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地球，为何注定要把核武器-毁灭黑暗之神所取代，永远沉淀在沙土腐烂之中，已消除现在的星球也一样，
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全球芯片业整合不停 中国成为芯片强国迎绝佳时机？
作者：之家哥
摘要：网贷之家小编根据舆情频道的相关数据，精心整理的关于《全球芯片业整合不停 中国成为芯片强国迎绝佳时机？》的精选文章10篇，希望对您的投资理财能有帮助。
《全球芯片业整合不停 中国成为芯片强国迎绝佳时机？》 精选一芯片产业全球观过去几年中国在芯片领域的进步有目共睹，但与国际先进水平相比差距依然不容忽视。从技术上看，目前国内芯片主流制程技术是28纳米，而国际最先进的技术是10纳米乃至7纳米，中国在技术上差距还是很大。例如，总高达约1600亿元的“长江存储”集团的主要产品为当前最热门的3D闪存，预计到2020年形成月产能30万片的生产规模，到2030年形成每月100万片的产能。必须看到，芯片技术迭代发展迅速，等到我们的产能投资到位，技术上可能又大幅落伍，到那时巨额生产线很可能成为落后的产能。另一方面，全球芯片产业整合大潮，对中国相当不利。从智能手机看，目前中国的华为、小米、OPPO、vivo均跻身全球前十，但除华为外，其他整机企业的芯片供应链高度依赖高通等国外公司。一旦供应链企业出现意外（例如并购、产品涨价），首先受到冲击的就是中国厂商。当然中国可以通过并购审查提出一些保护国内产业不受损害的条件，但很难阻止并购行为本身。芯片产业需要高强度投资，需要持之以恒，需要耐得住寂寞。三星在芯片领域后来居上，靠的就是坚忍不拔。今日三星凭借芯片赚翻了，但有谁注意到三星芯片业务过去多年曾长期亏损？三星芯片技术也是花钱买来的专利，当初购买Sandisk技术专利时，多数人认为三星买贵了，是傻瓜行为。但三星用事实证明其决策是正确的。中国的芯片产业要实现后发超越，仍然需要一定的时间。5G时代即将到来，到2020年中国芯片产业要完全摆脱对国外的依赖还不现实。但在资金、政策支持下，在华为中兴紫光等企业的共同努力下，自主创新与资本运作多措并举，产学研用携手，从量变到质变，再经过10到15年时间，中国完全有可能在全球芯片领域强势崛起，彻底摆脱对外依赖，真正成为全球芯片产业强国。东芝芯片业务出售引发的多方博弈东芝因为收购美国西屋电气失误造成巨大损失，出现高达百亿美元的亏损。为避免被东京证交所摘牌，必须尽快出售旗下最赚钱的闪存芯片业务，以换取急需的现金流改善盈利状况。闪存芯片是智能手机等移动设备必不可少的重要组件，自2016年以来出现供货紧张局面，价格不断上涨。东芝是全球第二大闪存芯片厂商，市场占有率约为17%，仅次于韩国的三星电子。如果不是山穷水尽，东芝不会走到出售芯片这一步。很明显这项业务是一块“肥肉”，吸引了很多著名的大公司参与竞购。其中包括富士康、西部数据、SK海力士、苹果等。基于技术不外流、产业安全等综合考虑，尽管台湾地区的富士康出价高达270亿美元，但东芝还是决定将美国贝恩资本牵头的财团（包括日本几大银行机构、SK海力士、苹果、戴尔等公司）列为优先竞购方。但是同样对此感兴趣的美国西部数据不依不饶，多方阻挠东芝交易，并且要求东芝将芯片业务卖给自己。双方一度剑拔弩张、互相起诉。后经东芝提出优惠条件，双方才缓和关系，西部数据最终同意东芝将芯片卖给贝恩资本财团。目前该交易已基本就绪，正等待中国等监管机构的审查。从这件事可以看到，技术交易并非价高者得。富士康270亿美元抵不上贝恩资本的180亿美元，不是东芝不爱钱，而是日本政府不同意。这里有技术、产业安全等方面的综合考虑。实际上，贝恩资本牵头的财团中，日本机构出资超过50%，也就是说东芝芯片业务在出售之后，主导权仍然控制在日本手里。这是贝恩资本胜出的根本因素。这也反映了芯片业务不仅仅与企业有关，更与国家高技术产业、政治因素有关。在芯片产业领域，钱并不是万能的。博通与高通收购与反收购激战全球第五位的芯片巨头博通收购排名第四位的高通，有些出人意料。此项交易金额高达1400多亿美元，如果成功，将成为芯片行业有史以来最大规模的并购交易。对于博通以小搏大的，高通有些猝不及防。但还是以出价太低、严重低估高通价值以及监管不确定的理由否决了提议。紧接着博通提名了新的高通董事会成员，进一步向高通施压；高通全盘否决了博通的提名。此后，博通再次提高收购报价至每股82美元，高通董事会仍然以低估高通价值为由再度拒绝。双方你来我往，收购与反收购大戏精彩上演。目前，结局如何还很难预测。但是博通显然有备而来，不会善罢甘休，必要时可能会联资本进行恶意收购；高通不同意收购的态度也很坚决，但如何击退杀到门口的“野蛮人”还不得而知。这场并购最后不管成功与否，其对全球芯片产业乃至整个科技产业格局的影响都将是巨大的。如果成功，“两通”联合体将成为仅次于三星、英特尔的全球第三大芯片公司，在移动、汽车芯片、WiFi、领域将成为首屈一指的霸主。在即将到来的5G时代，联合体的地位和话语权还将进一步提升，对产业链的制衡作用将进一步强化。如果不成功，这也是足以载入历史的大事件，与近几年芯片产业大整合的趋势相一致，对整机产业的警示和震慑作用不可低估。高通与最大客户苹果彻底闹翻高通与苹果曾经有过良好的合作，苹果大量采购高通芯片，高通返还部分专利授权费给苹果。双方的交恶源于2017年初，苹果在部分产品中采用高通死敌英特尔的芯片，同时在美国国际贸易委员会发起的对高通垄断调查案中，提交了不利于高通的证词。高通遂以苹果违约为由，拒绝返还的专利授权费给苹果。苹果一怒之下将高通告上了法庭，要求索赔。高通反诉苹果专利侵权，要求在美国和中国禁售苹果产品，双方互不相让，发誓要拼个鱼死网破。与苹果闹翻导致高通损失惨重。除每年失去约20亿美元的利润之外，苹果供应商也不再缴纳专利授权费。高通专利授权、芯片排他性采购是绑在一起的一种商业模式，这种商业模式在全世界广受诟病，导致中国、韩国、台湾地区监管机构相继对高通开出天价的罚单。但高通专利授权商业模式没有被否定，苹果质疑的恰恰是高通商业模式，指责高通双重收费。这触碰了高通的底线，有可能颠覆高通长期以来生存发展的基础，因此高通才不惜一切代价也要与苹果一争高下。高通在3G/4G/5G领域积累了海量的移动技术专利，同时在基带芯片领域占据超过70%的市场份额。高通很清楚，苹果再强势，也绕不过高通，也要用它的产品。因此高通才敢跟苹果叫板。苹果目前是全球最高市值的科技公司，尽管自身也有芯片业务，但由于手机、电脑等产品出货量太大，在芯片业务上仍然依赖于高通、三星等竞争对手。这也从一个侧面表明了芯片对整机厂商的重要性。全球芯片业整合风起云涌东芝出售闪存、博通收购高通，其实是全球范围内兴起的芯片业整合大潮中的两朵大浪花。近几年来，为抢占未来科技制高点，全球芯片业整合风起云涌。根据国际半导体产业协会公布的报告显示，2015年，全球芯片行业的并购交易额超过600亿美元，2016年和2017年可能分别为1160亿美元和930亿美元。该协会表示，2016年似乎是并购狂潮的高峰期。这些兼并和收购主要是在成熟市场上增加规模和竞争力。2016年公布的并购交易共60多宗，49宗在当年已并购结束。其中三宗交易占年度并购交易总额75%以上，包括安华高以370亿美元并购博通（目前的博通为安华高并购之后沿用的原名）；软银320亿美元收购半导体知识产权提供商ARM公司；西部数据以190亿美元收购Sandisk。2017年全球半导体行业有12项交易将会完成，价值超过930亿美元。2017年的最大并购交易预计为高通和恩智浦半导体之间的交易，价值470亿美元，也是高通公司历史上最大的并购交易；价值第二高的交易是亚德诺和凌力尔特之间14的交易。仅这两笔交易就占了2017年全球交易总量的66%。不过，如果博通和高通的交易达成，2017年的并购交易规模将远远超过该协会的预测。国际半导体产业协会还预计，接下来十年，半导体产业很有可能从水平整合进入到上下游垂直整合阶段。横向变纵向，厂商综合实力越来越强，产业集中度越来越高，寡头垄断的格局可能得到进一步强化。5G时代芯片价值更加凸显与整合大潮相伴相生的，是最近两年芯片价格的不断上涨，最典型的是内存芯片、闪存芯片。以内存条为例，从2016年第二季度开始，连续上涨超过一年，价格几乎提高了两倍。内存和闪存芯片价格的上涨，推动了智能手机平均价格在2017年上升了30%，台式机价格也在被动上涨。这无疑提高了整机厂商的成本，增大了产品销售风险。在整机厂商叫苦不迭的同时，三星、海力士、西部数据、东芝等芯片厂商却赚得盆满钵满。三星依靠闪存芯片涨价创造利润新高，一举超越英特尔跃居全球第一大芯片厂商。芯片价格上涨，究竟是供需矛盾引发，还是厂商集体主观推动？有没有人为哄抬价格的因素？国家发改委相关官员近日已表态，将对芯片价格异常上涨进行调查。过去几个月，不断有整机厂商向国家发改委反映内存行业情况。发改委近期已经开始关注产业的相关动态，不排除未来对内存芯片厂商进行调查，以确定是否存在合谋涨价的垄断行为的可能。应该看到，即将到来的5G时代是万物互联的时代，人与人之间的连接创造了万亿级大市场，而物与物的连接，有厂商预测将达到1000亿个，比人与人之间的连接规模大十几倍。芯片作为移动设备的心脏，地位将更加突出，产业规模将成倍扩大。并购大潮的出现，就是巨头间为了抢占未来制高点而采取的行动。而芯片涨价潮的出现，更凸显了其作为产业链上游的主导权和话语权。中国芯片产业进步巨大但差距仍存全球范围内掀起的整合并购大潮，必将对中国芯片产业发展产生深远影响。早在几年前，我国通信网、互联网、电子信息制造业总体规模已位居世界前列，但产业大而不强的矛盾很突出，最大的软肋就是“缺芯少魂”。其中的“芯”指的就是芯片。连续多年，我国芯片的进口额超过石油，成为第一大宗进口商品，每年花费的总金额超过2000亿美元，超过万亿元。据国家制造强国建设战略咨询委员会的估算，2015年中国芯片市场规模占全球的三分之一，但95%以上的产品供给都来自外资企业。