侧重不同。其中微芯（重8位）、意法（重32位）重点布局消费、工业，恩智浦、瑞萨重点布局汽车。大陆方面，大多数厂商选择首先切入性能要求较低的消费领域，然后向工业级切入，其中兆易已从消费为主逐步向消费、工业并重切换。而车规产品，因在产品性能、可靠性、寿命等方面要求更高，因此目前大陆厂商涉足较少，几乎仅在与安全相关性较低的车身模块有量产产品，包括兆易创新、中颖电子、芯海科技等，而动力域等高端模块几乎没有涉足。

5、团队结构：团队背景各具特色。从团队背景看，各有特色：兆易创新“清华+留美工作经验”的技术出身管理层特色突出；中颖电子管理层与技术人才大量来自中国台湾地区；国民技术以国内人才为主，2018年以后新任董事长带领公司转型；芯海科技管理层为ADC专家，团队国内人才偏多；乐鑫科技管理层来自新加坡，技术人才来自全球各地。

6、财务指标：2020年大陆龙头营收近10亿，对标海外龙头仍有20倍空间。从营收体量上看，海外厂商中恩智浦、瑞萨、微芯MCU业务2020年营收体量均超过200亿人民币，而大陆厂商中2020年仅几家达到10亿营收上下的水平，在“贸易摩擦+缺货潮”的催化下，2022年将有数家厂商有望步入数十亿营收的梯队。

以下是精选的50家国产MCU厂商信息

东软载波-上海东软载波微电子

• 核心技术：控制、连接、安全、感知等物联网核心技术；

• 关键产品：MCU控制芯片、安全芯片、载波芯片、射频芯片、触控芯片等；

• 主要应用：智能电网、白色家电、工业控制、仪器仪表、电机控制、电源管理、消费电子等领域；

• 竞争优势：围绕集成电路、能源互联网和智能化业务进行产业链布局，建立从“芯片、软件、模组、终端、系统”到信息服务完整而系统的产业布局。

• 核心技术：高精度ADC技术、高可靠性MCU技术、AI测量算法；

• 关键产品：模拟信号链芯片、MCU芯片、健康测量AIOT芯片；

• 主要应用：工业测量与工业控制、通信与计算机、锂电管理、消费电子、汽车电子、智慧家居、智能仪表、智慧健康等；

• 竞争优势：形成以模拟信号链、MCU、健康测量AIOT芯片为核心的业务布局。

• 关键产品：存储器产品线（NOR Flash、SLC Nand Flash和DRAM）、MCU产品线（通用MCU、低功耗MCU、无线MCU、电机控制MCU、RISC-V MCU）、传感器产品线（LCD触控、电容指纹、光学指纹）；

• 主要应用：工规、车规、消费等领域产品；

• 竞争优势：提供包括存储、控制、传感、边缘计算、连接等芯片以及相应算法和软件在内的一整套系统及解决方案；多赛道多产品线组合布局可实现突破周期性的持续成长。

• 核心技术：信息安全、SoC、无线通信连接三大核心技术；

• 关键产品：通用 MCU 产品线、）安全芯片产品线

• 主要应用：物联网、工业联网及工业控制、智能家电及智能家庭物联网终端、消费电子、电机驱动、伺服、电池及能源管理；网络身份认证、电子银行、可信计算、电子证照、移动支

• 付与服务器云安全、物联网安全等信息安全领域。

• 竞争优势：实施“通用+安全”的产品战略，重点在高端高性能MCU、高可靠性车规MCU、 高可靠性BMS、安全微认证芯片、可信计算芯片等战略产品线上投入资源。

• 核心技术：嵌入式CPU 微架构设计技术（基于M*Core、PowerPC和RISC-V指令集）；

• 关键产品：IP授权与芯片定制服务、云安全芯片、汽车电子车身及网关控制芯片、发动机控制芯片、RAID控制芯片、网络通信处理控制器；

• 主要应用：信息安全、汽车电子和工业控制、边缘计算和网络通信；

• 竞争优势：专注于国产嵌入式CPU的研发与产业化应用，核心技术在自主可控方面具有突出优势，在国家重大需求和关键领域（信息安全、汽车电子和工业控制、边缘计算和网络通信）的产业化应用方面优势明显。

• 核心技术：家电主控MCU技术、锂电池管理计量技术；

• 关键产品：通用MCU、锂电池管理芯片、AMOLED显示驱动芯片；

• 主要应用：消费电子、家电、汽车电子、计算机与网络、工业控制等；

• 竞争优势：产品以高性价比、高可靠性、低不良率、高直通率为核心竞争力。专注在现有工控MCU芯片、OLED显示驱动芯片、IIOT芯片及汽车电子芯片的相关技术研发，以及各类产品持续往高端化提升，采用的制程技术也不断向较高阶制程迁移。

• 核心技术：电机驱动控制处理器内核ME；

• 关键产品：电机主控芯片MCU/ASIC、电机驱动芯片HVIC、电机专用功率器件MOSFET；

• 主要应用：家电、电动工具、计算机及通信设备、运动出行、工业与汽车等领域；

• 竞争优势：在单芯片上全集成或部分集成LDO、运放、预驱、MOS等器件，设计出具备高集成度、高效率、低噪音控制且能完成复杂控制任务的电机驱动控制专用芯片。从底层架构上将芯片设计、电机驱动架构、电机技术三者有效融合，用算法硬件化的技术路径在芯片架构层面实现复杂的电机驱动控制算法，形成自主知识产权的电机驱动控制处理器内核ME。

• 关键产品：无线MCU、AIoT芯片、无线SoC；

• 主要应用：智能家居、消费电子、物联网、工业控制、车联网等；

• 竞争优势：以“处理+连接”为方向。“处理”以MCU为核心，包括AI计算；“连接”以无线通信为核心，目前已包括Wi-Fi、蓝牙和Thread/Zigbee技术，产品范围扩大至Wireless SoC领域。

