为什么要重视什么叫晶圆级封装装

摘要:圆片级封装技术以圆片为加工对象在圆片上同时对众多芯片进行封装、老化、测试、最后切割成单个器件,可以直接贴装到基板或印刷电路板上它使封装尺寸減小至IC芯片的尺寸,生产成本大幅度下降

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iPhone7采用的扇出型什么叫晶圆级封装装技术是什么?

传苹果在2016年秋天即将推出的新款智能型手机iPhone 7(暂订)上,将搭载采用扇出型什么叫晶圆级封装装(Fan-out WLP;FOWLP)的芯片,让新iPhone更轻薄,制造成本更低。

那什么是FOWLP封装技术呢?

Fan Out WLP的英文全称为(Fan-Out Wafer Level Packaging;FOWLP),中文全称为(扇出型什么叫晶圆级封装装),其采取拉线出来嘚方式,成本相对便宜;fan out WLP可以让多种不同裸晶,做成像WLP制程一般埋进去,等于减一层封装,假设放置多颗裸晶,等于省了多层封装,有助于降低客户成本此时唯一会影响IC成本的因素则为裸晶大小。

Fan-out封装最早在年由Intel Mobil提出,仅用于手机基带芯片封装

2013年起,全球各主要封测厂积极扩充FOWLP产能,主要是為了满足中低价智慧型手机市场,对于成本的严苛要求。FOWLP由于不须使用载板材料,因此可节省近30%封装成本,且封装厚度也更加轻薄,有助于提升晶爿商产品竞争力

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