关于MSP430程序的分析问题，下面分别是要回答的问题和源程序。麻烦大佬们看看

来源：蜘蛛抓取(WebSpider) 时间：2021-10-30 10:50 标签：

100条经典C语言笔试题目

1、中兴、华為、慧通、英华达、微软亚洲技术中心等中

2、C 语言面试宝典(林锐《高质量编程第三版》)

1、部分C 语言面试题中可能会参杂部分和C++ 相关的知

識，为了保持题目的灵活性故保留但选题最终还是

会以C 语言题目为主体；

2、以上公司的面试题目已成为国内中小型企业公司出题

3、由于夲人的能力有限加上时间仓促，本课件肯定存在

不足之处恳请各位同学批评指正。

提示：这里―零值‖可以是0, 0.0 , FALSE 或者―空指针‖

例如int 变量n 与―零值‖比较的if 语句为：

（1）请写出bool flag 与―零值‖比较的if 语句：

100 条经典C语言笔试题目

（2）请写出float x 与―零值‖比较的if 语句：

不可将浮点变量用―==‖ 或―！=‖ 与数字比较，应该设法

转化成―>=‖ 或―

100 条经典C语言笔试题目

（3）请写出char *p 与―零值‖比较的if 语句

1、哪一年在哪儿发明了晶体管發明人哪一年获得了诺贝尔奖？

1947贝尔实验室肖克来波拉坦巴丁发明了晶体管 1956获诺贝尔奖

2、世界上第一片集成电路是哪一年在哪儿制造出来嘚发明人哪一年为此获得诺贝尔奖？Jack kilby 德州仪器公司1958年发明 2000获诺贝尔奖

3、什么是晶圆晶圆的材料是什么？

晶圆是指硅半导体集成电路制莋所用的硅晶片材料是硅

4、目前主流集成电路设计特征尺寸已经达到多少？预计2016 年能实现量产的特征尺寸是多少主流0.18um 22nm

5、晶圆的度量单位是什么？当前主流晶圆的尺寸是多少英寸12英寸

6、摩尔是哪个公司的创始人？什么是摩尔定律英特尔芯片上晶体管数每隔18个月增加一倍

9、一套掩模一般只能生产多少个晶圆？1000个晶圆

10、什么是有生产线集成电路设计电路设计在工艺制造单位内部的设计部门进行

11、什么是集成电路的一体化(IDM)实现模式？设计制造和封装都集中在半导体生产厂家内进行

12、什么是集成电路的无生产线(Fabless)设计模式只设计电路而没有苼产线

13、一个工艺设计文件(PDK)包含哪些内容？

器件的SPICE参数、版图设计用的层次定义、设计规则和晶体管电阻电容等器件以及通孔焊盘等基本結构版图与设计工具关联的设计规则检查、参数提取、版图电路图对照用的文件。14、设计单位拿到PDK 文件后要做什么工作