士兰微 – MCU产品线

• 核心技术：基于MCU的功率控制技术

• 关键产品：电控类MCU

• 主要应用：工业变频器、工业UPS、光伏逆变、纺织机械类伺服产品、各类变频风扇类应用以及电动自行车等；

• 竞争优势：采用IDM模式，在特色工艺和产品的研发上具有更突出的竞争优势，可实现特色工艺技术与产品研发的紧密互动，以及集成电路、功率器件、功率模块、MEMS传感器、光电器件和化合物芯片的协同发展。

极海半导体 – 纳思达旗下子公司

• 核心技术：自主SoC芯片定制设计、国家密码SM算法的安全架构

• 关键产品：APM32通用MCU芯片、低功耗蓝牙5.1芯片、工业物联网SoC-eSE安全芯片；

• 主要应用：消费电子、工业控制、信息安全、汽车等；

• 核心技术：工业及汽车微控制器芯片设计及测试技术

• 关键产品：IGBT、SiC器件、IPM、MCU、CMOS图像传感器、电磁传感器、LED光源及显示等产品；

• 主要应用：汽车的电机驱动控制系统、整车热管理系统、车身控制系统、电池管理系统、车载影像系统和照明系统，以及工业、家电、新能源和消费电子领域；

• 竞争优势：除车规级IGBT外，工业级MCU芯片和车规级MCU芯片均已量产出货，是中国最大的车规级MCU芯片厂商。

• 核心技术：融合高精准时钟和低功耗设计的高可靠MCU设计

• 关键产品：电能计量芯片、智能电表MCU 芯片和载波通信芯片；

• 主要应用：电网终端、智能电表、载波通信设备等；

• 竞争优势：国内市场占有率相对领先的智能电表芯片供应商。

• 核心技术：高可靠性MCU 技术、混合信号处理技术

• 关键产品：家电控制芯片、消费电子芯片、电机与电池芯片和传感器信号处理芯片；

• 主要应用：家电、消费电子、工业控制、医疗设备、新能源车等；

• 竞争优势：深耕家电和消费电子MCU市场20余年，技术和产品布局全面，正在升级打造平台型模数混合信号芯片设计公司。

• 核心技术：集成外设的超低功耗MCU设计

• 关键产品：安全与识别芯片、非挥发存储器、智能电表芯片、FPGA芯片；

• 主要应用：信息安全应用、智能卡、电网终端、智能表计、工业控制、物联网等；

• 竞争优势：通用低功耗MCU累计出货量已达千万级别，20年行业积累和市场验证，产品质量和稳定性已得到客户端认可，研发团队和质量管理体系齐全。

• 核心技术：计量芯片与MCU一体集成的计量SoC

• 关键产品：电源管理芯片、功率器件、数据转换器、电力专用芯片、物联网前端、非挥发存储器、标准信号产品；

• 主要应用：网络通信、手机、机顶盒、液晶电视、高端及便携式医疗设备、安防设备、工控设备、智能电表、智能穿戴、物联网、5G、汽车电子等应用市场；

• 竞争优势：产品和业务布局在功率链和信号链两大类别，多个细分应用领域。

• 核心技术：车规级安全芯片设计、安全和加密技术；

• 关键产品：通用MCU、车载安全芯片、物联网安全芯片、USBKEY芯片；

• 主要应用：车联网、人工智能、物联网、工业控制、视频监控、智能识别、金融支付、电子政务等领域；

• 竞争优势：14年安全芯片技术积累，车规工艺MCU, 车规前装客户交付。

• 核心技术：低功耗芯片设计、传感器信号调理、射频和无线连接技术；

• 关键产品：低功耗MCU、无线射频收发器、PD3.1双向快充控制SoC系列、数字电源管理芯片、传感与信号调理专用芯片；

• 主要应用：健康医疗电子、消费电子、智慧家庭、工业控制、传感器与表计等领域；

• 竞争优势：深耕低功耗微处理器、智能功率分配，以及无线射频收发器领域。

• 核心技术：嵌入式数据安全和加密技术、超低功耗MCU设计

• 关键产品：加密芯片、安全芯片、MCU、NFC及控制芯片；

• 主要应用：汽车电子、智能交通、物联网、移动支付和生物识别等领域；

• 竞争优势：主营超低功耗MCU、安全加密芯片两条产品线，已在汽车电子、安防监控、智能交通、物联网终端等领域广泛应用，获得华为、特斯拉、中车、字节跳动、吉利汽车、四方光电、魔笛电子烟等上千家行业客户的广泛认可。

• 核心技术：55nm工艺MCU设计、低功耗(BLE)蓝牙无线连接技术

• 关键产品：低功耗、超值型、主流型、高性能及无线型五大系列MCU；

• 主要应用：5G、物联网、消费、商务及工控等领域；

• 竞争优势：全系列MCU产品采用55nm先进工艺，创造MCU业界Cortex-M4最高CPU主频288MHz运算效能。

• 主要应用：安防监控、智能家居、物联网、家电、小家电、电动工具、玩具、电源管理等领域；

杰发科技 -- 四维图新下属子公司

• 核心技术：汽车应用处理器技术、车规级MCU设计；

• 关键产品：车规级MCU、胎压监测芯片、车身控制、车身安全、汽车网关芯片；

• 主要应用：车身控制、车载信息娱乐、车联网、辅助驾驶、智能座舱等；

• 竞争优势：车规级MCU通过AEC-Q100 Grade1高可靠性测试认证，并获得国内主流汽车电子零部件厂认可，拥有大规模成熟上车应用案例，产品系列丰富且开发生态完善。

