讯景r9370显卡驱动 370x 4G 玩英雄联盟怎么样

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DIY配件之——讯景XFX R9 370X 4G 黑狼版入手&拆解
双11战绩之一,虽然当时主要因为刚需买的,而不是等活动,但毕竟沾了双11的光,便宜了50到手~ &K元级的显卡一直都是最热烈的战场之一(不过现在好像大家都往2K+级别买了) &然后双11附近AMD的R9 370X 国行首发了,明显针对GTX950的发布。不过950都是2G显存的版本,为了之后双屏的考虑,所以还是入手了4G版本的370X。选了同样R9 370X &XFX还有一版普通版,不过差价也就一百,看着这卡做工更好点也就入手了。【讯景R9 370X 4G 黑狼?进化系列】京东JD.COM提供讯景R9 370X 4G 黑狼?进化系列正品行货,全国价格最低,并包括XFXR9 370X 4G 黑狼?进化系列网购指南,以及讯景R9 370X 4G 黑狼?进化系列图片、R9 370X 4G 黑狼?进化系列参数、R9 370X 4G 黑狼?进化系列评论、R9 370X 4G 黑狼?进化系列心得、R9 370X 4G 黑狼?进化系列技巧等信息,网购讯景R9 370X 4G 黑狼?进化系列上京东,放心又轻松到手吓到,没想到包装这么夸张, 老玩家如果有印象的应该记得GF5 跟6的年代 XFX的外包装也都是这样的。4G显存外形挺奇怪的,内包装就这样。实际包装显卡的 就这个盒子。所有配件一览。电源转接线比较实用,但现在居然还标配DVI转VGA。。。也是挺复古的。显卡本体,目前大家好像基本都长这个样子吧,要么双风扇,要么三风扇。比普通版多了的背板,背板有用么?个人建议预算够且差价不大的话,背板还是选择,为什么?显卡挂的不少原因之一就是PCB变形导致核心虚焊,然后花屏挂掉。背板真的不单单只是美观。另外老玩家应该也有印象当年XFX是最早一直坚持做PCB固定条,然后后来各家也都形成风尚的。散热器上面的LOGO,可以发光。保护套接口,两个DVI+DP+HDMI &比较常规的配置。蛮有意思的风扇可拆卸设计,最近2.3年 散热器好像基本很难有怎样的变化了。风扇是直接卡扣固定,拆卸免螺丝也比较简单,但对厂商的品质要求就要蛮严格的了。风扇跟散热器本体之间就靠金属触点接触,要说噱头吧,但也确实蛮方便拆卸的。拆解首先就是拆了背板这边的四颗螺丝。散热器主体跟PCB基本就分离了(还有供电线)另外如果担心硅脂太黏不好拆的话,可以先显卡使用一会再关机拆,就比较简单了。背板也拆了。背板,他们的背板做了绝缘处理,挺好的,以前其他厂商正常是做导热处理,但总会担心静电什么的。最重要的PCB主体(还差显卡供电散热片没拆)供电散热片也拆了,完整露出。可以看到GPU供电跟IO接口的金属屏蔽R9 370X的核心.尔必达的显存,单面就组成4G了,感叹科技的发展。&显存部分的供电,另外显卡额外的6PIN供电口(不过有预留一个位置,所以370X吃电范围挺广的,看厂商设计了)边角打磨圆弧处理,防止撞角变形吧。背面密密麻麻的。散热器解析,为什么满大街的煤气灶?因为这种涉及均衡性最好,散热OK同时体积温度成本都能取得一个不错的平衡,比如一般只会占用2卡槽,不影响CF或者SLI,长度中等,对机箱兼容性也更好,3奶罩好看,但中高塔机箱会比较好伺候。背面居然用了纯铜底座,而不是热管直触(HDT),虽然两者对于散热效能影响实际不大,但主要是稳定性跟成本的差别吧,中高阶散热器基本还是这种纯铜底座式的。显卡外壳拆卸为了方便设计可用硬币拆。。。但实际使用并不方便,硬币毕竟没有螺丝刀好用。风扇都拆掉就可以看到散热器的设计结构了,有一块PCB连接风扇之用。风扇的PWM借口,另外一个是接灯用的。四热管。穿FIN工艺的散热片,现在基本看不到焊接的工艺的散热片了散热片厚度一般,实际其实用不到这么多热管的,虽然导热多,但散热规格达不到。直接上机,平台是最新的skylake平台,I5 6600K &技嘉Z170 内存8GX2 &测试软件,GPUZ,FURMARK,LINX.3DMARK系统 Windows10,系统跟软件均自动更新到最新3D MARK标准模式下的分数E加强模式下的分数。测试时候的帧数还有温度(无视CPU,因为硅脂没吐好)实际游戏试了下刺客大革命 &跟最新的DX12游戏 奇点灰烬实际表现算OK,1080P分辨率下面 &画面参数均高, &大革命帧数稳定在40左右很流畅不过奇点的帧数只有2X(30左右算比较流畅),当然也能玩就是,毕竟RTS。其他硬件测试如果正常只是浏览网页什么的,风扇基本都不转。。。然后灯也是现实白灯,玩游戏才会转,然后蓝灯。对普通人来说就是非游戏的时候更加安静,蛮实用的。(想到以前改显卡BIOS转速方案了)噪音测试,环境噪音GPU风扇不转的时候整机的噪音大概跑测试高转速的时候噪音,这卡的风扇设置方案还是偏向安静的。功耗一样轻度负载(就是模拟非游戏时候,浏览网页之类),基本在50W左右,跟用集成显卡的时候差不多。FURMARK+LINX 满负载的情况下,破200了,也基本在这范围浮动,R9 370X的功耗还是蛮可观的,好在待机的时候功耗够低。待机温度没什么意义,上跑FURMARK的温度吧,满载大概7X,算370x正常水准。为了首晒,我也是拼了,现在四点多了总结下优缺点吧缺点1,刚发布,所以价格还有一定的空间2,R9 370X全速功耗还是蛮可观的。3,散热方案偏静音,所以满载温度不算优秀。优点1,毕竟AIB,做工用料接近原厂风格了。2,不玩游戏的时候散热器是不转的,所以非常安静,而游戏的时候全速转速也不高,所以也很安静(当然牺牲温度)3,有背板,不用担心显卡变形。
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