怎样给多层PCB板该分层_百度经验
&&&&&&&&&电脑软件怎样给多层PCB板该分层？<div class="audio-wp audio-wp-1" data-text='怎样给多层PCB板该分层？多层板和双层板设计差不多
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百度经验:jingyan.baidu.com多层板和双层板设计差不多
甚至布线更Easy，但估计你买不到这类书籍(比较偏，没多少人看)。 你有双层板的设计经验，多层就不难。百度经验:jingyan.baidu.com常用设计软件百度经验:jingyan.baidu.com先，你要划分层迭结构，为了方便设计，最好以基板为中心，向两侧对称分布，相临信号层之间用电地层隔离。 层迭结构(4层、6层、8层、16层)： 对于传输线，顶底层采用微带线模型分析，内部信号层用带状线模型。6层/10层/14层/18层基板两侧的信号层最好用软件仿真，比较麻烦。 6层/10层/14层/18层等基板两侧是信号层，没有电地隔离，需要注意相临层垂直走线和避免交流环路。 如果还有其他电源，优先在信号层走粗线，尽量不要分割电地层。 ===== 玻璃纤维基板 ----- FR4绝缘介质材料 S(*) 信号层(层号) TOP 顶层信号层 BOTTOM 底层信号层 TOP TOP TOP TOP ------- ------- ------- ------- GND2 +5V +5V +3.3V ======= ------- ------- ------- +5V S3 S3 S3 ------- ======= ------- ------- BOTTOM S4 GND4 GND4 ------- ======= ------- GND5 GND5 S5 ------- ------- ------- BOTTOM S6 +1.5V ------- ------- +3.3V S7 ------- ------- BOTTOM GND8 ======= GND9 ------- S10 ------- +1.0V ------- S12 ------- GND13 ------- S14 ------- +1.8V ------- BOTTOM 其次，向厂家询问参数(介电常数、线宽、铜厚、板厚)，以便进行阻抗匹配。这些参数不必自己计算(算了也没用，厂家不一定能做到)，应由厂家提供。有了这些参数，就可以计算线宽、线间距(3W)、线长，这时就可以开始画板子了。百度经验:jingyan.baidu.com 多层板有盲孔、埋孔、过孔三种，可以方便布线，但价格贵。有时需要减小板厚，以便插入PCI槽，而绝缘介质材料不满足要求(除非走私进口)，此时可以变通地采用非均匀板，例如：中间14层，边缘2层来解决，哎，那个贵呀。高速线最好走内层，顶底层容易受到外界温度、湿度、空气的影响，不易稳定。如果需要测试，可以打测试过孔引出。不要再存有飞线、割线的幻想，多层板已经不需要“动手能力”了，因为线在内部而且高频，不能飞，线很密也不能钻孔。养成纸上作业的习惯，确保制板一次成功，否则，就地销毁吧，眼不见心不烦。 电地层的四个角采用圆弧布线，板子可能的话也作成椭圆型。地层比电源层面积大些(20H)。 剩下的内容和双层板一样，不外乎电磁兼容、始端终端阻抗匹配、时钟同步等等，这些书嘛，就到处都是了经验内容仅供参考，如果您需解决具体问题(尤其法律、医学等领域)，建议您详细咨询相关领域专业人士。投票(2)已投票(2)有得(0)我有疑问(0)◆◆说说为什么给这篇经验投票吧！我为什么投票...你还可以输入500字◆◆只有签约作者及以上等级才可发有得&你还可以输入1000字◆◆如对这篇经验有疑问，可反馈给作者，经验作者会尽力为您解决！你还可以输入500字相关经验00000热门杂志第1期你不知道的iPad技巧3697次分享第1期win7电脑那些事6520次分享第2期新人玩转百度经验1365次分享第1期Win8.1实用小技巧2627次分享第1期小白装大神1869次分享◆请扫描分享到朋友圈PCB工程师需要注意的地方及多层板中的层定义_百度文库