芯片虽小但它是战略性、基础性和先导性产业，是发展数字经济的重要支撑，在信息技术领域的核心地位十分突出，可以说是产业领域的“国之重器”。为加快振兴我国芯片产业，2014年6月，国务院发布新的纲领性文件《国家集成电路产业发展推进纲要》，提出了在较短时间内实现我国芯片产业跨越式发展的战略目标。紧接着由国开、中国烟草、中国移动等15家企业共同投资的“大”成立，主要为芯片产业链中的设计、封测和晶圆制造等关键环节项目提供资金支持。“大基金”初期计划规模1200亿元，实际募集资金接近1400亿元。同时，各级地方政府成立的集成电路发展超过3000亿元。近期有报道称，“大基金”二期募集资金规模将超过2000亿元。统计数据显示，未来10年，预计我国在集成电路领域新增投资总规模将超过10000亿元。“大基金”成立之后，先后大手笔投资了一批国内芯片领域的龙头企业，包括紫光、中芯国际、中兴通讯、长电科技等。截至2017年年底，国家集成电路已投资额超过700亿元，其中约60％的资金投向半导体制造领域。在政策和资金双重驱动下，我国芯片产业发展步伐明显加快。根据中国半导体行业协会的统计，2016年中国集成电路产业销售额达到4335.5亿元，同比增长20.1%。其中，位居产业链高端的芯片设计业继续保持高速增长，销售额为1644.3亿元，同比增长24.1%。2017年中国在芯片产业领域的标志性成就包括华为海思发布了全球首款10纳米技术的AI芯片；国产第三代北斗芯片实现亚米级的定位精度和芯片级安全加密；装备了国产芯片的超级计算机“神威·太湖之光”荣获世界超算领域的三连冠；紫光和海思跻身全球前十大芯片设计企业行列，在全球芯片设计前50强中，中国企业占据了11席；华为也顺利地在高端机型中使用大量海思麒麟芯片，不再受制于人。这些成就，彰显了我国在芯片领域奋起直追的态势。如果说华为中兴靠自主创新实现产业突破，那么以紫光为代表的企业成功靠的是资本运作。作为中国集成电路产业的“种子选手”，紫光集团2015年2月获得了国家集成电路产业和国家开发银行总计300亿元投资，2016年3月再获1500亿元投支持，助力紫光这几年充分运用资本杆杠，在上频频出击，引发全球科技界高度关注。但是我们也注意到，“”的紫光，似乎总是“声大雨点小”，到目前为止，除了对展讯和锐迪科的收购获得成功之外（两家都是中国公司），包括对美光、西部数据、台湾力成等大陆之外芯片公司的入股、并购，几乎无一例外遭遇监管部门的阻拦，最后归于失败。发达国家对中国资本在芯片领域的并购高度警惕，认为会威胁到他们的高科技产业安全，因此一律采取封杀政策。正如习总书记所指出的，真正的核心技术是花钱买不来的。中国终将在芯片领域实现后发超越过去几年中国在芯片领域的进步有目共睹，但与国际先进水平相比差距依然不容忽视。从技术上看，目前国内芯片主流制程技术是28纳米，而国际最先进的技术是10纳米乃至7纳米，中国在技术上差距还是很大。例如，总投资高达约1600亿元的“长江存储”集团的主要产品为当前最热门的3D闪存，预计到2020年形成月产能30万片的生产规模，到2030年形成每月100万片的产能。必须看到，芯片技术迭代发展迅速，等到我们的产能投资到位，技术上可能又大幅落伍，到那时巨额投资的生产线很可能成为落后的产能。另一方面，全球芯片产业整合大潮，对中国相当不利。从智能手机看，目前中国的华为、小米、OPPO、vivo均跻身全球前十，但除华为外，其他整机企业的芯片供应链高度依赖高通等国外公司。一旦供应链企业出现意外（例如并购、产品涨价），首先受到冲击的就是中国厂商。当然中国可以通过并购审查提出一些有利于国内产业发展的条件，但很难阻止并购行为本身。芯片产业需要高强度投资，需要持之以恒，需要耐得住寂寞。三星在芯片领域后来居上，靠的就是坚忍不拔。今日三星凭借芯片赚翻了，但有谁注意到三星芯片业务过去多年曾长期亏损？三星芯片技术也是花钱买来的专利，当初5亿美元购买Sandisk技术专利时，多数人认为三星买贵了，是傻瓜行为。但三星用事实证明其决策是正确的。中国的芯片产业要实现后发超越，仍然需要一定的时间。5G时代即将到来，到2020年中国芯片产业要完全摆脱对国外的依赖还不现实。但在资金、政策支持下，在华为、中兴、紫光等企业的共同努力下，自主创新与资本运作多措并举，产学研用携手，从量变到质变，再经过10到15年时间，中国完全有可能在全球芯片领域强势崛起，彻底摆脱对外依赖，真正成为全球芯片产业强国。编辑：梁晨《全球芯片业整合不停 中国成为芯片强国迎绝佳时机？》 精选二7月24日，美国高通公司CEO史蒂夫?莫伦科夫在发布会上发表演讲。当天，美国高通公司在北京举行中国战略发布会，莫伦科夫宣布将最高投资1.5亿美元支持中国初创企业。在发布会上，史蒂夫?莫伦科夫并未谈论反垄断一事。高通的罚与不罚重罚72亿元，或者一分不罚，都在一念之间。这是中国对高通公司反垄断调查的最新悬念。至于垄断事实部分，国家发改委此前已经“确定”。早在7月11日，官方表述为：“价格监督检查与反垄断局许昆林局长、卢延纯副巡视员与德里克?安德勒总裁就高通公司涉嫌违反我国《》的情况及解决问题的路径深入、坦率地交换了意见。”按照这句表述，既然已经到了解决问题的阶段，发现问题、证实问题就一定在更早之前。那么，高通到底怎么垄断的，垄断程度有多深？后面怎么惩罚？业内格局怎么变化？在展开这一背后故事之前，我们还必须“预习”几个问题：第一，高通是谁？之所以问这个问题，是多数消费者并不知道这个隐藏的“大鳄”。“如果说PC(个人电脑)时代芯片产业的霸主是英特尔公司，那么，在移动互联网和智能手机时代，高通代表的就是手机芯片市场的‘最高标准’。”一位长期跟踪通信和互联网产业的业内人士对《国际金融报》记者感慨，“现在，就拿中国手机市场来说，不用高通芯片的手机还真不多。”第二，如何垄断？据《国际金融报》记者了解，高通在与手机市场相关的两个领域都占据绝对的市场支配地位，分别是无线通讯标准必要专利许可市场和CDMA、LTE基带芯片市场，前者市场占有率是100%，后者市场占有率是90%。除此之外，高通在3G和4G技术方面累积了大量专利，由此产生了高通特有的“专利费制度”，这一制度，被业内称为“高通税”，即指他们可以像政府一样收税。第三，怎么罚款？罚款并不是越多越好。反垄断的目的也不是罚款，而是纠正偏离市场的行为。全球权威电子行业咨询公司iSuppli首席分析师顾文军告诉《国际金融报》记者：“高通是一家现金流非常充沛的公司，如果只是被罚款，不改变其对终端手机的专利收费模式，对手机芯片市场现有格局可能意义不大。但如果高通改变对终端手机收费的模式，那么对包括联发科和展讯在内的芯片企业会是很大。”所以到底是72亿元，还是一分不罚，就看高通与反垄断局就“解决问题的路径”怎样深入、坦率地交换意见了。“支配”的地位反垄断调查，首要的依据就是，这家企业是不是在市场中占据支配地位。这一点，高通也很难否认为了商议反垄断，今年来，有官方记载高通高层访问，就有四次。7月24日，刚上任4个多月的高通全球CEO莫伦科夫来到了中国，讲述他对市场的看法和对中国的支持，明显带有“示好”之意。但有意无意间，他最终回避了中国官方部门对高通的反垄断调查。算上莫伦科夫，高通高层短短3个多月时间内，已第四次来到中国。今年4月3日、5月8日和7月11日，美国高通公司总裁德里克?安德勒先后三次来到中国，就反垄断调查的有关问题交换意见并接受调查询问。“就目前高通的江湖地位，很难说服中国高层，他们并不垄断。”多位行内专家日前在接受《国际金融报》记者采访时称，站在中国的角度，高通触及中国的《反垄断法》“几乎没有悬念”，“或也不冤枉”。“无可质疑，高通目前在中国手机芯片市场占有很大比重。在最热的4G芯片领域，更是早就主导了整个市场。”飞象网CEO、通信行业观察人士项立刚就对《国际金融报》记者举例。那么，高通是怎么和中国《反垄断法》搭上边的？“反垄断调查，首要的依据就是，这家企业是不是在市场中占据支配地位。”东南大学法学院教授张马林对《国际金融报》记者表示，如达不到“市场支配”地位，也就不会对涉嫌垄断的企业进行调查。中国《反垄断法》第17条第二款显示：“本法所称市场支配地位，是指经营者在相关市场内具有能够控制商品价格、数量或者其他交易条件，或能阻碍、影响其他经营者进入相关市场能力的市场地位。”也就是说，首要的一点是：高通是否达到了支配地位的标准。对此，国内一位手机厂商负责人7月28日对《国际金融报》记者具体解释，首先，高通在与手机市场相关的两个领域都占据绝对的市场支配地位，分别是无线通讯标准必要专利许可市场和CDMA、LTE基带芯片市场。该人士介绍，就前者看，高通在相关市场上占有100%的份额，没有任何竞争，“一旦基本专利进入无线通讯相关标准，就排除了实现同样功能的技术进入标准的可能，在基本专利许可这个相关市场上就没有其他替代，没有能与其竞争的经营者”。就后者看，高通在CDMA和LTE基带芯片市场上的份额都超过90%，在WCDMA上超过50%，“均达到了市场支配地位的推定标准”。第三方――国内知名手机评测软件安兔兔的统计数据昭示：其评测平台数据中，高通在安卓手机芯片市场的份额居于绝对优势，“2013年，高通在安卓设备芯片中份额达到48.7%，领先第二位三星20个百分点，国内新兴芯片厂商华为海思占比仅为2.8%”。在这位手机厂商人士看来，高通还存在“捆绑搭售”的行为。“高通将处于完全不同相关市场的芯片产品与专利许可互相进行捆绑。同时，高通出售芯片，以客户须先获得和持有其专利许可为前提条件。”他表示，根据“权利用尽”原则，权利人在出售自己的产品时不应要求对方同时获得专利许可。“除高通外，也没有其他公司有这种行为。”他说，“比如，德州仪器(TI)、博通等芯片厂家也持有很多专利，但没有在芯片销售时要求其客户先缴纳许可费。”“高通税”的质疑从许昆林公布调查信息的这半年以来，随着中国反垄断调查机构对高通调查的深入，焦点逐渐指向的就是“高通专利费制度”《反垄断法》草案立法小组成员、中国社会科学院规制与竞争研究中心主任张昕竹曾告诉《国际金融报》记者，中国的《反垄断法》反对的不是一家企业在市场中占据垄断地位，恰恰是“利用垄断地位，为自己谋利的同时，打击市场中的其他竞争对手和下游客户等”。进一步的疑问是，高通有没有利用支配地位做出损害市场的行动来？