华南上校东北中校号卖了。100块钱一个_a.v.a吧_百度贴吧
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华南上校东北中校号卖了。100块钱一个
著作权归作者所有。 帚...
一个星期 一张银卡都上...
无衣柜 就是个裸号 价格...
综合实力怎么排？
重炮面板6w8 最终才952...
有人买吗 我是不买
有面具弯刀不
ava军衔不值钱！
这个性价比可以，推荐楼下购买
卖了多久了？还卖不出去？
我老早就有兴趣买了…如果兰州等我装备都到期了还没卖掉…我会考虐的！
准将满地走了，还要中校干嘛
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本帖最后由 macronet 于
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在2016中国国际光电博览会期间（日至9月9日），据Ovum光器件首席分析师Kevin Lefebvre分析：菲尼萨（Finisar）和苏州旭创（InnoLight）等高端光模块厂商的100G光模块的成本在400～500美元之间；而英特尔（Intel）的硅光子100G光模块的售价据说不到200美元；……
　　中际装备（股票代码日晚发布公告，公司拟向交易对方以13.55元/股发行2.07亿股，作价28亿元，收购苏州旭创科技有限公司100%股权。通过本次交易，上市公司在电机绕组设备制造业务之外，主营业务将新增光模块设备制造，发展高端通信设备制造业务。
　　同时，上市公司拟向王伟修、云昌锦、凯风厚泽、永鑫融盛、上海小村5名配套融资方发行股份募集不超过5亿元，资金拟用于光模块研发及生产线建设项目、光模块自动化生产线改造项目。发行对象中，王伟修为上市公司实际控制人，上海小村为王伟修之一致行动人，两者拟合计认购3.6亿元。
　　公告显示，标的公司专注于10G/25G/40G/100G高速光通信模块及其测试系统的研发设计与制造销售，自主开发的高速光通讯模块产品已成功进入国内外一流客户，技术达国际领先水平。公司高端光模块产品(40G/100G光模块)在国内同行业中居领先水平。
　　盈利能力方面，承诺2016年度至2018年度分别实现净利润不低于1.75亿元、2.11亿元、2.83亿元。
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　　经深圳证券交易所审核同意，成都新易盛通信技术股份有限公司（以下简称“新易盛）发行的人民币普通股股票将于日在深圳证券交易所创业板上市。股票简称为新易盛，股票代码为300502。 　　首次公开发行后总股本7,760万股，发行价格为21.47元/股。首次公开发行股票数量：1,940万股，均自上市之日起开始上市交易。　　公司所从事的专业领域为光模块行业，是光通信行业的子行业。光模块是信息光电子技术领域核心的光电子器件，是构建现代高速信息网络的基础。近年来国家十分重视该行业的发展，为了提高我国光通信企业的技术水平和产品竞争力，制定了多项产业政策和实施方案以支持行业发展。
　　关于新易盛
　　成都新易盛通信技术股份有限公司为中外合资企业，公司成立于1998年，现有员工近800人。公司位于成都市天府新区核心区域双流物联网工业园区，占地 30余亩。公司专业从事研发和生产光收发模块、光有源和无源器件，产品广泛应用于数据通信、电信、FTTx及CATV行业，主要销往欧洲、北美、韩国、东南亚等地区。
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Ovum光器件首席分析师：硅光子不是唯一解决方案 http://www.c114.net (
C114讯 9月12日消息（南山）近5年来，光通信行业最热门的话题应该是硅光子。在支持者眼中，硅光子几乎是光通信走向集成的唯一选择。尤其是美国，在硅光子领域已经走得很远，今年硅光子新贵Acacia成功IPO，英特尔在IDF上推出的100G硅光子收发器更是令业界震撼。在2016中国国际光电博览会期间，Ovum光器件首席分析师Kevin Lefebvre对C114表示，英特尔100G硅光子收发器的意义在于用硅光工艺将100G收发器的收与发集成为一体，实现了硅光子革命性的突破。Kevin Lefebvre认为，英特尔这样的巨头进入这一领域，对所有想从事硅光子的公司来说都值得思量。当前中国通信产业对硅光子的讨论和应用寥寥，但是在美国不仅业界关注，创业创新公司层出不穷，风投资本比较青睐，硅光子产品也成功产生了较大规模的销售额。Kevin Lefebvre指出，源于美国在硅光子技术领域处于领先地位，且有完善的研发体系和市场。但Kevin Lefebvre并不认为硅光子就是唯一解决方案，事实上美国在InP等光集成领域同样取得了领先世界的成就，由于硅并不能直接产生激光，相比InP材料存在一定弱势，其商用步伐也落在InP材料器件之后。光集成一定是光通信器件的发展方向，很难说未来三五年各种光集成技术将取得怎样的突破，但硅光子能在多大程度上成功替代还有待观察。中国在前些年就有硅光子公司诞生，并推出了一系列基于硅光的集成光器件，但最终不敌市场的残酷，黯然落幕。