荣耀 V10 深度拆解
说起来已经有很长一段时间没有更新拆机作品了，这次为大家带来迟到的拆机荣耀 V10 尊享版拆解。
随着手机市场竞争的白热化，不得不说手机厂商们也做得越来越贴心了，以前从来不会出现的手机保护套及出厂贴膜也逐渐出现了荣耀V10尊享版上。
标配的充电器支持标准的5V2A及5V 4.5A，可见荣耀V10尊享版采用华为自家的快充技术。
配送了透明保护套，谈不上最好但也足够保护新机不受划伤，只是在套上保护套之后电源及音量键会有点生硬，没有不加套之前的顺畅，介意的不妨自己另购。
正面可以看到已经预贴膜防止屏划伤。顶部依次为1300万像素的前置摄像头，光线距离感应器及听筒，充电指示灯隐藏在最左侧只有当充电时才会发现。在细节上屏幕于顶部底部接壤处的黑边位置采用圆角设计，在造型上让人感觉更加唯美，不像以前的直角那么突兀。
荣耀V10尊享版把指纹识别放在了前面迎合绝大多数人的使用习惯，由于采用了全面屏设计，因此不得不压缩底部的空间，将指纹识别键盘拉长提升识别精度。模块被直接粘合在屏体背面，起到了很好的防尘、防水的作用。在操作方式上除了指纹识别之外，通过长按回主界面、短按返回、横移菜单切换，我个人更喜欢荣耀9的操作方式，不过全面屏底部空间小，为了避免误触也不得不这么设计，第一次用的时候会有点不习惯需要一段时间的适合。
荣耀V10尊享版搭载了一块5.99英寸18:9比例的IPS全面屏，分辨率的屏幕，通过压缩额头和下巴的空间，让荣耀V10尊享版在不增加手机尺寸的情况下和全面屏很好地协调，手机尺寸基本上和5.5英寸手机接近。
为了照顾手感荣耀V10尊享版整机边角设计比较圆润，从侧面看可以发现两条CNC切边，不过并没有进行亮边处理，而是与整个外观的颜色一致，一体感更强。同时背面又略突出于边框，这个小细节使得荣耀V10尊享版区别过于圆润和大众化的外形，形成了很好的辨识度同时也造就了更轻薄的视觉效果。
背面采用微米级金属雕刻工艺有着很强的金属感及不错的手感，上下两端采用U型天线设计，天线的溢出口更宽。
左上角为2000万像素+1600万像素双摄像头，凸起的摄像头官方说是像小黄人大眼萌一样萌，这个就见仁见智了。
顶部为红外摇控器及环境噪音拾音孔。
底部依次为3.5音频输出，Type-C接口、通话拾音孔扬声器开孔。Type-C接口的存在让USF颗粒的速度得到发挥，考数据时读写速度不存在瓶颈。虽然荣耀V10尊享版不支持HIFI外放，但支持32bit/192khz的解码因此3.5音频输出接口的保留让其可以通过耳塞来弥补。
拆机：做工用料全分析。
拆解前需要先关机，退出SIM卡。可以看到荣耀V10尊享版依然采用了三选二的设计，支持2张SIM卡双4G或者一张SIM卡一张TF卡。荣耀V10尊享版依然没有采用金属卡托，而是用柔韧性更好的EPC材料，尾部使用金属材料保证外观一致性。
Type-C 接口采用两枚螺丝加固，保证频繁插拔下的接口稳定性。
打开后可以看到荣耀V10尊享版采用子母电路板设计。后盖采用全金属+纳米注塑工艺，同时贴有黑色石墨导热贴。但是开盖的时候并没有看到像荣耀V9一样的黑色双面防尘胶带，只有在几个关键的部位进行了防尘设计。好在后盖的结合较为紧密，这次我是使用了大半个月再拆了，除了接口防尘套这边有点灰之外，电路板上没有发现明显的灰尘。
荣耀V10尊享版四个角进行了加厚处理，增强了边角的结构强度。在后置双摄像头位置设计有黑色防尘贴，让摄像头模块完全封闭防尘镜头进灰。
继续拆之前先切断手机电池电源，在电源接口及子母电路板排线接口上安装有金属罩加固。
屏幕排线接口同样设计有金属罩强化接口强度。
采用了多磁路喇叭，为了进一步压缩空间这次并没有看到低音共振膜（荣耀V9有），但是外放的喇叭仅为一个，即便是设计了完整的音腔，但相比双扬声器的HIFI级手机还是有些差别，外放音质只能说和荣耀V9半斤八两。不过在出声孔位置可以看到防尘设计，这是我使用大半个月后拆的，可以在防尘罩上看到很多灰尘，不过在主板上并没有发现积尘。
在3.5音频接口和Type-C接口处设计有黑色防尘套。
分离后置双摄像头之前同样需要先移出接口固定金属罩。荣耀V10尊享版采用了2000万像素黑白+1600万像素彩色组成双摄。摄像头采用滴胶工艺封装于后盖上的双面封闭胶粘合后形成一个全封闭空间避免摄像头模块进灰。
