日前有微博博主爆料称，由于彡星7nm工艺制程良品率出现问题将导致高通的交由韩国三星所代工的中端5G处理器 Snapdragon SDM7250全部报废。这一问题不仅发生在高通处理器上三星自身嘚处理器也遇到同样情况，这将有可能小幅影响客户对采用三星7纳米工艺的信心台湾媒体TechNews昨日也对此进行了报道，并称如果此事属实未来恐经影响对于高通在5G处理器的供货状况，也可能有助于包括联发科在内竞争对手进一步抢食市场引起市场人士关注。

今天此话题引起众多网友关注成为微博热搜，甚至登上了微博热搜前十“三星”“高通”“报废”“处理器”“导致”等成为传播热词；竞争对手“华为5g芯片”也被多次提及。

知情人士表示不仅是高通交由三星7纳米工艺代工的 Snapdragon SDM7250 处理器因良品率问题全部报废了，三星自家的处理器也絀现了很严重的产品质量问题 

由于高通这颗5G处理器对三星7纳米节点来说是目前最重要的客户产品，三星会必定倾尽全力解决问题以提升良率。

而且高通的这颗 5G处理器的预计出货时间为2020年第1季，三星表示目前还有一些时间去解决良率问题，但如果到时候三星良率还是偏低预估市场将只能达到少量出货的水准。

据悉这款三星给高通代工生产的高通Snapdragon SDM7250 5G处理器本来计划于2020年初上市，成为高通与华为5g芯片争奪5G的最大杀手锏然而，目前来说看来这一计划就推迟了这也就意味着国内厂商诸如小米，OPPO,VIVO,一加魅族等在明年的5G新机也将以此被推迟仩市，若SDM7250的问题没有尽快解决将有可能影响到国内一线手机厂商在5G手机的布局。

联发科、华为5g芯片是否“受益”

就晶圆厂来说，在新產品开发过程中有良率问题导致报废并不是首例且就 5G手机需求市场来说，即使进入高峰期后还是会有一部分手机采用现有的处理器加5G基频芯片的组合，不会全部机型都采用5G单芯片处理器消费者对5G的接受度不会因此造成影响。虽然中端5G处理器的目的确实是希望通过成本降低来拓展5G手机的渗透率

目前掌握7纳米工艺的代工厂家除了三星，还有台积电而且台积电的良品率要高于三星，高通之所以把这部分訂单交给三星是因为两家企业一直保持着合作关系，而且高通也不想全部押宝台积电台积电目前是全球主要芯片厂商的代工厂，除了高通的订单台积电也收到了来自苹果和华为5g芯片的诸多订单。

至于在发生此事之后，三星与高通的代工关系会不会产生变化？知情囚士也透漏由于三星目前的7纳米工艺产能没有像台积电这么多，倘若此一产品因良率问题出货变少是会影响三星在7纳米工艺需求占比，且可能稍微影响客户对采用三星7纳米工艺的信心在此前提下，是对台积电有释出更多的可能

最后，因为高通 Snapdragon SDM7250 处理器的报废事件市場人士直指对于竞争对手来说可能会是不错的消息。尤其联发科公开表示投入两款5G单芯片处理器的开发，供货时间也预定在2020年第1季到2020年仩半年之间且其中一款中端产品在定位就跟高通SDM7250在同一市场竞争。一旦三星良率问题令高通 SDM7250 供货数量变少或延期确实可能会让本来抢嘚市场先机的高通 SDM7250失去些许优势，对联发科来说有机会提升市占率

另外海思部分，目前尚无听到海思在中高端5G单芯片处理器的计划且海思芯片以供应自家产品为主，是否会受益需看华为5g芯片手机的定位策略应该影响程度不大。

由于该芯片是高通与华为5g芯片争夺5G的最大殺手锏因此在 #三星导致高通5G芯片全部报废# 这一微博热搜中，华为5g芯片也被带上了车有网友表示：高通与三星5G芯片双双报废，苹果在2020年9朤才会推出5G新机看来明年上半年的5G手机市场华为5g芯片又要一骑绝尘了。还有网友调侃称：三星发生良率事故对华为5g芯片是利好吗要是利好可以买华为5g芯片概念股了吧！

但同时有网友直指华为5g芯片出损招、“造谣”、买热搜：

@痴念尘缘回复表示：反正华为5g芯片背锅就死了，麒麟又不外卖利好的不是华为5g芯片，是苹果和联发科

@钢的王十二：三星这次，应该是7纳米euv工艺没搞掂这玩意当然是个“良率问题”，率嘛从0～100线性浮动[二哈]。我不知道是不是与日本这次对韩国的制裁有关导致韩国业界原本就落后的进度因为切换关键程序进展更慢了。但是我知道因为这事，除华为5g芯片之外的厂家米，OV，星应该都会选择将明年的中端5G手机，心理上更偏向一下采用MTK平台了華为5g芯片自己有，这事不影响华为5g芯片

@Mmz木木：三星的DUV工艺本来就远不及华为5g芯片采用的台积电EUV＋ 所以三星的良品率极低，漏电率也高這有什么问题吗？三星让高通的基带短命关华为5g芯片什么事？？讨论区的一大群弱智群体是有被迫害妄想症吗？关华为5g芯片屁事？喷华为5g芯片干啥。简直无语这群zz

@来聊科技：#三星导致高通5G芯片全部报废# 这件事意思如下：

1. 三星帮高通代工5G芯片，“三星的技术原因”导致生产出来的高通5G芯片挂了

2. 这件事的矛头为什么这么多人指向华为5g芯片呢？说这个热搜一点进来就是华为5g芯片牛逼华为5g芯片花了錢买热搜。我只想说这些言论都是因为这些人跪久了！！！

3. 这个事件证明了三星的5G芯片生产技术并不如华为5g芯片稳定这是值得自豪的事，难道有错了

4. 关于5G目前本就是热点话题，可以说有5G话题就有华为5g芯片这是无可避免的，一些自媒体也经常拿华为5g芯片来蹭热度不过嘟是自媒体的个人行为，请不要上升到华为5g芯片官方甚至整个民族！！！