先来看目前的大背景。专家介绍，高通在3G和4G技术方面累积了大量专利，全球三大3G标准――CDMA、WCDMA及中国移动[0.70%]力推的TD-SCDMA等均大量采用了高通的专利，4G专利领域，高通“同样具有优势”。但仔细观察，业界或可发现：从许昆林公布调查信息的这半年以来，随着中国反垄断调查机构对高通调查的深入，焦点逐渐指向的就是“高通专利费制度”。“在业界，这被俗称为‘高通税’。每年，这家公司都能从专利收费中获得不小的收益。”上述业内人士介绍。根据高通最新发布的2014财年第三季度财报，在22.4亿美元的净利润构成中，专利授权及专利费共计18.84亿美元。专利费成为高通净利润的“主要来源”。彭博社报道称，高通高管去年10月曾在纽约强调中国市场的重要性的同时，就直言“中国数据网络的升级意味着高通可供货芯片，并从中国移动收取授权费”。但近日，针对专利费，有消息称，即使是过期专利，高通仍在收费，并赚取着“比苹果手机还高的利润”。更关键的问题，按顾文军对《国际金融报》记者的说法，高通对终端手机收费的模式“严重制约着国内手机产业链的发展”。这或就达到了“损害市场”这个标准。那么，具体来看，高通又是怎么利用自己的支配地位的？“高通收取很高的许可费，在WCDMA产品，高通一家就收取国内各终端厂商全部收入的5%的许可费，在LTE上宣布收取4%的许可费率。”上述手机厂商人士解释，这“非常不合理、过高”。“高通作为众多基本专利持有人中的一个，在WCDMA和LTE标准基本专利中占比不高，但其毫不考虑同一个产品需承受的合理累加许可费率问题而独家收取5%的许可费，导致国内厂家无法合理经营。”他进一步解释，权威统计是，在WCDMA和LTE上，高通所持有的基本专利占比并不突出，“爱立信、诺基亚、华为等多家公司均持有重要比例的基本专利”。“同一个专利产品须承受众多专利权人的许可主张，所有的权利人对同一个产品所主张的许可费率累加起来应该有一个合理上限，应能让产品制造商合理承受。”他说，但现在，仅高通一家就拿走了全部销售收入5%的许可费，“这会导致国内终端厂家无法合理经营，在国际竞争中处于劣势的竞争地位，基本上属于赔钱赚吆喝的状态”。一项统计显示，中国手机企业普遍挣扎在盈亏线上，“2013年全国手机企业的利润均值不足0.5%，却全部要按照高通单方宣布的专利许可费率，将手机零售价的5%交给高通”。在他看来，该费率水平远高于中国手机和终端芯片企业的利润水平，偏离高通对无线标准的贡献度。重罚还是不罚目前来看，高通可能不会如在韩国、欧盟那般采取激烈态度，更大的可能性是寻求妥协。参照欧盟的做法，及时整改，也可从轻处罚不过，遭遇反垄断调查和市场质疑，对高通来说并不少见。“在美国高通，律师比工程师还多。”美国人这么调侃高通。早在2009年，高通曾在多个市场遭到反垄断调查。当时，欧盟、韩国相继提起反垄断调查，但在这两次调查中，高通均表现强硬。市场对此曾这样调侃：高通不仅有一流的手机芯片技术，还拥有优秀的律师团队。比如，2009年，韩国对高通祭出2.08亿美元罚单，但高通对此提出上诉，并同时宣布在韩国设立研发中心，此后此事便没有了下文。紧接着，欧盟因投诉企业与高通达成了和解，“主动撤销了调查”。业内人士说，中国此次对高通的调查，虽然时间上晚于韩国及欧盟，但对高通公司的影响不容小觑。目前，中国市场在高通的业务版图中占据重要地位，从营收看，中国市场已经为高通贡献了一半左右的营业额。7月24日，中国媒体报道高通垄断事实被中国反垄断机构确认后，高通一度在美国市场的股价大跌6.65%。高通会不会在中国遭罚？中国《反垄断法》第46条规定，经营者违反本法规定，达成并实施垄断协议的，由反垄断执法机构责令停止违法行为，没收违法所得，并处以上一年度销售额1%以上10%以下的罚款。有分析称，目前国家发改委对高通的调查已经进入到向中国厂商调查高通销售数据的阶段，“一旦高通的垄断行为被最终确认，按其在中国市场的营收规模，罚款可能介于至12亿美元之间，即约在6亿元至72亿元之间。这很可能会成为中国反垄断法实施以来最高的一笔罚款”。但国务院反垄断委员会专家、中国政法大学教授时建中对《国际金融报》记者表示，反垄断法规定的1%至10%的罚款区间，“本身就具有一定的弹性空间”。“罚与不罚，罚的轻重，取决于企业对市场的损害程度、对消费者福利的损害程度以及企业是否配合调查。”时建中告诉《国际金融报》，高通也可以比照中国联通[0.00%资金研报]、中国电信[-0.94%]3年前的做法，积极配合调查并主动申请终止调查，同时作出整改的承诺。前车之鉴是：2011年11月，国家发改委反垄断局对中国电信及中国联通两大央企实施反垄断调查，这被认为是反垄断法2008年实施以来最有影响力的第一个大案。调查之初，外界评论也认为，一旦电信、联通的垄断事实成立，将面临数亿乃至数十亿元罚款。但最终反垄断局并未作出判罚，“原因在于这两家公司向反垄断机构作出了明确的整改承诺”。同样的事例出现在2013年，美国IDC公司在中国的反垄断调查中，因为作出了整改承诺，即承诺消除涉嫌垄断行为造成的影响，最后也免于被罚。时建中认为，为避免罚款，高通亦可以采取这种做法，但“要看高通有没有意愿去申请，如申请了但不能兑现的承诺，仍面临被调查”。中国工程院院士倪光南7月31日也对《国际金融报》记者直言，中国在对垄断企业的处罚上尚缺乏经验，建议可参照欧盟的做法，即对于确认垄断事实的企业，“如其作出整改承诺，则可减轻惩罚；如没有承诺，则要加大力度，采取重罚”。项立刚称，目前来看，高通可能不会如在韩国、欧盟那般采取激烈态度，更大的可能性是寻求妥协。“即便采取了对抗的做法，反而可能对高通不利。”他说。“或没那么简单”为什么要罚高通？2G和3G时代中国没有走在前列。但在4G时代，中国却可称得上“排头兵”。“更重要的是，中国有了自己的产业规划。”有人这么分析公开场合，知道中国部委在调查他们的高通，不断展示自己的积极态度和缓和信号：不仅高层人士多次亲自前往国家部委进行交涉，同时，也不断强调中国市场的重要性，并打算支持中国4G技术的发展。但对于中国手机厂商们专利费的质疑，高通官方没有进行回应。不过，莫伦科夫在中国时，曾向中国有关方面释放高通的开放姿态，表示“高通不仅要做创新的推导者，且要把技术跟他人分享，不会把技术牢牢抓在自己手里”。以高通28纳米芯片交给中芯国际[0.00%]代工生产为例，莫伦科夫直言，“高通愿拿最新的技术与合作伙伴分享和合作。”莫伦科夫说，在中国市场，高通除了技术授权，也愿意帮助产业链各个阶段的初创公司。据称，“高通之前已投资了20家中国企业，其中就包括小米、网秦、触宝科技等众多知名科技公司。”“或许，他们肯定会奇怪：在中国市场这么多年，一直都是按规则来操作，怎么会突然就被反垄断调查了。”上述业内人士对《国际金融报》记者说，但可能，他们忽略的两点是：一方面，中国反垄断调查在逐步加码，正从“不懂”走向“懂”；另一方面，中国对待通信业发展的态度早就不同了，“也许，2G和3G时代中国没有走在前列。但在4G时代，中国却可称得上‘排头兵’。更重要的是，中国有了自己的产业规划”。去年，中国首次将“信息消费”上升到了官方层面的高度，这不仅是对未来的看好，更是想打造中国信息消费的全产业链。“到了4G时代，芯片产业的话语权再掌握在其他人手中，估计肯定不会有人答应。”上述业内人士说。基于上述立场，或不难理解，为什么有外媒直言“对高通的调查是中国为了扶持本国厂商的选择性执法”。美国金融服务公司Williams Financial Group的分析师Cody Acree此前也称，中国可能在尝试通过放缓高通在中国市场拓展芯片和技术覆盖面的方式，帮助本土公司，“这不仅仅是一次反垄断调查，在某种程度上，可以进一步阻碍高通的拓展努力”。“调查或没那么简单。”中国移动互联网产业联盟秘书长李易7月31日晚对《国际金融报》直言，“没有‘选择性执法’一说，只有大家都忽略了一点：政治关系。”“试想：如果中国和美国政治关系很好很和谐，还会发生调查高通的事件吗？”李易认为，答案是“不可能”。仅就通信产业看，中美两国近几年的纷争并不少。比如，基于安全角度，禁止华为在美国从事相关的业务，也对联想今年年初收购IBM的相关业务设置了审查门槛。在贸易领域，两个国家的纷争更是不断，涉及到通信设备、光伏和钢铁等。同时，截至目前，美国都没有“收手”的迹象。调查微软的背后回顾中国反垄断执法的6年，中国的垄断执法正走向常态化，所有企业在反垄断调查中都是平等的然而，在李易看来，还有更重要的一点是：沸沸扬扬的斯诺登事件。“很多之前的猜测，在经过斯诺登事件之后，似乎都确定了。利用信息，窃取国家机密。这几天，苹果不也承认了：可以获得用户的有关信息。”他说，站在国家信息安全的角度，“也很难不去联想一些美国企业与美国官方窃密之间的关系”。高通前任CEO保罗?雅各布早在去年就暗示：尽管该公司预计在中国的业务仍将会继续增长，但美国对中国企业的诸多限制，及美国国家安全局“棱镜门”监控丑闻的影响，可能会影响到高通在中国市场的业务。近日，又有激进者感慨：从美国政府监听各国要害部门领导的电话，到用分析所有4G终端的数据获得相应情报等，“无线通信发展到了今天，安全已经成为了首要问题”。不得不进行联想的是，日前，国家工商总局在其官方网站上发布公告称，“正对微软发起反垄断调查。”有消息称，国家工商总局组织由北京、上海、广东、四川等9省市工商执法人员对微软公司在中国大陆的四个经营场所，即微软(中国)有限公司及上海、广州、成都的分公司同时进行反垄断突击检查。微软中国和国家工商总局一位人士对《国际金融报》记者确认了有关消息，但他们都未对记者进一步的采访要求进行回应，保持着缄默。事实上，早在去年6月，国家工商总局便根据企业举报反映的微软公司存在对其Windows操作系统和Office办公软件相关信息没有完全公开造成的兼容性问题、搭售、文件验证等问题，涉嫌违反中国《反垄断法》的情况，进行了核查。国家工商总局称，“核查中，国家工商总局先后约谈了微软公司和有关企业，微软公司就总局关注的问题提交了报告。”国家工商总局还披露，微软公司以部分主要待检查人员不在国内、北京或联系不上为由，使7月28日的突击检查未完成全部检查内容。