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PCB工程师需要注意的地方及多层板中的层定义
&&这是电子工程师,及PCB工程师都要注意及学习的点,掌握了这个将有助于你在画PCB时能减少EMI
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你可能喜欢PCB叠层设计层的排布原则&&
设计多层PCB电路板之前，设计者需要首先根据电路的规模、电路板的尺寸和电磁兼容（EMC）的要求来确定所采用的电路板结构，也就是决定采用4层，6层，还是更多层数的电路板。确定层数之后，再确定内电层的放置位置以及如何在这些层上分布不同的信号。这就是多层PCB层叠结构的选择问题。
& 层叠结构是影响PCB板EMC性能的一个重要因素，也是抑制电磁干扰的一个重要手段。本文介绍多层PCB板层叠结构的相关内容。
& 对于电源、地的层数以及信号层数确定后，它们之间的相对排布位置是每一个PCB工程师都不能回避的话题；
& 层的排布一般原则：
& 1、确定多层PCB板的层叠结构需要考虑较多的因素。从布线方面来说，层数越多越利于布线，但是制板成本和难度也会随之增加。对于生产厂家来说，层叠结构对称与否是PCB板制造时需要关注的焦点，所以层数的选择需要考虑各方面的需求，以达到最佳的平衡。对于有经验的设计人员来说，在完成元器件的预布局后，会对PCB的布线瓶颈处进行重点分析。结合其他EDA工具分析电路板的布线密度；再综合有特殊布线要求的信号线如差分线、敏感信号线等的数量和种类来确定信号层的层数；然后根据电源的种类、隔离和抗干扰的要求来确定内电层的数目。这样，整个电路板的板层数目就基本确定了。
& 2、元件面下面（第二层）为地平面，提供器件屏蔽层以及为顶层布线提供参考平面；敏感信号层应该与一个内电层相邻（内部电源/地层），利用内电层的大铜膜来为信号层提供屏蔽。电路中的高速信号传输层应该是信号中间层，并且夹在两个内电层之间。这样两个内电层的铜膜可以为高速信号传输提供电磁屏蔽，同时也能有效地将高速信号的辐文章来源:&&&&厂家诚之益电路&&&&&&&&射限制在两个内电层之间，不对外造成干扰。
& 3、所有信号层尽可能与地平面相邻；
& 4、尽量避免两信号层直接相邻；相邻的信号层之间容易引入串扰，从而导致电路功能失效。在两信号层之间加入地平面可以有效地避免串扰。
& 5、主电源尽可能与其对应地相邻；
& 6、兼顾层压结构对称。
& 7、对于母板的层排布，现有母板很难控制平行长距离布线，对于板级工作频率在50MHZ以上的（50MHZ以下的情况可参照，适当放宽），建议排布原则：
& 元件面、焊接面为完整的地平面（屏蔽）；
& 无相邻平行布线层；
& 所有信号层尽可能与地平面相邻；
& 关键信号与地层相邻，不跨分割区。
& 注：具体PCB的层的设置时，要对以上原则进行灵活掌握，在领会以上原则的基础上，根据实际单板的需求，如：是否需要一关键布线层、电源、地平面的分割情况等，确定层的排布，切忌生搬硬套，或抠住一点不放。
& 8、多个接地的内电层可以有效地降低接地阻抗。例如，A信号层和B信号层采用各自单独的地平面，可以有效地降低共模干扰。
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被转藏 : 1次Altium Designer技巧：[5]如何确定PCB板大小-土地公生活经验
Altium Designer技巧：[5]如何确定PCB板大小
Altium Designer技巧：[5]如何确定PCB板大小
在利用Altium Designer画PCB版图的时候你首先需要对自己设计的板子的大小有个大体的预估！本经验就告诉你如何确定板子的大小？
Altium Designer软件
1、打开软件，开始绘图
这个就是打开你的软件，打开你要绘制的PCB板！就可以了！
2、用KeepOut层画线确定大小
