有关芯片尺寸的问题？

来源：蜘蛛抓取(WebSpider) 时间：2022-05-09 17:54 标签： 芯片用什么材料做的啊

按外形分类,芯片一般分为圆片和方片.其中圆片相对较低档,性能不够稳定一般不采用圆片生产的LED；方片一般以尺寸大小来衡量,比如12mil(1mil=0.0254平方毫米).一般来说,同一品牌的芯片,芯片尺寸越大,亮度越高最常采用的LED灯珠,红光和黄光一般在9~12mil,白,蓝,绿光一般都在12~14mil,这也是市面上最常用的芯片,如果用更大的芯片,亮度虽然可以提高不少,但是芯片价格大幅度提高,这就是为什么大尺寸芯片很少有人采用的原因.

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    CPU、内存和硬盘被认为是计算机最重要的三个部件，俗称“三大件”。有人这样形容三者的关系：没有CPU，你的请求就没有人帮你完成；没有内存，你的程序运行时就没有存储区；没有硬盘，你的文件就没处放。

    从上段语句中我们也能够看出CPU、内存和硬盘对于计算机的重要性。但我们同样不能忽视其他一些部件的作用，例如，显卡、声卡、主板以及显示器等，这些部件与三大件组成了我们如今使用的完整的计算机系统。

    但随着计算机技术的发展，原本一些独立的部件开始逐渐相互融合，例如，显卡，声卡等如今集成在主板中已经非常普遍。对于计算机的处理器中心的CPU，如今也正在发生着变化，SoC芯片就是在最近出现的一种高度集成的处理器芯片。

    SoC是System-on-chip的缩略形式，中文名称为系统级芯片。它的最大特点就是集成度高，除了具备了CPU功能之外，系统级芯片还能够集成包括显卡，内存，USB主控芯片，电源管理电路，无线芯片（Wi-Fi,3G,4G LTE等等。）单独一块CPU芯片什么做不了，但是一块结合多项功能的Soc系统级芯片则完全有可能直接作为计算机来使用。

    SoC芯片被认为必将取代传统观的CPU芯片，SoC的最大优势在于芯片的大小。一块功能齐全的系统级芯片的面积只不过稍微大于一块单独的CPU。那么作为与处理器联系最多的内存，为何在这么多年的发展中没有被融合到SoC芯片中呢？其与CPU到底有什么关系呢？未来二者会不会“在一起”呢？

    “在一起，在一起”，相信这也是很多人希望的结果，无论是从技术角度，还是从空间角度，似乎二者都有着很多理由被放在一起完成任务。但是，二者为何一直没有“在一起”呢？也许这句歌词可以回答原因：“没那麽简单 就能去爱 别的全不看变得实际 也许好也许坏各一半”。

    是的，内存与CPU即使相爱，想在一起，也没有那么简单，不可能别的全不看，人们需要从实际出发，才能够决定二者是否能够在一起。下面我们就来看一下二者之前在一起有什么羁绊呢？

    尽管人们一直着重强调CPU的技术和性能，但简单来说，CPU其实只不过是一台超级快速的计算器。CPU从内存中获取数据，然后再进行一系列数学运算（加，乘）或者逻辑运算（和，或，不是）来处理这些数据，最后将这些数据传输给其它系统。CPU的价格越昂贵/复杂，它的运算能力就更强，同时电脑运行速度就更快。

    内存就是暂时存储程序以及数据的地方，例如，当我们在使用处理文稿时，当你在键盘上敲入字符时，它就被存入内存中，当你选择存盘时，内存中的数据才会被存入硬（磁）盘。

    内存是计算机与CPU进行沟通的桥梁。计算机中所有程序的运行都是在内存中进行的，因此内存的性能对计算机的影响非常大。只要计算机在运行中，CPU就会把需要运算的数据调到内存中进行运算，当运算完成后CPU再将结果传送出来，内存的运行也决定了计算机的稳定运行。总结来说就是：CPU是负责运算和处理的，内存是交换数据的，没有内存，CPU就没法接收到数据。

    从上文中我们可以看出，CPU与内存的关系非常密切，内存需要将数据传输给CPU，可以说是CPU与计算机沟通的桥梁，而且，如今的CPU的及成品，SoC芯片更是集成了一些功能，并且,SoC被认为将是未来CPU的替代者，那么为何迟迟不能够与内存结合呢？  

    不同于其他配件，内存在计算中的作用要相对更重要一些，承担着CPU和计算机沟通的重要作用，所以其如果结合在CPU上，如果稍有差池，那么肯定对计算机影响巨大，所以，在早期，在二者发展的初期，人们更多的考虑的是如何提升二者的性能，而不是将二者结合起来。因为单独的一个产品的性能尚有很大空间，所以结合的需求自然不会强烈。

    对于用户来说，内存和CPU的性能直接关系到计算机的性能，而且不同的业务需求对计算机的CPU和内存的需求不同，有的业务可能并不需要大内存，但对处理器要求较高，而有的业务则对内存要求较高，对处理器要求较低，如果单纯的将内存和处理器结合在一起，很难满足不同用户的需求。