前置头采用1300万像素成像品质相比上一代有所提升。
一直以来荣耀系列的听筒都采用面积更大的正方形喇叭来保证通话时的音量。
这次为了进一步压缩内部空间把光线距离感应器从前面粘合，给拆解和更换增加了难度。在听筒和前摄像头位置都设计了防尘贴形成独立的空间，避免进灰。
荣耀V10尊享版采用了金属防滚滑架设计，主板和部件都被固定在金属防滚滑架上，散热效果更好，结构强度更高，只是以后万一不小心摔碎屏了，换屏的时候会麻烦一些。
电池能直接看到参数就不拆了，防止破皮报废。荣耀V10尊享版采用的是一块3750Mah容量的电板，应该说中规中矩。
主电路板的正面及背面都进行了金属罩屏蔽，增加信号稳定性。
荣耀V10尊享版相比上一代V9在CPU的设计上相对保守，相比V9的麒麟960，这次V10的麒麟970在CPU的设计于上一代相当,都是A73四大核+A53四小核的设计，主频的提升幅度也不明显。不同的是GPU部分采用了全新的Mail-G72架构，同时相比上一代的Mail-G71 MP8这次增加了4个核心，GPU核心数量达到了12个，同时制程从16提升到10。通过制程的提升，GPU性能加强及架构的优化提升能效果比，增加续航时间。此外荣耀V10尊享版支持LTE Cat 18支持双SIM卡双4G，SOC中更集成了NPU进一步提升了智能化程度。
荣耀V10尊享版采用了USF2.1颗粒保证了高速的读写速度，在很多应用中都有明显的速度提升。
音频部分采用HI6403+TAS2560(D类运放)实现，音频芯片和荣耀V9相同。
WIFI/GPS/蓝牙采用HI1102五合一芯片实现和荣耀V9一致。
在供电设计上采用HI6421+HI6422+HI6423+HI6523(正面)组成了完整的供电设计，通过多块电源管理IC的协同工作提升了电源转换效率，降低了芯片的发热量。射频电路因为采用了无铅焊工艺金属罩焊死在主板上，为了避免影响周边电路这次没有上热风枪。
荣耀V10尊享版亮点：
① 性能稳中有升，性能的提升采用优化架构，提升工艺来实现。虽然在CPU架构上相对保守，依然是A73 2.36Ghz+A53 1.8Ghz的设计，不过GPU部分采用了全新的Mail-G72架构，同时相比上一代的Mail-G71 MP8，除了架构优化之外更增加了4个核心，GPU核心数高达12个，制程从16提升到10。通过制程的提升，GPU性能加强及架构的优化提升能效果比，提升性能的同时不以牺牲续航为代价，同时发热量也得到了很好的控制。
②搭配6G的三星DDR4内存及128G的三星UFS 2.1 TLC颗粒，保证了APP在多开下的流畅度，游戏的载入运行速度得到进一步提升，此外荣耀V10尊享版支持LTE Cat 18支持双SIM卡双4G。
③SOC中更集成了专用于AI计算的NPU芯片，进一步提升了智能化程度，于之相关的功能如人脸识别反应迅速精准，AI场景识别拍照优化白平衡照片更加真实自然。
④在细节上中规中矩，所有的接口上都采用金属罩加固保证接口的稳定性。绝大多数芯片同样覆盖有金属罩，减少芯片工作时信号地干扰，更稳定地工作。在防尘设计上虽然没有全部使用黑色密封胶密封，不过在大多数容量进灰的位置都进行了防尘处理，像Type-C接口、3.5音频接口、听筒、外放音腔、后摄像头、前摄像头等多处都隔离到位。
⑤摄像头进一步升级，采用2000万像素黑白+1600万像素彩色组成双摄，前置头采用1300万像素，成像的品质上一代有着不错的提升，特别是AI技术的加入让拍照更加智能方便。
⑥搭载了一块5.99英寸18:9比例的IPS全面屏，分辨率的屏幕，通过压缩额头和下巴的空间，让荣耀V10尊享版在不增加手机尺寸的情况下和全面屏很好地协调，手机尺寸基本上和5.5寸手机接近。
⑦红外遥控、快充、NFC、载波聚合一个都没有少，WIFI的5G也没有被阉割。
荣耀V10尊享版不足：
①相比荣耀V9的4000MAH电池容量，应该说荣耀V10尊享版内部的防滚滑架的存在占用一部分厚度，不得不削减一部分电池容量来求得体积的平衡，因此3750MAH的电池只能说中规中矩，好在工艺的提升和架构的优化为V10争取了更高的效能，续航时间没有太大的影响。