业内人士对C114表示，中国在硅光子技术方面基础太过薄弱，产品价格缺乏竞争力，而硅光子的投入是长期性的，往往需要5-10年，资本方难以坚持。最近深圳成立了一家硅光科技公司，将以众筹的形式筹集数千万元人民币资金，再战硅光子。Kevin Lefebvre表示，很难说现在是进入硅光子产业的最佳时机，但不进场也面临落后的风险，因此主要取决于企业自身的技术、客户等方面的实力。他认为中国企业可以多考虑光集成技术，也可以从一些技术门槛较低的集成技术入手。Kevin Lefebvre在论坛上发表的演讲还提到一点，就是光收发器的价格。数据中心内部的高速互联，将创造一个巨大的市场机会，对硅光子来说是难得的市场机遇，这也是英特尔投资硅光子的理由。同时，高速光收发器价格仍处在高位，抬高了整个系统的建设成本。当前100G光收发器成本在400-500美元之间，未来几年将逐年下降，Kevin Lefebvre期望降至1美元/Gbps的水平。而这，就是硅光子的机会。
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在2016中国国际光电博览会期间（日至9月9日），据Ovum光器件首席分析师Kevin Lefebvre分析：菲尼萨（Finisar）和苏州旭创（InnoLight）等高端光模块厂商的100G光模块的成本在400～500美元之间；而英特尔（Intel）的硅光子100G光模块的售价据说不到200美元；……
&网上一搜，硅光上市的是PSM,这玩意还需要硅光晶体集成？？？直接4跟光纤对4个DFB,成本更低更可靠&
&完全没有可比性，硅光的应用很窄，传输距离短，可靠性差，各种各样的问题，至今没见大规模商用，应该和多模100G比，成本是多模的10倍，而且所用25/28G激光器芯片一个都不少，反而多了一个硅光波导&
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@macronetInP光子集成的资料有木有
妈咪：“1后面是几呀？” 女儿：“2。”
妈咪：“那2后面呢？” 女儿：“3。”
妈咪：“那3后面呢？”
女儿：“茄子！”
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之前听说上市纳斯达克，后来听说上市创业板，现在竟然被人吞并？
&借壳上市&
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硅光其实就是用硅光芯片代替目前100G内用的MUX/DEMUX，其他的零件包括激光器都一样，甚至设计更复杂，
这个成本就像吹牛用金子做酒杯把成本做到比玻璃还便宜一样可笑！
电路也没见减少，反而复杂N倍，光金线引脚都至少多了一倍，我完全看不出硅光从哪里节省了成本！
硅光模块的传输距离，带宽，光耦合损耗，生产良率等等都是坑
个人感觉，目前的100G模块光路电路都是四合一，一分四，很难再有提升，很早以前曾经有厂商超前做到电路四合一，光路十合一，不知道什么原因夭折了，估计是成本太高，调制太麻烦，性能太不可靠
就算目前100G变成十合一，那也就是250G，这是未来数年内可以预见的顶
硅光的出路不是和传统100G比，因为性能比不过，成本比不过，可靠性比不过，必定是死路一条
硅光唯一的出路是向更高的集成度，更高速率发展，并在发展的过程中逐渐弥补自己的各种先天不足，这才是硅光出现的意义所在
大家不要看到硅基芯片比INP,INGAAs芯片便宜就以为相应模块会便宜多岁，100G模块中的芯片成本真没多少，成本大头在生产良率，测试上面
&硅光是一个概念性产品 需要完善的地方还有很多
个人希望intel早日放弃这个项目 因为这个项目耗资巨大
最重要的是 给我们留点活路吧&
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NeoPhotonics推硅光QSFP28应用高功率激光器
讯石光通讯网& &发布时间: 9:40:52& &编者:iccsz& &点击285次&&
摘要：NeoPhotonics推出针对硅光子QSFP28模块的1310nm和1550nm高功率激光器和激光器阵列。
& && & ICCSZ讯（编译：Nina）光器件和模块供应商公司（纽交所：NPTN）为基于子的模块推出了1310nm和1550nm高功率和阵列。新款在宽的温度范围内支持40~60毫瓦功率。
& && & 该公司表示，新推出的非制冷和阵列可应用于数据中心光收发器，包括基于各种多源协议的光模块，比如CWDM4、CLR4和PSM-4。指出，这些光模块都需要磷化铟DFB。
& && & 还表示，公司已与Mellanox Technologies合作，开发能被动倒装地接合到Mellanox光引擎上的阵列。结果是开发出针对100G PSM4模块的高容量、低成本的电子式配件。
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本帖最后由 macronet 于
06:30 编辑
几个问题：
1、如何解决硅材料发光？通过强掺杂III-V族材料？是否可行，还是通过外部激光器进行耦合?
