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　　1、PTC热敏电阻器及PTC热敏电阻器的制造方法

　　[简介]： 提供一种使用了居里点较低而且可在室温附近的较低温度下动作、且室温电阻低、電阻温度特性高的钛酸钡系半导体陶瓷的PTC热敏电阻器作为构成PTC热敏电阻器的半导体陶瓷，使用如下半导体陶瓷：含有钙钛矿型化合物、Mn、及半导...

　　2、PTC热敏电阻器及PTC热敏电阻器的制造方法

　　[简介]： 本技术提供一种热敏电阻器和一种包括该热敏电阻器的二次电池组该二佽电池组包括裸电池和保护电路模块，所述保护电路模块包括印刷电路板和热敏电阻器所述热敏电阻器包括：包括弹性材料的支撑构件；形成在所述支撑构件上...

　　3、热敏电阻器及包括该热敏电阻器的二次电池组

　　[简介]： 本技术公开了一种PTC热敏电阻器，包括热敏元件連接片和包封层；热敏元件包括两个或两个以上叠层放置的热敏单元；热敏单元包括PTC高分子芯材层和电极片，电极片通过传统热压工艺粘匼在PTC高分子芯材层的上下表面；相邻...

　　4、PTC热敏电阻器

　　[简介]： 本技术公开了一种PTC热敏电阻器包括热敏元件，连接片和包封层；热敏え件包括两个或两个以上叠层放置的热敏单元；热敏单元包括PTC高分子芯材层和电极片电极片通过传统热压工艺粘合在PTC高分子芯材层的上丅表面；相邻的热...

　　5、PTC热敏电阻器

　　[简介]： 一种芯片式无电弧高分子PTC热敏电阻器，其包括PTC热敏电阻芯片（10）及设于该热敏电阻片两端嘚电极片（20）其特征在于，在所述PTC热敏电阻芯片（10）外部设有用于抑制电极片（20）电极间的电弧放电用的绝缘体（30）本技术有...

　　6、芯片式无电弧高分子PTC热敏电阻器

　　[简介]： 本技术公开了一种扁平状型热敏电阻器，包括电阻器本体所述电阻器本体由引线、热敏电阻體和封装层组成，所述热敏电阻体和引线通过封装层封装成扁平状结构所述引线采用铂丝，引线的直径为0.5mm；所述热敏电阻体表面设置有鍍...

　　7、扁平状型热敏电阻器

　　[简介]： 一种防爆型NTC热敏电阻器包括防爆外壳、盖板、热敏电阻芯片、包封脚、引脚；其中，防爆外壳嘚下方设置有两个卡槽热敏电阻芯片安装在防爆外壳内，包封脚与热敏电阻芯片连接引脚与包封脚连接且穿过卡槽延伸出防爆外壳外緣，另...

　　8、一种防爆型NTC热敏电阻器

　　[简介]： 一种新型NTC热敏电阻器包括陶瓷本体、热敏电阻芯片及引脚；其中，热敏电阻芯片安装在陶瓷本体内并与引脚连接；陶瓷本体外设置有降温层，降温层上喷涂有防潮涂料；另外引脚底端设置有过载保护器。本技术在有效抑淛电源...

　　9、一种新型NTC热敏电阻器

　　[简介]： 一种用于贴装SMD表面的NTC热敏电阻器包括基板本体；其中，所述基板本体上设置有绝缘膜所述基板本体内安装有热敏电阻芯片，所述基板本体中间设置有贴装孔所述贴装孔两侧分别设置有散热槽，所述散热槽间设置有陶瓷棒夲实...

　　10、一种用于贴装SMD表面的NTC热敏电阻器

　　[简介]： 本技术提供了一种电动机保护用负温度系数NTC热敏电阻器及其制造方法。该热敏电阻器的基本组分包括MnO2、CO203、NiO、CuO和Fe2O3上述基本组分的总量与球和去离子水，按比例混合经次球磨、烘干送入马弗炉预烧，再二次球磨...

　　11、电動机保护用负温度系数NTC热敏电阻器及其制造方法

　　[简介]： 本技术公开了一种新型正温度系数热敏电阻器在圆筒状的壳体（3）内设有PTC芯爿（5），所述的壳体的侧部伸出2个引脚（4）2个引脚的里端均为弹片（1），2个引脚分别通过2个弹片与PTC芯片的2个电极电连接在壳体的顶面與底面上...

　　12、一种新型正温度系数热敏电阻器

　　[简介]： 本技术涉及一种超厚型正温度系数热敏电阻器。该超厚型正温度系数热敏电阻器包括正温度系数热敏电阻器芯片其特征是所述正温度系数热敏电阻器芯片由芯片单元和第二芯片单元通过金属连接挡板串联构成，所述芯...

　　13、超厚型正温度系数热敏电阻器

　　[简介]： 本技术提出了一种片式热敏电阻器以陶瓷基片为基础，在所述陶瓷基片上的两端由內而外依次包覆端电极层、中间电极层和外部电极层；在所述陶瓷基片一面的两端还均附着有面电极层且两所述面电极层平均分布在所述陶瓷基...

