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&&小弟最近有人project,板子表面是裸铜板(osp处理)，接口材料本身是波峰焊材料,因为设计问题,波峰焊后led pin会100%短路,所以采用past-in-hole制程,做过几次了,但有以下两个问题：1.小pin少锡不良&&&&小pin上锡膏残留在pin上过炉后不回流至孔内导致锡少，目前小pin(signal pin和led pin)超出bottom板面1.5mm,想要求厂商将pin脚剪短至超bottom面0.5mm,但厂商回覆最多只能剪短至超bottom面0.7mm,这长度不知是否足够OK,另处钢网开孔是否合理？ 2.大pin空焊不良&&&& 插入的pin靠近shield的一侧直接没了或者只有很少的锡量，此接口是机器置件后再人工进行手压后过炉。3.印刷机刮刀角度60度，用的是松下sp28，没法更改刮刀角度。
钢网开孔时不避孔试试，开孔适当外延
上焊膏印刷图片看焊膏量是否足够...，呵呵。 云猜你喜欢中右边中间两贴的附件可参考...。
[attachment=124710]刘先生,请看图片,我认为锡量是够的
补上另一面的再说...。
:补上另一面的再说...。&( 13:42)&主题中有钢网的开孔图,另外,钢网0.13mm厚的,此两接口step up 0.18mm
:钢网开孔时不避孔试试，开孔适当外延&( 11:06)& 钢网开孔时不避孔是什么意思?开孔外延试过,出现过锡球,客户不同意思有锡珠,所以大小pin又改小了,改小后大小pin又出现锡少和空焊的现象
:主题中有钢网的开孔图,另外,钢网0.13mm厚的,此两接口step up 0.18mm ( 13:52) 若印刷如CAD图示量也差不多了...余下的是手压要柔和、炉子前一两个温区风速低一些...别弄掉或吹掉焊膏啊...因为有同类焊点还是可以的...，另外焊膏要用针对OSP的型号...，呵呵。
:若印刷如CAD图示量也差不多了...余下的是手压要柔和、炉子前一两个温区风速低一些...别弄掉或吹掉焊膏啊...因为有同类焊点还是可以的...，另外焊膏要用针对OSP的型号...，呵呵。&( 14:04)&谢谢,想请教一下,tamura炉子的mid 风速和古河炉子的35风速哪种更快一点?公司有两条生产线,其中一条比另一条的不良率高将近6%.
这个不好说你得实测...其实打开炉膛你会看到掉落的焊膏...哪个温区采取措施一目了然了...，呵呵。
:这个不好说你得实测...其实打开炉膛你会看到掉落的焊膏...哪个温区采取措施一目了然了...，呵呵。&( 15:12)&但是炉子里面风机一直在转,锡膏又那么小,只怕打开炉膛也不一定看得到...@
这个不是理由...不看不知道世界真奇妙...HOME里有这样的信息你得自己找哈...，这是炉子结构的问题...微风循环的炉子就胜人一筹了...，呵呵。
:这个不是理由...不看不知道世界真奇妙...HOME里有这样的信息你得自己找哈...，这是炉子结构的问题...微风循环的炉子就胜人一筹了...，呵呵。&( 15:29)&呵呵&&OK,目前我对这个case的三点思路吧:1.要求供应商将pin脚剪短至超出bottom面0.7mm2.大pin脚尝试加大钢网开孔(这个有点难)3.如您所说,尝试降低风速.哎!God bless me!