• 核心技术：触控和RF控制技术、锂电池保护设计

• 关键产品：通用类MCU、专用类MCU和ASIC产品；

• 主要应用：遥控器、锂电数码、小家电、消费类等领域逐步拓展到智能家居、工业控制、汽车电子等领域；

• 竞争优势：MCU产品内置特定功能模块，如工作电压范围，内置振荡器精度，还集成有温度传感器、空间矢量控制器等。

• 核心技术：车规级MCU+Power组合套片

• 关键产品：汽车级/工业级MCU & SOC、模拟和电源类芯片；

• 主要应用：汽车LED动态流水灯、车载无线充电发射器以及车窗玻璃升降器等；电机控制、无线充电应用；

• 竞争优势：赛腾微电子以主控MCU为核心，辅以配套功率器件与电源管理芯片，为汽车单车智能化和电动化提供平台式套片方案。公司于2018年率先实现车规MCU在知名车厂前装批量出货，至今累积出货量超千万颗，覆盖车厂车型数量稳居国内前列。

• 核心技术：数模混合SoC设计、电机控制算法及电机本体设计；

• 关键产品：车规级MCU、电控专用SoC、门级驱动器、电源等系列芯片；

• 主要应用：电动出行、电动工具、大家电、小家电、工业控制、健康医疗、汽车电子等；

• 核心技术：工控领域MCU设计、MCU内部时钟精度技术；

• 关键产品：通用型MCU（32位/8位）、24位高精度ADC模拟芯片；

• 主要应用：工业控制、消费电子、物联网、医疗健康、BLDC电机控制、小家电等领域；

• 竞争优势：拥有完整的数字、模拟、全流程设计能力，以及丰富的工控领域MCU设计、量产经验，成功量产超低功耗、高品质、高可靠的32位MCU产品。

• 关键产品：超低功耗工业/车规级高可靠性MCU/DSP芯片、高性能低功耗智能门锁mSOC、电机/电源/电池/射频SOC；

• 主要应用：汽车电子、工业控制、电力电子、通讯设施、变频伺服、数字电源、AIoT；

• 竞争优势：自研微处理器内核，掌握MCU核心技术。

• 核心技术：电机控制技术、采用12吋晶圆的MCU工艺技术；

• 主要应用：个人设备、医疗、工业、家电、汽车和物联网；

• 竞争优势：提供覆盖工业、家电、汽车和物联网等多种行业应用的MCU产品和解决方案，拥有全方位的自主生态体系。

小华半导体 – 原华大半导体MCU事业部

• 核心技术：安全与智能卡芯片技术、超低功耗工业控制和车规级微处理器技术；

• 关键产品：通用控制、低功耗MCU、汽车MCU、电机控制MCU；

• 主要应用：工业控制、汽车电子、安全物联网、智能电网、智能家居；

• 竞争优势：拥有丰富的产品系列和完善的生态环境，具有高可靠性高品质的MCU产品及应用方案。

• 核心技术：永磁同步电机（PMSM）控制技术、基于非线性扩张状态观测器（ESO）的新一代压缩机控制算法、PFC环路计算控制和双电机FOC矢量控制；

• 关键产品：智能SOC包括控制器CPU、集成高压驱动的SoC、全集成SoC；

• 主要应用：消费类、白色家电、工业控制和汽车等领域；

• 竞争优势：旋智科技（Spintrol）前身为美国仙童半导体公司的电机产品线事业部。针对细分应用，推出高计算性能、高集成度和高可靠性的电机控制芯片和SoC。同时为部分客户提供领先的电机控制算法开发支持，以主芯片为核心将电机控制细分市场完全渗透，再通过片内集成或扩展产品线的方式由主芯片向周边模拟器件延伸。

• 核心技术：全自研IP库、RISC-V MCU设计；

• 关键产品：基于RISC-V内核的32位MCU、电机控制MCU；

• 主要应用：智能硬件、智能家居、智慧安防、消费电子、医疗电子、汽车电子、物联网等领域；

• 竞争优势：基于自研微处理器IP库+RISC-V内核打造全国产高可靠32位MCU，坚持走MCU国产创新之路。

• 核心技术：紧耦合异构双核双OS架构、自研RISC-V内核技术

• 主要应用：工业控制、物联网、服务器等高性能计算应用；

• 竞争优势：拥有紧耦合异构双核双操作系统架构的核心技术，以及自研RISC-V内核技术和产品。

• 核心技术：RF、MCU和电源管理技术；

• 关键产品：无线智能传感芯片、物联网MCU芯片、电源管理芯片；

• 主要应用：智能照明、智能家电、电动工具、系统电源、汽车电子等；

• 竞争优势：致力于无线智能传感芯片和物联网芯片的研发，并为客户提供行业应用解决方案。

• 核心技术：多核异构SoC设计；

• 关键产品：32位微控制器MCU、车规MCU/SoC、存储器、电源管理芯片、LCD驱动芯片；

• 主要应用：工业控制、电机驱动、智慧家庭、物联网、汽车电子、医疗电子等；

• 竞争优势：采取“车规SoC+高端MCU超市双战略，已量产数/模混合8寸130nm至12寸40nm七种工艺平台，建立完善的航顺HK32MCU产品阵列和生态体系。

• 关键产品：触摸传感器、指纹识别传感器、声纹识别传感器、3D压力传感器、生命感知传感器、MCU等产品；

• 主要应用：智能手机、平板电脑、笔记本电脑、键盘触摸板、汽车电子、智能家居和智慧健康等领域；

• 竞争优势：专注于触控及指纹识别等传感器芯片及应用方案。

• 核心技术：有线和无线连接接口技术、自研RISC-V内核技术；

• 关键产品：USB、低功耗蓝牙、以太网、PCI/PCIe接口MCU；

• 主要应用：无线连接物联网、网络通讯、协议电源、电机控制应用、接口转换、数据存储及安全等应用领域；

• 竞争优势：专注于连接技术和MCU内核研究，基于自研收发器PHY和处理器IP的全栈研发模式，取代传统的外购IP整合模式，提供以太网、蓝牙无线、USB和PCI类等接口芯片，及集成上述接口的连接型/互联型/无线型全栈MCU+单片机。