目前，国家工商总局已责成微软公司尽快请相关人员到国家工商总局接受检查。“遵守世界各国的当地法规，既是微软的生存之本，也是微软的发展之道。我们有业界领先的监测和执行机制，确保在全球各地市场运营的性。微软在中国市场的业务运营模式绝不例外，始终如一遵守并符合中国法律法规。”对于国家工商总局的行动，微软的回应不痛不痒。但记者了解得知，微软在中国今年的发展有些受挫。资料显示，继今年5月无缘强制节能产品品目补充招标后，Win8又一次未被纳入政府采购――中央国家机关政府采购中心近期发布公告，称在2014年政府集中采购第一批入围产品中，入围个人操作系统采购名单的是几年前就发布的Win7，而不是Win8操作系统。“‘选择性执法’谈不上。”不过，反垄断专家时建中并不认可外界的质疑，“回顾反垄断出台后的6年，被调查的企业既包括央企，也有民企，比如中国联通、中国电信、茅台、五粮液[-1.02%资金研报]等。总之，中国的反垄断调查秉持的仍是中立理念。”“我认为，中国反垄断执法正走向常态化，从过去6年看，所有企业在反垄断调查中都是平等的。”时建中表示。格局或难改变如果高通不通，中国芯片格局有什么变化？分析认为，不改变其对终端手机的专利收费模式，对手机芯片市场现有格局可能意义不大截至《国际金融报》发稿，中国并未公布对高通反垄断和微软反垄断调查的任何结果和处罚决定。但不可避免，外界已在迫不及待地猜测此次调查可能对中国手机产业产生的影响。仅以芯片产业为例，安伯乐稍早前坦言，“公司第三财季业绩受到了一些影响，我们预计下季度和未来几个季度业绩将受到更大的影响，除非我们能解决中国市场遇到的这些问题。”业内人士介绍，目前在中国手机芯片市场，除了高通，尚有联发科、华为海思、展讯等主要厂商。其中高通在3G及4G芯片方面同时具有绝对优势，中国台湾的企业联发科则在中低端市场占有较大优势，且正积极谋求在4G芯片领域突破。华为海思与展讯在3G手机芯片方面虽有一定技术能力，但都有各自的局限性。“海思芯片主要供应给母公司华为，展讯在3G手机的机带芯片领域具有世界级的领先技术和产业化经验，在TD-SCDMA市场市占率领先。在4G领域，国内比较落后。”顾文军对《国际金融报》表示。项立刚进一步称，“这些年手机芯片行业的格局一直在变，国内企业这些年的进步很大，很难说接下来的格局不会变。”事实上，对高通的调查，联发科被认为“是最有可能的受益者”。据台湾媒体引述当地券商分析师观点报道，高通受到调查可能对联发科将是“短期受益”。就在不久前的7月15日，联发科正式发布其4G芯片，并宣称首款搭载搭载其4G芯片的酷派F2手机将在8月分布。按联发科的定位，其4G芯片定位为中高端，这与其一贯的高性价比形象已经有所不同。联发科总经理谢清江表示，到今年年底前，联发科的4G芯片将完成高中低端等各系列产品的补全，此外，明年年初，联发科还将发布支持电信CDMA网络的4G单芯片，而目前，支持电信4G技术标准的90%手机采用的是高通芯片。“联发科显然意在从高通手中争夺市场。”一位不愿具名的券商通信行业分析师对《国际金融报》记者称。“还用说吗？受益的肯定是国内芯片厂商。”李易说，目前，中国手机芯片市场国内的份额实在太低，但通过此番调查，或可在一定程度上扭转远落后于高通手机芯片的局面。在李易看来，随着中国智能手机未来不断向前推进，市场拥有率不断提高，中国芯片产业可能迎来较为辉煌的一段时间。也有观点直言，由于芯片相关业务只属于手机很小的一部分，“这次调查不论结果怎样，对消费者都不会有什么影响”。“高通是家现金流非常充沛的公司，如果只是被罚款，不改变其对终端手机的专利收费模式，对手机芯片市场现有格局可能意义不大。但如果高通改变对终端手机收费的模式，那么对包括联发科和展讯在内的芯片企业会是很大的利好。”顾文军则认为。项立刚进一步称，“这些年手机芯片行业的格局一直在变，国内企业这些年的进步很大，很难说接下来的格局不会变。”还该反思什么在专家看来，通过调查别人让自己发展本就不符合通信产业的趋势。而且，不得不承认，相较而言，高通的芯片在质量和专利技术等方面确实“过硬”高通被罚，对手就该高兴？“那么，为什么这么多年，中国没有发展起这样的技术和实力？”李易表示，我们也必须承认高通在芯片和专利上的“过硬”。据此前的一些发展经验，张昕竹认为，中国要有自己的专利意识，“不能后知后觉地行动，而是要提早进行专利上的布局”。就中国的《反垄断法》看，本身也要进行改进。新华社称，与市场发达国家相比，中国反垄断的力度仍然较弱，亟待“硬”起来。当前，政府职能部门对于微软、高通等跨国巨头开展的反垄断调查，释放了积极的信号，也表明了中国政府维护市场公平的坚定决心。有媒体建议，光有《反垄断法》可能还无法约束巨擘型的信息技术企业，“国家还应尽快完善有关信息安全方面的法律体系，用这方面的法律来实现对有关企业的约束”。国际诉讼律师郝俊波认为，外资技术成熟、体量庞大，在我国又曾获得“超国民待遇”的优惠政策，在国外执法严、处罚重的环境下，不容易出问题，在国内就很容易越界。未来需要加大执法力度，加重违法成本，营造公平的市场环境。倪光南对《国际金融报》记者称，“中国目前在反垄断这块，还很难举出一些成功利用反垄断手段来规范市场秩序的成功例子。最近对高通、微软的反垄断调查是个很好的趋势。”目前，市场关心的另一个问题是：反垄断风暴还会刮向哪些领域？去年，被罚的是奶粉、LED面板、等领域，而现在，汽车反垄断似乎也在如火如荼地进行之中。一个间接的信号是：在国家发改委反垄断的重压之下，捷豹路虎首先降价，奥迪紧随其后下调零部件价格。就未来情况看，大成律师事务所魏士廪说，未来和民生相关的领域将成为国家反垄断“紧盯”的领域，“监管部门会从和民生最相关的领域出发，逐渐向更隐蔽的领域渗透”。（稿件来源：人民网）《全球芯片业整合不停 中国成为芯片强国迎绝佳时机？》 精选三芯片产业本已足够吸睛，搭载上 AI 的顺风车，让全球资本趋之若鹜。暴涨的英伟达就是资本追逐的最佳范例：自 2016 年以来，英伟达股价累计涨幅超 450%。今年芯片行业全球大爆发，搭上 AI 的快车，成为全球资本竞相追逐的对象。中国芯片市场规模，预计在 2021 年达到 52 亿美金。英特尔在斥资 10 亿美元布局 AI 芯片产业链之后，宣布要挺进晶圆代工领域并向中国开放代工。AI 芯片这阵风大有越吹越猛烈的态势。全球芯片业务起源于美国，日本和韩国全力追赶，成为世界上在芯片领域最有话语权的三个国家。政府亲自出马，打响没有硝烟的芯片争夺战一，中国芯片自给率低，积极需求国际合作，发展空间大据统计数据，中国一年制造 11.8 亿部手机、3.5 亿台计算机、1.3 亿台彩电，是全球最大的芯片需求市场，每年消耗全球 54% 的芯片。其中，国产芯片自给率则不足三成，市场份额不到 10%。芯片进口消耗的远超石油。2016 年集成电路进口 2271 亿美元，出口 613.8 亿美元，逆差 1657.2 亿美元。《国家集成电路产业发展推进纲要》提出，到 2020 年我国半导体产业年增长率不低于 20%。《中国制造 2025》明确提出，2020 年我国芯片自给率要达到 40%，2025 年要达到 50% 的标杆。工信部的相关实施方案提出的新目标是：10 年内力争实现 70% 芯片自主保障，且部分达到国际领先水平。在资金层面，国家设立了总规模近 1400 亿的国家集成电路产业投资基金；地方政府也积极响应扶持响应的产业链。预计到今年年末，新建 10 座晶圆厂。与美国和韩国相比，中国的芯片产业仍然处在起步阶段。二、美国警惕中国芯片产业崛起早在 2016 年，白宫成立了名为半导体工作组（the Semiconductor Working Group）。该小组会为半导体行业发展制定政策和实验指导。最终目标是保证在美国在该行业的龙头地位。高通董事会主席 Paul Jacobs 和英特尔前 CEO Paul Otellini 都是该小组成员。白宫科学与技术政策办公室的主管 John Holdren 表示，在半导体的创新和制造行业丧失领导地位，这不仅对美国经济有非常不利的影响，甚至有可能影响国家安全。2015 年，美国政府叫停英特尔与中国的 Xeon 芯片交易；（Xeon 智能芯片）2017 年 9 月，特朗普亲自下令禁止 China Venture Capital Fund Corporation Limited 对美国的莱迪斯半导体公司（Lattice Semiconductor）进行收购。中外芯片产业实力悬殊2016 年收入前十的芯片公司中，大中华地区唯一上榜的是台湾厂商联发科。美国企业占据一半的席位，韩国的三星和海力士实力也不容小觑。（东芝芯片部门确认出售）据日媒最新消息，在本周三（9 月 20 日）的东芝董事会上，东芝最终决定将旗下存储器芯片 ( 记忆体晶片 ) 部门，以 180 亿美元的价格卖给以贝恩资本 ( Bain Capital ) 为首的财团。（排名前三的芯片企业分走了大部分行业利润）贝恩资本未来将持有东芝芯片业务 49.9% 的股权，美国的芯片产业如虎添翼。中国发展芯片产业的新思路在美国对中国芯片产业崛起日益警惕的前提下，中国转变思路，由海外并购改为引进海外企业合资成立研发机构。高通与贵州省达成战略合作并成立合资企业；英特尔与清华大学就联手研发新型通用芯片处理器形成合作协议；IBM 中国相关企业开放其 Power 芯片的授权；9 月 19 日举办的英特尔精尖制造日活动上，英特尔宣布要挺进晶圆代工领域并向中国开放代工。以合作的形式，避开美国政府的强制干预。全球资本逐鹿 AI 芯片芯片产业本已足够吸睛，搭载上 AI 的顺风车，让全球资本趋之若鹜。暴涨的英伟达就是资本追逐的最佳范例：自 2016 年以来，英伟达股价累计涨幅超 450%。美林上调其目标价至 210 美元；EvercoreISI 将英伟达目标价大幅上调 70 美元至 250 美元。根据中国产业发展研究网的报告，2016 年人工智能芯片市场规模达到 6 亿美金，预计到 2021 年将达到 52 亿美金，年复合增长率达到 53%。