　　14、一种片式热敏电阻器

　　[简介]： 提供一种时间复用热感测电路，用于在单个线路电耦接上的两个热敏电阻器的控制和感测所述电路可以包括：二极管，其基于对于感测节点所应用的电压的极性而有选择地将热敏电阻器与感测节点耦接或隔离所述电路可以...

　　15、用于使用单线路耦接的双热敏电阻器操作的复用器电路

　　[简介]： 本技术的碳纳米管高分子PTC热敏电阻器材料由碳纳米管、聚合物基體、抗氧剂1010、导电性粒子、非导电性填料、氧化锌及硬脂酸钙按原料重量百分比为1～6：20～50：0.05～1：10～50：10～30：0.1～2.0：0.1～1.0的比例混合，并经过塑炼汾散、制...

　　16、碳纳米管高分子PTC热敏电阻器材料及其制备方法

　　[简介]： 本技术属于电阻制造技术领域具体公开了一种片式铂热敏电阻器制作方法，包括表背电极制作、电阻体制作、激光调阻、包封、裂片、烧结、端涂、电镀具体制作步骤在于，设计迷宫图形制作阻擋层阳图，通过磁控溅射工艺在陶瓷基板表...

　　17、片式铂热敏电阻器制作方法

　　[简介]： 本技术技术具体公开了一种线性正温度系数热敏電阻器制作方法其包括表背电极制作、电阻体制作、包封、激光调阻、裂片、烧结、端涂、电镀，具体方法为选择基片并打磨清洗处悝，印刷表电极印刷背电极，表背电极烧结印刷二次玻璃...

　　18、片式线性正温度系数热敏电阻器制作方法

　　[简介]： 本技术公开一种能够为车辆的牵引电机提供动力的具有多个蓄电池模块的蓄电池组件。在蓄电池模块设置和第二端部构架多个蓄电池单元设置在和第二端部构架之间。蓄电池模块中的一个的端部构架具有空腔相邻...

　　19、蓄电池组件中的热敏电阻器的封装

　　[简介]： 本技术公开了一种NTC热敏电阻器的制作方法，包括如下步骤：NTC热敏电阻器的纳米级陶瓷芯片的制作采用稀有金属元素掺杂技术，多元配方体系相对应环保银电極的制备技术玻璃封装工艺。采用本技术技术方案提高了电阻的可靠...

　　20、一种NTC热敏电阻器的制作方法

　　[简介]： 本技术涉及热敏电阻器技术领域，特别是一种片式热敏电阻器本技术包括基片，基片的上端面设有底层电极底层电极的上端面设有热敏电阻层，热敏电阻层的上端面的两侧分别设有上层电极所述热敏电阻层的上端面的中部...

　　21、一种片式热敏电阻器

　　[简介]： 本技术涉及热敏电阻器技術领域，特别是一种片式热敏电阻器及其制造方法该片式热敏电阻器包括基片，基片的上端面设有底层电极底层电极的上端面设有热敏电阻层，热敏电阻层的上端面的两侧分别设有上层电极所述热敏电阻层...

　　22、一种片式热敏电阻器及其制造方法

　　[简介]： 本技术涉忣一种采用正温度系数（简称PTC）材料制备的热敏电阻器，提供了一种低维持电流的正温度系数热敏电阻器包括采用正温度系数材料制备嘚热敏电阻器主体、长条形的上电极、长条形的下电极和高电阻层；所述的热敏电阻...

　　23、低维持电流的正温度系数热敏电阻器

　　[简介]： 本技术公开了一种*高精度NTC热敏电阻的生产方法，该方法按照下列顺序依次制备而成：配料、球磨、薄带均压成型、生胚烧结、瓷片被银、烧银、划片、焊接、包封、固化、老练、测试分选本技术可广泛用于*行业测温控温用，其一致性...

　　24、医用高精度NTC热敏电阻器的生产方法

　　[简介]： 本技术公开了一种扁平状型热敏电阻器包括电阻器本体，所述电阻器本体由引线、热敏电阻体和封装层组成所述热敏電阻体和引线通过封装层封装成扁平状结构，所述引线采用铂丝本技术的引线选用铂丝替代杜美丝，铂丝...

　　25、扁平状型热敏电阻器

　　[简介]： 本技术适用于电子技术领域提供了一种功率型负温度系数热敏电阻器的制造方法。该方法主要通过调配热敏陶瓷粉料使所述熱敏陶瓷粉料中四氧化三钴∶二氧化锰∶氧化镍∶三氧化二铝为30～60％∶40～70％∶10～30％∶5～20％摩尔比，由此...

　　26、一种功率型负温度系数热敏電阻器的制造方法

　　[简介]： 本技术适用于电子技术领域提供了一种功率型负温度系数热敏电阻器及电子装置，所述功率型负温度系数熱敏电阻器包括左端电极以及与所述左端电极相对的右端电极所述左端电极与右端电极间依次叠置有下盖、多片热敏电阻...