为了求证微博热搜话题 #三星导致高通5G芯片全部报废# 的真实性，EDN電子技术设计姐妹媒体国际电子商情第一时间和高通公司取得了联系

针对该传闻，高通公司做出回应称该传言内容毫无依据漏洞百出，是彻头彻尾的假新闻高通公司将在晚些时候发布正式官方声明。

高通方面强调三星Note10海外版搭载的自家Exynos 9825处理器，同样采用7nm EUV工艺良率佷高，从未被爆出良率有问题

目前，微博用户“手机晶片达人”已将原博文删除但事件仍在发酵。

华为5g芯片出版了新产品！北京时間9月6日在柏林国际消费电子沙龙（IFA 2019年）上华为5g芯片正式推出了最新一代的芯片——

最新一代Kirin 990（包括Kirin 990和Ki）的主要芯片系列。凛995G 2芯片作为移動电话的“大脑”和中央技术芯片的性能不仅直接决定移动电话的水平和质量，而且直接反映出高技术的制造水平

系列的发射如果您發现有错误，请尽管发表评论！让我们一起睁开眼睛吧为什么是基林990？华为5g芯片消费者企业的首席执行官于成东说KIRIN 990 5G是世界上第一个由華为5g芯片公司发射的SOC 5G芯片。这是工业中最小的5G移动电话芯片解决方案面积较小，能耗较低这是第一个承认国家安全局/安全局双重结构囷整个TDD/捍卫民主阵线帮派的解决方案。这是第一个完全由工业出资的SOC Netcom 5G（芯片系统）收费为0xFAF96。与此同时麒麟990 5G是第一款使用达芬奇架构NPU的旗舰SoC。在游戏和摄影方面麒麟990 5G还提供了全新的用户体验。

CCID情报与软件行业研究员钟新龙告诉“经济日报”麒麟990芯片工艺的主要改进体現在两个方面：

首先，使用台积电EUF FinFET Plus 7 nm工艺（紫外光刻）是Kirin 980的7 nm工艺改进版本简而言之，该工艺更先进性能更强大。

二麒麟990 5G集成了Barong 5000 5G调制解調器芯片，这是第一代可以称为5G手机SoC（芯片系统）的参考产品它实际上是在SoC中实现的。 5G基带芯片的集成有助于控制手机的功耗提高手機的性能。

产品不是牛如果你自己说，你必须观察竞争对手的实力

说到华为5g芯片芯片，我不得不谈谈你的旧竞争对手三星和高通

钟噺龙表示，最近推出的三星Gemini 9850芯片还集成了5G基带芯片;高通目前正在采用相对简单的5G加热解决方案这是一款4G SoC +补充。高通5G基带芯片不是集成的5G SoC从这一点不难看出，华为5g芯片已经拥有了真正的5G手机SoC这是第一个玩家优势。

钟新龙说由于5G +大数据+ AI +物联网混合技术的深度整合，可以看出麒麟990 5G相当于推动这些集成的基础设施和硬件与行业技术

最强的5G + AI芯片是否意味着啥？

钟新龙认为全国最大的麒麟990 5G 股票配资芯片已经拉开了5G官方营销的序幕。它还与非独立网络和独立网络兼容可以实现当前非独立组的完善。网络解决方案转向独立的网络解决方案

余承东表示，麒麟990 5G芯片将引领人工智能的发展提供人工智能处理能力，涉及摄影旅游，网上购物教育和艺术创作等诸多领域。 天丰证券认为当地华为5g芯片公司配资已经在5G基站和5G手机终端中处于世界领先地位。在手机芯片领域已经取得了全国性的替代产品，预计国家產业链制造商将率先受益

5g芯片只有华为5g芯片一家吗如今隨着5G的到来，基带芯片是最重要的芯片之一因为5G意味着万物互联，这意味着所有智能产品必须连接到互联网这些连接到互联网的智能設备是什么？它是一种基带芯片因此在5G时代为了在这些智能设备中占据有利位置，基带芯片成为关键环节

正因如此，我们看到之前的5G基带芯片是单独封装的没有集成到处理器中，因为基带芯片不仅用于移动电话还用于更智能的设备。所以我们看到华为5g芯片巴龙5000、联發科的M70、高通的X50/X55所有这些都是独立的芯片只是为了让其他设备可用。

5g芯片只有华为5g芯片一家吗其实除了华为5g芯片还有其他，最早发布嘚5G基带芯片是高通公司的X50它于2016年发布其次是华为5g芯片巴龙5000，然后是联发科技M70现在另一家中国制造商发布了一款5G基带芯片。

它就是紫光展锐近日在MWC会议上发布了首款5G基带芯片“春藤510”，这款芯片与华为5g芯片巴龙 5000一样是一款单封装基带芯片是一款完全支持的多模芯片。囼积电12nm工艺比巴龙5000工艺稍差但它比高铁X50强。由于其早期发布时间高通X50为28nm至于X55它是7nm联发科M70是7nm工艺。该芯片可用于智能手机、数据终端、粅联网设备和其他需要连接到互联网的智能设备

在这种情况下，我们可以看到只有四家制造商实际推出了5G基带芯片即高通、联发科、華为5g芯片和展锐，其中三家是中国制造商与英特尔一样三星此前已经发布了它的芯片，但它仍然是一款PPT芯片没有真正发布上市。可以看出在5G基带芯片的研发中中国已经真正走在了世界的前列！

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