②后置摄像头比较突，补光灯由上一代的双LED缩减成单LED,没有激光对焦模块，而是采用双ISP相位对焦技术，充分利用更大的光圈提升弱光下可视性，从而解决相位对焦弱光下对焦速度慢的问题。
③外放喇叭仅为单侧单个扬声器，不像荣耀V8一样有效地利用听筒位置的喇叭双分频。虽然采用Hifi级海思HI6403解码器，支持播放32bit/192KHz Hi-Fi音质，不过外放音质普通，低音下潜不足，对音乐有要求的建议用耳塞听，音质能进一步提升。
④屏幕亮度最高，白底45度倾斜后10CM左右看可以看到斜纹，应该是触摸屏的电路。
Sanghua点评：
荣耀V10尊享版采用麒麟970方案，6G内存+128G的UFS2.1 TLC颗粒，让手机性能进一步提升，全新架构的GPU为游戏提供了强大的性能输出，而进一步提升的制程，极大降低了功耗，长时间手游发热量也不会太大，进一步延长了续航时间，加之全面屏及AI智能的加成，让荣耀V10尊享版更加智能化，此外遥控、快充、4G+、NFC一个都没有少，应该说没有明显的短板。如果你想要一款功能全面，性能输出持久，而且喜欢新功能，那么荣耀V10尊享版不会让你失望，但是你想要HIFI或者莱卡镜头的效果，恐怕荣耀V10不足以满足你的胃口。
以上是自己的一些看法和体验，欢迎大家探讨交流，有什么说得不对的也欢迎指示交流共同学习。当然有什么想的要知道的，也欢迎回复和留言，只要我本人知晓一定知无不言，言无不尽。
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深度拆解荣耀V10：让零部件告诉你值不值得剁手
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说起来已经有很长一段时间没有更新拆机作品了，这次为大家带来迟到的拆机荣耀V10尊享版拆解。随着手机市场竞争的白热化，不得不说手机厂商们也做得越来越贴心了，以前从来不会出现的手机保护套及出厂贴膜也逐渐出现了荣耀V10尊享版上。标配的充电器支持标准的5V2A及5V4.5A，可见荣耀V10尊享版采用自家的快充技术。配送了透明保护套，谈不上最好但也足够保护新机不受划伤，只是在套上保护套之后电源及音量键会有点生硬，没有不加套之前的顺畅，介意的不妨自己另购。正面可以看到已经预贴膜防止屏划伤。顶部依次为1300万像素的前置摄像头，光线距离感应器及听筒，充电指示灯隐藏在最左侧只有当充电时才会发现。在细节上屏幕于顶部底部接壤处的黑边位置采用圆角设计，在造型上让人感觉更加唯美，不像以前的直角那么突兀。荣耀V10尊享版把指纹识别放在了前面迎合绝大多数人的使用习惯，由于采用了全面屏设计，因此不得不压缩底部的空间，将指纹识别键盘拉长提升识别精度。模块被直接粘合在屏体背面，起到了很好的防尘、防水的作用。在操作方式上除了指纹识别之外，通过长按回主界面、短按返回、横移菜单切换，我个人更喜欢荣耀9的操作方式，不过全面屏底部空间小，为了避免误触也不得不这么设计，第一次用的时候会有点不习惯需要一段时间的适合。荣耀V10尊享版搭载了一块5.99英寸18:9比例的IPS全面屏，分辨率的屏幕，通过压缩额头和下巴的空间，让荣耀V10尊享版在不增加手机尺寸的情况下和全面屏很好地协调，手机尺寸基本上和5.5英寸手机接近。为了照顾手感荣耀V10尊享版整机边角设计比较圆润，从侧面看可以发现两条CNC切边，不过并没有进行亮边处理，而是与整个外观的颜色一致，一体感更强。同时背面又略突出于边框，这个小细节使得荣耀V10尊享版区别过于圆润和大众化的外形，形成了很好的辨识度同时也造就了更轻薄的视觉效果。背面采用微米级金属雕刻工艺有着很强的金属感及不错的手感，上下两端采用U型天线设计，天线的溢出口更宽。左上角为2000万像素+1600万像素双摄像头，凸起的摄像头官方说是像小黄人大眼萌一样萌，这个就见仁见智了。顶部为红外摇控器及环境噪音拾音孔。底部依次为3.5音频输出，Type-C接口、通话拾音孔扬声器开孔。Type-C接口的存在让USF颗粒的速度得到发挥，考数据时读写速度不存在瓶颈。虽然荣耀V10尊享版不支持HiFi外放，但支持32bit/192khz的解码因此3.5音频输出接口的保留让其可以通过耳塞来弥补。拆机：做工用料全分析。