2、耦合问题，外部激光器与硅光器件的耦合，硅光器件与光纤尾纤的输出耦合
3、硅光器件中，调制器是最关键也是技术难度最大的，性能怎么样，与分离的LN器件相比怎么？
4、成品率怎么样？这个是决定成本下降的主要因素？成品率不高，难以商业化
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对于硅光集成而言这几个问题也算是最重要的：
1、硅材料本身是不发光的，通过掺杂也是很难达到的，这个和同族的锗材料不同，美国方面（例如MIT的DARPA资助项目）对锗这种材料掺杂，可以让它从间接发光材料变成直接发光材料，这个对于硅光（或者IV族光集成），还是蛮有用的，前几天跟美国空军实验传感部前主任Richard Soref做了个讨论，他一直在看好这个的应用，而他也是三十年前第一个做硅光集成的人。那么目前怎么集成光源到硅上？目前主要的方法有几个：
（1） 将目前已经商用化的III-V激光器，例如InP的DFB激光器整合到硅芯片的表面，然后再在上面安装一定的光路，可以实现将III-V激光器输出的光耦合到硅波导中去，这种方法加州的luxtera公司一直在推，他们算是硅光集成领域一个比较有影响的公司。
（2) 首先用CMOS的工艺线在硅上刻蚀好让光耦合到波导中的结构（波导啊taper啊），然后将III-V的外延片Bond到硅上，然后再加工III-V的激光器，激光器不需要像方法（1）中的外界耦合光路，可以直接通过硅上微结构耦合到波导中去。这是业界大佬Intel、IBM目前在用的技术，他们已经将硅光芯片进行了初步的商业化，开始了与Facebook等公司的合作。另外华为去年收购了比利时一家小硅光公司Caliopa，他们的合作机构IMEC(欧洲微电子研究中心）采用的也是这种技术，只是Bond的方法不同。
（3）直接在硅芯片上外延生长III-V材料，然后加工激光器，我个人感觉还有一些了解Intel、IMEC等公司最想要的也是这种方法，但是材料生长由于晶格失配、热失配和极性配，外延生长很难达到。
三种方法目前对于公司来讲最简单快速的是1，最好的方法是3，但是目前大公司采用的很多就是技术2了。
2、相对而言，我觉得问题2还算是比较好解决的问题，怎么使激光器与硅波导耦合在问题1中已经回答，那么让硅光器件与光纤耦合，现在普遍采用的方法是利用CMOS的工艺线加工一个Grating Coupler，耦合效率可以达到60%以上，譬如luxtera，他们的已经可以达到0.8dB以下。
3、我个人感觉，相对于问题1，调制器的难度要小一些，毕竟技术构架已经弄好，就是利用CMOS的工艺线，加工硅的调制器，技术参数都已经很多50G的调制速度和诱人的带宽，离LN的调制器还稍微有点距离，就是问题4了，要提高良率。这个其实中芯国际也有做过。
4、成品率是对于Intel这种大公司和IMEC这种研发机构来讲现在最关心的一个问题，他们在外面的谈他们的技术的时候也一直在谈他们对良率的控制，譬如如果你要利用CMOS的工艺线来加工硅波导，波导宽度和高度一有偏差，波长就会从1550变化，还有，怎么提高硅基的核心高难度器件譬如调制器的良率。
从某种意义上来讲我觉得硅光是种必然的趋势，只是还有很多问题需要解决，但这并不妨碍商业化，就好像，大家一直在谈论摩尔定律对微电子的影响，但是CMOS线还是一直在走，所以华为和思科这几年慢慢在收些小公司做试水吧。
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本帖最后由 macronet 于
06:45 编辑
Intel商用硅光电子100G收发器：融合硅集成电路、半导体激光器 23:28:21作者：编辑：上方文Q
在旧金山举行的Intel IDF大会上，Intel骄傲地宣布，硅光电子100G收发器正式投入商用，并已批量出货！目前首先出货的是100Gbps PSM4 QSFP28光学收发器，主要提供给一线云服务供应商和OEM厂商，同时基于CWDM4、CLR4 MSA(多源协议)的硅光电子光学模组也已经开始采样。PSM4融合硅电子和光学技术，能够在独立的硅芯片上实现近似光速每秒100Gbs的数据传输速率，同时其生产成本和生产难度均相对较低。CWDM4则是属于波分复用器， 可将4种波长的光信号复合到一根光纤上传输，节省光纤资源。它们属于微型、高速率低功耗产品，适合用于短距离数据通信应用，特别是数据中心的光学互连交换。通过这套硅光电子收发设备，硅的尺寸和技术功能上充分利用光纤连接的带宽和距离优势。这也意味着，20世纪两项最重要的发明——硅集成电路和半导体激光器——终于得到了融合。硅光电子(Silicon Phototonics)技术是Intel、IBM等科技巨头和Skorpis等创业公司多年来一直追逐的尖端黑科技，通过在传统CMOS晶圆基础上整合III-V族化合物来发射、检测光线。Intel还透露，预计在年做出400Gbps的光学收发器。
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Intel硅光电子晶圆
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Intel硅光电子100Gbps CWDM4 QSFP28光学收发器