9 月 3 日，华为发布全球首款移动 AI 芯片麒麟 970，关键词有首款 AI 移动计算平台、4.5G 全球最快 LTE 基带（下行 Cat.18，峰值速率 1.2Gbps）、首次商用 Mali-G72 GPU（12 核）、10nm 先进工艺制程等。已经引发 A 股中芯片股上涨的势头。新发布的 iPhone 手机也搭载了苹果自研的 Bionic（仿生）芯片 A11。而这款 AI 芯片的神经网络引擎第一个重要的应用就是 iPhone X 的刷脸解锁—— Face ID。据科技自媒体智东西，当前人工智能芯片主要分为 GPU、ASIC、FPGA。代表分别为 NVIDIA Tesla 系列 GPU、Google 的 TPU、Xilinx 的 FPGA。此外，Intel 还推出了融核芯片 Xeon Phi，适用于包括在内的高性能计算，但目前根据公开消息来看在深度学习方面业内较少使用。其中，苹果的 A11、寒武纪的 A1、谷歌的 TPU 等都属于 ASIC，也就是专用集成电路。中国证券报也表示，AI 产业面临着以周计算的产业变化，华为和苹果等巨头纷纷推出带有 AI 功能的移动设备，ASIC 芯片定制化趋势明显；国内寒武纪等神经网络芯片开始走向 AI 领域的前台，AI 化芯片将引来新的发展阶段。《全球芯片业整合不停 中国成为芯片强国迎绝佳时机？》 精选四撰稿：贾宁英伟达的股价从涨到，只用了两年。这多半归功于自2015年以来人工智能的兴起。消耗大量数字运算能力，CPU虽然能够处理复杂问题，但并不适合AI应用程序。英伟达的GPU有数百甚至更多专用核心并行工作，天然适合AI。2017年年底，英伟达推出了一款Titan V显卡，号称最强显卡，超越其前代性能9倍，售价。一家独大，定价就这么任性。这个曾濒临破产的公司，现在成为耀眼的千亿美元明星企业。技术变革带来市场格局的巨变，也引来一群垂涎的新选手：寒武纪、地平线、深鉴科技……在这个千亿美元竞技场上，90后、深鉴科技创始人兼CEO姚颂是最年轻的竞争者。01人工智能中的「清华帮」2015年，23岁的姚颂从清华大学本科毕业，拒了卡耐基梅隆大学给的offer。本科导师汪玉劝他，既然不想去，那不如留下来做一年研究。姚颂觉得既然都是做事情，不如创业。就这样，姚颂拉着老师汪玉，以及远在美国斯坦福大学（当时PHD在读，后任教MIT）的韩松，创立了深鉴科技。作为创始团队中唯一一个全职人员，姚颂成为了CEO，开始了从学生到公司创始人的角色转变。时间来不及让他慢慢适应。日做出决定，第二天姚颂就开始写BP、见。一天见一位，白天谈融资，晚上修改BP。一连十几个投资人，都对他们表示疑虑：纯学术的团队，一位太过年轻的CEO、一位大学老师、一位美国PHD，到底能不能干成这件事？深鉴科技联合创始人汪玉告诉新经济100人：「讲了无数遍BP，被人拍得死去活来的。我们回来接着改、接着讲、再接着改、再接着讲。」他认为姚颂抗压能力很强，这也是为什么年轻的姚颂能做CEO的缘故之一。「抗压是第一位的，因为时时刻刻都在担心，融不到钱怎么办，找不到人怎么办，东西做不出来怎么办。外面也有不好的评论，觉得这一拨小毛孩出来做芯片不靠谱。但是，我们都顶过来了。」姚颂是长沙人，霸蛮，「学生时代的我其实属于支配欲望比较强的人，就是我认定了，就这么干，哪怕外面都在质疑。」直到2016年2月份，姚颂到硅谷参加学术会议，遇到了金沙江创投在美国的合伙人林仁俊。两人聊了一下午，从人工智能和半导体行业几十年的发展，聊到后摩尔定律时代的芯片延续，最后得到一个结论，交叉点一定会出现人工智能芯片，当场谈定意向，第二周就签了合同。▲深鉴科技创始人兼CEO姚颂从创始人到员工，早期的深鉴充满了学院气息，有很多兼职学生和实习生。虽然汪玉从2007年开始做硬件加速研究，积累了一定的技术，深鉴团队已经有组织架构、产品形态，但技术部门之间没有形成很好的合力，产品进度比较慢，满足不了产品级要求。2016年年底，单羿加入深鉴科技，担任CTO，调整了团队成员结构，将学生替换成社招人员，提高研准，加速产品落地。优化后的团队，分为算法、软件、硬件和芯片四个方向。核心是做芯片系统，由芯片提供算力，硬件为芯片打磨硬件系统，同时用FPGA这种平台做先期客户的接触和反馈。软件把压缩工具、量化工具、编译器工具、部署工具穿到一起，形成一个产品系统。同时关注最新算法的演进趋势，为芯片架构设计提供指导。单羿是汪玉带的第一位博士生，后加入深鉴。随着人工智能热潮渐起，人才的争夺战日趋白热化。工业界有两个「黄埔军校」，一个是百度，一个是微软亚洲研究院。旷视科技引入微软亚洲研究院的首席研究员孙剑，担任首席科学家，增强算法上的竞争力。商汤科技创始人汤晓鸥出身香港中文大学，其实验室有关计算机视觉算法亚洲排行第一，与旷视创始人印奇是老师学生关系。二者分庭抗礼，一直竞争到今天。深鉴科技有着清华和斯坦福的双重学术背景，吸引到的多是此类学术背景的人才，以电子系和微电子专业居多，更偏向工程类人才。目前公司100人有一半以上来自清华。清华帮在国内人工智能领域「呼风唤雨」，旷视科技团队多来自清华计算机系。地平线软件副总裁杨铭、算法副总裁黄畅也是来自清华电子系和计算机系。商汤科技副总裁杨帆亦是清华电子系出身。「全国清华相关专业毕业的硕博一年加起来也就百余人，有BAT、华为、商汤、旷视，以及我们在抢。所以每一家公司能够分到几个就已经很不容易。」姚颂说。引进人才的好处也是明显的：2017年10月，深鉴一口气推出6款深度学习产品，产品落地、商业化速度明显加快。02主打低功耗一块绿色的PCB板子上，数亿晶体管集成到一张小小的黑色芯片里，约矿泉水瓶盖大小。板子前面连接着摄像头，采集到的数据在前端实时处理。显示屏上，可以看到来往人群中被框起来的每个人。它的模组规格50mm*60mm，每秒可处理18fps@1080p视频，单帧可30张以上人脸检测、建模及识别，支持GoogleNet、VGG、SSD、ResNet、YOLO等深度学习网络部署，功耗5W。这是2017年深鉴重点推出的安防产品芯片，一个方案大约400元，推出两个月，接到几万个的订单。「我们对标英伟达，但是效率更高。我们跟英伟达的芯片区别在于，他们在市面上卖几千美元的板卡，对于我们来讲，提供类似的算力，我们的芯片成本可能只有。」单羿说。英伟达现在没有旗鼓相当的竞争对手，在某些场景里随意定价。这也给后来的创业公司提供了机会，做到成本可控，为客户提供更低的价格。▲深度学习加速模块——智能IPC神经网络既是计算密集的任务，又是存储密集的任务。早年经历了从优化计算引擎到优化存储系统，如今算法和硬件分开的情况下已经达到了优化的极限，所以深鉴选择软硬件协同设计，利用压缩和稀疏化达到整体最高效的方案。这套解决方案中的主要技术，获得ICLR 2016、FPGA 2017最佳论文奖。简单来说，神经网络训练模型时更在意精度的提升，有很多运算是冗余的。在获得精度之后，找出其中的冗余部分，将其去掉，以实现获取收益减去负担。压缩之后可以把模型变小，比如变小50倍。芯片是一个运算单元、一个处理器，外面挂着内存以及硬盘等存储设备。如果模型变小，内存缩小到一定程度时，可以把它放在芯片里，不再需要外接内存，帮助客户省掉内存的成本。此外，当模型变小以后，运算的次数也变少了，计算的时间会缩短，功耗也会进一步降低。深鉴科技宣称，在算力同等的条件下，GPU的功耗在十几瓦左右，深鉴芯片的功耗只有3瓦。深鉴科技商务副总裁刘竞秀说：「算法本身不是我们最强的地方，我们强在可以利用我们独门的压缩技术，结合我们的DPU把算法发挥更好的端到端效果。」但是硬件公司的普遍难处在于产品的稳定性和良率。硬件的打磨周期很长，相对投入很大。第一代芯片流片（像流水线一样通过一系列工艺步骤制造芯片）出来，很难与有多年芯片设计制造经验的英伟达相抗衡。英伟达与产业链的结合次数更多，配合关系更好，能够每个环节发挥出最优的效果，在这方面创业公司是有劣势的。并且，芯片设计中可能存在着一些风险和要迭代的地方。比如，公司在设计时期待芯片能发挥出90%以上的利用率，但实际生产出来后可能只有80%或70%。这在没做出芯片之前，很难预计会有怎样的问题。但是改进的成本很高，不能随意投片，做不到像英伟达那样快速迭代。深鉴通过与A轮、A+轮的合作芯片，来解决一些财力、人力、经验等方面不足的问题，这其中包括三星、联发科和赛灵思。同时，与这些厂商合作，也是渗入到其他行业的一块敲门砖。▲深鉴科技创始团队（从左到右：单羿、汪玉、姚颂、韩松）「我们现在整体来看已经比英伟达做得要好一些，但是不确定是不是真的有优势。因为对英伟达来说，他不着急把最好的东西放出来，只要市场上没有竞争对手，他可以把先研发的东西缓一缓再拿出来。」单羿说。03从安防撕开商业化口子刚走出院校的深鉴科技在芯片落地上，也曾经走过一段「弯路」。2016年，他们与一家无人机公司合作，推出了一款只有巴掌大小的智能无人机，在满足尺寸、功耗、价格的条件下，通过Zynq FPGA平台实现实时的多人检测、姿态识别、追踪。对姚颂来说，这是他第一次用具体的产品将零散的技术串起来，无人机对芯片的要求并不高，是理想的试水产品，但不是一个可以全身投入的行业。因为市场太小了，养不活AI公司。大疆无人机占着市场70%以上，一年出货百万台，剩下30%被几百家公司瓜分。芯片本身是一个高投入、边际成本很低的产品，它前期研发成本很高，后期批量生产成本非常低。硅片的硬件成本和原料成本，姚颂把它戏称为「沙子钱」。芯片靠量产把研发成本摊薄，无人机市场显然满足不了「量」的要求。那自动驾驶呢？三五年不会有量产车上路，创业公司拖不起。新经济100人最近采访一家国内无人驾驶公司，其提到研发早期调研了一圈国内外芯片公司，发现国内芯片普遍主打低功耗、高性价比，但在运算能力和稳定性上与国际一线仍有较大差距，所以最终仍然选择与英伟达合作。智能家居呢？风声大雨点小，没有几个家庭真正用上。数据中心呢？英伟达打算接手英特尔的摊子，正在全面布局，直接交锋不理智。人工智能的概念太热，却一直在为商业化苦苦挣扎。作为人工智能的技术底层芯片供应商，深鉴也在摸索类似的路径。2016年末，姚颂做了好几个月的调研，他认为公司应该尝试转型安防领域，并且在春节前后召开核心成员的闭门会议讨论最终决策。安防的水很深，整个系统格局非常复杂，是一个相对封闭的环境。