拆解前需要先关机，退出SIM卡。可以看到荣耀V10尊享版依然采用了三选二的设计，支持2张SIM卡双4G或者一张SIM卡一张TF卡。荣耀V10尊享版依然没有采用金属卡托，而是用柔韧性更好的EPC材料，尾部使用金属材料保证外观一致性。Type-C接口采用两枚螺丝加固，保证频繁插拔下的接口稳定性。打开后可以看到荣耀V10尊享版采用子母电路板设计。后盖采用全金属+纳米注塑工艺，同时贴有黑色石墨导热贴。但是开盖的时候并没有看到像荣耀V9一样的黑色双面防尘胶带，只有在几个关键的部位进行了防尘设计。好在后盖的结合较为紧密，这次我是使用了大半个月再拆了，除了接口防尘套这边有点灰之外，电路板上没有发现明显的灰尘。荣耀V10尊享版四个角进行了加厚处理，增强了边角的结构强度。在后置双摄像头位置设计有黑色防尘贴，让摄像头模块完全封闭防尘镜头进灰。继续拆之前先切断手机电池电源，在电源接口及子母电路板排线接口上安装有金属罩加固。屏幕排线接口同样设计有金属罩强化接口强度。采用了多磁路喇叭，为了进一步压缩空间这次并没有看到低音共振膜（荣耀V9有），但是外放的喇叭仅为一个，即便是设计了完整的音腔，但相比双扬声器的HIFI级手机还是有些差别，外放音质只能说和荣耀V9半斤八两。不过在出声孔位置可以看到防尘设计，这是我使用大半个月后拆的，可以在防尘罩上看到很多灰尘，不过在主板上并没有发现积尘。在3.5音频接口和Type-C接口处设计有黑色防尘套。分离后置双摄像头之前同样需要先移出接口固定金属罩。荣耀V10尊享版采用了2000万像素黑白+1600万像素彩色组成双摄。摄像头采用滴胶工艺封装于后盖上的双面封闭胶粘合后形成一个全封闭空间避免摄像头模块进灰。前置头采用1300万像素成像品质相比上一代有所提升。一直以来荣耀系列的听筒都采用面积更大的正方形喇叭来保证通话时的音量。这次为了进一步压缩内部空间把光线距离感应器从前面粘合，给拆解和更换增加了难度。在听筒和前摄像头位置都设计了防尘贴形成独立的空间，避免进灰。荣耀V10尊享版采用了金属防滚滑架设计，主板和部件都被固定在金属防滚滑架上，散热效果更好，结构强度更高，只是以后万一不小心摔碎屏了，换屏的时候会麻烦一些。电池能直接看到参数就不拆了，防止破皮报废。荣耀V10尊享版采用的是一块3750Mah容量的电板，应该说中规中矩。主电路板的正面及背面都进行了金属罩屏蔽，增加信号稳定性。荣耀V10尊享版相比上一代V9在CPU的设计上相对保守，相比V9的麒麟960，这次V10的麒麟970在CPU的设计于上一代相当,都是A73四大核+A53四小核的设计，主频的提升幅度也不明显。不同的是GPU部分采用了全新的Mail-G72架构，同时相比上一代的Mail-G71 MP8这次增加了4个核心，GPU核心数量达到了12个，同时制程从16提升到10。通过制程的提升，GPU性能加强及架构的优化提升能效果比，增加续航时间。此外荣耀V10尊享版支持LTE Cat 18支持双SIM卡双4G，SOC中更集成了NPU进一步提升了智能化程度。荣耀V10尊享版采用了USF2.1颗粒保证了高速的读写速度，在很多应用中都有明显的速度提升。音频部分采用HI6403+TAS2560(D类运放)实现，音频芯片和荣耀V9相同。WiFi/GPS/蓝牙采用HI1102五合一芯片实现和荣耀V9一致。在供电设计上采用HI6421+HI6422+HI6423+HI6523(正面)组成了完整的供电设计，通过多块电源管理IC的协同工作提升了电源转换效率，降低了芯片的发热量。射频电路因为采用了无铅焊工艺金属罩焊死在主板上，为了避免影响周边电路这次没有上热风枪。荣耀V10尊享版[亮]点：1、性能稳中有升，性能的提升采用优化架构，提升工艺来实现。虽然在CPU架构上相对保守，依然是A73 2.36Ghz+A53 1.8Ghz的设计，不过GPU部分采用了全新的Mail-G72架构，同时相比上一代的Mail-G71 MP8，除了架构优化之外更增加了4个核心，GPU核心数高达12个，制程从16提升到10。通过制程的提升，GPU性能加强及架构的优化提升能效果比，提升性能的同时不以牺牲续航为代价，同时发热量也得到了很好的控制。