大神们，乔丹贝尔实力强吗_百度知道
大神们，乔丹贝尔实力强吗
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这不废话嘛，由于乔丹名气太大，在遥远的中国，由于乔丹的能力太强，不让乔丹传球等等，从而成功的克制了公牛队，两次夺取了NBA的总冠军；二十一世纪初期，主要内容是对特殊的球员采取特殊的待遇，如：少让乔丹拿球，其主要对手——底特律活塞队发明了独一无二的乔丹规则在上世纪八十年代末期。没有乔丹，他就没有了总冠军（话外语，任何人都不敢忽视奇才队（话外语，东部半决赛公牛3：4败给尼克斯）
乔丹—— 尽管身边没有皮蓬这样的队友帮助，乔丹仍然是最伟大的球员，只要有乔丹在，对特殊的球员采取特殊的语言，乔丹退役后：1994年！请看下一、不能夺取总冠军
皮蓬—— 他不是那种能够自己带领球队夺冠的球员，一些伟大的记者又明了新的《乔丹规则》，其主要内容就一个字——“炒”
上面那个人 答非所问啊 也不知道从哪抄来的
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我们会通过消息、邮箱等方式尽快将举报结果通知您。正在初始化报价器求助大神苹果5能用4g吗心碎枥fe1. iPhone 5从机子本身来说支持4G，但是只支持联通的4G，移动的是不支持的。
2. 官方说明如下：新一代iPhone 5是苹果首次推出支持LTE(长期演进)高速无线通信标准的手机。LTE通常被称为第四代移动通信(4G)技术。苹果介绍说，新手机将支持美国、加拿大、欧洲和亚洲多家运营商的LTE网络。
希望我的回答对你有所帮助！
更多回答浮云02452iphone5/5c支持的制式是LTE，不过这里的LTE通常是指的LTE-fdd，即美国等大部分国家通用的通信频段。而中国不是；
联通即将推出LTE制式4G使用的是td-lte，即LTE-tdd，与iPhone5/5c支持的制式并不相同，因此不能支持。
因此iphone5/5c是不能支持中国4G业务的，不过可以支持国外的4G。
狼战dnO最新的iPhone5版本已经支持4G了，并且移动的网络协议升级为4G+了，只能用4G+，2G3G已经关闭了，所以不开4G没有网，你可以和移动客服联系询问具体情况。
热门问答123456789101112131415161718192021222324252627282930求win10干掉这些小程序或者把他们按上，谢谢 - 『悬赏问答区』
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本帖最后由 zaijian20 于
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按装的第三方系统应该是精简了商店，更新系统以后就这样了，是点他们安装也不动，右键卸载也没反应，太烦人了，我想把商店安装上吧，试过了也不行，求大神帮帮我，谢谢
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卡住了吧，关机重启，重新装，或者卸载，商店有时候会存在这种BUG
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卡住了吧，关机重启，重新装，或者卸载，商店有时候会存在这种BUG
没用，我不说了吗，点他们卸载他们都没反应，跟重启没关系
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Comsenz Inc.正在初始化报价器小白求助别墅装中央空调选什么好红太阳幼教具体如下:
这个问题需要根据房间的数量还有面积来看的话有下面两种方案，请根据实际情况来判断 一、不管是使用分体还是中央空调，都不存在绝对的好与坏； 2、看房间数量。 3、如果层高没有问题，VRV与分体式都可以，但是建议采用分体式更省钱； 4、一般地，家用VRV一般由于功率较小，每台室外机仅能带动3-5太室内机。因此还需考虑室外机安装位置。 5、用分体式与VRV通过装修设计均能很好的隐藏，不用担心设计问题。 二、绝大部分人认为采用分体空调好，理由如下： 1、分体空调造价低，有钱也不能奢侈。 2、小别墅房间较多，客厅多，楼梯间、走道、餐厅等公共空间多，空调的同时使用率极低。中央空调虽然有调节能力，但压缩机长期在低负荷下运行，很耗能。我国的电力大部分是火电，煤炭资源有限，且会造成严重环境污染，即使有钱也无权浪费能源。 3、为了美观，有钱人可能会采用暗藏室内机，不利于清洗。要知道空调机吹出的空气是很脏的，过滤器、盘管年年都要清洗(盘管是湿的，空气常年通过，灰吸在盘管上形成一层黑黑的污泥，积聚各种细菌)。
更多回答qzuser_格力家用中央空调大致分为2大类，一类是家用风冷冷热水空调，第二类是多联空调。
第一类家用风冷冷热水空调：是指采用一台室外机，通过水管连接多个室内机，把冷水或热水送到室内机，再通过室内机风机把冷风或热风吹入室内，达到制冷或制热的目的。
水机优点：因为采用水做冷媒，所以最大的优点是送风温和舒适，没有普通空调送风冰冷刺骨感，其他优点就是美观上档次，不占用空间。
水机缺点：安装复杂，一旦安装不好，很容易造成漏水泡顶的危险，而且使用维护相当麻烦，需要专用自来水补水，还得需要经常排气，冬季还容易冻管道。而且在运行费用上也不节能，到现在为止，还没有几个品牌有变频水机上市，现在市场上基本都是定频的，也就是一开机就全开，满负荷运行。
Utada丶hikaru您好，其实中央空调都差不多，家里用，一般就是风管机用的多，要是使用大的话，就用一拖多。外资品牌就大金的，销售的比较多。你要是选一拖一的风管机，那就选国产品牌了。长虹就不错了，反正机器都是安装，性价比最重要了。
热门问答123456789101112131415161718192021222324252627282930据counterpoint发布的数据，2017年全球前六大手机芯片企……
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第三代半导体SiC在人工智能中的应用
[导读]2017年全球半导体产业受到存储器价格上扬、虚拟货币高涨、数据中心与云端企业因应人工智能(AI)应用大幅采用绘图处理器(GPU)，以及电竞比赛普及等带动，整体营收及获利明显增长，展望2018年全球半导体产业规模仍将持续成长……
2017年全球半导体产业受到存储器价格上扬、虚拟货币高涨、数据中心与云端企业因应人工智能(AI)应用大幅采用绘图处理器(GPU)，以及电竞比赛普及等带动，整体营收及获利明显增长，展望2018年全球半导体产业规模仍将持续成长，尽管未必能够再现2017年两位数的增长幅度，但仍有不少科技发展将对半导体产业带来正面影响，包括10纳米制程、自驾车、5G、虚拟实境M扩增实境(VR/AR)等，其中又以AI发展备受业界瞩目。本文引用地址:
人工智能成新驱动力
2017年全球半导体行业发展势头十分强劲，在多方面实现了两位数增长。据最新的统计显示，2017年全球半导体市场总营收将会达到4111亿美元，相较2016年增长19.7%，预计2018年半导体市场有望继续创出新高。
2018年AI应用将进一步跨越各垂直领域范畴，并扩大影响半导体产业发展，不仅手机品牌大厂苹果(Apple)、三星电子(Samsung
Electronics)纷在智能手机中导入AI功能，全球无人机商用市场亦将在AI驱动下呈现大幅增长，而举凡医疗、建筑等产业可望加速导入AI技术，借以提高效率与降低成本，这些都将带动英特尔(Intel)、NVIDIA、Cypress等半导体厂获利上扬。
全球半导体产业持续朝向AI与物联网(IoT)应用发展，带动半导体业者纷纷释出2018年业绩将强劲增长的讯号，由于AI芯片需要庞大的运算能力，以因应深度学习需求，使得市场对于强大的处理器需求攀升，透过采用NVIDIA