• 核心技术：低功耗MCU设计、NB-IoT通信技术；

• 主要应用：智能门锁、物联网网关、交互面板、测控终端、学生教育、消费电子相关领域

• 竞争优势：依托中国移动平台，形成“通信芯片+安全芯片+MCU”的产品体系，以及“芯片+解决方案”双轮驱动的业务布局。

• 核心技术：高精度模拟电路设计、MCU/MPU设计、计量和通信算法、低功耗SoC系统设计；

• 关键产品：低功耗和高性能主控MCU、计量芯片、PLC通信芯片、蓝牙芯片等；

• 主要应用：智能表、物联通信、工业自动化及消费类等嵌入式应用；

• 竞争优势：形成“主控、通信、计量”三大类芯片产品，并打造“芯片-模组-解决方案”的全链路产品服务体系，致力于提供完整的能源互联网芯片及解决方案。

• 核心技术：集成最多24位高精度ADC、DAC、音视频处理、LCD驱动、断码屏驱动和超低功耗等特性；

• 关键产品：8位和32位MCU；

• 主要应用：工业控制、消费类电子、医疗电子、汽车电子、智能表计、智能家居家电、电机控制、能源管理、金融支付、可信计算、IOT物联、智能卡、医美智能配件等领域。

• 竞争优势：DT东微MCU主要定位于带差异化功能的专用领域，解决客户多维度高性价比需求，为客户提供抗干扰能力强的主控芯片和应用方案。

• 核心技术：增强型8位8051单片机设计；

• 关键产品：STC增强型8051系列FLASH单片机；

• 主要应用：通信、工业控制、信息家电、语音、玩具、礼品等相关领域；

• 竞争优势：以超强抗干扰、高速、低功耗和低价为目标的工业规格8051单片机设计公司。

• 核心技术：低功耗处理器设计；

• 主要应用：电机控制、TFT-LCD 控制、白色家电、智能控制和工控仪表等领域；

• 竞争优势：华芯微特是一家专注于自主研发设计销售，产品坚持走可靠性，差异化路线，面向白色家电，电机控制，屏驱，工业控制等领域的国产MCU品牌。

• 核心技术：亚阈值技术和异步电路技术；

• 关键产品：低功耗MCU；

• 主要应用：物联网、可穿戴电子、人工智能等领域；

• 竞争优势：全国独家拥有亚阈值和异步电路超低功耗集成电路设计技术设计能力。

• 核心技术：RISC-V 内核支持双精度浮点运算及强大的DSP扩展；

• 关键产品：基于RISC-V内核的HPM6300微控制器、HPM微处理器；

• 主要应用：电机控制、数字电源、工业控制和边缘计算等应用；

• 竞争优势：致力于开发基于RISC-V内核的高性能嵌入式处理器及应用解决方案。

• 核心技术：集成2D图形引擎、AI加速及低功耗蓝牙5.2的SoC设计；

• 主要应用：智能穿戴、健康设备、智能家居、智能终端、工业仪器仪表、智能楼宇等；

• 竞争优势：面向超低功耗物联网的数据采集、处理及边缘人工智能推断处理应用。

• 核心技术：无线射频控制技术、传感控制技术

• 关键产品：通用MCU、无线射频MCU、传感控制MCU、驱动控制器等；

• 主要应用：安防、家电、智能家居、电动工具等；

• 竞争优势：拥有完整的MCU产品线，在无线射频、传感和驱动控制方面具有技术和市场优势。

• 核心技术：低功耗低电压FLASH MCU设计、触控Touch MCU设计；

• 关键产品：OTP系列单片机、8051 FLASH和触摸系列单片机、32位ARM M0/M3/M4系列单片机、蓝牙无线SOC系列单片机及MCU周边产品；

• 主要应用：消费电子、工业控制、智能家电、安防监控、智能穿戴、物联网、医疗健康、汽车电子、5G通信、绿色节能等领域；

• 竞争优势：完整MCU产品线及开发工具，成熟的应用方案。

• 核心技术：低功耗BLE SoC设计；

• 关键产品：低功耗蓝牙MCU、工控及车规级MCU；

• 主要应用：智能照明、智能家居、可穿戴、无线玩具、智慧零售等相关领域；

• 竞争优势：设计和技术覆盖射频、算法、数字SoC、协议栈，拥有MCU/BLE/RF/PMU/高速SerDes/高精度AD/DA等核心IP自主研发能力。

• 核心技术：基于RISC-V的Wi-Fi/BLE组合功能芯片设计；

• 关键产品：基于RISC-V开源架构的AIoT SoC芯片及模组；

• 主要应用：智能家电、智能硬件、工业控制等；

• 竞争优势：依托RISC-V开源生态社区，面向AIoT应用提供完整芯片、模组和应用方案。

• 核心技术：MCU+HPA+传感技术

• 关键产品：通用MCU、无线充电专用芯片、数模混合芯片、传感器、AIoT芯片；

• 主要应用：智能终端、电动车、工控通信等领域；

• 竞争优势：有竞争力的MCU+、电源管理、HPA信号链、传感器、信号调理、AIoT模组及系统产品解决方案和服务。

• 核心技术：内置 MCU和DSP的双核SoC设计；

• 主要应用：无线充电、电机FOC正弦波矢量控制（用于电动车，无人机，机器人，变频空调等领域）、逆变器和可穿戴设备等；

• 竞争优势：独特的MCU+DSP SoC产品和技术，专注于无线充电和电机控制应用。

• 核心技术：集成多种信号链组件的高性能AFE技术、压感/电容触控技术

• 关键产品：车规级压力和触控芯片、压感/电容触控SoC TCAE系列、信号链SoC TCAS系列；

• 主要应用：物联网、可穿戴设备、汽车电子、工业控制等；

• 竞争优势：完成近3亿人民币A+轮融资，专注于高性能专用MCU芯片及平台开发。

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本月早些时候，满天芯在一文中分析道：

全球MCU市场多为欧美、日本和台湾地区企业占据，仅欧企恩智浦、美企Microchip、美企ST、欧企英飞凌就占据超80%的份额，TI、Nuvoton、罗姆、三星、东芝五家企业占据11.4%，而中国大陆企业所占份额6.5%不到。这意味着，留给中国本土供应商的替代空间仍然非常大。

