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施奈仕代表参加职业安全健康培训
文案编辑：Ashley
发布时间： 14:13:08
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& & & &，又名工业安全，是一种跨领域学科，横跨自然科学与社会科学，包括工业卫生、环境职业医学、公共卫生、安全工程学、人因工程学、毒理学、流行病学、工业关系（劳动研究）、公共政策、劳动社会学、疾病与健康社会学、组织心理学、工商心理学、科学、科技与社会、社会法及劳动法等领域的关注。& & & &改革开放以来，我国的经济保持着令世人瞩目的高速发展，但各类伤亡事故的总量较大，一直居高不下，特大、重大事故频繁发生，职业病患者也逐步增多。这是对市场经济大潮的巨大冲击。这也体现了职业安全健康工作远滞后于经济建设步伐的现状。因此，2018年5月3日，相关人员参与2018年东城街道举行的职业健康企业负责人和专职管理员培训班。培训过程中，主讲人吕老师为大家讲解了：职业健康的常识、粉尘危害的预防、生产性毒物危害的预防、噪音和高温危害的预防、常见行业的职业病危害、职业病案例的分析这六大内容。& & & &通过本次培训，施奈仕更加重视员工职业安全健康，施奈仕管理者在日常工作中要提高自身素质，在管理过程中给予员工正确的引导，规范自己的行为。员工自身也应认识到职业安全健康工作的重要性，自觉学习这方面的安全知识，正确对待职业安全健康工作，远离职业伤害。施奈仕定位：电子工业胶粘剂方案服务商。 & & & & & & & & & & & & & & & & & & & & & &施奈仕产品：,导热系,灌封胶,粘接胶,贴片胶,阻燃胶,,施胶机请尊重知识版权，如需下载或转载请注明出处http://www.sirnice.com；有任何疑问请联系施奈仕管理中心：5
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留言内容：&RTV硅胶打在纸上有渗油现象
首先不同纸张因其质地、材料等因素影响，如有的纸质纤维较疏松，因此低档胶中加入的填充剂会渗入毛孔中，产生渗油现象；但经过实验观察，这种情况在实际使用中并不会出现，即在铝材和玻璃上，不会有渗油现象，而且也不会影响粘接性、强度等性能。
&有机硅粘接胶固化后开裂是什么原因造成的？
开裂有三种形式：一 &内聚破坏，表现为胶缝中间开裂。二 &粘接破坏，表现为胶缝两边开裂。三 &混合破坏，表现为胶缝中间开裂和两边开裂的情况同时存在。下面分别阐述导致胶内聚破坏和粘接破坏的原因：原因分析:（1）胶质量问题1. 长时间内随着白油的不断析出，引起接缝胶体的过度收缩、刚硬、丧失位移能力，无法适应基材热胀冷缩的位移量造成开裂。2. 肟型胶的特性：抗接缝位移开裂能力差。3. 配方中交联剂含量少，不足以使密封胶反应生成完善的交联网络结构、存在结构缺陷，容易导致胶体开裂。4. 胶不是在有效期内使用。（2）应用方面的原因1. 接缝设计不合理，接缝宽度小于6mm容易导致开裂。2. 施胶过程中形成大量的气泡容易导致胶体开裂。3. 肟型胶施胶太薄容易开裂。4. 施胶厚薄不均匀容易导致胶体在薄的地方开裂。5. 基材表面温度过高或过低时施工，胶固化后胶体容易开裂。6. 胶在固化过程中受到外力作用容易导致固化后胶体开裂。7. 受到大的外力作用或基材产生大的形变，例如，地震、台风等，胶体可能开裂。8. 三面粘接现象发生时，密封胶可承受的位移量会被限制在原设计位移量的±15％以内，容易导致胶体开裂。
&三防漆涂覆于PCB线路板上偏蓝会影响到产品防护吗？
完全不会影响。三防漆涂覆于PCB板表面形成薄膜后，已经对于线路板起到良好防护作用，表面偏蓝是我们三防漆产品UV指示剂特征，对产品无任何副作用，而这种表面泛蓝现象这是为了能够更好检测到产品在涂覆三防漆是否更加均匀。
