骁龙820露馅了，居然是被小米5戳的
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骁龙820露馅了，居然是被小米5戳的
咱们这个圈子最怕记性好的人，因为很多事儿经不住历史的考验，骁龙820便是最近的一个例子。只能说行业这种不健康的气氛愈演愈烈，大多数时候新消息来了，旧事就已经忘了。不幸的是有记性好的，帮大家回忆回忆。为了清楚简单的说清楚事情，我们索性来个问答好了，大家各取所需：1、&骁龙820好像发布很久了，怎么现在才上市？骁龙820是在去年11月正式发布的，然而早在810爆出发热问题后不久，关于820的消息就时不时的被放出来了，大家可以查查潘九堂在去年8月份的微博。其实算算这个发布时间其实离前一代骁龙810在中国的首产品（小米Note 顶配版）上市只有几个月，这是不寻常的，要知道这种做法是在给前一代掘坟，除非自己已经放弃了前代（可怜的810和它的客户）。当然这个发布时间也许还有更耐人寻味的原因，它恰恰在海思麒麟950发布1周后，首产品华为Mate8上市2周前。也是自打那儿开始，就进入了骁龙820用PPT秒杀麒麟950真实产品的阶段，产品行不行先不管，口头上的气势先耍起来。因为没有产品供测试机构对比测试，高通一起带着国内一些人用PPT上的参数就嗨起来：麒麟950你等着别跑，我秒杀你，我秒杀你。而麒麟950用大量量产芯片一边去发大财（mate8上市不到一个月就销量就破100万部），一边说，你来啊，我站在这里，我等你。只是，在经历了比麒麟950晚约4个月后好不容易小量上市后，既被它美国老家的知名媒体AnandTech一拳打趴，现出原形。2、&高通为什么要从8核又改到4核？大家肯定都注意到了一点，骁龙820的CPU从8核又降到了4核，官方的说法是由于其自研的Kryo核心兼具高性能和低功耗的特点，能效比提升2倍，所以不再需要小核了。这个说法在口空无凭的时间段还是能说通的，但是产品出来了要对的上才行。全球知名技术媒体美国Anandtech&第一时间2.25日测了米5的820&CPU能效，结果是这样的(见下图)：单核功耗比麒麟950的大核高出48%，这特么还说不需要小核就是胡扯了。既然不是Kryo够好这个原因，那会是什么的？网上一个比较合理的说法是高通自己改了ARM的架构后，和A53对接不上了，不是它不想8核，不想大小核，其实是搞不定啊。3、&高通自己开发CPU核心图什么？既然Kryo相比ARM标准核能效既没优势，时间还晚，那它费人费力做自研核干嘛？可以肯定地说，市场宣传价值是主要原因，这对高通巩固其因为Modem而建立的垄断地位，把最高端手机芯片搞成它家自留地的策略来说是很重要的，这样就可以自然而然地把采用ARM标准核的芯片挤到第二梯队。有人会问，难道自研核就不能给用户带来价值吗？这种价值必须要全系统的配合才能体现，比如苹果，iOS和芯片都是自家封闭的，确实可以做出好处。但高通只能控制到芯片这层，厂商和Android它都无法控制，它的产业模式决定了它没办法用自研核给用户带来真正的价值。不信就一起看看历史。高通的第一代自研核Scorpion，对应ARM的A9，这是高通第一次应用自研核，从那一代产品看，并没有得到明显的优势（Tegra和Exynos都走4核路线）。之后替换它的Krait，经历了好几代，最终在骁龙801上算是高通最成功的自研核了，它所对应的ARM核也从A9-A15-A12-A17更新了好多代，实际表现来看Krait在能效上好于A15，但劣于A12/17，时间上介于两者之间，应该说还是不错的，起码获得了很高的市场宣传价值。然而在ARM适时推出big.LITTLE大小核技术解决大核能效问题后，它也没有优势了。这就是骁龙801遇到三星Exynos4420和麒麟920，即便大核是A15，也没有体现出什么优势的原因。之后，又遇到苹果的64位意外商用，高通的自研核计划被彻底的打乱了，于是有了810的20nm+A57的悲剧组合，不要忘了，810宣传初期还一直加了一句定制化的ARM核，言下之意是和ARM标准核不一样，可见高通一直还是想延续自研核的说法。可现实让没有8核经验的高通吃尽了苦头，810产品和宣传双输。所以它一定要在820上扳回一城，重新走回自研核的高大上路线，然而，事情却没有那么简单，ARM加快了其改进的步伐，A57本就不是给移动设备用的，所以ARM很快推出了适合移动设备的A72，就是麒麟950首发的那个核，对于高通的自研CPU团队而言可谓是个灾难，以自己的百人投入去跟ARM上千人的专业CPU团队pk，和结果就不言而喻了。我想高通的大佬们，在利润大幅下滑的背景下，肯定在重新掂量搞自研核的事情了，如果骁龙830重新回到ARM标准架构，我一点都不觉得意外（有可能只是玩个命名的花样）。4、&Kryo核号称性能和能效相比810都提升了1倍，这是真的吗？关于性能的问题大家看看Anandtech的原话（下图）。千万不要跟我说安兔兔，那对专业性是一种侮辱。能效前面一张表格已经有了，也许比810真的提升一倍了，但是仍然比麒麟950的A72差好多，如果真的提升一倍，好像也只能说明810差到什么地步，呵呵。下边的测试专门提到数据写入测试是所有安卓性能测试中的一项重要的测试，但很遗憾，骁龙820败了。