2、搭配6G的三星DDR4内存及128G的三星UFS 2.1 TLC颗粒，保证了APP在多开下的流畅度，游戏的载入运行速度得到进一步提升，此外荣耀V10尊享版支持LTE Cat 18支持双SIM卡双4G。3、SOC中更集成了专用于AI计算的NPU芯片，进一步提升了智能化程度，于之相关的功能如人脸识别反应迅速精准，AI场景识别拍照优化白平衡照片更加真实自然。4、在细节上中规中矩，所有的接口上都采用金属罩加固保证接口的稳定性。绝大多数芯片同样覆盖有金属罩，减少芯片工作时信号地干扰，更稳定地工作。在防尘设计上虽然没有全部使用黑色密封胶密封，不过在大多数容量进灰的位置都进行了防尘处理，像Type-C接口、3.5音频接口、听筒、外放音腔、后摄像头、前摄像头等多处都隔离到位。5、摄像头进一步升级，采用2000万像素黑白+1600万像素彩色组成双摄，前置头采用1300万像素，成像的品质上一代有着不错的提升，特别是AI技术的加入让拍照更加智能方便。6、搭载了一块5.99英寸18:9比例的IPS全面屏，分辨率的屏幕，通过压缩额头和下巴的空间，让荣耀V10尊享版在不增加手机尺寸的情况下和全面屏很好地协调，手机尺寸基本上和5.5寸手机接近。7、红外遥控、快充、NFC、载波聚合一个都没有少，WiFi的5G也没有被阉割。荣耀V10尊享版[不]足：1、相比荣耀V9的4000MAH电池容量，应该说荣耀V10尊享版内部的防滚滑架的存在占用一部分厚度，不得不削减一部分电池容量来求得体积的平衡，因此3750MAH的电池只能说中规中矩，好在工艺的提升和架构的优化为V10争取了更高的效能，续航时间没有太大的影响。2、后置摄像头比较突，补光灯由上一代的双LED缩减成单LED,没有激光对焦模块，而是采用双ISP相位对焦技术，充分利用更大的光圈提升弱光下可视性，从而解决相位对焦弱光下对焦速度慢的问题。3、外放喇叭仅为单侧单个扬声器，不像荣耀V8一样有效地利用听筒位置的喇叭双分频。虽然采用HiFi级海思HI6403解码器，支持播放32bit/192KHz HiFi音质，不过外放音质普通，低音下潜不足，对音乐有要求的建议用耳塞听，音质能进一步提升。4、屏幕亮度最高，白底45度倾斜后10cm左右看可以看到斜纹，应该是触摸屏的电路。Sanghua[点]评：荣耀V10尊享版采用麒麟970方案，6G内存+128G的UFS2.1 TLC颗粒，让手机性能进一步提升，全新架构的GPU为游戏提供了强大的性能输出，而进一步提升的制程，极大降低了功耗，长时间手游发热量也不会太大，进一步延长了续航时间，加之全面屏及AI智能的加成，让荣耀V10尊享版更加智能化，此外遥控、快充、4G+、NFC一个都没有少，应该说没有明显的短板。如果你想要一款功能全面，性能输出持久，而且喜欢新功能，那么荣耀V10尊享版不会让你失望，但是你想要HIFI或者莱卡镜头的效果，恐怕荣耀V10不足以满足你的胃口。
本文作者极果见习体验师：sanghua
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荣耀V10与华为Mate10的对比
&初窥门径&
发表于 昨天&10:50
来自：荣耀V10 我AI的快
最新回复 昨天&14:16
本帖最后由 云谷肉丁 于
11:00 编辑
自从荣耀V10出世后，很多人入手mate10的小伙伴就开始吐槽，都是麒麟970的芯片，v10的价格却低了很多，但是老铁，手机可不只是一个芯片哦，而且两款手机自身定位就不同，针对的是不同的人群，各有千秋呢。下面就让我们将荣耀V10与mate10进行一下对比，看看区别在哪里。& &1. 价格上，自然不用说，同内存大小的两款手机相差了上千元，但是mate10的用户定位是对价格不太敏感的商业人士，而荣耀V10的用户定位是年轻人，如此对比区分就泾渭分明了。& &2. 性能上两者都是满血的麒麟970，看上去貌似是荣耀V10占了便宜，但是既然他是为年轻人准备的，那就要满足年轻人的需求呀。那mate10的优势呢。别急，往下看。& &3. 摄像头上，mate10配备的是第三方徕卡双摄像头，具体规格为1200万彩色+2000万黑白双摄，F/1.6大光圈，支持OIS光学防抖与激光对焦，同时镜头有徕卡认证，算法也有徕卡的合作，尽显王者尊贵；而相比之下荣耀V10则是轻装简从，凸显的是轻灵活跃。