&单组份硅胶表面看起来干了，内部没干是为什么？
单组份硅胶属于湿气固化型胶水，需要湿气从空气往胶水里面慢慢渗透，然后胶水才会发生反应固化，这个过程是很慢的，如果胶水施胶厚度超过1cm，那么硅胶内部可能因为没有湿气而引发反应发生，导致内部长时间不发生固化，也就是外面干了，里面没干的情况发生。因此单组份硅胶一般需要注意施胶厚度不能太厚。
&脱酮肟型硅胶使用在灯饰中有“气雾”现象？
脱酮肟型硅胶使用于封闭体系，如灯饰、车灯等行业时，有时会在玻璃的内表面产生类似“气雾”的现象，从而使玻璃的透明度大打折扣，影响了玻璃透光率和美观度。这是由于在封闭体系施胶，脱肟型硅胶固化时释放出来的丁酮肟不能及时排放到大气中而聚集附着于玻璃表面造成的；采用脱醇型硅胶就能比较容易避免此类气雾现象，因为其固化释放的产物为醇类物质，常温下为气体，不会聚集附着于玻璃表面。
&SMT贴片红胶制程中贴片元件偏移的原因和解决措施
在SMT红胶制程中常会遇到贴片元件偏移，严重时会出现贴片元器件引脚不在焊盘上的问题。以下是SMT红胶制程中贴片元件偏移的原因和解决措施：
1. 元器件偏移
元器件偏移是高速贴片机比较容易出现的问题。主要的表现为一个是将元器件压入红胶时发生的θ角度偏移；另一个是印制板高速移动时X-Y方向产生的偏移，尤其是红胶涂布面积小的元器件贴片上容易发生这种现象，最主要的的原因是粘接力不中造成的。
解决元器件偏移因粘接力不中而采取的相应措施是选用摇溶比较高、粘性大的红胶。曾有试验证明，如果贴片速度为0.1秒/片，则元器件上的加速度达到40m/S2,所以，红胶的粘接力必须要满足这一点。
2. 现象：固化后元器件移位，严重时元器件引脚不在焊盘上。
产生原因：红胶出胶量不均匀（例如片式元件两点胶水中一个多一个少），贴片时元件移位，红胶黏力低，点胶后PCB放置时间太长，胶水半固化。
解决方案：检查胶嘴是否有堵塞，排除出胶不均匀现象，调整贴片机工作状态，换红胶品牌，红胶点胶后PCB放置时间不应太长（小于4小时）。
&SMT贴片红胶掉件电容比电阻多的原因分析和解决方法
红胶掉件90%以上是掉电阻的少，而掉电容的比较多，另外：在炉后做红胶推力测试时，例如在（钢网0.18厚度、相同的PCB线路板、炉温设置相同150度60－90S、升温斜率1－3S）一样的推力测试情况下。发现电容的推力比较小而电阻的推力比较大。
红胶掉件电容比电阻多的原因分析和解决方案：
1. 电容的本体较高，相同的粘着力，本体高更容易掉反过来也就是承受的推力要更小。另外在有碰撞磨擦时高的器件肯定要先受力。因为胆汁电容本体较高，有时会和红胶有点间距导致，我们所做的就是增加红胶的高度，效果很明显。
2. 贴片后电容本体与板的间隙要大于电阻，当红胶胶量不稳定时，少胶对电容影响就显的更大点。所以要适当地增加红胶胶量。
3. 推力测试是指在相同情况下的。电容和电阻的尺寸长宽基本相同，但电容的厚度普遍高过电阻，做推力测试应该是从侧面吧（横向推力测试和纵向推力测试），这样的话在接触面上来说当然是电容的接触面大于电阻的接触面。接触面不同测试结果必然不同。
4. 电容和电阻的外形，电阻底部接触面粗糙，电容底部接触面光滑。表面粗糙意味着接触面积大。粘接合面积的大小必然也会影响到推力的大小。
&如何解决贴片红胶印刷中的拉丝与溢胶现象？
在SMT红胶点胶工艺制程中，难免会出现拉丝和溢胶现象，那么如何才能解决红胶印刷中的拉丝与溢胶现象？详细解决方案：
1. 红胶点胶时，出现拉丝是因为红胶点胶速度过快，发现一般拉丝可以通过提高胶嘴出口温度、降低红胶黏度、调慢红胶点胶速度得到改善；
2. 红胶点胶时，出现溢胶问题就要先查看出现溢胶在那个部位，溢胶主要与PCB高度不稳定红胶污染胶嘴有关，需要定时清洁胶嘴和改善PCB翘曲度。
