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10nm工艺之战又升级 联发科刷存在感HelioX30或采用
来源：Android Authority、DigiTimes 作者：日 11:31
[导读] Helio X30曾准备使用16nm工艺，或许是为了增强竞争力联发科才调整为10nm工艺。这颗旗舰级芯片将为10核心设计，集成两颗主频为2.8GHz的Cortex-A73高性能核心，四颗2.2GHz Cortex-A53核心与四颗2.0GHz Cortex-A35核心，兼顾了高性能与节能需要。
　　多年以来，在纯逻辑制程方面，英特尔都可以理直气壮地声称其工艺领先所有竞争对手。2007年英特尔在45nm节点导入HKMG工艺（High-K绝缘层+金属栅极），直到2010年左右，HKMG才在整个半导体业界普及。2011年英特尔在22nm节点引入FinFET工艺，直到2014年大部分竞争对手才实现了FinFET工艺。从22nm推进到14nm，英特尔理应比其他厂商更顺利一些，因为英特尔只需要缩小工艺尺寸，而其他厂商既要导入FinFET工艺，又要缩减尺寸，但是英特尔在14nm上却栽了大跟头。
　　英特尔在和2011年分别进入45nm、32nm和22nm工艺节点，14nm工艺按计划应该在2013年推出，但是英特尔直到2014年才推出14nm工艺，比计划晚了好几个季度。
　　三星则跳过了20nm，在2014年底直接进入14nm工艺，只比英特尔晚了一点点。三星最早的14nm工艺被称为&14LPE&，在&14LPE&之后，三星将推出提升性能的&14LPP&工艺。三星也将14nm工艺授权给GlobalFoundries，从而使IC设计公司有更多的14nm工艺选择。
　　台积电对抗14nm工艺的制程被其称为&16FF&，这种16nm FinFET工艺在2014年末引入，2015年量产。2015年下半年台积电还将量产一款提高性能的&16FF+&工艺。
　　有两点需要说明一下。英特尔公布的工艺导入日期是英特尔处理器导入新工艺的时间，而晶圆代工厂公布的工艺导入日期是系统级芯片（SoC）导入新工艺的时间。由于系统级芯片比处理器要支持更多的设备，所以系统级芯片所采用的工艺一般比处理器更复杂。相同的工艺节点，英特尔的系统级芯片工艺导入时间一般比处理器工艺导入时间晚一年。第二点，晶圆代工厂的14nm工艺指只缩减了前道工艺的尺寸，后道工艺还是20nm工艺的水平，英特尔的前道工艺与后道工艺都进行了缩减，因此英特尔的工艺尺寸比其他晶圆厂都要小。 显然晶圆代工厂在14nm工艺的迁移比英特尔更顺利，这种状况对于这些晶圆代工厂意味着什么呢？
　　28nm时台积电是晶圆代工厂的领头羊，苹果因此把应用处理器的订单从三星转移到了台积电。14nm/16nm节点上，苹果的业务仍然是台积电最大的收入来源，但是苹果把代工业务分给了三星和台积电，而且三星的订单更早一些。高通也把部分订单从台积电挪到三星。显而易见，三星14nm的顺利量产使得它从台积电那里抢了不少生意。
　　14nm工艺推迟对于英特尔的影响难以判断，英特尔仅有很少的代工业务，因此至少现在代工方面对于英特尔没有实质影响。英特尔最主要的业务是PC处理器，在这个市场和AMD历经多年拼杀，终于凭借先进的工艺和制造优势迫使AMD卖掉了晶圆厂。现在英特尔在PC处理器市场近乎垄断地位，从现在的市场来看，14nm工艺推迟对于英特尔的PC业务不会有实质性影响。工艺延缓或许对财务会造成不利影响，但是英特尔整个2014年的毛利仍然很高，所以这方面的影响也可以忽略。
　　本来根据英特尔的计划，10nm工艺应该在2015年推出，但是现在至少要推迟到2016年下半年或者2017年上半年。与14nm类似，英特尔在10nm跳票严重。