在PCB绘图的下边选择【KeepOutLayer】层！如图所示： 根据图示的步骤：1、选择菜单栏的对应标记2、选择【Place Line】,画线选项3、在PCB工程的黑色区域就可以画线了 如图所示此刻你画的线就是在KeepOut层，线是粉色的！线的边界就是板子的边界【如果你画的线不是粉色的，需要你重新选择KeepOut层！】
3、画PCB版图
在你上边规定的边界内进行PCB图的绘制!也就是粉色的线框内
4、对PCB界面进行裁剪
这个时候你会发现你的黑色区域还是那么大，这个时候你可以对版图进行裁剪裁剪掉板子边界线外多余的黑色区域！第一步：【选中整个版图】，按Ctrl+A就可以选中，或者鼠标拖拽选中 第二步：选择【Design】-&【Board Shape】-&【Define from selected objects】
5、修改完成！
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技巧大小最新经验多层电路板_百度百科
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多层电路板
双面板是中间一层介质，两面都是走线层。就是多层走线层，每两层之间是介质层，介质层可以做的很薄。多层电路板至少有三层导电层，其中两层在外表面，而剩下的一层被合成在绝缘板内。它们之间的电气连接通常是通过电路板横断面上的镀通孔实现的。[1]
多层电路板多层电路板的简单区分
按布线面的多少来决定工艺难度和加工价格，普通线路板分单面走线和双面走线，俗称和，但是高端的电子产品，因产品空间设计因素制约，除表面布线外，内部可以叠加多层线路，生产过程中，制作好每一层线路后，再通过光学设备定位，压合，让多层线路叠加在一片线路板中。俗称。凡是大于或等于2层的线路板，都可以称之为多层线路板。多层线路板又可分为，多层硬性线路板，多层软硬线路板，多层软硬结合线路板。
多层线路板，软硬结合板，kingwingpcb
多层电路板多层电路板的诞生
由于封装密度的增加，导致了互连线的高度集中，这使得多基板的使用成为必 需。在印制电路的版面布局中，出现了不可预见的设计问题，如噪声、、串扰等。所以，设计必须致力于使信号线长度最小以及避免平行路线等。显然，在中，甚至是中，由于可以实现的交叉数量有限，这些需求都不能得到满意的答案。在大量互连和交叉需求的情况下，电路板要达到一个满意的性能，就必须将板层扩大到两层以上，因而出现了多层电路板。因此制造多层电路板的初衷是为复杂的和/或对噪声敏感的电子电路选择合适的布线路径提供更多的自由度。　多层电路板至少有三层导电层，其中两层在外表面，而剩下的一层被合成在内。它们之间的通常是通过电路板横断面上的镀通孔实现的。除非另行说明，多层印制电路板和一样，一般是镀通孔板。
多基板是将两层或更多的电路彼此堆叠在一起制造而成的，它们之间具有可靠的预先设定好的相互连接。由于在所有的层被碾压在一起之前，已经完成了钻孔和电镀，这个技术从一开始就违反了传统的制作过程。最里面的两层由传统的双面板组成，而外层则不同，它们是由独立的构成的。在碾压之前，内基板将被钻孔、通孔电镀、图形转移、显影以及。被钻孔的外层是信号层，它是通过在通孔的内侧边缘形成均衡的铜的圆环这样一种方式被镀通的。随后将各个层碾压在一起形成多基板，该多基板可使用波峰焊接进行(元器件间的)相互连接。
碾压可能是在或在超压力舱()中完成的。在液压机中，准备好的材料(用于压力堆叠)被放在冷的或预热的压力下(高玻璃转换温度的材料置于170-180 ℃的温度中)。玻璃转换温度是的聚合体(树脂)或部分的晶体状聚合物的无定形区域从一种坚硬的、相当脆的状态变化成一种粘性的、橡胶态的温度。
多基板投入使用是在专业的电子装备(计算机、军事设备)中，特别是在重量和体积超负荷的情况下。然而这只能是用多基板的成本增加来换取空间的增大和重量的减轻。在高速电路中，多基板也是非常有用的，它们可以为的设计者提供多于两层的板面来布设导线，并提供大的接地和电源区域。
．多层电路板_互动百科&#91;引用日期&#93;
．百度百科&#91;引用日期&#93;
．kingwingpcb&#91;引用日期&#93;