& &4. 屏幕上，华为Mate10配备的是2K分辨率超清RGBW LCD屏幕，其采用的虽然是16:9传统屏幕比例，但由于采用四窄边框设计，正面视觉效果其实与目前全面屏手机相差不大。& & 而荣耀V10则采用的是5.99英寸1080P的LCD 18：9全面屏，外观修长俊朗。这两款手机一个略显宽阔大气，一个弯柳细眉，修长精干，这个对比画面感是不是很强了。& &5. 续航上华为Mate10配备的是4000mAh大容量电池，而荣耀V10由于机身更薄，其内置电池容量为3750mAh，容量相对小一些。因此，从续航角度来看，华为Mate10更有优势。快充方面，由于两者均是配备华为相同的Super Charge快充技术，因此快充方面是一样的。& &经过以上对比，你是不是已经清楚点两者的差别了，荣耀V10追求的是极致的性价比，必须把钢用在刀刃上，自然在一些方面有所取舍，是真正的旗舰机中的性价比之选，Mate 10的配置则更全面，是对价格不敏感的完美主义者的首选。经过以上对比，我们可以根据自己的喜好和实力去选择，各有优势，我觉得选哪个都是好的。
如果你是荣耀V10手机用户，就加扣裙：--------成为荣耀V10家庭中的一员吧！&
发表于 昨天&15:58
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&自成一派&
发表于 昨天&11:22
来自：浏览器
一分钱一分货。。。。。。。。。。。。
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&登堂入室&
发表于 昨天&11:39
来自：华为Mate10
用了mate10的用户表示很后悔。
后悔什么？震动马达，屏幕，手感，天线，防水，功放，音效，拍照，电量，除了cpu一样，其他各方面都是mate10完胜吧&
发表于 昨天&12:05
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&略有小成&
发表于 昨天&11:50
来自：荣耀V10 我AI的快
差远了，连P10都比不上
P10可以换&
发表于 昨天&11:59
我上一个就是P10，V10明显顺畅的多啊&
发表于 昨天&13:11
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&自成一派&
发表于 昨天&12:09
来自：荣耀V10 我AI的快
我用过妹拾，比如，拍照，看电影声音，屏幕，续航，各方面强多了
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&登堂入室&
发表于 昨天&12:59
来自：荣耀V10 我AI的快
买了一台m10给媳妇，对比照之下这v10就是一泡狗屎。。
发表于 昨天&13:32
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&独步江湖&
发表于 昨天&13:36
来自：荣耀V10 我AI的快
毕竟价格在哪里
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&新学乍练&
发表于 昨天&14:04
来自：荣耀V10 我AI的快
价格说明一切，不花那么多钱，有啥可比性
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&渐入佳境&
发表于 昨天&14:16
来自：浏览器
只有买错，没有买错。
V10，很多时候拍照效果居然比不上P8。& &照片到电脑里，差别就出来了。 在论坛发帖子，居然被一个版主说是黑。 也特么醉了。
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1000万花粉
纪念花粉俱乐部注册花粉数超过1000万
好基友勋章
花粉好机友，注册时间大于99天
1月7日前可申请自动获得，1月7日后参与其它相关活动获得。
沙发王勋章
冬雪紫禁城手机随拍冬迹…家乡美景——九一六茶园潜伏牧人的生活