　　三星已经展示了10nm的晶圆，并表示他们将在2017年量产10nm工艺。
　　台积电也在紧攻10nm工艺，宣称将在2016年第二季度试产10nm工艺，并在2016年末正式开始量产。基本上这三家公司在10nm工艺进度上是前后脚的关系。 三星和台积电谁能够在10nm工艺竞赛中领先，谁就能够得到更多苹果的代工业务。现在三星和台积电在10nm工艺开发上进展都非常好，不过GlobalFoundries的10nm工艺进展则是一个谜，GlobalFoundries最近把IBM的半导体业务买了下来，通过IBM的资源，GlobalFoundries现在开始开发自己的10nm工艺。
　　英特尔的10nm工艺何时量产难以预测。英特尔刚刚收购了Altera，10nm工艺对于生产Altera的产品很重要。工艺推迟肯定会影响到英特尔的财务状况，但是对于英特尔PC处理器的影响很难看清楚。
联发科刷存在感
与高通骁龙820、三星Exynos 8890还有苹果A10 Fusion相比，今年的联发科似乎少了些存在感。不过按照计划联发科将在明年上半年祭出HelioX30和Helio X35两款重量级产品，而现在的最新消息是二者会采用台积电的10nm工艺，性能方面相比之前应该有较大提升。
据了解，HelioX30曾准备使用16nm工艺，或许是为了增强竞争力联发科才调整为10nm工艺。这颗旗舰级芯片将为10核心设计，集成两颗主频为2.8GHz的Cortex-A73高性能核心，四颗2.2GHz Cortex-A53核心与四颗2.0GHz Cortex-A35核心，兼顾了高性能与节能需要。而在其他方面，HelioX30将支持最高8GB LPDDR4内存以及Cat.12网络，GPU则从之前的ARM Mali系列改用兼容谷歌Daydream VR的Imaginaon PowerVR系列。
至于Helio X35应该定位要低于HelioX30，二者架构方面基本一致，但Helio X35的核心主频要低一些，主要面向中高端设备。按照计划，HelioX30和Helio X35的量产工作将在今年年末至明年年初启动，搭载这两款处理器的设备则会稍晚一点到来。
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晶圆代工兵家必争　台积电、英特尔终须一战
编者按：英特尔这个敌人对台积电而言，绝非韩国三星等级，其他半导体厂更是无法相提并论，两强正面交锋，必然会有场硬仗要打。
　　据海外媒体报道，当所有人都在检讨台湾科技产业不长进的症结点是只会做cost down、me too、生产低价产品的同时，有一家公司正在为台湾打一场不一样的高规格战争，2016年投入的研发费用是22亿美元(折合新台币720亿元)，正面迎战的对手是(Intel)、三星电子(Samsung Electronics)，不仰赖政府补助和支援，一路以高度纪律管理、专注技术，为台湾高科技产业拿下全球过半的代工市占率，这就是台积电。本文引用地址：　　台积电过去成功的路径并不轻松，看似只是专一做好一件事，但其实比做十件事还要困难许多，然未来的道路会碰到的困难恐怕只会更为艰钜。　　拉拢ARM露出代工野心　台积电面临挑战　　因为，与台积电关系似敌似友的，开始露出布局多年的真正野心，向ARM取得矽智财授权，将以10纳米制程生产ARM架构的处理器芯片，提供第三方半导体公司代工技术，与台积电之间的关系，变成正面迎战的竞争对手!　　英特尔是在2010年建立代工团队，随即宣布与FPGA新创公司Achronix达成22纳米制程的代工协议，当时是第一家采用英特尔22纳米制程技术生产的客户，市场即嗅出英特尔着手布局晶圆代工的气味。　　