恰逢近两年缺芯潮汹涌，MCU供给持续紧张，加上海外厂商供货交期长，客户转单中国本土MCU厂商，使本土供应商获得更多供货机会和产品验证机会。

根据EET电子工程专辑的统计，目前国内有50家MCU供应商冒头，这些厂商分布在上海、深圳、苏州、厦门、北京、佛山、杭州、南京、珠海、合肥、广州、芜湖、武汉、重庆等地区，成立时间介于2000年-2021之间，其中包含15家已经上市或过会将要上市的公司。

按MCU各应用领域来分，国产品牌代表如下：

智能表计：上海贝岭、复旦微电、钜泉光电、杭州万高、东软载波

电机控制：峰岹科技、旋智科技、凌鸥创芯、灵动微电子

传感触控：芯海科技、贝特莱、晟矽微电子、泰矽微电子

无线连接：乐鑫科技、广芯微、泰芯半导体、跃昉科技、雅特力科技、沁恒微电子、凌思微电子

安全加密：国民技术、瑞纳捷、芯昇科技、极海半导体、国芯科技、上海航芯

汽车电子：赛腾微、芯旺微、杰发科技、比亚迪半导体

边缘AI：思澈科技、先楫半导体

白色家电：中颖电子、中微半导

工业控制：小华半导体、澎湃微电子

通用市场：兆易创新、灵动微电子、航顺芯片

RISC-V内核：沁恒微电子、爱普特微电子、致象尔微电子

业界认为，本土 MCU 厂商将有几家成长为大型企业，而另一些中规模的企业凭借特色产品在细分领域占据一定市场，至于其他规模较小且未能形成产品优势的企业将会陆续退出市场。

50家MCU供应商综合实力解析

主要应用：工规、车规、消费等领域产品;

竞争优势：提供包括存储、控制、传感、边缘计算、连接等芯片以及相应算法和软件在内的一整套系统及解决方案;多赛道多产品线组合布局可实现突破周期性的持续成长。

小华半导体（原华大半导体MCU事业部）

核心技术：安全与智能卡芯片技术、超低功耗工业控制和车规级微处理器技术;

关键产品：通用控制、低功耗MCU、汽车MCU、电机控制MCU;

主要应用：工业控制、汽车电子、安全物联网、智能电网、智能家居;

竞争优势：拥有丰富的产品系列和完善的生态环境，具有高可靠性高品质的MCU产品及应用方案。

核心技术：信息安全、SoC、无线通信连接三大核心技术;

关键产品：通用 MCU 产品线、)安全芯片产品线

主要应用：物联网、工业联网及工业控制、智能家电及智能家庭物联网终端、消费电子、电机驱动、伺服、电池及能源管理;网络身份认证、电子银行、可信计算、电子证照、移动支付 与服务器云安全、物联网安全等信息安全领域。

竞争优势：实施“通用+安全”的产品战略，重点在高端高性能MCU、高可靠性车规MCU、 高可靠性BMS、安全微认证芯片、可信计算芯片等战略产品线上投入资源。

核心技术：工业及汽车微控制器芯片设计及测试技术

关键产品：IGBT、SiC器件、IPM、MCU、CMOS图像传感器、电磁传感器、LED光源及显示等产品;

主要应用：汽车的电机驱动控制系统、整车热管理系统、车身控制系统、电池管理系统、车载影像系统和照明系统，以及工业、家电、新能源和消费电子领域;

竞争优势：除车规级IGBT外，工业级MCU芯片和车规级MCU芯片均已量产出货，是中国最大的车规级MCU芯片厂商。

核心技术：多核异构SoC设计;

关键产品：32位微控制器MCU、车规MCU/SoC、存储器、电源管理芯片、LCD驱动芯片;

主要应用：工业控制、电机驱动、智慧家庭、物联网、汽车电子、医疗电子等;

竞争优势：采取“车规SoC+高端MCU超市双战略，已量产数/模混合8寸130nm至12寸40nm七种工艺平台，建立完善的航顺HK32MCU产品阵列和生态体系。

核心技术：高精度ADC技术、高可靠性MCU技术、AI测量算法;

关键产品：模拟信号链芯片、MCU芯片、健康测量AIOT芯片;

主要应用：工业测量与工业控制、通信与计算机、锂电管理、消费电子、汽车电子、智慧家居、智能仪表、智慧健康等;

竞争优势：形成以模拟信号链、MCU、健康测量AIOT芯片为核心的业务布局。

核心技术：集成外设的超低功耗MCU设计

关键产品：安全与识别芯片、非挥发存储器、智能电表芯片、FPGA芯片;

主要应用：信息安全应用、智能卡、电网终端、智能表计、工业控制、物联网等;

竞争优势：通用低功耗MCU累计出货量已达千万级别，20年行业积累和市场验证，产品质量和稳定性已得到客户端认可，研发团队和质量管理体系齐全。

关键产品：无线MCU、AIoT芯片、无线SoC;