海康威视、大华这种安防产品的行业巨头，掌握了大部分的资源，而一些小的安防设备公司，也在各自的地盘有着不错的营生。「我们不想做海康、大华的竞争对手，也不想做本地经销商的竞争对手，我们是想做海康、大华背后AI方案的提供商。我们最擅长的就是做跟AI相关的一整套方案。这些做安防设备的公司他们最缺的也是这个能力，因为他们都是传统公司，都是靠做硬件、软件起家的，没有做AI的经验。」刘竞秀说。深鉴与安防厂商合作，可以一到两个月帮他们出一款有AI能力的新产品。硬件的模组、算法、软件都是现成的，客户只要做硬件的对接，把硬件插到机器里就可以工作。如果他们自己研发的话至少要半年、一年甚至更长的时间。在新经济100人访谈中，姚颂和其他高管们多次提到英伟达。英伟达依靠GPU在数据中心、自动驾驶（英伟达拿到了特斯拉订单）等领域横冲直撞。在安防领域，基于GPU的智能安防成本比较高。GPU高性能、高功耗、高成本，最低功耗在15瓦以上，这要求GPU布局在服务器端，一般能够承担起这个成本的是公安。像小区安防布置视频监控，有4到8个摄像头，不可能布置服务器在小区，也不会直接连到公安，只会连到保安室让人在电脑上盯着。将英伟达视作对深鉴，主打的是低功耗，范围在1-20瓦。这可以满足小区视频监控的需求，做成一个功耗十几瓦到二十瓦的小盒子，能做八路视频识别，摄像头直接连接小盒子，数据再传到电脑上看。，全国最大的ETC公司，主营公路收费、停车收费。传统ETC在地底下埋一个线圈，车通过的时候，上面的雷达探测到车辆，线圈会感应上面ETC的芯片卡，进行收费。它的痛点在于线圈昂贵、易损耗，只能进口，广泛应用在停车场，成本会非常高。此外，如果不是ETC的车，开到ETC通道，还要倒车出去换一个通道。他们希望在传统的线圈电磁感应之外，加一块视频作为辅助，在路边吊个杆挂一个小摄像头，识别车型和车牌号。在高速公路通行雷达上面加一个摄像头，远远就看到车辆牌照，如果不是ETC的车辆，就请车辆走另外的车道。金溢科技也是深鉴第一批软件客户。软件对于AI的芯片来说非常关键，英特尔之所以成功与和微软深度绑定有关，AMD之所以市值才百亿美元，也与软件做得很差脱不开干系。「我们做了国内第一个，现在唯一敢拿出来给用户使用的神经网络开发软件DNNDK。开发软件有很多预设，但是用户的使用情况是千般万种，不会按照规定去做，所以也给了我们很多的反馈。」姚颂说。目前，深鉴与大华等大型厂商的接触还在测试阶段，第二梯队的安防公司许多已经进入了联合研发阶段。04AI芯片：中国弯道超车机会国内研发AI芯片的公司，除了深鉴以外，还有寒武纪、地平线等。寒武纪侧重于通用芯片，既做训练又做应用，首先布局在智能终端。「我们的芯片叫做DPU，这是深度学习处理器。AI分训练和应用两层，我们只做深度学习应用端，不做训练端。」姚颂告诉新经济100人。地平线则是提供一个闭环的封闭系统，客户购买算法加上硬件的全套解决方案，算法加硬件都固定在一个「黑盒子」里。深鉴的用户则可以选择用不用他们的算法。这导致整个产品设计思路完全不同。「比如我就想用这一袋面粉做馒头，那我可能做几种样子的馒头，但是如果我想用这个面粉做面点，那你在后厨需要准备的东西肯定要比只做馒头复杂很多。」刘竞秀说。▲制图：彭瑞这是为了迎合客户的需求，打造一整套生态环境。在「数据为王」的时代，客户都希望把数据掌握在自己手中，利用手里的数据形成对行业的理解，做定制的算法，从而增加公司的附加价值。就像英特尔最开始做了CPU之后，定下标准的接口，交由主板公司解决硬件层问题。之后在上层跑一个Windows操作系统，通过中间的程序支持鼠标、键盘、摄像头等外接设备，最终才能在系统上运行诸如Office这样的应用。所以英特尔做了大量工作，让微软把操作系统部署在上面，才有了今天英特尔CPU在PC的广泛应用。到了AI时代，打造生态又变成所有芯片行业巨头和创业公司最大的挑战。英伟达发布了工具TensorRT，深鉴也公开发布了类似编译器和工具。在半导体芯片领域，中国在全球一直处于追赶者的角色。CPU芯片一直被英特尔等国外巨头垄断，2016年中国在半导体芯片进口上的花费已经接近原油的两倍。人工智能的兴起，正在引发各行各业的变革。旧型芯片不能完全满足机器学习的需求，英特尔与英伟达多年的技术积累不再作为壁垒（GPU非专门的AI芯片），而是与国内创业公司站在同一个起跑线上，为机器学习研发专门的新型芯片。「我们是一个人工智能平台的公司，在技术角度，我希望所有行业都可以用我的产品。从商业角度，我们希望在这两年把一个大的市场吃下来，站住脚，再五年的阶段能够吃下来三个不同的市场。」姚颂接着腼腆一笑，「我现在要多听取批评，少年得志容易骄傲，还是要多打压一下。」他带着半框眼镜，穿着深灰色连帽衫，看起来像刚从实验室走出来，接着又要去图书馆的学生。正如现在的AI行业一样，一切才刚刚开始。延伸阅读凭什么让马云用它刷脸？一家技术创新公司的生存秘诀2次抵押房产, 苦熬10年，获巨头超3亿投资, 这群剑桥青年要打造BAT之外的新物种，能成吗？《全球芯片业整合不停 中国成为芯片强国迎绝佳时机？》 精选五原标题：【热点前瞻】半导体国产化进程加速 行业凸显半导体产业被认为处于整个电子信息产业链的顶端，近年来半导体产业正在向中国转移，人才与配套设施也积极趋向于中国。随着、大数据、物联网、人工智能等新兴应用的兴起，市场驱动要素正在发生转折，而中国拥有全球最大、增速最快的半导体市场。分析人士指出，在政策与资金的双重支持下，中国半导体产业规模和技术水平明显提升，产业结构进一步优化。我国半导体企业作为追赶者，正在迎来宝贵的时间窗口机会，由此而带来的相关领域投资机会也被认为值得重点关注。半导体把握国产化投资机会2017年三季度被认为是中国大陆半导体设计企业的转折点，他们超越了台湾同业成为了全球高科技硅片供应商台积电的第二大出口目的地。在业内人士看来，全球半导体行业高景气有望持续，而国家对于集成电路国产替代化的战略意图明显，未来研发支出（RD）将计入GDP这一调整也从侧面反映出国家大力支持高新技术发展的态度。半导体行业从长期看发展前景值得期待，从目前时点来看，A股市场上相关标的个股的投资机会值得关注。兴业证券指出，半导体产业处于整个电子信息产业链的顶端，其核心为集成电路（IC），市场份额超过80％。未来汽车电子、消费电子、物联网等将成为新的增长点。“根据WSTS的预测，未来两年全球半导体市场提速扩张，增速分别为17％和4.3％，全球市场规模有望增加至3965亿元和4136亿元，其中中国市场占全球市场份额有望超过60％。但目前我国半导体自供率不足35％，供需失衡问题严峻。”2014年我国集成电路产业投资基金正式建立，三年间大基金分期投资于各IC生产环节龙头企业。投资分两部进行：一期重在晶圆代工厂、封测设备开发；二期重在IC设计和新兴智能应用。持续的大规模投入有望使我国半导体企业迅速缩短与国际龙头的差距。中银国际证券分析师杨绍辉表示，中国大陆半导体公司在先进制程上落后于三星、台积电等3-5年时间、2-3代先进制程，但梁孟松加入中芯国际有望再次改写全球半导体行业格局。“伴随寻找下一个‘京东方’的资本浪潮，当前时点我们认为正加速向中国转移的半导体产业有望复制面板产业的成功路径。”据悉，国际半导体产业协会（SEMI）发布报告，预估今年全球半导体设备市场规模可达494亿美元，未来几年市场规模有望持续在400-（），至少是锂电设备的3-6倍，且半导体设备市场集中度相当高。再考虑半导体产业正在向我国大陆转移，杨绍辉建议把握未来几年半导体成长、国产化及设备国产化的投资机会，设备国产化代表包括中微、上微、北方微、拓荆、长川等，重点推荐关注A股标的北方华创、至纯科技、长川科技、晶盛机电、亚翔集成。华金证券分析师蔡景彦表示，从业绩状况看，半导体行业三季度的业绩情况持续改善，并且产业的周期性上行趋势较为明显，即使有短期库存波动的不确定性，但是行业的供需两端显示的景气状况仍然是主要的推荐逻辑。，半导体产业持续推荐为华天科技、通富微电和东软载波。兴业证券则指出，随着大基金的资本运作，大陆半导体行业已从以劳动密集型的封测行业为主，过渡到资本密集型的新发展时期。目前一期的投资已经取得了成效。大基金二期重点在设计，聚焦新兴应用，有望实现弯道超车！半导体行业正在从由智能手机驱动的时代进入到物联网驱动的新时代。重点推荐三安光电和士兰微。机械领域的重点标的推荐北方华创、至纯科技、晶盛机电，重点关注长川科技。化工领域则重点推荐雅克科技、飞凯材料、江化微。芯片具备崛起的必然性芯片被认为是未来制造业转型升级的核心。有分析指出，在半导体行业的高景气有望持续的背景下，芯片作为半导体的最主要组成部分，将是重中之重的要大力发展和攻坚的项目。川财证券分析师杨欧雯表示，中国芯片需求量占全球50％（有些应用的芯片占70-80％）以上，而国产品牌芯片只能自供8％左右，去年中国进口芯片2，属于第一大宗产品。“国产芯片的自主研发、设计和封测领域将有长期发展机会。”从芯片产业格局的变迁来看，芯片产业是伴随着上一轮计算机与互联网的技术革命迅速发展起来的，总体的格局是起源于美国，然后由于全球化带来的国际分工，逐步向日本、韩国、台湾转移。而近年来，在国内下游消费市场快速放量以及相对低廉的劳动力成本优势下，国内的芯片产业开始崛起。西南证券分析师朱斌指出，从芯片产业链环节比较的相对优势来看，上游的芯片设计技术产业壁垒较高，基本上长期被海外巨头（如英特尔、三星、高通等）所垄断，而中游和下游的芯片制造业和封装测试环节相对属于劳动密集型产业，技术壁垒不太高，中国的劳动力成本都具有较大优势，导致芯片制造和晶圆代工产业近年来在国内崛起，不过，国内芯片依然处于发展初期。“总体来说，国内的芯片产业一方面是具备比较优势的中游制造环节已经有比较强的发展态势；另一方面是国内的芯片产业依然还是处于发展初期，关键领域芯片的自给率还是很低。而国内芯片产业的薄弱地位，导致中国制造业在全球的利润分配中处于不利的位置。”朱斌认为，国内芯片产业拥有崛起的必然性，而从国内芯片产业的未来发展路径来看：未来国内厂商一是可以通过海外收购，提高核心技术；二是依靠国内的天时地利的条件对内加速整合，扩大产业链地位。