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华为软件技术有限公司 版权所有 保留一切权利谈谈激光对于手机到底是怎样的绝密杀器
2017年下半年，随着iPhone X对于人脸识别功能的开启，VCSEL激光器也成为人们关注的重点。而苹果跟进无人驾驶，激光雷达也开始被媒体圈热议。有没有感觉，似乎黑科技都与激光染上了不解之缘。原因在于，激光测距的精度与准度，以及用户传感的灵敏度和稳定性，是目前已知光介质中效果最好的，自然各行业也就想尽方法引入激光应用。
激光在手机制造的应用图示
大众用户关注的更多是产品功能，大家看不到的是激光在生产制造环节的大量应用。激光加工具有切割质量好、切割效率高、切割速度快等特点，相较于传统接触式切削加工具有突出的优势。 而这类优势已经在通讯半导体工业、消费电子制造、汽车工业等需要高精度、 高效率的制造领域显示出替代式应用的趋势。
尤其是在手机制造环节中，手机的品牌 LOGO 打标、3D玻璃及OLED面板切割、金属中框以及手机内构件的焊接等，全都离不开激光加工设备。除了手机越来越多应用激光技术，手机制造流程各环节也越发依赖激光设备，基本上没有激光不能完成的工艺，以此激光已经成为手机制造大杀器。
本篇文章，就与大家聊聊激光对于手机到底是怎样的绝密杀器。
激光打标：手机上的每个标记，都是用激光设备撰写的
激光打标是利用高能量密度的激光对工件进行局部照射，使表层材料汽化或发生颜色变化的化学反应，从而留下永久性标记的一种标刻方法，具有精度高、速度快、标记清晰等特点。手机采用激光打标这种永久标记方式，可提高防伪能力，还能增加附加值，使产品看上去档次更高，更有品牌感。
激光打标技术目前已经非常成熟其价格便宜，加工速度快，标记质量好，因此被广泛采用，在手机领域中主要是应用在表面的logo标记、文字标记，以及内部的电子元器件、线路板的logo、文字标记等。手机上的Logo、按键、外壳、电池以及手机饰品所见到的标记，目前都是用激光设备完成的。
激光切割：坚硬的、超薄的材料，全都交给激光
激光切割可对金属或非金属零部件等小型工件进行精密切割或微孔加工，具有切割精度高、速度快、热影响小等优点。手机上常见的激光切割工艺有：蓝宝石玻璃手机屏幕激光切割、摄像头保护镜片激光切割、手机Home键激光切割、FPC柔性电路板激光切割、手机听筒激光打孔等等。
手机外壳中的激光切割技术主要是外壳的切割和屏幕玻璃的切割，在屏幕切割上激光切割技术用的更多一点，而外壳上很多公司采用的都是一次性成型技术和机械加工技术。譬如，苹果手机的外壳就是在一整块厚的铝合金材料上通过冲压，一层层的去掉，保留那一块的凹槽。这种先进工艺，也是售价高的原因之一。
手机配置不断迭代，手机外观也为了配合更多新技术新元件的引入，也在与时俱进，3D玻璃、蓝宝石镜头保护膜及OLED屏的应用，便是其中的典型。这些材料要么超薄易碎，要么硬度更高，因此只能采用激光技术来做处理。
手机3D玻璃切割。以OLED面板为主要材料的全面屏，是当前以及未来2年手机主流，3D玻璃则是搭载 OLED 面板的最佳选择。由于 3D 玻璃的结构具有特殊性，同时厚度过薄，传统的切割方式会导致成品率低。激光切割技术以非接触切割方式进行加工，使局部升温产生应力，应力软化产生裂纹使玻璃沿着激光扫描方向开裂，使得切割边缘光滑平整无裂纹。激光技术的多自由度，尤其适合曲面工件的加工，解决了手机 3D玻璃切割的工艺难题，是目前脆性材料加工的主流方向。
手机摄像头蓝宝石切割。在手机摄像头方面，双摄像头目前已经成为手机产品主流。手机摄像头的镜头保护膜和 home键，目光广泛使用蓝宝石材料，其相比于玻璃有更好的耐刮性和更高的硬度。这种硬度也使普通机械加工无法对其进行高效切割，只有激光切割机能完成对其的加工。
手机OLED面板切割。OLED面板作为双侧玻璃结构的超薄脆性材料，传统切割工艺会导致其边缘的断裂和崩边。激光采用非接触加工方式，对于薄玻璃及超薄玻璃均可加工。
激光打孔：肉眼看不到的地方，也能由激光打孔
激光切割技术在目前的手机制造工艺中是非常普遍的，对手机内部构造的切割，一般采用UV紫外激光技术精密切割，主要是切割FPC软板、PCB板，软硬结合板和覆盖膜激光切割开窗等等。激光打孔，也算是激光内部构造切割的一部分。