主要应用：智能家居、消费电子、物联网、工业控制、车联网等;

竞争优势：以“处理+连接”为方向。“处理”以MCU为核心，包括AI计算;“连接”以无线通信为核心，目前已包括Wi-Fi、蓝牙和Thread/Zigbee技术，产品范围扩大至Wireless SoC领域。

核心技术：家电主控MCU技术、锂电池管理计量技术;

关键产品：通用MCU、锂电池管理芯片、AMOLED显示驱动芯片;

主要应用：消费电子、家电、汽车电子、计算机与网络、工业控制等;

竞争优势：产品以高性价比、高可靠性、低不良率、高直通率为核心竞争力。专注在现有工控MCU芯片、OLED显示驱动芯片、IIOT芯片及汽车电子芯片的相关技术研发，以及各类产品持续往高端化提升，采用的制程技术也不断向较高阶制程迁移。

核心技术：计量芯片与MCU一体集成的计量SoC

关键产品：电源管理芯片、功率器件、数据转换器、电力专用芯片、物联网前端、非挥发存储器、标准信号产品;

主要应用：网络通信、手机、机顶盒、液晶电视、高端及便携式医疗设备、安防设备、工控设备、智能电表、智能穿戴、物联网、5G、汽车电子等应用市场;

竞争优势：产品和业务布局在功率链和信号链两大类别，多个细分应用领域。

核心技术：数模混合SoC设计、电机控制算法及电机本体设计;

关键产品：车规级MCU、电控专用SoC、门级驱动器、电源等系列芯片;

主要应用：电动出行、电动工具、大家电、小家电、工业控制、健康医疗、汽车电子等;

核心技术：电机控制技术、采用12吋晶圆的MCU工艺技术;

主要应用：个人设备、医疗、工业、家电、汽车和物联网;

竞争优势：提供覆盖工业、家电、汽车和物联网等多种行业应用的MCU产品和解决方案，拥有全方位的自主生态体系。

核心技术：融合高精准时钟和低功耗设计的高可靠MCU设计

关键产品：电能计量芯片、智能电表MCU 芯片和载波通信芯片;

主要应用：电网终端、智能电表、载波通信设备等;

竞争优势：国内市场占有率相对领先的智能电表芯片供应商。

核心技术：控制、连接、安全、感知等物联网核心技术;

关键产品：MCU控制芯片、安全芯片、载波芯片、射频芯片、触控芯片等;

主要应用：智能电网、白色家电、工业控制、仪器仪表、电机控制、电源管理、消费电子等领域;

竞争优势：围绕集成电路、能源互联网和智能化业务进行产业链布局，建立从“芯片、软件、模组、终端、系统”到信息服务完整而系统的产业布局。

核心技术：高可靠性MCU 技术、混合信号处理技术

关键产品：家电控制芯片、消费电子芯片、电机与电池芯片和传感器信号处理芯片;

主要应用：家电、消费电子、工业控制、医疗设备、新能源车等;

竞争优势：深耕家电和消费电子MCU市场20余年，技术和产品布局全面，正在升级打造平台型模数混合信号芯片设计公司。

核心技术：55nm工艺MCU设计、低功耗(BLE)蓝牙无线连接技术

关键产品：低功耗、超值型、主流型、高性能及无线型五大系列MCU;

主要应用：5G、物联网、消费、商务及工控等领域;

竞争优势：全系列MCU产品采用55nm先进工艺，创造MCU业界Cortex-M4最高CPU主频288MHz运算效能。

关键产品：IP授权与芯片定制服务、云安全芯片、汽车电子车身及网关控制芯片、发动机控制芯片、RAID控制芯片、网络通信处理控制器;

主要应用：信息安全、汽车电子和工业控制、边缘计算和网络通信;

竞争优势：专注于国产嵌入式CPU的研发与产业化应用，核心技术在自主可控方面具有突出优势，在国家重大需求和关键领域(信息安全、汽车电子和工业控制、边缘计算和网络通信)的产业化应用方面优势明显。

杰发科技 （ 四维图新下属子公司 ）

核心技术：汽车应用处理器技术、车规级MCU设计;

关键产品：车规级MCU、胎压监测芯片、车身控制、车身安全、汽车网关芯片;

主要应用：车身控制、车载信息娱乐、车联网、辅助驾驶、智能座舱等;

竞争优势：车规级MCU通过AEC-Q100 Grade1高可靠性测试认证，并获得国内主流汽车电子零部件厂认可，拥有大规模成熟上车应用案例，产品系列丰富且开发生态完善。

核心技术：触控和RF控制技术、锂电池保护设计

关键产品：通用类MCU、专用类MCU和ASIC产品;

主要应用：遥控器、锂电数码、小家电、消费类等领域逐步拓展到智能家居、工业控制、汽车电子等领域;

竞争优势：MCU产品内置特定功能模块，如工作电压范围，内置振荡器精度，还集成有温度传感器、空间矢量控制器等。

关键产品：触摸传感器、指纹识别传感器、声纹识别传感器、3D压力传感器、生命感知传感器、MCU等产品;

主要应用：智能手机、平板电脑、笔记本电脑、键盘触摸板、汽车电子、智能家居和智慧健康等领域;

竞争优势：专注于触控及指纹识别等传感器芯片及应用方案。

极海半导体（纳思达旗下子公司）

核心技术：自主SoC芯片定制设计、国家密码SM算法的安全架构

关键产品：APM32通用MCU芯片、低功耗蓝牙5.1芯片、工业物联网SoC-eSE安全芯片;

主要应用：消费电子、工业控制、信息安全、汽车等;

核心技术：基于MCU的功率控制技术

关键产品：电控类MCU

主要应用：工业变频器、工业UPS、光伏逆变、纺织机械类伺服产品、各类变频风扇类应用以及电动自行车等;