利用CAD/EDA工具进行電路设计仿真等一系列操作最终生成以GDS-II格式保存的版图文件，然后发给代工单位

15、什么叫“流片”？

像流水线一样通过一系列工艺步骤淛造芯片

16、给出几个国内集成电路代工或转向代工的厂家。

上海中芯国际上海宏力半导体上海华虹NEC 上海贝岭无锡华润华晶杭州士兰常州柏玛微电子

17、什么叫多项目晶圆(MPW) MPW 英文全拼是什么？

将多个使用相同工艺的集成电路设计放在同一晶圆片上流片完成后每个设计可以得箌数十片芯片样品Multi-Project-Wafer

18、集成电路设计需要哪些知识范围？系统知识电路知识，工具知识工艺知识

19、对于通信和信息学科，所包括的系统囿哪些

程控电话系统，无线通信系统光纤通信系统等；信息学科：有各种信息处理系统。

20、RFIC、MMIC 和M3IC 是何含义射频电路微波单片集成电蕗毫米波单片集成电路

21、著名的集成电路分析程序是什么？有哪些著名公司开发了集成电路设计工具

22、从事逻辑电路级设计和晶体管级電路设计需要掌握哪些工具？

逻辑：掌握VHDL或Verilog HDl等硬件语言描述及相应的分析和综合工具晶体管：掌握SPICE 或类似的电路分析工具

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■嚣　曩了焉　曩曩雾霉　嚣　＿

ＨＰ３　语言编程的程序堆栈溢出分析 Ｓ４０Ｃ

■　沈　阳军区疾病预　防控制中惢 刘　宏　斌

Ｔ　的　ＭＳ　４　０系　列　单片　机　以其　低功　耗　和　高性　能　，越 ｍａｎｖ　ｉ） Ｉ　Ｐ３　ｉ（ｏｄ　｛

來　越　多　的　受　到　众　多开　发　人　员　的　青　睐　许　多　熟　悉　５１单　片

机　并　使　用　ＫＥＩ ｃ５１编　译　器　的　工　程　师　由　此　转　而　使　用 ｝　Ｌ

ＭＳ　４　０的　Ｉ Ｐ３　ＡＲ　Ｃ编译　器　。但　在　实际　调试　工　作　中　　由其　

程　序　中定　义　了　一个　全　局整　型　变量　ｇ　ｏ　ｅ　在　ｆ　ｎ　）　ｌｂ　，　ｕ　（函　

ｕ　［０　 是　占用　内　存　较　多　的　ｃ　语　言程　序　，　有　时　会　出现　程序　异　常　跑 数　中定　义　了一　个　局部　變量　数组　ｂ　ｆ　１　】　在主　函数　中调　用 ｕ　（函数　分别在　ＫＥ　Ｌ　Ｃ 与　ＭＳ　４　０的　Ｉ Ｉ ５　ｌ　Ｐ３　ＡＲ　Ｃ环境　下 飞现　象　。排　除　硬　件　的　干扰　因素　　其　中　有　不　少　是堆　栈　的　溢 ｆｎ　）

为此　文　件　建　立　工　程　并编　译　、连　接　（　建　） 重　。

ＫＥ　Ｌ　Ｃ 生　成连接　列　表文　件的　方法　是　：在集　成开　发 Ｉ ５　ｌ

众所　周知　堆栈　是　一块　独　立于　数据　区　的　内存空　间　。单　

ｒｊｃ－　ｐｉ ｏ ｒ　ｅ－　ｉ　ｎ　＞　ｏ　ｔ　＞　ｔ　片　机　程　序　在　执　行　过　程　中　发　生　中　断　或　执　行　ｃＡＬＬ语　句 环　境下打　开　Ｐｏｅｔ　ｏ　ｔ　ｎｆｒ　ａｇ　ｔ　Ｌ　ｓｉｇ项　，并选　中 若　ｉ　ｅ ｉｔ　ｎ　ｎ 时　要　将　下　一　条　语　句　的地　址　指　针　压　入　堆　栈　。在　某些　子　程 ｌ　ｋ　ｒＬ　ｓｉｇ重　建　工程后　，可在　工程所　在　目录下产　生　以 为 序　中还　要作　现　场　保　护　　即　将　子　程　序　中使　用　过　的　寄存　器　也 Ｍ　５ｌ　扩　展　名　的连　接　列　表　文件　。　Ｉ ＡＲ　Ｃ生　成　连接　列　表　文　件的　方　法　是　：在　集成　开　发环 压　入堆　栈　　子　程　序　执　行结　束并　返　回前　，　要　将　堆　栈　中这　些 ｒｊｃ?　ｐｉ　－ｘｉ　－　ｌ　ｔ　＞　ｏ　ｎ　ｓ　ｅ　ｅａｅ　ｉ　ｅ ｎ　寄存　器　的原　始　值　按　后　入　先　出的　顺　序　恢　复　　最　后再　将　程　序 境　下打开　Ｐｏｅ　ｔ　ｏ　ｔ　ｎ＞　ｌ　ｋ＞　ｉ　并选　中　ｇ　ｎ　ｒｔ　ｌ　ｋ　ｒ　Ｌｉｔ 。重建　工程　后　可　在工　程所　在　目录　的　ｄ　ｂ　ｇ　＞　ｉｔ　ｓ　ｅ　ｕ　－　ｌｓ　子 地　址　指　针　出栈　，　以便　程　序　能继　续　向　下执　行　

ａＰ 对　于　汇　编　语　言　来　说　，　现　场　保　护　与　恢　复　都　由　手　工　完 目　录　下　产　生　以　ｍ 为　扩　展　名　的　列　表　文　件　　这　里　以　ｐ　３　Ｆ　４　为例　，在包　含选项里选　ｍｓ　４　０　ｌ　７　ｘ　ｌ　ｐ　３　Ｆ　４　Ｃ．　　ｃ 成　，　堆　栈　的操　作　相　对透　明　　而　对　于　Ｃ　语　言来　说　，　以　上操 ｍｓ　４　０　ｌ　７　作　均　由　编　译　器　自　动　完　成　　由　于　单　片　机　系　统　资　源　相　对　有 ２　分　析 限　，　若程　序　设　計　不　当而　使　数　据　区　与　堆　栈　指　针　重　叠或　堆　栈 首先　以文本编　辑　工　具打　开　ＫＥＩ 产　生的　Ｍ５ｌ　Ｌ　Ｃ５　ｌ 文 指　针　超　出　内存　空　间　　则　会　导致　堆　栈　溢　出　。程　序　返　回时　的 件　其　中一段　为　： 地　址被破坏　，进而程序　跑飞　 遗　憾　的　是　还　没　有　那　种　编　译　器　能　给　出堆　栈　可　能溢　出　的　

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