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Intel硅光电子100Gbps PSM4 QSFP28光学收发器
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liluplanet 发表于
硅光其实就是用硅光芯片代替目前100G内用的MUX/DEMUX，其他的零件包括激光器都一样，甚至设计更复杂，
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专访MACOM：部署数据中心 实现高速光互联
讯石光通讯网& &发布时间: 9:26:31& &编者:iccsz& &点击70次&&
摘要：作为高性能模拟射频、微波、毫米波、半导体光电产品和组件的一流供应商MACOM，总部位于美国马萨诸塞州洛厄尔，发展史可追溯到1950年，拥有60年的射频和微波发展史。如今全球设有31个办事处，员工总数达1200多名，40多条生产线，3000多种产品，超过6000个全球客户，2015年营收更是达4.21亿美元。
　　ICCSZ讯（编辑 summer） 作为高性能模拟射频、微波、毫米波、半导体光电产品和组件的一流供应商，总部位于美国马萨诸塞州洛厄尔，发展史可追溯到1950年，拥有60年的射频和微波发展史。如今全球设有31个办事处，员工总数达1200多名，40多条生产线，3000多种产品，超过6000个全球客户，2015年营收更是达4.21亿美元。　　在2016年光博会上，展出了全系列光电和光子器件解决方案。并发布集成跨阻放大器 (TIA) 和限幅放大器 (LA)的25G多速率CDR 新产品 MATA-37644 和集成VCSEL 驱动器和输入均衡器25G多速率产品 MALD-37645。这些配套器件为客户提供了适合 25G 以太网、32G 光纤通道和 CPRI 应用的完整发送和接收解决方案。　　近年来，的中国区业务增长迅速，除了市场需求量大以外，雄厚的技术储备，快速的市场需求响应也是十分重要的因素。光学解决方案经理卢勇博士在接受讯石专访时表示。
　　(光学解决方案经理卢勇博士(中)与讯石记者)　　领先行业：100G产品序列齐全 200G、400G已做好准备　　随着数据量的井喷，数据中心大量建设，人们对带宽的需求持续越来越高，由此带动了光器件需求的持续增长，越来越多的公司开始抢占高带宽互联的市场。据卢博士介绍，目前在数据中心产品和高速率产品上占有很大的优势，一系列新产品的推出时间领先于行业。100G高速率产品系列齐全，可以满足数据中心短距离、长距离和城域网传输等不同的应用要求。200G、400G产品已经做好了准备，200G解决方案已经有样品可供客户测试，日前也演示了业内第一块用于400G及以上的64G Gbaud调制器驱动器产品。对于目前业界对于200G发展不太明朗，而400G又太遥远的说法，卢博士表示，数据中心互联未来几年的发展还是会以100G为主，但是需要做好200G和400G产品的技术储备，同时从技术和市场需求来看，200G产品是100G到400G之间不可忽略的重要过渡。　　鉴于光接入领域GPON市场需求大，去年在激光器产线上进行了改造，由3英寸升级为4英寸，卢博士说道：“如此一来，每个月的产能实现了快速高效的增长，可以很好地满足客户的需求。产能提升的同时产品的成品率也有了很大的提高，性价比高之后市场份额自然增长了。”
　　(展台)　　精准并购：围绕核心技术，满足市场需求　　说到的产品，最核心一点就是产品组合可以满足行业应用的绝大部分需求，并且具有低功耗、高效率、小尺寸等特点，给客户提供具有竞争优势的产品同时也为投资者带来卓越的价值。在2010年之前，还是一家纯粹的模拟射频和微波领域的供应商，能够进入光通信芯片领域，且能够提供混合光、电芯片的完整解决方案，从而领先于业界，与多年来的并购动作密切相关。自2010年开始，便走上了并购之路，以5年10家公司的并购速度展开了业务拓展。通过这些并购，能够更好地为客户提供完整的产品解决方案和强有力的技术支持，目前产品系列可以覆盖光通信相关应用的电芯片和光芯片方案，也包括目前热点的100G系列光器件和电器件以及未来200G、400G的高速应用。　　“从并购Optomai开始进入高速光通信领域，2013年并购高性能模拟器件供应商Mindspeed，2014年并购InP光芯片厂家BinOptics，2015年收购日本光组件(TOSA/ROSA)厂商FiBest，这样的并购不仅补强了的技术，也为拓宽了市场。”卢博士表示。
　　(展台)　　全新芯片：在数据中心内部实现高速光互联　　为满足数据通讯在视频和移动驱动下的爆发式增长，各大互联网内容提供商如Amazon、Microsoft、Google、Facebook正在建造超大规模数据中心，为此需要效率更高、体积更小、成本更具优势的高速互联解决方案。卢博士认为，“数据中心互联要求能耗低，带宽大，铜明显不能满足，而有源光缆又太占地方，硅光是最好的选择，未来更大的市场是芯片与芯片互联。”　　今年3月，在OFC上发布其全新的MAOP-L284CN芯片，将激光器集成在硅光子集成电路(L-PIC™)中，实现100G CWDM4和CLR4传输解决方案。该产品借助专有的蚀刻面技术，将激光二极管的输出孔径精确定位到L-PIC芯片中的正确位置，从而实现低损耗耦合。此附加工艺采用自对准技术，从而以高速率、低成本的方式将激光束汇集到一个标准硅晶圆上(晶圆级)，无需任何手动操作。的L-PIC™解决了高功率激光器、硅光子集成电路高耦合效率的主要挑战，使采用硅光子集成电路在数据中心内部实现高速光互联成为现实。　　结语：作为世界领先通信基础设施的首选合作伙伴，通过为光学、无线和卫星网络提供突破性半导体技术，满足社会对信息的无限需求。在过去的60多年里，蓬勃发展壮大，在未来的时间里，也让人充满期待，如同所言，公司一直致力于构筑更加美好的世界。