5、&骁龙820采用的三星14nmLPP工艺很牛逼吗？答案是否定的。如果三星的工艺很牛逼，就不会有三星S6（三星14nm）续航还不如采用TSMC&28nm芯片的情况，也不会有苹果承认iPhone6s中采用三星14nm工艺的手机相对TSMC&16nm整机续航相差3%的事情，要知道整机3%往往折算到芯片上就是10%-20%的差距。骁龙820宣传为什么强调是三星第二代14nm工艺，其实就是为了和没有竞争力的第一代切割，但是根上就那么个技术底子，有改善也就是看见TSMC&16FinFET+的背影水平而已，事实证明还显著不如。6、&手机CPU先进与否到底看什么？我们都用手机做什么？绝大部分用户就是刷微信刷微博，拍照，打游戏，看视频和其它一些低负载的应用。其实有的厂家手机也好芯片也好东拉西扯那么多，还创造新名称，是让消费者都稀里糊涂的，觉得厉害。拨开这些东西的最好的办法是去看看ARM这些纯粹的CPU技术公司都在追求什么，其实整个行业的追求就是能效比，毕竟手机要追求轻薄，电池不能做得太大，电池技术进步比较慢，续航还是当前的一个痛点，能效比就是同样的事情用更少的功耗（能量）完成，这才是决定用户可感知的产品性能和续航力的核心本质。手机是个发热受限的设备，能效比高就代表有更多的空间去跑性能，相反那些看似性能很牛逼但是功耗也高的核心最终体现出来的就是低性能，810的A57就是例子。所以手机CPU是否好，首先看能效比就是没错的。不要太相信有些国内所谓的跑分软件，忽悠的成分居多，大部分已经沦为厂商宣传的工具了。这一点上，Anandtech是最具专业性的媒体。7、&骁龙820秒杀了谁？在米5上市之前，骁龙820的宣传机器真是厉害，几乎大家都觉得它马上就要秒杀一切，刚刚发布的麒麟950蹦哒不了几天了，三星、MTK也都弱爆了，可惜这只存在于PPT中，麒麟950是被PPT秒杀。然而，骁龙820这个担负高通手机芯片救赎使命的泡泡却在首产品米5上市的第一天，被米5自己给戳破了，真可谓上市不如不上，见面不如闻名。要我说，被骁龙820秒杀了的不是别的，正是高通在手机芯片领域的信誉和地位。
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&&&联发科MT6797十核和骁龙820哪个处理器好？两者对比评测
联发科MT6797十核和骁龙820哪个处理器好？两者对比评测
今年5月份，联发科发布了全球首款十核移动处理器&&Helio X20（MT6797），采用两个高性能的2.3-2.5GHz A72核心、四个平衡性能与功耗的2.0GHz A53核心、四个负责低负载任务和节能省电的1.4GHz A53核心。
低、中、高三组不同档次内核组合到一起，能够在不同场景中从低功耗内核快速平稳切换到高性能内核。内置Mali-T880 MP4 GPU，基带方面支持LTE cat 6。
Geekbench数据今天出现了一大波MT6797的跑分成绩，表现十分强悍，其中单线程最高得分达到了2193，逼近2200大关，而多线程更是高达6965分，逼近7000分大关。
作为对比，苹果A9处理器的单线程成绩为2576，多线程达到了4478。而麒麟950的单线程为1871，多线程则是5383。小米5的骁龙820开的单线程成绩为2193，多线程成绩为5174。
由此可见，MT6797单线程已经超越了华为麒麟950，与骁龙820十分接近，多线程则全面超越了麒麟950、苹果A9与骁龙820，综合性能十分强大，骁龙820最强对手要来了。
之前，联发科中国区总经理章维力接受采访时表示，MT6797十核处理器将会在2016年第二季度开始量产，而它的相关设备也已经在研发当中。
至于搭载联发科MT6797的设备，目前已知魅族、小米、vivo、OPPO都会有新机推出，至于具体情况，还要看厂商自己的爆料吧。
以上就是小编为大家介绍的关于&联发科MT6797十核和骁龙820哪个处理器好？两者对比评测&的全部内容，了解更多骁龙820的手机资讯，进入标签。扫描下方二维码关注亿智蘑菇官方，获取更多精彩手机内容。
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使用第三方登录联发科HelioX20、骁龙820、麒麟950发热对比或者说控温哪个比较优秀？ - 知乎9被浏览10577分享邀请回答31 条评论分享收藏感谢收起41 条评论分享收藏感谢收起查看更多回答配置控看过来 搭载骁龙820新机大搜罗
只要你不是iPhone的簇拥，Android手机一直以来给你“洗脑”的观点就是配置高，就快到飞起。这倒是无可厚非的一个件事，可之前我们也讨论过这样的配置升级速度是不是对于使用者来说是溢出的，但之后感觉消费者现在选择Android手机除了品牌的挑选以外，还真的是通过配置去划分不同消费层次的。就连市场中购买一部百元手机的人来说，上来也是需要问一问配置的。今天我们所推荐的这几款手机，它们有一个共同的特点，那么就是都搭载高通骁龙820处理器，安兔兔综合得分在14万左右，高通的说法是这款处理器几乎可以领跑整个2016年，姑且不说能否，但是从各项参数来看它还确实是非常出色的。 不论怎么说，目前能够量化出来表现手机性能的还是需要通过跑分来实现。但是在跑分之前，我们不能免俗的要跟大家科普一下高通骁龙820这款处理器，毕竟它是才是重头戏。
