抛开性能进化 究竟什么才是游戏本未来显卡的性能和发展趋势势

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电脑产品更新换代速度快,但是对于用户而言,电脑换新的频率在逐年放缓。此前我们曾经做过相关的调查,超过50%的用户表示电脑换新的频率一般在三年或五年以上,这也就意味着市场必然会在高速增长之后迎来饱和期,而对于每一年都需要业绩增长的企业们来说,&饱和期&就意味着寒冬。
其实纵观IT数码类产品的发展不难发现,很多产品都面临着这样的问题。比如从2010年开始兴起的平板电脑行业,在经过三年左右高速增长之后,如今整个平板市场已经处于崩盘态势,小品牌纷纷死亡,苹果、三星、联想等大品牌们也已经不再寄期望于通过平板产品线来赚钱。
而2015年的游戏本市场,也正在经历着高速增长之后的饱和期。
不过虽然整体的市场环境不如前两年那么好,但从产品角度来看,2015年游戏本市场还是推出了不少颇具看点的新品。
比如首次采用桌面级处理器的神舟战神GX9系列,比如首次采用桌面级GTX980独显的微星GT72S,再比如近期刚刚推出的首次采用水冷散热的笔记本华硕GX700,它们都为游戏本行业未来的发展提供了新的思路。
责编:黎晓珊
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比如当时绝大部分笔记本电脑的屏幕都是甚至,而游戏本却早已能够搭载、这类“超高分辨率”的高分屏了。↑↑↑18.4英寸100%&Adobe&RGB&1080P屏幕的索尼VAIO&AW19(2008年)然而这些笔记本因为使用了MXM接口的独立显卡,并且在内部强度和散热模块设计上非常下工夫,所以重量方面一直都没有太多的优化。游戏本轻薄化的发展步伐这种情况一直持续到现在,由于高性能必然带来高热量,所以游戏本的轻薄化进程一直都在与热量作斗争。直到九系N卡的到来,并配合BGA封装的CPU,游戏本才终于成功走向轻薄化的道路。其实从一开始轻薄化设计的游戏本就并没有从根本上解决功耗与发热的问题,因为轻薄化的第一步是针对接口设计展开的。在四代酷睿以前,移动处理器均为PGA封装,也就是可以更换,但是从四代开始BGA封装的板载型CPU开始快速占据市场。而显卡也是如此,过去高端的移动显卡均采用MXM接口,支持有限的更换。↑↑↑MXM接口从插槽式改为板载后,游戏本的绝对厚度就得以大幅减少了,因为插槽式CPU以及显卡的接口和底座厚度并不低,散热模块也要做相应的抬高。干掉了插槽后的游戏本丧失了核心硬件的升级潜力,却带来了厚度以及重量上的缩减。

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