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专访SiFotonics：硅光已至 全面进军市场时机成熟
　　摘要：一直致力于成为硅光子器件与集成技术的开创者与领导者的SiFotonics Technologies Co., Ltd.(以下简称“SiFotonics”)，在****** 2016上打出了“硅光，已至”的口号，并展示了25G Ge/Si APD TO-Type ROSA及100G ICR 模块等硅光产品的最新进展。前去SiFotonics展台参观的人络绎不绝。在这期间，讯石也对SiFotonics CEO潘栋博士进行了专访，了解公司硅光技术的发展动态。
　　ICCSZ讯（编辑 summer） 前不久，备受业界关注的2016 Intel开发者论坛(IDF)上，Intel宣布，硅光电子100G收发器正式投入商用，并已批量出货，此消息一出，给行业内带来了不小的冲击。关于硅光子的技术的发展已经有多年的历史了，如今的讨论度更是火热不已。　　一直致力于成为硅光子器件与集成技术的开创者与领导者的 Technologies Co., Ltd.(以下简称“”)，在 2016上打出了“硅光，已至”的口号，并展示了25G Ge/Si APD TO-Type ROSA及100G ICR 模块等硅光产品的最新进展。前去展台参观的人络绎不绝。在这期间，讯石也对 CEO潘栋博士进行了专访，了解公司硅光技术的发展动态。　　　　(团队：右二为CEO潘栋博士)
　　致力硅光研发 全面进军市场时机成熟　　成立于2006年底，目前投资额近5000万美元，公司在波士顿、北京、上海分别设立了研发中心，现有员工约100余人。核心技术团队汇集了来自MIT、清华大学、复旦大学的多名业界精英，投身于硅基光电产品前沿技术的开发与应用。　　去年年底，在硅光领域中取得了决定性的突破：研发的正面入射型25G高速锗硅雪崩二极管 (APD), 在1310nm灵敏度达到了-22.5dBm (BER=1E-12)， 为所有探测器件中的最高性能，这是硅光有源芯片里程碑式的进展：单个器件的性能超越传统材料。　　据潘总介绍，“进入硅光领域比较早，起初接触到硅光时，感觉到硅光是长期而且有发展前景的，一开始先把锗硅器件做好，然后再慢慢走向集成。如今经过近十年的努力和积累、数代产品的更迭，的锗硅PD/APD芯片已在性能、量产能力、可靠性等方面得到足够的市场检验，目前各类产品已累计出货近100万颗，并开始推出硅光集成芯片如ICR。”　　　　(展台)
　　技术创新 提供高性价比光电器件
　　硅光子技术是基于硅材料，利用现有CMOS工艺进行光器件的开发和集成的新一代技术，不仅在光通信，数据中心，在超级计算以及生物、国防、AR/VR技术等许多领域都将扮演极其关键的角色。　　据了解，硅光子在数据中心和接入网都有着广泛的应用，一旦应用市场打开，需求量跟上，价格优势便会显示出来。多年来专注于CMOS工艺的硅基光电器件及光电集成芯片的设计与开发，通过技术创新为客户提供高性价比的光电产品，可广泛应用于传统光通信市场、数据中心、FTTx、HDMI远传等带宽需求量快速增长的市场。潘总认为，“硅光是一种颠覆性的技术。 大量集成芯片的出现可以改变现有的产业结构 ，从市场的切入还有成本的优势上面，都显示了非常强大的竞争力。”而对于如何促进硅光发展，潘总认为要发展应该多与业界交流， 不能盲目跟从，找到一个合适自己的切入点，然后再深深扎进去才是最好的选择。
　　迈向成熟 走出实验室
　　和多年以前不同，从前更多的企业都在观望，而现在越来越多的企业、机构开始进入硅光领域，许多研究所也在花费心血进行研究。对此，潘总认为，从前硅光技术的产品化并不好，一直都只是在实验室当中，但现在硅光技术已经在各个方面开始成熟了，很多硅光产品在市场上也开始出现，大规模商用已近在眼前。　　来自Technavio分析师的最新预测显示，从2016年到2020年间，全球硅光子市场的年复合增长率(CAGR)将超过48%，其中通信应用占整体市场95%。Technavio认为，硅光子市场增长的主要因素有四个：对更高网络带宽的需求;降低40Gbps以上速率的传输成本;来自公共资金的巨额投资;硅光子具有的能提升能源效率的特性。　　目前在硅光子领域虽然涌现出众多公司，但实际上大部分公司都处在研究阶段。而已实现锗硅光电探测器(Ge/Si PIN)、锗硅雪崩光电探测器(Ge/Si APD)等产品的量产化，现已向市场全面推出2.5G/10G/25G PIN/APD芯片及其阵列，覆盖波长范围850nm~1577nm。目前公司的硅光产线也已完成硅光子集成技术的相关工艺调试，并成功试产高性能100G集成相干接收/发射芯片(ICR/ICT)。不久，将推出面向数据中心应用的100G集成收发芯片。