    在计算机发展初期，计算机的价格非常高，那时候计算机相当于奢侈品，并不像现在这么便宜且普及。如果将内存放置在处理器方面，将大大增加内存的成本，现在的处理器都有缓存，其与内存取得的作用是类似的，但是其成本要远远高于单独的内存的成本。所以，在早期如果将二者整合在一起，其销售的价格就很难普及应用。

     内存的逻辑进程与处理器的进程并不相同，如果将内存放在处理器上，需要建立定制的具有特殊要求的逻辑进程。例如，DRAM内存需要一个良好的电容支持，但是电容因为技术困难无可避免的会有显著的漏电现象，这就需要周期性的对高电位电容进行充电而保持稳定。这样的研发是一个漫长且昂贵的。同样，SRAM也面临着成本的考验，同时存储密度也比较弱。

     如果将内存放在CPU内部，那么就需要一个专有的定制的内存，但是DRAM放在芯片上就会面临双重打击：更加昂贵的晶片以及更大的单元尺寸，这样的组合反而不是厂商需要看到的。SRAM的实际需要比DRAM更多的，这是SRAM的一个优势。

     对于很多DIY玩家来说，甚至对于一些普通玩家来说，当我们系统出现问题的时候，可能首先考虑到的就是内存问题，我们可以调节我们的内存来满足我们的需求，而更换内存是用户采用最多的方式提升计算机性能的方式，对于人们来说，就说老罗所说的“情怀”一样，喜欢内存的用户很多，这是一种情怀。

    如今，随着计算机技术的发展，推动者CPU和内存技术也开始发生变革，那么未来内存和处理器在一起的希望很大，这不仅是技术的推动，也将是发展的需求。

    首先就是云计算和大数据行业的发展，虚拟化和大数据分析是这两个行业发展的需求，但是这两个行业对内存的要求都越来越高，这就促使人们对内存的需求的不断加大，但是单条内存的容量有限，如果光靠主板PCIe的扩展将很难满足用户需求。所以将内存放在处理器上将是一个发展趋势。二者将会在一起。

    目前，虽然SoC芯片已经能够集成了一些相关的系统应用，但是集成内存似乎仍遥遥无期，但是我们不妨来猜想一下。

    在未来，CPU可能会集成一部分的内存，芯片跟据当前用户的通常需求将一定容量的内存融合到CPU中，如果用户需要添加大容量的内存，可以通过购买携带更大容量的SoC芯片，也可以购买单独的内存对系统芯片进行扩展。这将大大方便用户使用。

    同样，随着处理器性能的不断提升，可能到时候性能就不能用户比较关注的因素，内存的重要性反而要超过CPU，那时候，芯片将以内存的数量为分级的标准。当然，这个前提是，处理器的性能发展到一定级别。

　　新浪科技讯 北京时间7月24日上午消息，5G时代即将到来，不过有一个问题没有很好解决：如何让芯片变得足够小，可以装进手持设备？现在找到了好答案。

　　周一，高通推出QTM052毫米波天线模组和高通QPM56xx 6GHz以下射频模组，它们可以与 dragon X50 5G一同工作，让智能手机传输速度达到新高。有了新模块，厂商可以让设备覆盖5G频段，包括毫米波频段，它的传输距离短一些，但是速度更快，还有6GHz以下频段，它更加可靠，但是速度慢一些。

　　今年晚些时候，移动热点就会用上新模块，明年上半年智能手机也会引入。如果用毫米波传输，峰值下行速度最高可以达到5Gbps，不过在手机上，更现实的速度接近1.4Gbps。无论怎样都比今天的4G快很多，现在的速度只有70Mbps。如果用6GHz以下频段传输，速度可以达到400Mbps-500Mbps。

　　用毫米波传输虽然速度超快，但是存在很多问题。例如，信号传输的距离不够远，碰到硬表面会反弹，无法绕过角落，无法穿透树木等物体。高通说，虽然毫米波的最高下行速度可以达到5Gbps，但是只要将手挡住天线，就会遮挡信号。600MHz以下的频段没有这样的问题，5G用的就是这种频段，只是它的速度没有毫米波快。

　　如何开发超小芯片，装进手机，同时又能用毫米波传输，传到很远的距离，对于厂商来说这是一个难题。

　　2017年年初时，高通曾展示过5G调制解调器和毫米波天线，尺寸很大，居然要放在手推车上移动。在今年2月的MWC上，展示5G PC概念机，它将5G调制解调器装在支架内，很明显，这样的模块太大了，不适合手机用。

　　现在高通成功让模块缩小，可以装进手机。难怪高通产品营销主管谢里夫·汉那（Sherif Hanna）说：“大家一致认为……将毫米波技术放进移动设备是不可能的事。但是高通的新模块在技术上取得突破，可以用新一代网络传输无线信号，网速达到前所未有的水平。”

　　新模块的尺寸到底是多大？高通没有明说。但是CNET对比之后发现，模块的厚度与iPhone X差不多，也就是7.7毫米左右。高通还有更薄的模块，厂商可以将它们装进更薄的手机。高通补充说，模块有多厚并不一定意味着手机厚度有多厚。如果是更薄的设备，或者手机的边缘是弯曲的，模块可以稍微倾斜，这样就能装进更小的设备。（德克)

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