首先来看看高通官网对这款处理器的介绍，从倍数增长就不难看出，高通骁龙820就上代处理器的提升不是一星半点的，至于高通所说能够领跑手机芯片行业一整年的说法还是有待观察。
高通骁龙820对于高通来说之所示是一款具有跨时代意义的芯片，是因为它从根本改变了高通骁龙处理器的处境。首度采用三星14nm FinFET工艺之后令它不论从工艺密度、体积等等都就之前有着突破性飞跃。先进的制程工艺也能够达到降低漏电率降低功耗减少发热的效果。总体而言更先进的制程能在相同的功耗下达到更高的性能，在相同的性能下有着更好的功耗表现。
除了工艺上的改进以外，高通骁龙820的处理器在架构方面也进行了转变。从常用的Scorpion，到之后骁龙800/810使用的Krait，现在骁龙820使用的是全新的自主研发架构：Kryo。
与去年的风格不同，Kryo没有再次使用八核心的架构，而是回归到了四核心的组合配置。可是，虽然骁龙820的主频是2.2GHz，但是它实际上是2.2GHz x2+1.5GHz x2的不同频率的四核芯。这样的设计思路与之前的骁龙800有着比较相似的地方，当时骁龙800采用的是4aSMP（异步对称式核心x4），没课核心均能单独被控制，并且每个核心的频率都是相同的。但是骁龙820与骁龙800有所不同的是采用了两组核心管控（2aSMP），使得两颗2.2GHz主频的核心是同频工作的，而另外两颗1.5GHz主频的核心同理。这样的好处是可以相对降低功耗，更加智能的去协调和协作处理器的性能输出表现。
简单的聊了聊乐Max Pro身体里的这枚高通骁龙820，之后我们来看看跑分。找到了目前包括骁龙820在内的主流旗舰处理器进行安兔兔性能综合测试，得分差距显而易见，骁龙820的13万得分非常吓人。
Adreno 530相比上一代Adreno 430性能提升40%，并且在功耗方面下降40%，这都得益于Adreno 530的全新架构设计。并且在Adreno 530内部内嵌了一颗超低功耗处理器，用于检测GPU功耗并且动态调节GPU使之处于最佳状态，Adreno 530的最高主频为650MHz。并且在Adreno 530上Qualcomm率先支持了最新的OpenCL 2.0和Renderscript，这也是目前首款支持OpenCL 2.0的智能手机SoC。
乐Max Pro乐Max Pro作为在CES大会上携手高通作为全球首款搭载骁龙820处理器亮相的手机，大家对于它之后的去向和发售信息非常感兴趣，就在不久之后的MWC大会旗舰，乐Max Pro（工程机版）以1999元的价格与大家见面。 &机型名称乐Max Pro机身厚度~8.95mm机身重量 ~204g &屏幕大小6.3英寸&屏幕分辨率&像素&屏幕像素密度&466ppi&主摄像头2100万像素&前置摄像头&400万像素&CPU型号高通 骁龙820&RAM容量4GB&ROM容量64GB&电池容量&3400mAh系统EUI 5.5（基于Android 6.0）
虽然我们现在看到的和使用到的乐Max Pro只是工程机版，但是从之前我们对这款手机进行实际评测的情况来看，它在日常使用的时候不会出现任何的问题。机身尺寸官方表示比之前的乐Max有着相应的“瘦身”，设计语言更偏向于之后的乐1s，所以拿在手里不会因为6.3英寸屏幕导致的硕大尺寸和厚度对操作带来很多的影响。当然类似于骁龙820处理器、超声波指纹识别功能、无边框ID设计等才是乐Max Pro的精髓所在。
值得一提的是，乐Max Pro（工程机版）以1999元限量1000台的方式先与大家见面，乐视官方表示等之后量产版推出之后这1000名幸运的拥有者将会有免费更换成量产版的权利，从这方面可以看出高通骁龙820虽然推出了一段时间但对于大面积量产还是没有太多的把握和能力，另外乐视其实也是非常注重粉丝的体验感受，说实话也只是通过1999元先行体验一下骁龙820就好，之后的量产版价格肯定会上调，如果你不是这1000名幸运者的话，等原价购买吧。 小米5 小米5对很多小米用户以及米粉们来说可以说是一款期待已久的新品了，无论是更快更流畅的体验，还是改良后握感更好的弧面玻璃设计带来了更多的肯定之声，3D陶瓷设计也为大家增加了新的选择。&机型名称小米5&手机尺寸144.55x69.2x7.25mm机身重量 129g &屏幕大小5.15英寸&屏幕分辨率&像素&屏幕像素密度&428ppi&主摄像头1600万像素&前置摄像头&400万像素&CPU型号高通骁龙820（1.8GHz/2.15GHz）&RAM容量3GB/4GB&ROM容量32GB/64GB/128GB&电池容量&3000mAh系统MIUI 从简要配置来看，小米5作为旗舰自然搭载了旗舰应有的一切，骁龙820、3/4GB大运存，并不盲目追求高像素的1600万背部摄像头以及超像素400万前置摄像头。当然机身还是一如既往地薄，握感也有了一定的提升。 小米5价格的部分，高通骁龙820+4GB RAM+128GB ROM，3D陶瓷面板配置的尊享版售价为2699元；骁龙820（1.8GHz）+3GB RAM+32GB存储，3D玻璃面板配置的标准版售价仍为1999元，将在3月1日正式开售。 索尼Xperia X Performance 索尼C6在网络上的持续曝光成功吸引了用户的目光，但是却在MWC展会上惊喜地带来了索尼Xperia X系列三款机型，旗舰的到来的确是比中端更令人欣喜。其中最受关注的自然是旗舰级别的索尼Xperia X Performance。&机型名称索尼Xperia X Performance&屏幕大小5.0英寸&屏幕分辨率&像素&主摄像头2300万像素&前置摄像头&1300万像素&CPU型号高通骁龙820&RAM容量3GB&ROM容量32GB&电池容量2700mAh