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光纤在线编辑部&& 14:52:51 本站采访报道
9/18/2016，[url=]光纤在线[/url]讯，”当前市场中可以实现[url=]100G[/url]应用的接口技术种类已经非常丰富，继我们早期的[url=]100G[/url] Q[url=]SFP[/url]28 PSM4实现小批量生产之外，[url=]100G[/url] Q[url=]SFP[/url]28 CWDM4也已经开始送样, 双速率[url=]100G[/url] CFP2 LR4也会陆续推出。“近日，锐奥特总经理余焘先生近日在接受[url=]光纤在线[/url]采访时提到。
[url=]100G[/url]产能、销量突破之年
& &锐奥特在今年的OFC上首次展示了[url=]100G[/url] PSM4光模块的Demo演示，如同余总此前接受我们采访时提到，每推出一款新产品，锐奥特均会做现场Demo演示，以便客户更便于验证锐奥特的技术实力和产品可靠性。今年的******上，锐奥特继续Demo演示其推出的[url=]100G[/url] Q[url=]SFP[/url]28 PSM4模块。
”[url=]100G[/url] Q[url=]SFP[/url]28 CWDM4 和PSM4 都是[url=]数据中心[/url]最主流的连接方式，非常适合[url=]数据中心[/url]的升级扩容。”
“而相比CFP LR4 ，CFP2 LR4收发器尺寸可以减少50%，功耗降低30%，可以让一款高端路由器或光传输系统在现有体积下实现产品密度增加一倍，带宽增加一倍。[url=]100G[/url] CFP2 LR4，[url=]100G[/url] CWDM4模块增加了锐奥特[url=]100G[/url]产品的种类，帮助我们今年实现质的飞跃。”余总向我们介绍说。
除了在[url=]100G[/url]产品线上的完善，锐奥特还规划了200G、[url=]400G[/url]产线的设计开发计划。
下一步：提升大规模制造能力
& &技术实力是锐奥特最大的优势，团队丰富的高速模块设计经验，也帮助锐奥特缩短了模块开发的周期，丰富的产品线也进一步获得了客户对于锐奥特技术实力的认同。目前，锐奥特的产品线包括[url=]10G[/url]/ [url=]40G[/url]/ [url=]100G[/url] AOC；[url=]40G[/url] Q[url=]SFP[/url]+ SR4 / LR4，[url=]40G[/url] Q[url=]SFP[/url]+ PSM4；
[url=]100G[/url] Q[url=]SFP[/url]28 SR4 / PSM4, [url=]100G[/url] Q[url=]SFP[/url]28 CWDM4,[url=]100G[/url] CFP2 LR4，[url=]40G[/url]全系列已经批量供货，[url=]100G[/url]也已经开始小批量[url=]供应[/url]客户。但余总坦言，在规模制造上的一些细节，锐奥特仍然是经验不足，有所欠缺。
& & 下一步，锐奥特面临的挑战是在保证高品质高可靠性的前提下，进一步提升规模制造能力。
编辑：Apple
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索尔思光电肖庆：超级数据中心与高速光模块的发展 15:03:00 来源：
　　OFweek网讯：日，由OFweek中国高科技行业门户主办，C114中国通信网、OFweek通信网承办的“OFweek2016（第十届）中国光通讯技术与应用研讨会”正如火如荼地在深圳隆重举办。在本次研讨会中，索尔思有限公司产品线经理肖庆就当下热点发表了《超级中心与高速》主题演讲。　　近几年，随着互联网、移动互联网、云计算和大数据等产业的加速发展，全球（云）数据中心的建设速度不断加快，这也全面带动了数据中心基础设施的发展，比如交换机。据研究机构数据显示，数据中心在以太网交换机市场中所占比重呈逐年上升趋势，2016年数据中心交换机的营收额将占总体营收额的50%以上。肖庆指出：“受益于设备的大量部署，未来几年100G以太网将在数据中心领域强势增长。”索尔思光电有限公司数据中心产品线经理肖庆　　“数据中心发展到今天，数据中心大型化造成对以及光模块的选择开始发生改变、架构的进化大幅提升长距离产品需求。”肖庆表示：“随着信号速率的上升，多模光纤的传输距离越来越短，单模光纤能支持更为灵活的网络架构变动，支持数据中心按需扩展开始。”　　光模块作为数据中心的重要组成部分。未来几年，数据中心仍将保持较高速度扩展，这就需要大量的光模块，尤其是超高速的光模块，超高速光模块需求的增加为光模块厂商提供了机遇。数据中心对单端口速率的要求越来越高，100G在数据中心里应用越来越普及，这给光模块厂商带来新的利润增长点。为迎接100G/400G市场的到来，不少交换机设备厂商积极布局推出100G解决方案，以抢占先机。在数据中心100G单模光模块产品上具有领先地位的索尔思光电也不例外，2015年量产业界第一款100GLR4Q28光模块，经过了一年多的改进和优化，索尔思在今年实现100G4QSFP28批量生产，2017年将推出基于PAM技术的200G/400G产品。