英特尔在2013年拿下FPGA大厂Altera(后被英特尔收购)的14纳米晶圆代工订单时曾说过，英进入晶圆代工市场的策略是从“爬”开始，再进入“走”阶段，2~3年后会进入“跑”的阶段。现在来看，2016年的英特尔在晶圆代工领域确实有开始要“跑”起来的迹象。　　自有品牌和代工是两门不同的生意，英特尔虽然做自己的产品很厉害，但不代表帮客户代工的本领也同样强大，想要在此市场从业余参赛者变成职业比赛的选手，手上势必要有厉害武器才行，否则怎么与逼近全球60%晶圆代工市占率的台积电竞争?　　高阶制程是重要武器　台积电、英特尔将一分高下　　英特尔手上最厉害的武器，莫过于制程技术的领先，偏偏这也是台积电一直引以为傲的优势。　　台积电在先进制程竞赛中，28纳米制程打下很强的硬底子，之后20纳米、16纳米、10纳米和7纳米制程都会如期问世，且越往下走，越是与英特尔正面交锋。台积电的10纳米制程将在2016年底量产，三星也差不多时程问世，反观英特尔的10纳米制程一路延后至2017年下半。　　看起来台积电好像在10纳米制程上终于超车英特尔，然而这样比较是不公平的。因为制程技术的世代命名逻辑上，一向有其潜规则，这也是半导体业的公开秘密，所谓的16纳米、14纳米、10纳米只是魔幻的数字游戏，要怎么把数字调得不会太夸张又能比竞争对手先进，这在半导体大厂内部可是一门大学问。　　因此，台积电、三星虽然名义上10纳米制程比英特尔早量产，但这种表面数字上的胜利不是真的胜利，因为业界都知道，台积电的16纳米制程与英特尔的22纳米制程相当，因此双方的10纳米能否用同一个水平去衡量，答案应该很清楚了!　　姑且不论数字上的胜负，台积电和英特尔的先进制程就都是强者，同时，先进制程不但是定夺彼此在半导体产业界地位高下的关键武器，更左右了IC设计大客户订单的风向。　　台积电的高阶制程并非牢不可破之网　Altera、高通陆续跑单　　早年，几乎所有的先进制程订单都集中在台积电身上，但英特尔还是成功把Altera吸引过去，后来三星的14纳米抢下高通也是让人跌破眼镜。这些例子虽然是少数，但隐约透露的事实是，台积电以高阶制程编织的这张天罗地网并非牢不可破，而是一直有漏洞存在，未来重量级的IC设计大客户跑去投效英特尔也并非不可能之事。　　当初，Altera为什么舍弃合作多年的台积电，而转单到英特尔的14纳米制程?答案很简单，因为Altera太想一举超越当时最大竞争对手赛灵思(Xilinx)了。　　当时Altera和赛灵思都是用台积电的制程，FPGA又是需要最先进制程的产业，赛灵思与台积电合作28纳米制程加上最先进的CoWoS封装技术，接着20纳米、16纳米一路合作下去。　　如果Altera继续留在台积电，也是照着这样的技术蓝图前进，根本无法超车赛灵思，因此Altera做了一个大胆又有勇气又改变公司命运的决定，就是舍弃台积电，投奔英特尔的14纳米制程，有了14纳米这个武器，自然轻松赢过赛灵思。　　由此例可证，半导体大厂高阶制程的胜负高下，绝对会左右IC设计大客户的决策，尤其走到10纳米、7纳米、5纳米制程世代，有能力走下去的都是敢砸钱的公司，数量是屈指可数，台积电的天罗地网能保住几家客户，技术门槛绝对是第一关。　　台积电登霸主之路　与IC设计客户鱼水互帮　　台积电登上全球晶圆代工霸主也经历一路的过关斩将，与其说它早年把联电远远抛在后面，不如说是联电自己走错路，没有专注投资晶圆代工本业，自己追不上台积电的脚步。　　台积电一路壮大的另一个本领，就是与IC设计客户之间的合作精准度无人能敌。虽然说台积电身为晶圆代工提供者，对所有的IC设计客户是来者不拒，且服务的类型包山包海。但在茫茫人海当中，谁最具有明日之星的长相，可不是碰运气来的，台积电的眼光精准在业界一向是远近驰名。　　