索尼Xperia X Performance继承了索尼在设计上的完美主义血统，外观采用Unified Design外观设计风格，并拥有黑色、白色、玫瑰金、石灰金(Lime Gold)四种色系可选。机身右侧的电源键依旧集成了指纹识别功能，并且内置DAC芯片。 索尼Xperia X Performance搭载5寸1080P分辨率屏幕，采用骁龙820处理器，搭载3GB运存+32GB 存储组合，摄像头的部分则为1300万+2300万像素组合。电池容量为2700mAh，支持指纹识别。另外索尼Xperia X Performance还支持IP68防水防尘。索尼Xperia X Performance的售价为699欧元，约合人民币5030元，或将在5月份正式上市。 三星Galaxy S7 此前网络上的大量曝光让三星Galaxy S7和S7 edge已经无处遁形，但是在发布会现场配合VR现身的机皇依旧带来了试听震撼，而配置的再次升级也令三星再次宣示了自己在安卓阵营中的地位。&机型名称三星Galaxy S7&手机尺寸142.4x69.6x7.9mm机身重量 152g &屏幕大小5.1英寸&屏幕分辨率&像素&屏幕像素密度&576ppi&主摄像头1200万像素&前置摄像头&500万像素&CPU型号三星 Exynos 8890/高通 骁龙820&RAM容量4GB&ROM容量32GB/64GB&电池容量&3000mAh系统TouchWiz UI
三星Galaxy S7采用5.1寸2K分辨率SuperAMOLED屏幕，处理器根据版本不同分别采用Exynos 8890与高通骁龙820，辅以4GB LPDDR 4运存和32/64GB机身存储。三星Galaxy S7的摄像头像素为1200万，单像素尺寸达到1.4μm，F/1.7超大光圈，仅从配置来看，S7的架势是坐实安卓拍照冠军，哦不对，是蝉联。 三星Galaxy S7将于3月11日—17日正式开启预定，价格为699欧元起(约合人民币5070元)，并将于3月7日正式在国内发布。 LG G5 在本届MWC展会上LG G5的现身的确带来了更多新的可能。与此前预告相同，LG G5采用模块化设计，虽然仅是底座部分可以根据不同用途进行更换模组，但是依旧是相当之亮眼和使用的设计。&机型名称LG G5 &手机尺寸149.4x73.9x7.7mm机身重量 159g &屏幕大小5.3英寸&屏幕分辨率&像素&屏幕像素密度&554ppi&主摄像头1600万像素&前置摄像头&800万像素&CPU型号高通骁龙820&RAM容量4GB&ROM容量32GB&电池容量&2800mAhLG G5背板采用金属设计，作为旗舰同样搭载高通骁龙820处理器，4GB运存+32GB机身存储组合，支持拓展存储。屏幕分辨率为2K，电池的部分跟随底座的拆卸同样支持更换，另外该机搭载了USB Type-C接口。 目前LG G5的售价以及登陆国内的时间尚未确定，随着三星S7在国内发布，相信LG G5也不会让大家等太久的。
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来源: 手机之家
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转自 IT168 评测15年临近尾声，回顾一下今年的手机市场，用两个字：疯狂来形容一点不为过。举几个简单的例子：小米年初喊出8000万到1亿台的年销量、魅族一年推出近10款新机、华为荣耀提前达标卖“一亿”送“一亿”回馈用户等等的事情让我们大跌眼镜，感叹这个市场变化之快。进入12月后，新机发布数量明显减少，这其中有一部分原因在于厂商更愿意把新机放在一个全新的财年发布，但同时还有一个更重要的原因，也就是我们常说的“憋大招”。各家厂商纷纷在年末开始憋大招，蓄力16年初，让我们相信在16年初将会有多款重磅级产品亮相。而作为众多手机厂商“憋大招”的重要一块拼图——骁龙820 SoC也于上周末正式在京亮相。好不夸张，一颗好的SoC能够主导整个智能手机产业链发展，而究竟骁龙820好不好?性能如何?哪些新特性将在即将发布的旗舰机型上亮相呢?数读骁龙820发布背景　　今年是Qualcomm公司诞生30周年，也是骁龙以中文名称进入中国市场的第三个半年头，文章的开头我们并不为Qualcomm庆生，只是Qualcomm在此次骁龙820亚洲首秀的媒体沟通会上分享了一些有趣的数据，这些数据既是骁龙820发布的背景，也的确值得我们深思。