God be with you ！God is yourself ！
一般來說波鋒焊與SMT的PIN孔開孔的尺寸是不一樣的，波鋒焊一般會比SMT來得大。如果PCB還可以更改，建議縮小PIN孔的尺寸，盡量讓PIN孔與連接器的PIN腳有同樣的形狀，比如說大PIN腳是長條方形的，那麼PIN孔就應該開成類似型狀或是橢圓孔，目的是讓PIN腳與PIN孔的間細縮小，這樣才能改善少錫的現象。另外，插零件面的焊墊可以考慮作成橢圓形，以增加可以印刷錫膏的面積。如果無法更改設計，就按劉老師的方法或是手動點錫膏增加錫量頁是可以考慮的方法。
刘老师灰常专业啊！学习了！楼主有木有往锡膏的粘度方面考虑啊，两条线的良率差异，也有可能某条线的锡膏比较干的原因列。。。可以试试混合新锡膏来试试
大家好。 周四会在好的那条线生产。 目前主要是降低炉子风速。 期待有好的消息
因为Connector是Dip的料...所以这个Paste-in-hole是半路出家的...，Paste-in-hole了Connector引脚与PCB Bottom 平齐或不超0.5mm比较好...这个需要Connector厂家对结构件重新开模支持、单独平行切脚的后处理方式那四个结构脚没了引导端会造成Connector插入困难的...，PCBA 两次回流OSP的氧化和Solder Paste缺失是虚焊的本因否则只是少锡而已...，呵呵。
:因为Connector是Dip的料...所以这个Paste-in-hole是半路出家的...，Paste-in-hole了Connector引脚与PCB Bottom 平齐或不超0.5mm比较好...这个需要Connector厂家对结构件重新开模支持、单独平行切脚的后处理方式那四个结构脚没了引导端会造成Connector插入困难的...，PCBA 两次回流 .. ( 20:23) 老师很透切。但其实仔细看这个料。 过波峰焊制程也很难做。 治具开口空间严重不足，led pin100%会短路，所以不得已才用pase in hole的
:因为Connector是Dip的料...所以这个Paste-in-hole是半路出家的...，Paste-in-hole了Connector引脚与PCB Bottom 平齐或不超0.5mm比较好...这个需要Connector厂家对结构件重新开模支持、单独平行切脚的后处理方式那四个结构脚没了引导端会造成Connector插入困难的...，PCBA 两次回流 .. ( 20:23) 而且厂商回复小pin角最多剪短至超bottom面0.7mm。大pin还无法剪短，一年多了 愁啊
1、小pin角最多剪短至超bottom面0.7mm&&&&&&&&&& 这个已经可以达到通孔回流焊要求。2、SP28的刮刀角度是可以调整的，可以将刮刀角度调小增加下压力。3、可以采用双行程印刷方式以保证通孔内需要饱满度。4、个人观察这块板需要双面SMT制程，可以在第一面制程中将通孔外围焊盘开窗印上锡膏，以提升第二面通孔焊接质量。笔记本产品很早就在用这种工艺[attachment=124988][attachment=124988]
[attachment=124989]
经验分享，经验是无可替代的财富，感谢您的分享！ LZ可以试用这个方法...网孔一字或十字避孔、内切外扩...，另外Solder Preforms引入也可简化制程的...，呵呵。 =561) window.open('http://bbs.smthome.net/attachment/photo/Mon_13f60b137dd82bf.jpg');" style="max-width:561" onload="if(is_ie6&&this.offsetWidth>561)this.width=561;" onerror="src='images/nopic1.gif'" original="http://bbs.smthome.net/attachment/photo/Mon_13f60b137dd82bf.jpg"
悲催了 昨天生产了1200片。73片不良，其中13片大pin不良，60片小pin不良，印刷后通孔内的填充量（未打件前）：小pin可75%，大pin完全填满甚至超出bottom面1mm了，过炉后还是锡少，哎，QA不让做了，印刷的图片和不良图片不知道怎么上传
:1、小pin角最多剪短至超bottom面0.7mm           这个已经可以达到通孔回流焊要求。2、SP28的刮刀角度是可以调整的，可以将刮刀角度调小增加下压力。3、可以采用双行程印刷方式以保证通孔内需要饱满度。....... ( 15:14) 1、小pin角最多剪短至超bottom面0.7mm&&&&&&&&&& 这个已经可以达到通孔回流焊要求。2、SP28的刮刀角度是可以调整的，可以将刮刀角度调小增加下压力。&&&&&&&&印刷后锡量很足了3、可以采用双行程印刷方式以保证通孔内需要饱满度。&&&&&&&&&&试了双行程，如果是op刚加锡膏时，大孔锡量太多会导致bottom面铁皮沾锡4、个人观察这块板需要双面SMT制程，可以在第一面制程中将通孔。&&&& 此为osp板，不是化银板，当心效果不好，未试验
73片不良，其中13片大pin不良，60片小pin不良，印刷后通孔内的填充量（未打件前）：小pin可75%，大pin完全填满甚至超出bottom面1mm了看了还是需要在钢网开口处理和印刷效果上做些文章，保证小PIN的印刷饱满同时不让大PIN锡膏突出太多。另外刘老师的Solder Preforms建议也可以考虑，不过要增加成本
一般短脚+Paste-in-hole比较有效...引入Solder Preforms典型工艺成本预先计入省得到最后再关联让人感觉额外增加成了累赘、网板也不必考虑什么step up啊...，这个本该NPI解决的问题怎么还闹到一年还没解决呢...R/D那个CONNECTOR与PCB之间间隔不能小一些吗、省得焊膏没法增量...看来LZ的能量还不够难以改变现状哦...，呵呵。[attachment=125103]
量一下孔径是否符合通孔回流的标准
:73片不良，其中13片大pin不良，60片小pin不良，印刷后通孔内的填充量（未打件前）：小pin可75%，大pin完全填满甚至超出bottom面1mm了看了还是需要在钢网开口处理和印刷效果上做些文章，保证小PIN的印刷饱满同时不让大PIN锡膏突出太多。另外刘老师的Solder Preforms建议也可以 ..&( 11:09)&为什么不能让大pin突出太多,求解释
:一般短脚+Paste-in-hole比较有效...引入Solder Preforms典型工艺成本预先计入省得到最后再关联让人感觉额外增加成了累赘、网板也不必考虑什么step up啊...，这个本该NPI解决的问题怎么还闹到一年还没解决呢...R/D那个CONNECTOR与PCB之间间隔不能小一些吗、省得焊膏没法增量...看来 ..&( 14:56)&刘老师,其实我更关心的是大pin,因为小pin厂商已经答应可以改短pin脚了,但无法更改大pin长度,只能看着它死吗?