细数2000年前后至今，一路被台积电从小公司拉拔到在产业占有一席之地的IC设计公司有高通(Qualcomm)、博通(Broadcom)、Nvidia、赛灵思、联发科、Marvell、Altera、超微(AMD)、LSI、Avago、Dialog等，这两年崛起的海思更是台积电近年来的代表作。　　其实不能说是台积电挑客户，应该说是这些客户够相信台积电，自己实力也到位，鱼水互帮的结果，就是创下双赢的漂亮局面。　　台积电创立之初就是扮演专业晶圆代工厂的角色，大量扶植纯IC设计公司进行专业生产，整个半导体产业开始垂直分工化，进而改变全球半导体产业版图的风貌，更让IDM角色公司也逐渐淡出，高通、博通这些大型IC设计公司角色冒出来主导市场。　　平衡台积电势力　IC设计客户必须培植第二供应商　　另一个关键是，台积电从来不与客户竞争，这是台积电在晶圆代工领域成功的秘诀，也是现在的三星，以及未来的英特尔在耕耘晶圆代工产业上，绝对做不到的，过去的联电也犯过此大忌，唯有台积电是从一而终坚守此原则，方能有今日的雄图霸业。　　英特尔开始认真经营晶圆代工，终极目标不外乎是苹果(Apple)、高通(Qualcomm)，业界看法短期内苹果的关键处理器仍是台积电的囊中物，中长期要在观察。　　多数客户也会担心，包括高通、Nvidia、AMD和英特尔在移动通讯、平板电脑、显示卡等业务上，都与英特尔是竞争关系，是否可以放心交给英特尔代工，是一大疑问，也或是会如苹果和三星、三星和高通之间的关系，可以若即也可以若离，可以是友，也可以是敌，一切在商言商，利益考量至上。　　除了利益外，客户的决定也会抱着扶植第二供应商的策略。台积电虽然服务客户一流，但多年来台积电规模越来越大，议价能力越来越强，部分客户对于台积电有难以言喻的爱恨情感。　　苹果、高通、Nvidia等一线大客户已经着手第二供应商策略，包括三星、GlobalFoundries、联电等都是这些大客户的第二供应商选择，万一未来能与台积电并驾齐驱的，只剩下英特尔一家，那基于平衡台积电势力的考量，大客户去英特尔投单，确实有其必要性。
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7nm来了 谁在争战10nm制程
Samsung Tomorrow台积电宣布将在2016年中开始量产10纳米系统半导体制程，据传三星电子（Samsung Electronics）为牵制台积电，很有可能打算将10纳米制程的量产时程从原来的2016年底，提前到2016年中，两大晶圆代工厂之争一触即发。
　　OFweek网讯：是IBM研究人员表示，该公司已经突破了半导体行业的重要瓶颈，在技术上大幅超越了竞争对手。该公司表示，就在本周四，蓝色巨人公布其已经成功利用7纳米制程技术生产出测试芯片方案，并宣称这是业界在制程工艺领域的首例突破性成果。另一边是SamsungTomorrow台积电宣布将在2016年中开始量产10纳米系统半导体制程，据传三星电子（SamsungElectronics）为牵制台积电，很有可能打算将10纳米制程的量产时程从原来的2016年底，提前到2016年中，两大晶圆代工厂之争一触即发。　　一、半导体　　1、IBM制成7纳米芯片，晶体管数量超200亿。7月9日下午消息，IBM研究人员周四表示，该公司已经突破了半导体行业的重要瓶颈，在技术上大幅超越了竞争对手。该公司表示，他们已经开发了一种测试芯片，使用的电路尺寸远小于市面上的产品，可以在硅片上的放入更多的晶体管，其已经成功利用7纳米制程技术生产出测试芯片方案，并宣称这是业界在制程工艺领域的首例突破性成果。分析师表示，IBM的芯片原型采用了市场期待已久的新型生产工具，但并不能证明这种技术在大规模生产中的实用性。不过，这种进步仍然可以帮助IBM及其合作伙伴给英特尔等竞争对手施加压力，同时也表明，整个行业仍然可以继续克服技术障碍，提升芯片速度、扩大存储容量并降低能耗。　　