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Mellanox：把握数据中心与硅光子 全面发力以太网
讯石光通讯网& &发布时间: 9:00:27& &编者:iccsz
摘要：作为InfiniBand行业领导者的Mellanox没有固步自封，凭借优秀的技术、成熟的生态系统以及完善的市场战略，它兼收并蓄，进入新的市场，Mellanox致力于与合作伙伴共同推动以太网在行业内的深入部署和发展。
　　ICCSZ讯(编辑：Joy)1999年，一个叫Eyal Waldman的人依靠自己的创意想法获得了9000万美元的风险投资资金，他和几个来自英特尔公司和Galileo公司的小伙伴创建了 Technologies。公司以做芯片起家，逐步延伸到网卡、交换机/网关、远程通信系统和线缆及模块，在创立之后的短短十多年间，最终成为世界领先的高性能计算、端到端互连解决方案提供商。　　在CIOE 2016期间，讯石有幸受邀采访了公司的LinkX(线缆和收发器产品线)产品线管理总监Didi Ivancovsky。Didi Ivancovsky在加入之前，是世界领先的FTTH光模块、通信芯片和软件供应商BroadLight的创办人之一。Didi长期担任BroadLight公司市场VP，致力于推广GPON技术。这一技术目前已经成为FTTH的主要技术，服务全球成千上万的家庭。　　图 | 产品线管理总监Didi Ivancovsky(中)与讯石记者　　业务强劲增长　　过去五年，年销售收入的CAGR(年复合增长率)达到34%，并且截至2Q16，公司季度销售收入实现连续9个季度的环比增长。针对如此快速的增长，Didi向我们说明，在InfiniBand领域处于领先者的地位，市场占有率高达80%;同时，现在也正向大力进发，跟国内很多科研院所及相关企业都有紧密合作，比如在前几天的2016华为全联接大会(HC2016)上，联手华为推出的业内首个基于NVMe over Fabrics的存储资源池化解决方案，采用的就是的100G产品。最近几个季度，业务都实现了强劲增长，其优秀表现使得整个公司在市场上一直充满竞争力，一直往前发展。Didi表示，的基础仍是InfiniBand，但公司一直在往的完整的端到端的连接方案提供商的角色转换。　　紧抓市场　　现阶段，架构正从10G/40G朝25G/100G升级，这为100G光模块厂商带来了前所未有的机遇。Didi对此谈到：“目前国内的顶级互联网公司，像BAT(百度、腾讯和阿里巴巴)，要么正在部署，要么已经在测试，要么将要部署100G。并且由于中国互联网用户对带宽的需求持续上升，中国的市场并未落后太多于欧美市场。”而在中国市场上也一直跟国内厂商保持了紧密合作，诸如华为、中兴、联想、曙光等，他们在里面，尤其是面向HPC(高性能计算)领域，经常会用到的技术和产品。比如曙光今年六月面市的服务器新品Multi-Hosted Multi-Processor就是采用了基于Multi-Host技术的“M-Pro架构”，此技术将其性能提升了150%。　　硅光产品恰逢其时　　如今硅光子已成为行业热点。而在2013年就非常有前瞻性地相继收购了硅光子专家Kotura和并行光互连芯片厂商IPtronics，进一步完善了公司的垂直整合战略。并且在OFC 2016上，就已经展示过200G的硅光产品。据Didi介绍，主要是做InfiniBand，在InfiniBand方面他们马上会走向400G硅光产品。方面标准发展稍慢，不过在上一直在发力，所以也很快会发布200G的硅光产品。正值云和超大规模向200G和400G迁移之际，新品的发布可谓恰逢其时。至于硅光的发展，Didi则认为会有三个阶段，第一阶段是目前的插拔式模块;第二阶段是随着数据量越来越大，对系统设计的要求越来越高，会将硅光产品做成COBO(Consortium for On-Board Optics)的形式，直接放在系统IC上，它将具有很高密度和可靠性。第三阶段则是直接把光的收发放到系统IC里面，即Switch IC中。　　同时，Didi也表示，400G将是一个槛，400G以下，硅光还不具有太明显的优势，但400G以上，硅光将是最好的选择。当然，并不是绑定在硅光子上，他们也有很多选择，比如IPtronics的多模调和技术可以短距离地实现高速互联。但Didi还是认为硅光子是将来的发展趋势。　　所以在今年光博会上，重点展示了100G QSFP28 PSM4 (Open Optics MSA)硅光方案模块。它以FP激光器作为光源(FP激光器和硅光基底通过楔角实现无源对准)，调制方式为EA外调制，输出端采用FA端面耦合。Didi表示，这款模块是基于低功耗硅光子学技术，可以支持长达2公里的连接。另外，据Didi介绍，公司今年最重要的一个成果就是25Gb/s SFP28产品的出现，该产品目前在中国市场需求十分旺盛。同时今年大力宣传的产品还包括短距离WDM4、铜线、100G AOC等。另外，今年还计划推出一些100G和25G的网卡芯片。　　图 | 展台　　谈及对未来光通信市场的看法，Didi表示现在是一个高速信息社会，网络流量呈指数型增长，而且VR以及高清视频等新兴技术产品的兴起，都对带宽、对数据的交换机提出了更大的要求。尤其现在100G很快就会变成200G、400G或者800G，所以光传输将是未来唯一的选择，他对光通信的未来还是非常看好的。　　结语：从创立伊始，公司就不断在高速互联领域中发力，在智能网络、深度学习、大数据、云计算等领域也有着很深的造诣。作为InfiniBand行业领导者的没有固步自封，凭借优秀的技术、成熟的生态系统以及完善的市场战略，它兼收并蓄，进入新的市场，致力于与合作伙伴共同推动在行业内的深入部署和发展。