在文章的一开始，我们先通过这些数据来了解下骁龙820究竟是在怎样一个大背景下发布的?作为一家行业巨头Qualcomm又是怎么理解手机行业未来的?53%：Qualcomm预计全球手机市场2015年到2019年五年时间内装机量将提升53%。如果换算下来相当于每年匀速增长10%左右。虽然这一预测相比于近两年来全球智能手机出货量增长率并没有提升(甚至略有下降)，但仍然预测每年10%左右的增速也预示着Qualcomm认为至少在5年内，智能手机市场仍然整体向上、增速迅猛。　　85亿：同样，Qualcomm预计2015年到2019年五年间，全球手机市场出货量累计将超越85亿部。换算下来平均每年售出20亿部智能手机，也就是说全球平均每3个人在一年当中就要换一部手机，平均每人在5年中都要更换一部智能手机。这一数据仅针对智能手机。参考14年全球市场手机出货量18.9亿台，其中智能手机12亿台。从Qualcomm给出的预测我们也可以看出未来五年的全球手机市场将是智能手机从普及到全面覆盖的五年。9.32亿：在整个2015年，QualcommMSM系列芯片累计出货9.32亿片，相当于每天出货250万片。我们知道QualcommMSM系列芯片是QualcommSoC芯片，代表产品有QualcommMSM8994(骁龙810)、QualcommMSM8976(骁龙652)等，也就是说今年全年有超过9.32亿台搭载Qualcomm芯片的手机发布。初步估算今年全球市场超过50%的手机设备都采用了Qualcomm芯片 。如果保持这一态势，未来四年中将有超过40亿台搭载Qualcomm芯片的智能手机问世。这一数据除了向我们“炫耀”了Qualcomm在整个智能手机领域的霸主地位，也从侧面印证了我们前面说的：Qualcomm的一举一动的确能够牵动整个智能手机行业的发展方向。　　95%：前面我们提到，根据Qualcomm的预测，未来四年将是智能手机从普及到全面覆盖的五年。而全面覆盖到什么程度?Qualcomm给出的数据是到2019年市面上将有95%的智能手机。并且2019年智能手机出货量将为PC(包括整机和笔记本)的7倍。从这个数据中，我们也可以看出在未来的一段时间内，手机将成为电子消费品的处理终端。　　5亿：截止2015年底，中国尚有5亿2G用户。虽然这项数据并不代表目前仍然有5亿人群未能享受到3G/4G网络(一部分2G用户也是双卡用户)，但仍然证明国内3G/4G网络普及还需要努力，同时也证明国内4G网络引发的换机潮仍在进行中。70+：目前基于Qualcomm骁龙820的设计研发中的设备已经超过70款，这还仅仅是骁龙820尚未发布之前的数据，随着骁龙820的正式上市，未来可预见的还有更多的设备采用该产品。并且Qualcomm也表示目前70款以上设备不仅仅局限于智能手机。按照惯例一些平板设备、其他智能设备也将采用该旗舰芯片。　　通过上述数据总结几个观点：1.到19年仍然是智能手机发展的黄金时期。2.中国智能手机市场远远没有达到饱和的情况。3.4G网络的到来仍然是智能手机普及乃至全面覆盖的重要因素。4.Qualcomm将在今后几年智能手机市场上起到举足轻重的作用。5.市场十分看好骁龙820。在以上大背景下，Qualcomm要把骁龙820打造成为一款什么样的产品?之前我们所说的强大的绝不仅仅是CPU又是怎么回事呢?接下来我们就通过关键字的形式来给大家详细解读骁龙820的性能如何。　　性能提升关键字一：三星14nm FinFET LPP工艺　　相信很多关注手机性能的网友们都对神马三星、台积电、FinFET等词语谙熟于心，也能随口说出一些关于三星最新工艺和台积电最新工艺之间的优略。而提到骁龙820的性能，我们首先就要提到此次骁龙820选用的三星14nm FinFET工艺。简单来说更先进的工艺能够提升单位面积下晶体管数量，提升晶体管性能，提升整体芯片性能。同时通过更先进的制程工艺也能够达到降低漏电率降低功耗减少发热的效果。总体而言更先进的制程能在相同的功耗下达到更高的性能，在相同的性能下有着更好的功耗表现。对于绝大部分消费者来讲，认识到这一点就已经足够了。但相信也有一部分网友对此次Qualcomm采用14nm FinFET LPP工艺有着诸如：为何不用台积电16nm FinFET+?三星14nm听说效果没有台积电好?LPP是个神马东西?等等的疑问，笔者在这里也给大家进行一个简单的解读。首先，我们先来看看LPP究竟是什么?迄今为止，三星已经在14nm FinFET工艺上演进了两代工艺。分为14nm FinFET LPE(Low Power Early版本，代表作为三星Exynos 7420、Exynos 7422、苹果A9等芯片)、14nm FinFET LPP(Low Power Plus版本，Qualcomm骁龙820为该工艺的首发芯片)。三星官方给出的数据是14nm FinFET LPE工艺相较于上一代28nm工艺性能提升40%，封装面积降低50%，功耗降低60%。 而LPP官方并没有给出太多详细的数据，仅表示相比LPE晶体管性能又有10%的提升，并且相应的功耗也有进一步下降。