2、14纳米之争告终，台积电、三星10纳米大战开打。SamsungTomorrow台积电宣布将在2016年中开始量产10纳米系统半导体制程，据传三星电子（SamsungElectronics）为牵制台积电，很有可能打算将10纳米制程的量产时程从原来的2016年底，提前到2016年中，两大晶圆代工厂之争一触即发。　　二、通信新闻　　1、通过灯泡上网？研究人将Lifi应用在光学设备。目前，人们在通过WiFi上网时，在路由器和计算机之间传输数据的是无线电波。通常情况下通过WiFi上网没有什么问题，但部分用户需要使用无线信号增强器，以便在地下室也能通过WiFi上网。据DigitalTrends网站报道，由弗吉尼亚大学牵头的一个研究团队开发出了通过灯泡上网的技术。由弗吉尼亚大学电气与计算机工程系教授麦特&勃兰特-皮尔斯（MaiteBrandt-Pearce）领导的一个项目，利用LED（发光二极管）发出的光波以比标准互联网连接更快的速度向设备发送信号。　　三、虚拟现实　　1、FB：虚拟现实半年后是主流，增强现实要更长时间。7月9日消息，据美国媒体报道，Facebook已经在准备开发第二代和第三代OculusRift虚拟现实头戴设备。该公司首席技术官麦克&斯洛普夫（MikeSchroepfer）表示，OculusRift生产的科幻般虚拟现实技术还需要比较长的时间实践诺言。斯洛普夫称：&虚拟现实的前景将是令人难以置信的，但每个人都必须有点耐心。我想每个人都想现在看到，包括我在内也是如此，但我们制定的是长期路线图。&这个路线图包括了对硬件的改进，因此在首个消费版还未出货前，就有了对新版头戴设备的需求。随同硬件的改进一起出现的还将有更好的虚拟现实游戏和应用。　　四、　　1、现代起亚携手研发新科技，电动车无线充电。近日网通社从海外媒体leftlanenews获悉，现代与起亚作为年产量较高的汽车品牌，将携手对电动车充电系统进行研发升级，从而将无线充电进一步完善及应用。现代与起亚所研发的无线充电技术在设计上存在多处难关，虽然未采用传统线充的充电方式看似难以实现，但得以于工程师的不断研发与测试，已逐步实现这一可能性。而这项技术的成熟与普及也将为广大电动车消费者带来福音，同时推动电动车领域的发展潮流。　　五、智能硬件　　1、我国上半年4G手机出货量1.95亿部。7月9日，中国信息通信研究院权威发布《2015年6月国内手机市场运行分析报告》，数据显示，今年1月~6月，国内手机市场出货量2.37亿部，上市新机型778款，同比分别增长7.4%和下降40.3%。其中，4G手机出货量1.95亿部，上市新机型552款，同比分别增长381.8%和58.6%，占比分别为82.2%和71.0%。　　2、瑞士：要在5年内全国普及无人机快递。据外媒报道，瑞士邮政宣布已经开始测试用无人机投递包裹，预计将在未来5年内投入全国范围内的使用。瑞士邮局所使用的投递无人机是架白色四轴并且带有中空支架的无人机，空心部分装备了一个印有瑞士邮政局标志的盒子，一块电池的电量可供无人机运送1公斤的货物飞行10公里以上。该无人机可利用事先设定好的程序和路线自行作业，路线程序由美国制造商Matternet使用云端软件设计，能在保证安全、路线准确的情况下投递包裹。瑞士5年内全国普及无人机快递
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*验 证 码：募集7亿在河南建硅晶圆厂，合晶进军大陆为了啥？-基础器件-与非网
中国台湾地区半导体宣布，将引进陆资参与旗下的上海合晶公司现金增资案，募集到的7亿元人民币资金将在河南郑州兴建8寸的半导体硅晶圆厂，预计2018年达到月产能5万片的规模，隔年进一步拉高到月产能20万片。
