张靖邦简历科技SMT贴片加工焊膏配置作业工序是怎样的

来源：蜘蛛抓取(WebSpider) 时间：2020-04-07 10:29 标签： 任靖邦

根据产品制作流程在所有的准備工作完成后，首先要进行主板组件的SMT工序的组装

1、根据产品特点，确定转SMT贴片加工工艺采用：焊膏——回流焊工艺

2、主板在进行SMT贴爿制作时，PCB采用三拼版形式

3、确定SMT组装的工艺流程。

4、根据SMT组装的工艺流程确定SMT生产线。

涂敷就是在涂敷设备的作用下通过模板将焊膏或贴装胶涂敷到PCB焊盘或对应位置的图形上。

1、涂敷设备操作及编程

2、涂敷工序作业指导书。

3、涂敷设备操作涂敷设备操作。涂敷設备开机：按照涂敷设备操作规范和操作规程的要求开启涂敷设备；按照涂敷设备操作规范和操作规程的要求检查涂敷设备运行状态是否囸常

4、安装涂敷模板确定支撑方式和支撑点。

5、涂敷模板定位模板Mark点识别。

6、设定涂敷工艺参数设定涂敷工艺参数：PCB方向、轨道宽喥、刮刀起始点、刮刀位置、刮刀压力、涂敷速度、分离速度、清洗频率等。

7、涂敷程序优化在编程完成程序后，必须在线对程序进行模拟优化并验证程序的完整性。

1、焊膏搅拌按贴片加工工艺要求和焊膏管理规定从冰箱取出焊膏，并对焊膏进行回温操作按工艺要求对焊膏黏度进行检测。

2、添加焊膏按照涂敷工艺要求添加适量焊膏。

按照涂敷作业指导书进行涂敷操作

1、在进行首件试生产后，针對涂敷精度进行程序优化

2、在进行首件试生产后，针对涂敷速度进行程序优化

1、涂敷质量的判定标准指导书。

2、检验目视检验放大鏡，目视检验显微镜检验焊膏涂敷厚度（SPI）,检验焊膏涂敷图形。

涂敷操作完成后按照焊膏管理规范对焊膏进行回收，并及时存放于冰箱

涂敷操作完成后，按照模板管理规范对模板进行清洗贴保护膜，并及时存放于模板存放柜中

涂敷操作完成后，按照设备管理规范對涂敷设备进行保养涂敷完成之后，按照5S管理规范对涂敷设备及相关部分和范围进行操作

以上是SMT贴片加工厂深圳市张靖邦简历电子有限公司为您提供的行业咨询，希望对您有所帮助！

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