即将要推出的三星Exynos 8890不出所料也将采用LPP版本的14nm FinFET工艺，从三星将首发芯片让给Qualcomm骁龙820来看，LPP版本的良品率和产能应该不存在太大问题了。还有一点值得我们注意，14nm可以算是半导体产业的一个“大年”，也就是说在未来两年甚至更长一段时间内，14nm制程工艺将会主导高端半导体芯片产业，有消息称三星也将在明年晚些时候推出14nm FinFET的更新版本LPH等以适应下一代旗舰SoC芯片的需求。同时台积电也将在16nm FinFET Plus工艺上进行深入演进。虽然三星、台积电近两年在半导体工艺制程方面基本处于“齐头并进”的局面，甚至开始逐渐威胁到Intel的霸主地位，由于所推出的产品不同，很难将三星、台积电最新工艺做一个严谨的对比。但今年苹果A9处理器给了我们这样一个机会，A9处理器采用了两家最新工艺同时供货，有网友测试认为台积电版本的A9处理器要比三星版本的A9处理器更加省电。三星和台积电官方并没有就这一情况给出相应的说明。但笔者猜测原因在于：　　1.FinFET工艺相比传统工艺复杂度大大提升，设计规则增多30%左右，并且还要克服离子污染带来的硅纯度不稳定和金属互联的不确定威胁。同时也需要厂商在28nm、20nm制程工艺上有很好的积淀。　　2.我们知道台积电在16nm FinFET+之前也拥有一个早期版本，也就是说现有台积电16nm FinFET+工艺和三星14nm FinFET LPP工艺属于同一代产品，而台积电早期16nm FinFET版本鲜有产品推出并不被我们所熟知。从这一点上来看，如果苹果A9处理器能够更新采用三星14nm FinFET LPP工艺相信性能和功耗将有所改进。所以我们也并不需要过于担心三星工艺、台积电工艺的差别。两者之前的确存在很多差异化的指标，但最终呈献给我们消费者的表现应该是大致相同的。　　性能提升关键字二：Kryo CPU　　前面我们提到，今年是Qualcomm成立30周年，但相信很多用户熟知Qualcomm还是从Qualcomm进军移动通讯SoC芯片领域开始，相比于之前，现在的Qualcomm也开始逐渐面向消费级推出重磅产品，这也对提升Qualcomm在普通消费者中知名度有很大帮助。扯远了，我们再把思绪往回拉一拉，在笔者印象中，Qualcomm有几款颇具影响力的SoC产品：QSD8250、QSD8260、APQ8064、骁龙800、骁龙801、骁龙820等。其中QSD采用自主研发Scorpion架构，骁龙800/801采用自研Krait架构，而此次骁龙820则采用最新的Kryo自研架构。自研架构相比于公版ARM授权架构(例如我们常说的Cortex-A53/A57等)有个不形象却通俗易懂的比喻——“站在巨人的肩膀上”。大体来说就是Qualcomm获得ARM公版授权后在已经较为成熟的公版设计上在做修改，例如公版设计上三行代码解决一个问题，Qualcomm精简为一行， 当然更重要的是加入一些全新的特性例如更新的内存控制机制等等，最终得到一个更高效率的自研架构。这也是Qualcomm一直以来有别于其他家厂商的差异化竞争力之一。Qualcomm之所以能够霸占旗舰手机市场大部分份额多年，其自研架构的战略也起了很重要的作用。　　众所周知，今年Qualcomm全年的旗舰产品骁龙810是Qualcomm为数不多的采用ARM公版架构设计的旗舰SoC芯片。对于为何在这一代产品上放弃了自己核心竞争力之一的自研架构，大家众说纷纭。最普遍的看法是为了能够推出迎合用户需要的产品。其实我们可以看到在骁龙810之前，Qualcomm的Krait架构、Scorpion架构并没有大小核心之分，而从Cortex-A15架构推出以来，ARM官方就已经开始提倡big.LITTLE大小核理念，Qualcomm在A15架构上并没有盲目追随ARM所谓的指导意见，依然采用最新的Krait 400架构，但到了A57架构时，再在Krait架构演进性能方面已经没有太大优势。加之之前没有大小核自研架构产品的推出，最终才在骁龙810上出现了自研的断档情况。这也是普遍看法下一种稍微深层次的解释。而经过一代的公版设计后，Qualcomm对于大小核心的理解也渐入佳境，理所当然的推出了全新自研架构Kryo。此次采用Kryo架构的骁龙820采用四核心设计，时钟频率达到2.2GHz，但有一点值得我们注意，相比于APQ8064、骁龙800、骁龙801不同，此次骁龙820采用了2*2.2GHz+2*1.5GHz的不同时钟频率的四颗核心设计。同时，之前骁龙800采用了4aSMP，也就是四个异步对称式核心，每科核心均能够单独控制，每颗核心的频率也不存在差异。而此次骁龙820采用两簇核心管控2aSMP，也就是2+2的异步对称式核心，换句话说2颗1.5GHz核心是同步同频的，而两颗2.2GHz也是同步同频的，但在这两簇核心组之间采用了异步对称式的设计
讲到这里大家可能认为骁龙820也采用了类似big.LITTLE的设计，但通过Qualcomm官方的讲解其实并不是这样，两簇核心组仅是时钟频率上有所差异，但仍采用相同的Kryo架构。　　关于自研架构我们上面已经简单的解释一下Kryo架构，顺便提一句多渠道信息表明，包括三星、LG在内的多家厂商也开始走自研芯片的道路。关于性能方面，上周末媒体沟通会后也对骁龙820的CPU进行了性能基准测试，虽然时间较为短暂，但我们仍然对Kryo CPU进行了例如Geekbench、Antutu等软件测试，也通过高压负荷状态测试了Kryo CPU是否能够运行在较高主频上。