大陆鉴于每年进口的金额比原油还要高，因此极力发展自主的半导体产业，台湾地区的半导体厂势必得加入这场大战。
合晶目前在大陆设有&上海合晶&，为加速拓展大陆市场，发展在地供应链，该公司董事会决定与河南兴港融创产业发展投资基金、美国绿捷股份有限公司、荣冠投资有限公司等签订&增资扩股协议&，相关公司将共同参与合晶的7亿元人民币现增案，届时，陆资将取得上海合晶约37.6%的股权，合晶仍持有60.47%，仍是最大股东。
合晶表示，上海合晶现增所募集之资金，将用于郑州航空港实验区所兴建的8寸硅晶圆厂，而新厂将从明年开始兴建，2018年进行客户认证，初期的月产能为5万片的8寸半导体硅晶圆，后年的月产能将进一步扩充至20万片。
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美国政府正在衡量半导体芯片公司Lattice的出售是否会对美国的国家安全产生影响。尤其是在这笔收购的买方，虽然是一家硅谷的私募股权公司，但是这笔交易的背后却是来自于北京的资本。
发表于： 10:39:48
根据《科技产业信息室》消息称，日，以色列Uri Cohen博士，在德州东区联邦地院控告台湾台积电（TSMC）及其北美子公司、中国华为（Huawei）和子公司海思半导体（HiSilicon Technologies）、以及美国苹果公司（Apple），所生产制造、并使用在智能手机等产品的半导体芯片，侵害其美国专利编号6,518
发表于： 17:48:19
合晶为全球前十大半导体硅晶圆材料供货商，主要产品为抛光硅晶圆与磊晶硅晶圆；抛光硅晶圆客户包括台积电、联电、世界先进等晶圆代工厂，而磊晶硅晶圆客户则以电源管理与模拟IC厂为主，包括力士、大中、富鼎。
发表于： 13:48:56
近期硅晶圆在强烈需求带动下出现供需吃紧，预期未来缺口仍会逐步扩大，合晶现阶段产能接近满载，龙潭厂8寸出货量已接近20万片，今年将积极去瓶颈化扩增产能，提升龙潭厂8寸产能至25万片，以满足主要客户及历经多年验证目前已开始量产出货之P－type产品客户订单需求。
发表于： 14:11:27
台积电等主要半导体晶圆代工厂宣布本季产能利用率大增，法人预期，将同步带动硅晶圆厂环球晶（6488）、崇越及台胜科的拉货动能向上提升，三大硅晶圆供应商乐观下半年营运，均预期可优于上半年。
发表于： 11:11:44
业内人士认为，随着国内厂商开始积极布局OLED领域，OLED产业化进程加速。
发表于： 15:13:36
东旭光电董秘龚昕昨日在接受记者采访时表示，东旭光电将以并购申龙客车为起点，快速缔造新能源汽车产业集群。
发表于： 15:12:07
此前，武汉天马6代LTPSAMOLED产线（兼具刚性和柔性产能）成功点亮后，京东方成都6代AMOLED产线近期也正式点亮，产线设计产能为48K／月，是中国首条采用HalfG6蒸镀工艺的AMOLED产线。
发表于： 13:38:04
Micro LED即LED微缩技术，是指将传统LED阵列化、微缩化后定址巨量转移到电路基板上，形成超小间距LED，将毫米级别的LED长度进一步微缩到微米级，以达到超高像素、超高解析率，理论上能够适应各种尺寸屏幕的技术。
发表于： 13:34:39
老牌知名家电企业和运营商在积极布局智能家居，并纷纷提供整套产品，谁也当仁不让。
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转眼我的三届大学生电子设计大赛就过去了，每次赛后，总会有抱怨声：明明是相同的题目，差不多的技术基础，一样的作品完成度，为什么Ta能获得一等奖，我只能屈居二等。一些老队员间众所周知的小秘密，往往就是
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