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【ECOC16】ColorChip出货100G QSFP28 10公里收发器
讯石光通讯网& &发布时间: 11:09:41& &编者:iccsz& &点击38次&&
摘要：ColorChip公司在今年的ECOC展会上推出10公里100G QSFP28收发器，锁定大型数据中心和移动回程应用。
& && & ICCSZ讯（编译：Nina）近日，领先的超大规模单模光连接解决方案供应商公司宣布，其100G QSFP28 10G公里收发器已经开始生产。该产品是基于新兴的4WDM多源协议（MSA），支持大型数据中心和移动回程应用。该收发器与公司的100G CWDM4和CLR4具有相同的硬件设计，因此可以与后面两款产品实现互操作。
& && & 现阶段，的100Gbps CWDM4/CLR4 QSFP28 2公里解决方案的出货量已经成千上万，主要客户包括一线数据中心运营商、系统设备商和电信运营商。类似于2公里产品，的100G 10公里4WDM收发器具有高密度、低功耗（~2.5W）和强大的性能等特点，并且在启用FEC时，在6.3dB链路预算的情况下支持10公里传输。这款100G 10公里收发器也利用了该公司先进的SOG（Systems on Glass）技术，同时凭借其独特的光学工业化生产方式，可以实现高效率批量生产。
& && & 将在ECOC2016期间演示100Gbps 4WDM 10公里和CWDM4 2公里收发器，公司展位号为717。
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Lumentum和Finisar进行业界首次100G SWDM4光收发器互操作性演示
讯石光通讯网& &发布时间: 8:44:17& &编者:iccsz& &
摘要：Lumentum公司和Finisar公司在今年ECOC展会期间进行业界首次100G SWDM4光收发器的互操作性演示，为拥有传统双工多模光纤基础设施的数据中心客户从10G升级到100G提供一种直接又低成本的解决方案。
& && & ICCSZ讯（编译：Nina）在今年ECOC展会期间（9月19日~9月21日），公司和公司将进行业界首次100G 光收发器的互操作性演示。
& && & 两家公司在各自的展台之间设置了一条实时的传统双工MMF数据链路，通过各自的光收发器交换来自本地的数据。他们的QSFP28模块会被插入到Anritsu和Viavi提供的测试系统中。
& && & SWDM（短波波分复用）这种新型的短距离数据通信技术，能为拥有传统双工多模光纤基础设施的数据中心客户从10G升级到100G提供一种直接又低成本的解决方案。在SWDM技术之前，这些客户标准的升级路径是切换到多模带状光纤和采用100G SR4。
& && & 戴尔EMC网络产品管理总监James Wynia也表示，SWDM在数据中心从10G升级到40G、100G或200G的过程中预计将发挥重要作用，并且考虑到最终用户的安全性，他乐于看到多个厂商发展一个共同的接口。
& && & 2015年，CommScope、 康宁、戴尔、、H3C华三、华为、Juniper、和OFS在内的九家公司联合成立针对短波长WDM应用的SWDM联盟。该联盟将会努力促进短波长WDM技术的发展，促进CWDM光模块在WBMMF广带多模光纤的使用。
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10～40km-100Gbps 光模块组织4WDM MSA宣告成立光纤在线编辑部&& 07:33:17 综合整理
9/20/2016， 4WDM MSA组织今天宣布成立针对基于CWDM4波长间距的10公里光模块和基于两根单模光纤的LAN-WDM波长间隔的20到40公里光模块的新的100Gbps（4X25Gbps）的工业组织，致力于相关光学性能规范的确定和互通性的推广。光模块传输距离的延伸有助于在DCI和移动回传中的应用。
******市场分析师Dale Murray表示，CWDM4 MSA定义了基于CWDM波长间距采用RS(528,514)FEC的首个双向低成本100Gbps模块的2公里模块标准。今天的4WDM MSA进一步延伸了CWDM4 MSA此前的工作，在10公里到40公里范围内定义了更加经济有效的光模块。
4WDM MSA的创始成员包括了Broadcom, Brocade, Ciena, ColorChip, Dell, Finisar, 富士康互联，华为，Intel, Juniper, Kaiam, Lumentum, MACOM, Oclaro, Skorpios科技，Source和住友。
编辑：Cfol
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