GPU强化英特尔处理器运算速度，执行AI应用任务。
根据预测，2018年人工智能将可摆脱2017年可分析数据不足的窘境，增强的算法能力将促使语音、图像识别等技术不断突破，将进一步增加智能终端的附加价值，开拓更多元的智能化应用。
人工智能带来的挑战
从销售方面来看，2018 年由AI 带来的成长关键包含单一产品所搭载的半导体数量上升、主要的半导体产品平均价格提升以及新的应用终端稳定放量。
从应用面来看，车用、电动车或是先进驾驶辅助系统，引入越来越多的感测器与控制元件，语音助理带出新的智能家庭使用情境与产品需求。
此外，智能手机导入多样性的生物识别方案，对资料运算、存储与传输上的需求越来越高，也推升芯片升级需求，最明显的是包括前三大的智能手机品牌厂、五大中高端手机芯片供应商都提供与采用含AI
加速功能的IC 与应用套件。
另一方面，无论是从AI 导入或是工业4.0 的角度来看，新的生产模式，正在重塑各半导体公司对有效产能的定义。
拓产业研究院指出，AI
正从两种不同的路径影响半导体产业，一个是销售机会，包含新的应用带来新产品与新技术，像是更多的感测器、数学加速器、存储单元与通讯能力，落实服务、建设通讯骨干、并同步升级资料中心与伺服器。另一方面，则带来半导体产业生产方式的升级。
以智能汽车为例，智能汽车是车联网、自动驾驶、新能源技术融合的综合系统，集环境感知、智能决策、控制执行等功能于一体，集中运用了传感、通信、导航、处理、控制以及新能源等技术。多功能的实现需要借助多种类多数量的芯片。
随着芯片数量的逐渐增多，汽车中电子元件的数量也呈爆发式增长，随着而来的安全等方面的要求也与日俱增，这就迫使厂商在增加功能的同时重视汽车等安全性。
用全新的材料来替代原本的材料就成为势在必行的事情。
以材料的革新带动人工智能元器件的发明
SiC、GaN材料适合制作高温、高频、抗辐射及大功率器件，能有效提高系统的效率，对发展&大智物移云&具有重要作用。
SiC和GaN 器件不会取代硅集成电路。2000
年度诺贝尔物理学奖获得者阿尔费罗夫即认为：&化合物半导体并非要取代硅，但它能做硅半导体做不到的事情&。
未来，SiC、GaN
和硅将在不同的应用领域发挥各自的作用、占据各自的市场份额。即便是电力电子器件，宽禁带半导体材料也不可能完全替代硅，缘于应用和市场还会细分，同时也要权衡材料与器件的成本和性价比。
以人工智能在汽车当中的应用为例，也就是智能汽车，也需要新的材料，尤其是SiC的支持。
在很多人工智能应用当中，随着人工智能在功能，功耗等方面提出更高的要求，SiC正在某些领域加快取代Si产品的步伐。
作为SiC功率元器件的领军企业的ROHM就曾表示，由于结构的不同，SiC相对于Si在晶圆尺寸方面具有天然的优势，其元器件尺寸可减小为硅产品的1/2。
此外，由于SiC可以曾受高频特性，无缘器件尺寸可减小为硅产品的1/10。另外，基于耐高温特性，SiC可以采用风冷形式，大幅度降低冷却系统体积。总体而言，在高温、高频、高压、热导率、衰减电场特性方面，SiC相对于Si产品实现了全方面超越，这也是行业对其热情不减的原因。
目前，ROHM在高压方面，SiC功率器件已经可达1700V，V样品也已经具备。未来，ROHM在SiC和GaN方面都将持续跟进，为用户提供全方位解决方案。
汽车芯片引领全球半导体芯片市场增长。Gartner 数据显示，汽车芯片 2016 年全球产业规模达到 323 亿美元，占全球芯片产业的 9.5%，2010
年以来增速一直优于同期全球芯片市场的表现。
其中，随着人工智能等全新技术进入汽车领域，SiC、GaN
等新材料等应用将成为一种趋势，在满足人工智能应用等同时，保障整体的安全性，材料方面的突破是每个厂商都应当考虑的。
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