通过图片，我们可以看到，无论是单核性能、多核性能还是CPU整数、浮点运算方面，骁龙820都全面超越了之前的骁龙810、猎户座7420等机型，并且已经和苹果A9处理器性能持平。但更加值得一提的是，骁龙820能够在10分钟满符合高压测试中保持91%以上的工作效率，并且四核核心也在10分钟测试过程中保持2*1.5GHz+2*1.8GHz以上的高速运转。这也说明骁龙820的确解决了漏电功耗较高的问题，能耗比大幅上升。(之前效率最高的芯片为三星Exynos7420)。总体而言，骁龙820采用的Kryo CPU是目前最为强大的移动处理器之一。关于CPU部分的更详细的测试，我们后续会有商用机型更详细的多软件性能基准测试。　　性能提升关键字三：Adreno 530　　前面我们提到，自研架构是Qualcomm旗舰SoC产品的重要差异化核心竞争力。而文章的这一阶段我们要说的Adreno系列GPU同样是QualcommSoC产品中的重中之重。说到这里笔者还想说个题外话：很多人认为iPhone硬件性能并不强大，之所以体验不错更多的功劳是靠软件后期优化而来，其实这个看法是很片面的。在目前智能手机领域，多线程应用场景并不普及，所以CPU单核性能和GPU性能则显得尤为重要，而苹果每一代芯片均在这两方面能够做到业界领先。换句话说多核心对于目前的智能手机来讲用处并不明显，做好每一颗核心性能、做好GPU性能才是关键。而业界能在CPU单核性能、GPU性能方面与苹果匹敌甚至超越苹果的厂商凤毛菱角，其中QualcommAdreno系GPU就是其中一个代表。
Qualcomm官方给出数据显示，Adreno 530相比上一代Adreno 430性能提升40%，并且在功耗方面下降40%，这都得益于Adreno 530的全新架构设计。其中Qualcomm工程师也特别提到，在Adreno 530内部内嵌了一颗超低功耗处理器，用于检测GPU功耗并且动态调节GPU使之处于最佳状态，Adreno 530的最高主频为650MHz。并且在Adreno 530上Qualcomm率先支持了最新的OpenCL 2.0和Renderscript，这也是目前首款支持OpenCL 2.0的智能手机SoC。之前只有例如Nvidia Titan等高端桌面显卡支持该规格，这也有利于游戏设计厂商将自己的PC大作更容易的移植到智能手机/平板。
至于性能方面，我们也通过GFXbench进行了GPU显示性能测试。通过对比我们可以看到，相比例如Adreno 430、Mali-T760等15年旗舰GPU还是有很大提升，基本和iPhone6s/6s Plus上的PowerVR 7XT系列GPU水平持平。通常意义上我们理解的GPU仅仅是处理UI滑动、渲染游戏场景、协助CPU进行运算。但在未来的一段时间内，包括4K视频、虚拟现实显示、增强现实显示等方面也将发挥决定性的作用。　　性能提升关键字四：X12 LTE Modem　　性能方面我们提到的第四个关键字是Qualcomm的“传统优势项目”——调制解调器，此次高通骁龙820搭载了X12 LTE Modem模块，支持下行CAT12(600Mbps下载带宽)，上行CAT13(150Mbps上传带宽)。并且支持下行3*20MHz载波聚合，上行方面也支持2*20MHz载波聚合。目前国内三大运营商也开始了4G+的商用，未来将会有更多支持载波聚合的设备问世，其实我们总是关注实验室的理论传输速度，并且认为下载600Mbps并不实用，但却忽视了3频段载波聚合的存在。当一个频段上用户太多，即使信号强度满格也达不到理想网速，在这种场景下多频段载波聚合能够提升有效带宽，提升网速，这也是为何今后一段时间内4G+将成为三大运营商重要的发展战略。
单谈Modem我们通常仅关心支持几模几频、带宽多少、信号好坏等等。但此次Qualcomm在网络方面还带来了更多的新特性。例如WiFi方面不仅支持802.11ac MU-MIMO，还率先支持了802.11ad规格。并且还特别针对很多运营商资费较高的地区推出了WiFi通话功能。值得一提的是，此次骁龙820还将支持LTE/WiFi双通道下载等。文章的这一阶段我们就对这些我们通常并不会关注的点进行一下解读：
MU-MIMO：MU-MIMO指代“Multi-User Multiple-Input Multiple- Output”的缩写，也就是多用户多入多处的缩写。普通802.11ac路由器在同一个时段只能与一个设备进行数据交换，802.11ac拥有80MHz的频谱带宽，对于普通家庭四五个联网设备来说并无太大问题。但随着物联网时代的到来，普通家庭中可能会有十几款甚至几十款联网设备时就会出现大部分设备虽然连接路由器但无法实现数据交换，并且也会出现各产品之间的资源互躲的现象，网络得不到合理的利用。而MU-MIMO则可以实现同时和多款设备同时通讯，互不影响。不过MU-MIMO也有一个弊端在于路由器端和设备端均需要硬件支持，不能够通过软件的形式升级，举个例子，目前MU-MIMO路由器商用的并不多，并且普遍在千元以上。想要体验MU-MIMO带来的快感，也得花不少钱啊。