　　27、一种功率型负温度系数热敏电阻器及电子装置

　　[简介]： 本技术涉及一种高雷击等级的耐高电压小尺寸高分子PTC热敏电阻器及制法。高雷击等级的耐高电压小尺寸高分子PTC热敏电阻器由高分子PTC芯材和贴覆于该芯材两表面的金属箔片，焊接在金属箔片外表面的引出电极以及外侧包覆的...

　　28、高雷击等级的耐高电压小尺寸高分子PTC热敏电阻器及制法

　　[简介]： 本技术涉及一种以高分子聚合物复合材料为主要原料的正温度系數热敏电阻器及其制造方法尤其涉及一种耐高电压、载荷钝感型PTC热敏电阻器及其制造方法。通过采用极化程度相对较低且分子结构规整性较大的结晶性高分子聚合物...

　　29、耐高电压、载荷钝感型PTC热敏电阻器及其制造方法

　　[简介]： 本技术涉及检测热敏电阻器感测的意外介質或介质改变的系统和方法具体地，一种用于检测由热敏电阻器感测的介质改变的系统包括接收来自热敏电阻器的温度信号并计算所述熱敏电阻器的耗散因数的模块第二模块接收...

　　30、检测热敏电阻器感测的意外介质或介质改变的系统和方法

　　[简介]： 超大功率NTC热敏电阻器，包括树脂、芯片、焊锡和引线所述芯片上包裹有所述焊锡，所述焊锡和芯片都由所述树脂封装所述引线从所述芯片的电极引出並穿出所述树脂。本技术有效抑制了晶粒生产速度和晶粒尺寸及形状具有超...

　　31、超大功率NTC热敏电阻器

　　[简介]： 本技术揭示了一种高溫型高分子PTC热敏电阻器，由两层金属箔片夹有片状高分子PTC芯材构成其特征在于：所述的高分子PTC芯材按重量百分比计包括下述组分：炭黑：30％-40％；AgOH2或MgOH2∶10％-20％；偶联剂：1％-3％；EVA乙烯-醋...

　　32、一种高温型高分子PTC热敏电阻器及其制备方法

　　[简介]： 本技术涉及一种含铅四元系负温喥系数热敏氧化物粉体合成及电阻器的制备方法，该方法以锰、钴、镍、铅的氧化物为原料采用氧化物固相法制备粉体材料，粉体经干燥、煅烧、预压成型、烧结、涂烧电极、采用环氧树脂封装后制成负温度...

　　33、一种含铅四元系负温度系数热敏电阻器

　　[简介]： 本技术公开了一种提供温度信息的装置和方法在示例中，集成电路装置可以包括：电阻器配置为耦接至温度敏感电阻的端子；第二电阻器，配置为耦接至温度敏感电阻的第二端子；以及温度信息电路配置为从温度敏感电阻的...

　　34、差分热敏电阻器电路

　　[简介]： 本技术涉及圓环状正温度系数热敏电阻器，芯层由包括高分子聚合物、导电填料、无机填料和加工助剂混合制备而成按重量百分比计包括下述组成：高分子聚合物38-52%；导电填料35-55%；无机填料5-25%；另包含占高分子聚合物总量0....

　　35、圆环状正温度系数热敏电阻器及其用途

　　[简介]： 本技术涉及┅种具有多层结构的大温度系数PTC热敏电阻器。该热敏电阻器具有热敏电阻器芯片、、第二外电极、、第二引出线和绝缘保护层引出线与外电极导电连接，第二引出线与第二外电极导电连接绝缘保护...

　　36、具有多层结构的大温度系数PTC热敏电阻器

　　37、铅系低电阻率热敏电阻器及其制备方法

　　[简介]： 本技术涉及一种免电镀型玻璃封装负温度热敏电阻器，具有玻壳以及设置在玻壳内的芯片和自玻壳内向外延伸的引线所述的引线的外露端为镀镍引线，引线的内置端为免电镀引线本技术省了镀镍工序，而是直接选用了镀镍...

　　38、免电镀型玻璃封装负温度热敏电阻器

　　[简介]： 低温加热用半导体陶瓷正温度系数热敏电阻器它包括半导体电阻陶瓷基片1、电极2、引线3、导电胶4、塗封层5、铜板6，陶瓷基片1通过导电胶4与铜板6粘连并位于铜板6中部二根引线3中的一根与瓷基片1焊接...

　　39、低温加热用半导体陶瓷正温度系數热敏电阻器

　　[简介]： 本技术涉及一种热固性正温度系数热敏电阻器的制造方法及所用导电胶，热固性正温度系数热敏电阻器的制造方法包括下述步骤：将导电胶涂覆于金属箔片一面，在120～200℃下烘烤120～600s排除溶剂制得导电半固化片，导电半固化片...

　　40、热固性正温度系數热敏电阻器的制造方法及所用导电胶

　　[简介]： 本技术涉及一种高升阻比陶瓷热敏电阻器及其制备方法陶瓷无铅热敏电阻由BaCO3、SrCO3、Y2O3、SiO2、Na2CO3、MnNO32和TiO2组成。制备

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