在当前物联网技术不断落地，可穿戴设备、VR头盔/眼镜、无人机等智能硬件芯片的应用不断扩大的市场条件下，国内的芯片产业有着巨大的发展潜力。从投资机会的角度，朱斌坚定看好国产芯片行业的崛起，并结合产业链的分析，建议重点关注细分领域行业格局较为明朗、受益逻辑确定性较高的子行业以及相关龙头上市公司：1、芯片设计环节：兆易创新、汇顶科技；2、芯片制造环节：晶圆代工龙头：中芯国际；溅射靶材：江丰电子；晶圆切割龙头：大族激光。3、芯片封测环节、封测龙头：长电科技、华天科技、通富微电；封装材料：丹邦科技；检测设备：长川科技。杨欧雯指出，AI芯片行业迎来了发展期。由于A股市场没有像英伟达、Google这样的AI芯片企业，可以从AI芯片产业的下游精选个股。相关标的包括富瀚微（国内领先的视频监控芯片设计商，产品包括安防视频监控多媒体处理芯片和数字接口模块等）、中科曙光（国内HPC龙头，与寒武纪战略合作）、科大讯飞（智能语音领导者，技术全球领先）、东方网力（安防行业国内领先的视频监控管理产品与解决方案提供商）等公司。精选中科曙光（603019）芯片国产化持续催化中科曙光被认为充分受益于芯片国产化浪潮和公司全产业链布局，服务器、存储、软件等业务均将加速发展，“百城百行”计划，“数据中国”战略加速推进也将支撑公司业绩增长。申万宏源分析师刘洋表示，寒武纪产品发布会公布两款机器学习处理器CambriconMLU，AI算力持续突破。寒武纪的目标是云端芯片的商用，力争3年后，寒武纪在高性能智能芯片市场达到30％份额，全世界10亿台以上的终端应用寒武纪芯片。总体来看，中科曙光是X86芯片国产化、人工智能算力领军企业，公司处于芯片国产化、人工智能推进全行业浪潮之巅。通富微电（002156）全球十强半导体封测企业之一国金证券分析师骆思远表示，通富微电是全球前十大半导体封测企业之一，也是国内封测龙头企业之一。公司与AMD合资后获得了BUMPING、FCBGA、FCPGA、FCLGA、MCM等先进封装技术，以及大规模量产能力，使得公司在倒装芯片封测领域达到世界一流水平。今年6月，通富微电与厦门市海沧区人民政府签署战略合作协议，通富作为华南地区率先引进的封测领域企业，拥有海沧区提供的产业链资源、市场引导、投资、基础设施配套、、银行贷款、人才引进等优待支持，将深度收益地区产业升级带来的市场机遇。华天科技（002185）受益行业景气度回升国金证券分析师张斌认为，华天科技有望深度收益行业景气度回升。目前全市场8英寸半导体设备处于缺货状态，晶圆加工及封测厂商订单应接不暇。从上游半导体加工厂商的营收数据来看，台积电三季度营收较二季度增长近16％，且四季度甚至可望刷新历史新高纪录，明年一季度淡季不淡的概率很高。8寸晶圆的封装难度不高，且应用领域较广，比如摄像头、指纹识别、无线充电、Type-C、、MCU、部分CPU、一般面板甚至全面屏的DriverIC等都可以满足，华天科技的封装技术在这些应用领域里极具优势，，从8寸晶圆市场的紧缺度来看，半导体市场的景气度有望维持到2018年一季度甚至更长，华天作为封装行业的龙头获益厂商，高增长趋势有望维持到明年。长电科技（600584）国内封测行业的龙头企业华金证券分析师蔡景彦表示，长电科技公司通过收购星科金朋掌握了全球领先的Fan-outeWLB和SiP封装技术，并导入国际大客户使得业务覆盖国际、国内全部高端客户。收购完成后市场占有率达10％，全球行业排名第三。公司未来战略继续把工作重点放在星科金朋的整合协同上，通过改善经营机制、交叉销售、导入新的高端客户，逐步优化客户结构，作为国内封测行业的龙头企业，在国内半导体产业大幅度扩张的情况下，公司的竞争优势长期持续看好。三安光电（600703）布局集成电路材料领域财富证券分析师彭志明指出，三安光电布局化合物半导体、MicroLED等高增长领域，打开新成长空间。公司自2014年开始化合物半导体业务，2016年实现收入近1700万。其布局的砷化镓和氮化镓在通讯、物联网功率器件领域市场空间百亿级别，目前公司已经有超过47家客户送样品，产品应用包括2G、3G、4G手机应用的功率放大器、无线网用的功率放大器、基站应用、低噪声放大器、及其它无线通讯应用单元等，预计2018年化合物半导体业务将实现逐步投产进入业绩贡献期。此外，公司积极布局MicroLED、光通讯芯片和滤波器等业务，打开公司长期的成长空间。士兰微（600460）生产线保持较高生产负荷东北证券分析师王建伟表示，士兰微公司主要业务包括分立器件、集成电路和和发光二级光三项，今年上半年公司三大主要业务产线均实现了产能释放，大大改善了公司的盈利能力。士兰集成公司芯片生产线保持了较高的生产负荷，总共产出芯片110.86万片；成都士兰公司模块车间的功率模块封装能力已提升至80万只/月，MEMS产品的封装能力已经提升至300万只/月。公司下半年将完成高压集成电路、超结MOSFET、IGBT等工艺平台的导入和量产爬坡。雅克科技（002409）转型半导体领域获收获国海证券分析师代鹏举指出，国家集成电路产业基金成立以来投资于半导体领域超1000规模，近期出资5.5亿拟参与雅克科技公司定增，完成交易后将持有上市公司5.73％股权，而雅克科技从2016年以来积极布局转型半导体领域成为国内获得国家集成电路产业的材料领域公司，未来发展值得关注。总体来看，公司深耕于阻燃剂材料研发、生产和应用，已经成为行业领军人，近期宣布整合半导体行业上游原料企业，旨在通过业内客户关系拓展半导体市场，提升进口替代率；在国家集成电路产业基金支持和“中国制造2025”政策推动下，下游客户需求增加带动公司业绩增长。晶盛机电（300316）受益半导体行业爆发中泰证券分析师王华君表示，晶盛机电是国内技术领先的晶体硅生长设备供应商，晶体生长设备产品主要服务于太阳能光伏产业，半导体集成电路产业等。近年来公司布局光伏和LED领域的智能化装备和新型蓝宝石行业。伴随着中国晶圆厂高峰到来，设备厂商有望受益：SE－MI预测年间，全球晶圆厂19座，大陆占10座。并预估年中国将有26座新晶圆厂投产，占全球新建晶圆厂的42％。总体来看，公司为国内晶体硅生长设备龙头，受益光伏行业复苏、半导体行业爆发。北方华创（002371）未来成长可期太平洋证券分析师刘翔认为，北方华创公司是半导体设备龙头，由七星电子整合北方微电子资产后设立，是国内产品体系最丰富、综合实力最强的半导体设备供应商，主要产品有等离子刻蚀设备、PVD、CVD、氧化扩散装备及清洗装备等，其中公司刻蚀机、PVD、立式氧化炉、清洗机等核心集成电路制造设备处于28nm技术阶段，16/14nmFinFET设备处于客户验证阶段。当前，公司领域包括半导体设备、真空设备、新能源锂电设备和电子元器件。受益于大陆晶圆厂建设潮，半导体设备业务迎来增长契机。公司作为国内半导体设备龙头，将受益于下游旺盛的设备需求和国产化率的逐步提升，开启新一轮高速成长。当前股价波动主要是受半导体行业整体市场情绪影响，公司基本面指标稳健，未来成长可期。长川科技（300604）设备国产替代空间大东吴证券分析师王莉指出，长川科技作为测试设备纯正标的，有望作为半导体新兵实现崛起。国内半导体产业处于加速发展阶段，晶圆厂建设大幅提速，封测国产化进程加快，资本开支规模放大，公司的设备国产替代空间大。同时，下游芯片应用市场新产品新应用推陈出新，封测技术与时俱进，产品保持现有技术优势和盈利水平，推出更具技术含量和性价比的测试机/分选机，实现更大规模的国产替代。公司未来将渗透更多的测试类相关产品，包括晶圆检测用探针台，封装用倒装机、预封装切割机等新设备，发展空间广阔。返回搜狐，查看更多责任编辑：《全球芯片业整合不停 中国成为芯片强国迎绝佳时机？》 精选六[摘要]：中国的经济升级，最大的两个领域是汽车制造工业和集成电路工业。反过来说，我们要实现最终打垮西方列强，也就是要在这两个超级产业完成逆袭。中国的经济升级，最大的两个领域是汽车制造工业和集成电路工业。反过来说，我们要实现最终打垮西方列强，也就是要在这两个超级产业完成逆袭。未来的十年，我们要做好长期战斗的准备, 如果我们成功了，那中国就是真正的超级大国。如果这两个领域我们失败了，中华民族复兴就不能称之为成功。这个地球上最强大的国家美国，它有哪些百亿美元利润级别的公司？除开能源和金融行业以外，有大约17家左右。Facebook，通用电气，IBM，思科，英特尔，宝洁，强生，微软，苹果，沃尔玛，迪士尼，通用汽车，甲骨文，Alphabet（谷歌母公司），Verizon，ATT，Comcast再具体一点，零售业1家，日化业2家，娱乐业1家，汽车业1家,其他制造业（通用电气）1家。总共6家ICT领域呢，11家！17家百亿美元净利润公司有11家在ICT领域，因此可以说，ICT产业已经成了美国的立国之本了。谷歌，亚马逊，脸书，思科，IBM，英特尔，微软，甲骨文，Verizon，ATT为美国贡献了巨大的利润。美国的强大是什么撑起来的？是这些伟大的公司。反过来说，这些公司没有了，强大的美国也就不存在了。1945年，日本和德国都还有几千万人，日军在战场上不过阵亡了二百多万人，为什么完全无力抵抗了？因为本土的工业公司都被摧毁了，工业生产持续不下去了，强大的力量也就不存在了。我们可以看到，在美帝立国之本的ICT领域，非常显然中国是美国的最大挑战者，中国移动，华为，中兴，阿里，百度，腾讯，网易，小米，浪潮，紫光等不仅在中国本土获得了优势，而且在对外扩张中，同时这些公司大多数净利润超过10亿美元，要知道全球净利润超过10亿美元的公司全部算在一起也就是三四百家。这也是为什么美国对中国集成电路产业如此关注的原因。集成电路是ICT领域的上游技术，是硬件的基石，如果中国集成电路产业也起来了，受到冲击最大的还是美国，而这是美国的核心领域之一。看下图，世界集成电路三强：英特尔，三星，高通。光是高通和英特尔两家，每年就能带给美国八九百亿美元的营收，养活数万美国工程师，还能带来一百多亿美元的净利润。除了英特尔和高通，美国还有德州仪器，Nvidia，博通，美光等一大票半导体公司。这个产业对美国的重要可想而知。中国目前每年进口的工业品，只有两个大类超过了500亿美元，一个是汽车和零部件，我们每年进口746.1亿美元。