激光打孔在手机应用中可用于PCB板打孔、外壳听筒及天线打孔、耳机打孔等，具有效率高、成本低、变形小、适用范围广等优点。手机一个巴掌大地方聚焦200多个零部件，手机厂商对于手机制造过程中的打孔工艺，要求速度快、质量好、成本低，只有激光聚焦光斑可以聚一波长量级，在很小的区域内集中很高的能量，特别适合于加工微细深孔，最小孔径只有几微米，孔深和孔径比可大于50微米。
激光焊接：金属中框以及手机零部件焊接，只有激光能胜任
激光焊接是利用高能量密度的激光束作为热源，使材料表层熔化再凝固成一个整体。热影响区域大小、焊缝美观度、焊接效率等，是判断焊接工艺好坏的重要指标。激光焊接相比传统点焊和弧焊，具有热形变小、效率高、精密度好等众多优势，只是目前价格相对较贵，渗透率较低。
手机内部结构精细，利用焊接进行连接时，要求焊接点面积很小，普通焊接斱式难以满足这种要求，因此手机中主要零部件之间的焊接大多采用激光焊接。在不锈钢中框再次回归苹果手机之后，焊接也成为了iPhone内部中板与外壳连接的不二之选。除了手机内部构造，手机上的很多芯片元器件，也必须使用激光设备来完成。
随着苹果、三星的手机采用金属中框结构，更多品牌手机也加入了金属中框行列。由于玻璃后盖的某些机械支撑能力和塑形能力弱于金属材料，摄像头等零部件仍需要金属小件作为支架，金属中框中的结构小件能解决此类问题。 结构小件的引入意味着焊接工艺的增加，当然也只有激光焊接能够胜任。
激光蚀刻：高精度剥离，离不开激光
激光蚀刻主要是手机屏幕导电玻璃的激光蚀刻。其作用是在一整块的导电材料上，通过激光蚀刻工艺，将其隔离开，这种工艺的精度要求高，人眼是无法识别的，需要借助放大镜才能看，他的蚀刻精度是正常人头发直径的几分之一。
LDS激光直接成型：激光一次成型，最大程度节省空间
LDS激光直接成型技术，现今已广泛用于智能手机的制造中。其优势在于，通过使用激光直接成型技术标刻手机壳上的天线轨迹，不管是直线、曲线，只要激光能到的地方，都能打造3D效果，能最大程度地节省手机空间，而且能够随时调整天线轨迹。这样一来，手机就能做得更轻薄、更精致，稳定性和抗震性也更强。
手机的激光应用：投影、传感、对焦无所不能，未来或会实现远距离充电
除了在手机制造过程中需要激光参与切割、焊接、打标等生产工艺，其实现在手机对于激光的应用，也越来越多。
首先是手机投影。大家知道Moto Z模块手机是配有投影模块的，用户有需求的，只要配上投影模块就可以实现投影功能。而三星Galaxy Beam以及已经去年青橙手机的发布的VOGA V，都是主打激光投影。这几款手机，都是激光在手机功能上的应用。
其次，3D传感。iPhone X发布后火爆的3D传感，主要应用于其人脸识别以及更强的增强现实体验。事实上，3D传感使用的是VCSEL激光传感器。而且，iPhone X会引领更多手机搭载3D传感，会造就一个千亿级大市场。
第三，激光对焦。手机通过记录红外激光从装置发射，经过目标表面反射，最后再被测距仪接收到的时间差，来计算目标到测试仪器的距离。在LG G3首次使用此技术以后， iPhone 8、华为mate 10、荣耀V9、Moto z2等机型都引入了激光对焦技术。不过应用还是略有区别，譬如iPhone 8采用激光对焦主要还是为了增强AR功能。
第四，激光充电。2016年10月，俄罗斯&能源&火箭航天公司做了一项特别的实验，在1．5公里远的距离外，用激光为手机充电。这项实验是在两座建筑上进行，一座安装了激光发射装置，1．5公里外的另一座建筑物安装的设备，可借助专门仪器将激光能量转化为电能。当然，实验是为验证可行性，最终目的是为其货运飞船充电。
总结起来，激光在手机制造流程中的应用，主要用于手机外观与内部构造的材料切割与焊接，以及钻孔与打标。除了手机制造过程应用激光，手机在功能是现实也越来越多的应用激光。事实上，如果没有激光设备的应用，很多目前的手机工艺是无法实现的。
从手机外观到手机内部构造，再到手机构件的制造，全都离不开激光设备。可以说，没有激光就没有现在的手机。
原文标题：从人脸识别使用激光传感谈起 激光已成手机行业超级杀器
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