竞争优势：采用IDM模式，在特色工艺和产品的研发上具有更突出的竞争优势，可实现特色工艺技术与产品研发的紧密互动，以及集成电路、功率器件、功率模块、MEMS传感器、光电器件和化合物芯片的协同发展。

核心技术：电机驱动控制处理器内核ME;

关键产品：电机主控芯片MCU/ASIC、电机驱动芯片HVIC、电机专用功率器件MOSFET;

主要应用：家电、电动工具、计算机及通信设备、运动出行、工业与汽车等领域;

竞争优势：在单芯片上全集成或部分集成LDO、运放、预驱、MOS等器件，设计出具备高集成度、高效率、低噪音控制且能完成复杂控制任务的电机驱动控制专用芯片。从底层架构上将芯片设计、电机驱动架构、电机技术三者有效融合，用算法硬件化的技术路径在芯片架构层面实现复杂的电机驱动控制算法，形成自主知识产权的电机驱动控制处理器内核ME。

核心技术：紧耦合异构双核双OS架构、自研RISC-V内核技术

主要应用：工业控制、物联网、服务器等高性能计算应用;

竞争优势：拥有紧耦合异构双核双操作系统架构的核心技术，以及自研RISC-V内核技术和产品。

核心技术：有线和无线连接接口技术、自研RISC-V内核技术;

关键产品：USB、低功耗蓝牙、以太网、PCI/PCIe接口MCU;

主要应用：无线连接物联网、网络通讯、协议电源、电机控制应用、接口转换、数据存储及安全等应用领域;

竞争优势：专注于连接技术和MCU内核研究，基于自研收发器PHY和处理器IP的全栈研发模式，取代传统的外购IP整合模式，提供以太网、蓝牙无线、USB和PCI类等接口芯片，及集成上述接口的连接型/互联型/无线型全栈MCU+单片机。

核心技术：高精度模拟电路设计、MCU/MPU设计、计量和通信算法、低功耗SoC系统设计;

关键产品：低功耗和高性能主控MCU、计量芯片、PLC通信芯片、蓝牙芯片等;

主要应用：智能表、物联通信、工业自动化及消费类等嵌入式应用;

竞争优势：形成“主控、通信、计量”三大类芯片产品，并打造“芯片-模组-解决方案”的全链路产品服务体系，致力于提供完整的能源互联网芯片及解决方案。

核心技术：RF、MCU和电源管理技术;

关键产品：无线智能传感芯片、物联网MCU芯片、电源管理芯片;

主要应用：智能照明、智能家电、电动工具、系统电源、汽车电子等;

竞争优势：致力于无线智能传感芯片和物联网芯片的研发，并为客户提供行业应用解决方案。

核心技术：嵌入式数据安全和加密技术、超低功耗MCU设计

关键产品：加密芯片、安全芯片、MCU、NFC及控制芯片;

主要应用：汽车电子、智能交通、物联网、移动支付和生物识别等领域;

竞争优势：主营超低功耗MCU、安全加密芯片两条产品线，已在汽车电子、安防监控、智能交通、物联网终端等领域广泛应用，获得华为、特斯拉、中车、字节跳动、吉利汽车、四方光电、魔笛电子烟等上千家行业客户的广泛认可。

核心技术：集成最多24位高精度ADC、DAC、音视频处理、LCD驱动、断码屏驱动和超低功耗等特性;

关键产品：8位和32位MCU;

主要应用：工业控制、消费类电子、医疗电子、汽车电子、智能表计、智能家居家电、电机控制、能源管理、金融支付、可信计算、IOT物联、智能卡、医美智能配件等领域。

竞争优势：DT东微MCU主要定位于带差异化功能的专用领域，解决客户多维度高性价比需求，为客户提供抗干扰能力强的主控芯片和应用方案。

核心技术：车规级安全芯片设计、安全和加密技术;

关键产品：通用MCU、车载安全芯片、物联网安全芯片、USBKEY芯片;

主要应用：车联网、人工智能、物联网、工业控制、视频监控、智能识别、金融支付、电子政务等领域;

竞争优势：14年安全芯片技术积累，车规工艺MCU, 车规前装客户交付。

关键产品：超低功耗工业/车规级高可靠性MCU/DSP芯片、高性能低功耗智能门锁mSOC、电机/电源/电池/射频SOC;

主要应用：汽车电子、工业控制、电力电子、通讯设施、变频伺服、数字电源、AIoT;

竞争优势：自研微处理器内核，掌握MCU核心技术。

核心技术：低功耗处理器设计;

主要应用：电机控制、TFT-LCD 控制、白色家电、智能控制和工控仪表等领域;

竞争优势：华芯微特是一家专注于自主研发设计销售，产品坚持走可靠性，差异化路线，面向白色家电，电机控制，屏驱，工业控制等领域的国产MCU品牌。

核心技术：亚阈值技术和异步电路技术;

关键产品：低功耗MCU;

主要应用：物联网、可穿戴电子、人工智能等领域;

竞争优势：全国独家拥有亚阈值和异步电路超低功耗集成电路设计技术设计能力。

核心技术：车规级MCU+Power组合套片

关键产品：汽车级/工业级MCU & SOC、模拟和电源类芯片;

主要应用：汽车LED动态流水灯、车载无线充电发射器以及车窗玻璃升降器等;电机控制、无线充电应用;

竞争优势：赛腾微电子以主控MCU为核心，辅以配套功率器件与电源管理芯片，为汽车单车智能化和电动化提供平台式套片方案。公司于2018年率先实现车规MCU在知名车厂前装批量出货，至今累积出货量超千万颗，覆盖车厂车型数量稳居国内前列。

主要应用：安防监控、智能家居、物联网、家电、小家电、电动工具、玩具、电源管理等领域;