钢板怎么开的？有算过需要多少锡膏能满足75%填充要求？零件是否有压住锡膏？PTH接地的孔有没有？接地面积？是无卤焊膏？
:刘老师,其实我更关心的是大pin,因为小pin厂商已经答应可以改短pin脚了,但无法更改大pin长度,只能看着它死吗?
我的看法与你相反...注重的是小PIN、因为是电气连接的关系...大PIN是结构支撑、而且还有加大网孔的余地、只要润湿良好也就差不多了...，小PIN若R/D能缩小那个缺口与CONNECTOR的间隙多印焊膏再加短PIN处理应该能够满足的...，若大PIN非要覆盖PAD...只能按GAN的方法第一面加印焊膏...不过需要插入销钉防止焊料堵孔（PAD的环太窄的关系）...，呵呵。
PCB孔缩小钢网在PIN位置的钢片用电铸的方式局部加厚至0.15甚至更厚
有锡珠是因为你的开孔面积过大，导致锡膏不能全部回收到焊盘。反正就是开孔面积不够。
小Pin不打算改钢网了 大pin准备改钢网，中间一字架桥防止插入时带走锡膏，大pin脚大小是1.24*0.4的近视矩形，pcb孔的大小为直径1.5的圆，钢网准备中间架桥，架桥大小为0.5*1.5的矩形，顺着pin插入的方向开一字，外侧加大开孔，不知道是否有效？
:PCB孔缩小钢网在PIN位置的钢片用电铸的方式局部加厚至0.15甚至更厚 ( 14:39) 0.13的钢网，此处已经加厚到0.18了
:我的看法与你相反...注重的是小PIN、因为是电气连接的关系...大PIN是结构支撑、而且还有加大网孔的余地、只要润湿良好也就差不多了...，小PIN若R/D能缩小那个缺口与CONNECTOR的间隙多印焊膏再加短PIN处理应该能够满足的...，若大PIN非要覆盖PAD...只能按GAN的方法第一面加印焊 .. ( 13:42) 大pin50%的填充量要求，怀疑是置件时或者过炉时带走了通孔内的锡膏
:钢板怎么开的？有算过需要多少锡膏能满足75%填充要求？零件是否有压住锡膏？PTH接地的孔有没有？接地面积？是无卤焊膏？ ( 13:13) 恩 是的
看看大家说的，发现自己没啥说的了。。。
大开眼界啊，从来没接触过这么复杂的东西！
錫的特性會往高溫的地方流動,盡可能降低bottom side的溫度以避免錫滴在reflow中,尤其在TAL之後.
很有趣的帖子，学习一下。
:God be with you ！God is yourself ！ ( 15:47) 刘老师转行了？哈哈哈！这种类型的料用过，有点搞头。呵呵呵！
楼主有下文吗？？现在情况怎么样？
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大神快来这阵容怎么改
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张辽后期无力 换蛤蟆 甘霖输出更渣 换太史慈 能带到死 华佗换赵云希望可以帮助到你
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今天用360卫士修补漏洞，发现1070显卡的驱动可以更新，然后我就在360里点修复下载安装了，结果安装完后花屏了一下，又黑屏了下，就发现英伟达的控制面板不见了，然后在系统里找到了也点不开，我就上网查了下就觉得可能是驱动的问题，我就把驱动删了，去下什么驱动大师，结果没什么用，又去英伟达官网重新下了驱动，现在控制面板什么的是又有了，可是进游戏发现帧率很低！！就连cf都只有五十几fps！！原来是两百多fps！？然后又试了下守望先锋，帧率也是非常低！求大神告诉我现在该怎么做！我是rog g702vs！
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