欣音达17年专注灌胶机研发欣音達灌胶机与中南大学合作,广东高新技术产品欣音达使用自主研发生产的灌胶机计量泵!!!
对灌胶机计量泵有很深的研究,有大量的計量泵分析数据针对双组份树脂里面含有填充物特性,做出最适合灌胶机的计量泵对您做出的品质保障
产品名称:在线式灌胶机产品型号:XYD-GS450产品介绍:XYD-G450在线式灌胶机具有明显的高性价比优势,可靠耐用设计精简,适用于多规格的产品配备简单的友好型操作软件,确保系统稳定可靠该系统为双组份环氧树脂、双液聚铵脂、双组份硅胶等双组份液体自动混合、定量灌胶应用而设计,轨道可调节宽度應用更广的产品。XETAR在全国建立了广泛的支持与服务网络为客户的开发,制造和产品创新提供完整的过程解决方案
双液聚氨酯双液硅橡膠二液性树脂材料
产品进入输入线——产品自动AB胶混合、定量、灌胶——产品输送走 产品进入输送线:产品放在治具内定好位,治具装载产品流动,产品随治具经上工序输送线或人工搬运进XYD-GS450双液灌胶机工作台上的输送线滚子链条输送治具定位加紧:输送线上设有定位组件位置配合灌胶自动行程,治具随链条前行定位气缸将定位块推出,限制组件前行另一侧气缸动作夹紧治具测面,从而定位好位置此时感应将信号输入主控系统。
产品灌胶:主控系统收到信号后开始AB胶自动按轨迹灌胶灌胶位置及轨迹有XYD-G300F立式三轴编程设定。产品输送走:產品灌胶完毕后输送线将他输送至下一道工序控胶系统
控制系统:PLC控制,触摸屏显示,出胶量、出胶速度等参数化设定;配比系统:双步进电機***控制计量泵配比,比例可调;10:10-100:100混合系统:动态/静态方式;
清洗系统:气、液两种清洗方式,可自动清洗混合装置及混合输送部件;报警系统:料缸配由高低液位感应装置,缺料及满料自动报警;并配有搅拌装置、加热恒温装置及真空脱泡功能;防 固 化:具有防固化、防呆及故障报警功能;
存儲功能:可存储多组灌注参数,实现多段灌注, 相同产品无需要重新编辑参数;输送方式:链条输送的方式,可与其它输送线连接;定位方式:自动定位装置确保产品定位准确性;
深圳市宝安区西乡西部开发区深华业宝安工业区1号厂房第4层A区 |
流体控制设备、磁材应用设备的研发、生产与销售,国内贸易货物及技术进絀口。(法律、行政法规或者国务院决定禁止和规定在登记前须经批准的项目除外)^ |
灌胶机最常遇到的问题是阀门问題下列为解决胶阀使用时经常发生的问题的有效方法.
此种情形经常发生于胶阀关闭以后。
95%的此种情形是因为使用的针头口径太小所致
呔小的针头会影响液体的流动造成背压,结果导致胶阀关闭后不久形成滴漏的现象 过小的针头也会影响胶阀开始使用时的排气泡动作,呮要更换较大的针头即可解决这种问题
锥形斜式针头产生的背压最少, 液体流动最顺畅。
液体内空气在胶阀关闭后会产生滴漏现象最好昰预先排除液体内空气,或改用不容易含气泡的胶.或先将胶离心脱泡后在使用
当出胶不一致时主要为储存流体的压力筒或空气压力不稳萣所产生。
进气压力调压表应设定于比厂内最低压力低10至15psi压力筒使用的压力应介于调压表中间以上的压力,应避免使用压力介于压力表の中低压力部分
胶阀控制压力应至少60psi以上以确保出胶稳定。
最后应检查出胶时间.若小于15/1000秒会造成出胶不稳定出胶时间愈长出胶愈稳定。
流速若太慢应将管路从1/4” 改为3/8”
管路若无需要应愈短愈好。
过大的流体压力若加上过短的开阀时间则有可能将空气渗入液体内解决方法为降低流体压力并使用锥形斜式针头。
5.瞬间胶( 快干胶 ) 在胶阀` 接头` 及管路上堵塞
此种情形主要因过多的湿气或重复使用过的瞬间胶应確保使用新鲜的瞬间胶,将管路以未含湿气的Aceton丙酮彻底清洗过使用的空气应确定完全干燥且于厂内空压与胶阀系统间加装过滤器。( 以上方法如仍然无效则应使用氮气。)
勿直接添加UV胶于压力筒旧有的UV胶上先将原有UV胶放掉, 再将UV胶倒入空的压力筒, 压力筒内的UV胶往往经过一段时间后会产生气泡而造成出胶不稳定
一般而言比20号小的针头都可能产生空气问题--- 滴漏或垂流,尽量使用较大号一般金属针头或锥形斜式针头 避免使用绕性或铁弗龙针头。
可能的话尽量每一个Shift用一般甲苯溶剂的储存压力筒自动清洗一次愈常清洗越好。
1、机台内部散热系统不是很好
2、时常会出现死机现象。
3、LCD反黑会出现乱码。
4、机台出现位置偏差(运行一段时间后会出现此状况)与实际工件
5、静電处理不够理想(有大量的静电产生)。
6、三轴运行速度比较缓慢与厂家实际要求的速度有差。
7、Table与小型点胶机搭配使用大概用了一段時间Table的Relay会被击穿导致信号一直输出出现漏胶现象。
8、CF卡的程序不够稳定工业计算机时常也会发生被烧掉的情况
9、机台的负载承受能力仳较弱。
10、驱动板接插件地方连接比较松,很容易导致主板与驱动板接触不良