当然，解决红胶印刷中的拉丝与溢胶问题方法还有很多，上面的建议是施奈仕根据平时所遇到的真实案例所总结出来的方法。
&上午PUR热熔胶没点完，为什么下午上班就不能用了？
PUR热熔胶拆开就必须点完，不像贴片红胶，可以二次使用，因为贴片红胶是通过固化炉加热固化的，未使用完的红胶没有通过加热，可以二次使用，但是PUR热熔胶是通过湿气固化的，和空气接触就会出现固化过程，一旦固化之后，再加热就不再具有未使用的热熔胶预热之后那样的流动性。严重影响到点胶操作工艺，甚至会堵塞针筒不出胶。
那么上午PUR热熔胶没点完，中午下班就餐就停止工作了，那下午还要接着点胶怎么办？上午PUR热熔胶没点完，到下午就算是二次使用了，如果不能使用，就是一种成本的浪费，不可能为了一支胶没有点完而加班不吃饭，食堂不等人，那么怎么避免这种情况的发生呢？在上午PUR热熔胶没有点完的情况下，不要关闭点胶机，保持点胶机的开启预热状态，对PUR热熔胶进行80℃的保温，确保PUR热熔胶不冷却。以待就餐完毕继续工作即可。
&底部填充胶（Underfill）在普通板切片后发现在锡球周围有空洞？
在锡球旁边产生空洞目前国际上通用的接受范围是空洞体积不能超过锡球直径的25%，产生空洞的原因主要是在胶水渗透过程中，胶水的流动速度大于里面空气特别是锡球附近空气的排出速度造成，也就是说，胶水通过毛细现象流到BGA四周的时候，里面锡球周围的部分空气还没来得及排出就被封在BGA里面造成空洞的产生。
解决方案：在点胶前先预热板子，一般预热温度设定在80度左右，时间为1分钟左右，然后在点胶时继续预热温度在80度左右，点胶后继续预热在80度左右。这时候胶水的流动速度会加快，但是空气跑出来的速度会更快，有效避免了空洞的形成。
&底部填充胶（Underfill）不能完全渗进OSD板？
原因：OSD板是一种特殊的PCB板，OSD板在PCB板上还镀了一层类似塑料的膜，本来这种类型的板是为了不用underfill而设计的，但是可能设计还没完全完善，所以客户还是在使用underfill来保证可靠性。但是因为这种板的特殊性，在加热情况下，胶水是不能渗到BGA中间，造成BGA中间空洞无胶水的现象。 & &解决方案：点胶的时候不能加热，并且要在胶水完全渗透到整个BGA的情况下才去固化。尽量使用高温(例如150度)固化，避免胶水流动过快流出来造成空洞。升温斜率要高，最好超过45度达到60度可能会更好，为了让胶水迅速达到固化温度而固化不再流动。
&SMT贴片红胶浮高的产生原因与对策
在排除贴片红胶品质问题的情况下，有以下几点常见问题及其解决措施：
1. PCB板上有板屑异物
对策方法：印刷红胶前用防静电毛刷刷干净PCB板。
2. 下胶量是否太多
对策方法：减少下胶量，检查刮胶网的厚度（一般钢网厚度0.13~0.2mm，铜网、塑料钢网厚度2.5~3mm之间）网的厚度不可以太厚，网过厚会影响红胶出现浮高现象。
3. 网的开孔大小不一致
对策方法：重新开网，点胶时要查看点胶嘴大小是否一致。
4. 贴装元件的贴片位置不当
对策方法：仔细检查元器件贴片不正的原因，调整好贴片机参数，如果是印刷网的问题请重新开网。
5. 贴片机贴装压力大小
应对方法：加大元器件贴装压力。
6. 红胶中有气泡
对策方法：点胶在解冻后应先做脱泡处理后再使用，红胶在运输和储存过程中会产生气泡，如果在使用中红存在气泡的话会产生点胶量不均匀、漏点等情况。
5. 固化时预热区升温速率过快
对策方法：调低预热区的升温速率，升温速度<4℃/秒。
注意：固化时预热区升温速率过快，是最普遍、最常见的问题。红胶的主要成分是环氧树脂，其在受热后会出现膨胀，就是热膨胀系数，其在越短的时间受热越高，其热膨胀系数雨大。过回流焊时如果预热区升温的速度过快，红胶的热膨胀系数就会在瞬间达到极限将PCB表面的组件顶起而形成高件。
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