核心技术：永磁同步电机(PMSM)控制技术、基于非线性扩张状态观测器(ESO)的新一代压缩机控制算法、PFC环路计算控制和双电机FOC矢量控制;

关键产品：智能SOC包括控制器CPU、集成高压驱动的SoC、全集成SoC;

主要应用：消费类、白色家电、工业控制和汽车等领域;

竞争优势：旋智科技(Spintrol)前身为美国仙童半导体公司的电机产品线事业部。针对细分应用，推出高计算性能、高集成度和高可靠性的电机控制芯片和SoC。同时为部分客户提供领先的电机控制算法开发支持，以主芯片为核心将电机控制细分市场完全渗透，再通过片内集成或扩展产品线的方式由主芯片向周边模拟器件延伸。

核心技术：低功耗芯片设计、传感器信号调理、射频和无线连接技术;

关键产品：低功耗MCU、无线射频收发器、PD3.1双向快充控制SoC系列、数字电源管理芯片、传感与信号调理专用芯片;

主要应用：健康医疗电子、消费电子、智慧家庭、工业控制、传感器与表计等领域;

竞争优势：深耕低功耗微处理器、智能功率分配，以及无线射频收发器领域。

核心技术：工控领域MCU设计、MCU内部时钟精度技术;

关键产品：通用型MCU(32位/8位)、24位高精度ADC模拟芯片;

主要应用：工业控制、消费电子、物联网、医疗健康、BLDC电机控制、小家电等领域;

竞争优势：拥有完整的数字、模拟、全流程设计能力，以及丰富的工控领域MCU设计、量产经验，成功量产超低功耗、高品质、高可靠的32位MCU产品。

关键产品：基于RISC-V内核的32位MCU、电机控制MCU;

主要应用：智能硬件、智能家居、智慧安防、消费电子、医疗电子、汽车电子、物联网等领域;

竞争优势：基于自研微处理器IP库+RISC-V内核打造全国产高可靠32位MCU，坚持走MCU国产创新之路。

核心技术：低功耗MCU设计、NB-IoT通信技术;

主要应用：智能门锁、物联网网关、交互面板、测控终端、学生教育、消费电子相关领域

竞争优势：依托中国移动平台，形成“通信芯片+安全芯片+MCU”的产品体系，以及“芯片+解决方案”双轮驱动的业务布局。

核心技术：无线射频控制技术、传感控制技术

关键产品：通用MCU、无线射频MCU、传感控制MCU、驱动控制器等;

主要应用：安防、家电、智能家居、电动工具等;

竞争优势：拥有完整的MCU产品线，在无线射频、传感和驱动控制方面具有技术和市场优势。

核心技术：增强型8位8051单片机设计;

主要应用：通信、工业控制、信息家电、语音、玩具、礼品等相关领域;

竞争优势：以超强抗干扰、高速、低功耗和低价为目标的工业规格8051单片机设计公司。

关键产品：OTP系列单片机、8051 FLASH和触摸系列单片机、32位ARM M0/M3/M4系列单片机、蓝牙无线SOC系列单片机及MCU周边产品;

主要应用：消费电子、工业控制、智能家电、安防监控、智能穿戴、物联网、医疗健康、汽车电子、5G通信、绿色节能等领域;

竞争优势：完整MCU产品线及开发工具，成熟的应用方案。

核心技术：内置 MCU和DSP的双核SoC设计;

主要应用：无线充电、电机FOC正弦波矢量控制(用于电动车，无人机，机器人，变频空调等领域)、逆变器和可穿戴设备等;

竞争优势：独特的MCU+DSP SoC产品和技术，专注于无线充电和电机控制应用。

核心技术：MCU+HPA+传感技术

关键产品：通用MCU、无线充电专用芯片、数模混合芯片、传感器、AIoT芯片;

主要应用：智能终端、电动车、工控通信等领域;

竞争优势：有竞争力的MCU+、电源管理、HPA信号链、传感器、信号调理、AIoT模组及系统产品解决方案和服务。

核心技术：低功耗BLE SoC设计;

关键产品：低功耗蓝牙MCU、工控及车规级MCU;

主要应用：智能照明、智能家居、可穿戴、无线玩具、智慧零售等相关领域;

竞争优势：设计和技术覆盖射频、算法、数字SoC、协议栈，拥有MCU/BLE/RF/PMU/高速SerDes/高精度AD/DA等核心IP自主研发能力。

核心技术：集成多种信号链组件的高性能AFE技术、压感/电容触控技术

关键产品：车规级压力和触控芯片、压感/电容触控SoC TCAE系列、信号链SoC TCAS系列;

主要应用：物联网、可穿戴设备、汽车电子、工业控制等;

竞争优势：完成近3亿人民币A+轮融资，专注于高性能专用MCU芯片及平台开发。

核心技术：集成2D图形引擎、AI加速及低功耗蓝牙5.2的SoC设计;

主要应用：智能穿戴、健康设备、智能家居、智能终端、工业仪器仪表、智能楼宇等;

竞争优势：面向超低功耗物联网的数据采集、处理及边缘人工智能推断处理应用。

关键产品：基于RISC-V开源架构的AIoT SoC芯片及模组;

主要应用：智能家电、智能硬件、工业控制等;

竞争优势：依托RISC-V开源生态社区，面向AIoT应用提供完整芯片、模组和应用方案。

核心技术：RISC-V 内核支持双精度浮点运算及强大的DSP扩展;

关键产品：基于RISC-V内核的HPM6300微控制器、HPM微处理器;

主要应用：电机控制、数字电源、工业控制和边缘计算等应用;

竞争优势：致力于开发基于RISC-V内核的高性能嵌入式处理器及应用解决方案。

“50家MCU供应商综合实力解析”相关内 容来源：EET电子工程专辑，作者：顾正书