另外一个超过500亿美元的进口工业品，就是大家熟知的集成电路了。中国每年进口的工业品，集成电路进口遥遥领先所有其他工业品，排在第一位，其进口金额2271亿美元，是第二名的汽车及其零部件74的三倍。当然其实中国曾经有个工业品每年进口超过了500亿美元，那就是液晶面板，例如仅仅5年前，进口液晶面板就有大约510亿美元多点。但是随着以京东方为首的国产巨头相继崛起，在中国市场不断增长的情况下，液晶面板进口反而不断下降，2016年已经下降到了318.5亿美元。随着今年所有国产面板厂家都在疯狂提高份额和利润，我们有理由相信，在未来几年，液晶面板进口还会持续下降。战场转移到OLED面板领域，竞争对手只有韩国。回到集成电路，我们看看下面一组数字，在过去的七年，我们的进口替代进行的如何？答案是令人遗憾的。和其他行业我国制造能力逐渐上升，逆差逐渐减少不同，集成电路的逆差在过去七年处于不断上升的状态。从2010年的1277.4亿美元上升到了2016年的165。2010年集成电路进口1569.，出口292.5亿美元，逆差1277.4亿美元；2011年集成电路进口1702亿美元，出口325.7亿美元，逆差1376.；2012年集成电路进口1920.6亿美元，出口534.3亿美元，逆差1386.3亿美元；2013年集成电路进口2313.4亿美元，出口877亿美元，逆差1436.4亿美元；2014年集成电路进口2176.2亿美元，出口608.6亿美元，逆差1567.6亿美元；2015年集成电路进口2307亿美元，693.1亿美元，逆差1613.9亿美元；2016年集成电路进口2271亿美元，出口613.8亿美元，逆差1657.2亿美元；到2017年，这个趋势仍然没有扭转，1-5月中国集成电路（芯片）进口额为954.8亿美元，同比上涨17.9%，出口256.6亿美元，同比增长11.3%，逆差继续拉大。今天我们来探讨下，本文今天的核心是，要看到差距，也要看到进步。首先我们要知道集成电路这个产业，全球市场容量有多大?不同的机构有不同的数据，都稍微有误差，我们就以IHS的数据为例子， 2016年全球半导体市场规模达到3389.3亿美元，同比小幅增长1.1%。当然，全球市场规模的数据各家机构不一样，有的是3300多亿美元，有的是3400多亿美元，不过基本是在这个区间。各位把这个数字，和我国每年进口2271亿美元集成电路的数字对比下，我国一年的进口额是全球市场的67%，这并不奇怪，因为全球90%的笔记本电脑，90%的智能手机，还有其他的大量电子设备，都是在中国制造，中国世界工厂的名称，不是吹出来的，而是实实在在的。因此，在我国集成电路产业世界份额达到全球70%之前，我们都是要进口集成电路的。我国进口集成电路多，并且还在不断增长。一方面固然是我国集成电路产业比起美国，欧洲，韩国，日本差距巨大。另一方面是因为我们下游的制造业和自主品牌发展太迅猛，世界市场份额不断向中国品牌集中所致。以2017年为例子，中国品牌智能手机已经占到世界份额50%左右，而苹果和三星手机也大多是在中国制造。基于这个现实：中国不仅是世界制造中心，而且在下游的消费电子品牌的份额也在呈现向中国品牌集中的趋势，所以相当长一段时间内，我国还会维持集成电路高进口额的趋势。所以中国国务院在2015年发布的《中国制造2025》的报告里面说，2020年中国芯片自给率要达到40%，2025年要达到50%，这其实是一个非常高的目标，因为这意味着2025中国集成电路产业规模占到全世界35%，也就是超过美国位列世界第一。当然这个是指总体产值，就产业结构而言，仍然是美国在高端，中国在中低端和部分高端。如果按照工信部的规划更激进，2025年要达到70%芯片自主化，也就是中国集成电路产业规模要占到全球49%, 这意味着什么呢，2025年中国集成电路产业从产值来说将是世界最高的国家，不仅能够供给全中国的需要，而且还要抢占相当一部分的世界市场。不过我们也要注意，不管是国务院还是工信部的规划，都是把在华外资企业算到国产里面的，也就是说，即使2025年完成了70%自主化这一目标，我们占到了世界的49%，其中仍然有一部分是在中国的外资企业完成的。那么我们能不能达到这一目标呢？或者说，现在处于什么什么水平呢？下图是IC insight发布的2016年全球半导体20强，竟然前20位都没有中国公司，这是非常罕见的现象。在其他几乎任何一个地球上存在的大型产业，世界前20位都没有中国公司的，几乎找不到。有9家公司营收超过，前20强的门槛是44.。不过大家也不要灰心，我国半导体产业销售额最大的公司是华为旗下的海思半导体，2016年销售额为303亿人民币，折合美元也是大约44.5亿美元，刚好和第20名的44.55亿美元几乎不相上下。所以不出意外，今年海思半导体将会中国第一家冲进全球20强的半导体公司。这将是历史性的突破。当然，这意味着会有一个倒霉蛋被挤出全球20强，没办法，人生就是这么的残酷。2016年中国集成电路产业销售额达到4335.5亿元，同比增长20.1%。集成电路分成三个部分，设计、制造、封测三个产业销售额分别为1644.3亿、1126.9亿及1564.3亿，增长速度分别为24.1%、25.1%及13%。这里面有一个好消息和一个坏消息，好消息是增速20.1%，这是非常快的，四年翻一倍，8年后就是现在4倍的规模，这是非常惊人的。坏消息是什么呢，我国集成电路产业这个4335.5亿元销售额是包括了在华外资企业的。所以要摸清我国集成电路产业的真正实力，还是要看血统纯正的中国公司。我们从设计，制造，封装三个环节依次谈起。本文先只看设计部分。首先是芯片设计，大家都知道，在PC机的时代，Intel和AMD垄断了电脑CPU市场，中国公司和他们的差距可以说隔着一个银河系，只能站在地球上仰望外星文明。在21世纪初，可以说中国唯一像样的芯片厂家是珠海炬力科技，做出了mp3芯片，成为世界最大的两家mp3 芯片供应商之一，我们看下当年新闻的原文：“2005年炬力的SoC芯片出货量达到了4980万片，比2004年的1220万片增长了308%。该公司的MP3播放器SoC芯片的销售额也从2004年的5410增长到了1.479亿美元。”一家中国芯片公司，在十几年前能够做到这个水平是相当不容易的，然而炬力科技当然崛起的前提，也是国产MP3品牌在市场上占据了大量份额，那个时候mp3播放器非常昂贵，不要说苹果，三星的MP3了，我在2004年购买的北京爱国者公司生产的mp3播放器，价格高达900元人民币，为此省吃俭用了很长一段时间。在消费电子领域无法和美国竞争，中国芯片产业却意外的从电信产业发展中受益，由于巨大中华（巨龙，大唐，中兴，华为）在电信产业的崛起，中国逐渐开始实现了通讯设备制造的自主化。通信设备制造产业的崛起，却意外的给中国带来了一个没有料到的结局，那就是中国的芯片产业开始伴随着中国通信产业崛起开始萌芽。华为的海思，中兴微电子，大唐都成为中国最大的芯片厂家之一。到了手机和平板电脑时代，由于中国本土手机厂家和平板电脑厂家的崛起，中国的展讯，全志，瑞芯微等公司也获得了发展机会。下图是IC insight的报告，全球纯芯片设计公司50强，2009年中国只有一家，也是中国第一家闯入世界50强的是华为旗下的海思公司，2016年增长到了11家，包括海思，展讯，中兴，大唐，南瑞，华大，锐迪科，ISSI，瑞芯微（Rockchip），全志（All winner），澜起科技（Montage）。可以看到前面九名，海思，中兴，大唐都是电信产业出生，南瑞是为智能电网提供芯片，全志，瑞芯微，展讯等是为手机，平板电脑等提供芯片。可见中国在通信，电网，消费电子产业的发展对上游的带动作用。所以一个国家产业的发展，必然是整体性的，下游发展不起来，上游也一定发展不起来，中国芯片产业不可能脱离中国整体产业升级的大环境而独立发展。2016年，中国已经有了160家芯片设计企业销售额超过了1亿元人民币，可以说芯片设计正在中国全面开花。中国最大的两家芯片设计公司海思和紫光展锐都已经跻身世界前十，2015年海思是世界第六，紫光展锐是世界第十，而且在前十名里面，海思和紫光展锐增长速度最快。2017年第一季度，中国芯片设计产业整体增长高达23.8%，销售额达到351.6亿元，中国自主设计芯片全球市场占有率已经高达全球8%，中国市场占有率达到13%以上。按照中国半导体行业协会的中国芯片前十名，和IC insight的排名有所不同，下图是2016年中国半导体行业协会公布的中国IC设计公司排名，可以看出，通过紫光集团对展讯和锐迪科的整合，中国已经出现了两家金额超过的本土IC设计巨头，海思和紫光展锐。我们看下这个榜单，相信前三名大家都耳熟能详了，第一名的海思，各位用的华为手机里面就有大量的海思处理器和海思基带芯片，另外买的智能电视，安防系统也有海思的芯片，海思在长时间内将是中国最大的芯片设计公司，未来将随着华为集团的增长而上升。全世界做手机处理器的厂家，苹果，三星，华为，小米，高通，联发科，展讯七家而已。海思目前是中国企业里面最有希望登顶世界第一的，其目标应该是瞄准三星，英特尔，高通世界三强，挑战他们的地位。当然差距还是非常大。世界纯IC设计公司第一名是高通，2016年营收154亿美元，是海思的3.5倍当然从长期来看，海思超越高通，我认为问题并不大，毕竟苹果，三星，华为这些公司都在实现芯片自主化，小米也在自己搞处理器，高通的空间是在不断缩小的。第二名的紫光展锐是展讯，锐迪科合并之后成立，目前是三星手机处理器和基带芯片除自家产品之外的最大供应商，展锐的任务是战胜联发科。展锐是海思之外国内唯一一家营收超过100亿人民币的公司。请注意，你买的三星手机，主要是中低端系列，里面的芯片是紫光展锐的，我们还是芯片出口国，紫光展锐的芯片伴随三星手机销售到了全世界，是不是觉得有点小激动呢？另外，紫光展锐在印度是份额最大的手机芯片厂家，因为中低端手机大量使用展讯的芯片，在非洲同样是这种情况。第三名的中兴微电子主要是自家的通信设备用的部分芯片，手机芯片也还是外购第四名的华大半导体就有点意思了，公众平时很少听到这个名字，居然是中国芯片设计公司的第四名。华大半导体是中国IC设计的国家队，隶属于CEC（中国电子信息集团产业集团），CEC是世界