802.11ad:在很多消费者刚刚弄清楚5GHz WiFi和4G LTE网络之前的区别时，Qualcomm则率先在骁龙820上支持了802.11ad标准WLAN网络。有别于之前的2.4GHz/5GHz频谱，802.11ad采用60GHz的高频谱资源。配合MIMO技术可将带宽拓展至惊人的7Gbps，换言之每秒能够传输近1GB大小的文件。要知道我们目前仍在普遍使用的SATA3机械硬盘的传输速度也仅仅为6Gbps，也就是说未来WLAN传输速度将超过一般存储介质的存储速度。如此之快的连接速度可以被应用于设备和设备之间的数据交换，超高清4K视频的WLAN传输播放等。当然802.11ad采用的60GHz频谱也存在穿透性能有限的问题，所以更适合距离较近的设备之间使用，未来很有可能将替代蓝牙存在。　　性能提升关键字五：3D超声波指纹+QuickCharge 3.0　　前面我们说Qualcomm骁龙820很大程度上能够决定未来一年整个智能手机产业的发展方向，不仅仅硬件的提升能够给很多软件厂商提供更好的硬件平台来制作体验更好的软件。并且骁龙820还支持很多全新特性，例如QuickCharge 3.0、3D超声波指纹识别、improveTouch体验等，诸如这些特性将会在明年即将推出的智能手机上大放异彩。文章的这一阶段我们就那些骁龙820上即将在行业挂起旋风的特性。
3D超声波指纹识别：不知道大家有没有看到过科幻电影中，主人公将手指放在手机屏幕上固定区域就可以实现指纹解锁?这样曾经可换的场景时下正在一步步实现。目前智能手机上主要采用按压式指纹识别实体按键的设计，这一设计主要有两点考虑：1.按压式指纹识别模块对于识别区域的材质有较高要求。2.老一代指纹识别模块需要配备金属环用于防干扰。而3D超声波指纹识别的加入可以将指纹识别模块嵌入例如玻璃材质、塑料材质底部，无需在表面放置实体按键区域。虽然仍然不能做到屏幕下方指纹识别，但也将指纹识别应用推进到了一个更新的领域。16年不出意外的话，将会有很多手机取消实体指纹识别按键，转而将其隐藏在玻璃下方。这背后就是高通骁龙820和产业链相关厂商一同努力的结果。
如果说未来一年智能手机发展主流趋势都有哪些可能我们还不能一一列举详细，但快速充电一定是其中之一。明年是锂离子聚合物电池受到其化学性质所限短时间内容量不能有质的飞跃的一年，快速充电算是一种曲线救国的方式。时下一些快速充电标准已经能够解决充电初期的大功率充电安全性，但对于充电后期的涓流充电安全性还鲜有突破。以QuickCharge 2.0规格为例，仅支持3档功率充电，无法针对电池容量进行实时的微调。而全新的QuickCharge 3.0可以实现类似“无级变速”的多档位功率充电。可以针对不同的充电阶段实时调节充电功率，保证充电安全的同时也能够提升充电效率。16年也将会有更多的厂商打出充电X分钟，使用X小时的口号，这背后依然是骁龙820和产业链相关厂商一同努力的结果。　　曾经有某业内人士说：虽然和Qualcomm属于竞争关系，但整个行业中最不愿意看到Qualcomm出现任何动荡。这种观点背后也折射出Qualcomm对于整个行业发展起到了举足轻重的作用。前面我们的标题为强大的并不仅仅是CPU，也提到了骁龙820的很多新特性将在今后的一年中引领整个智能手机产业的发展。当互联网手机市场已经认识到单纯性价比不能拉开品牌差异、需要寻找新的“爆”点的时候，谁能够通过硬件的形式为手机厂商带来新的具有竞争力的特性才是一家SoC厂商核心竞争力的体现。同时，骁龙820上我们又看到了之前那个理性的Qualcomm，随着消费者对于智能手机认知的深入，“核”战争迟早会成为一个伪命题，作为一个媒体人，笔者想说，单纯性能比拼方面，与其比拼各款芯片的最高性能，不如比较单位性能下功耗控制、超低功耗下性能是否强悍。相信在未来的16年中也会有更多的上游厂商、手机厂商回归产品为本这个思路上来。
假的不能在假。。。。真机呢
小伙动作挺快啊
基本可以保证820CPU不再是10秒真男人了！可以撑10分钟了！
当时高通展示会那个手机测的吗？竟然写这么多
总而言之，秒950是板上钉钉了，明年960都不一定能打败它，现在就看三星自己的8890了。。。
onscreen也没好多少啊
Exyons7422都来了
从烤鸡来看，kryo很可能能效上也能超过A72。
好厉害的样子
等8890出来，看对比吧，，，
社保不会在楼下吧
比较赞同文章中关于工艺的观点。虽然台积电PPT说16ff+优于对手最先进工艺10％按道理说应该是14nmLPP，可是从A9的表现来看即使对比LPE也只是突破功耗墙后续航超过10%，日常低水平应用几乎无差别，各有千秋。因此LPP我猜测应该和16ff+保持在同一水平或稍有胜出，良率和方差是一个短板
看起来像是卵文
除了那两个图其他的可信度还是挺高的
真机都没有就开始吹，820要是不降频我做一年高通粉
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