微纳Ni、Co颗粒增强Sn-Cu-Ag亚共晶钎料的研究--《重庆理工大学》2012年硕士论文
微纳Ni、Co颗粒增强Sn-Cu-Ag亚共晶钎料的研究
【摘要】：在当前全球无铅化电子封装的背景下，低银Sn-Ag-Cu亚共晶钎料以其成本较低而备受关注，被认为是极具发展空间和应用前景的无铅合金之一。但是，低银Sn-Ag-Cu亚共晶钎料有着熔化温度较高、润湿性较差等缺点。最近的研究发现，在无铅钎料中加入一定量的惰性纳米颗粒可以改善无铅钎料的某些性能，因而本课题以纳米Ni、Co颗粒为增强颗粒，以Sn-0.68Cu-0.45Ag为基体，利用表面活性剂辅以低温机械搅拌，成功制备不同含量的纳米Ni、Co颗粒复合钎料。并在此基础上系统地研究了纳米Ni、Co颗粒对Sn-0.68Cu-0.45Ag的力学性能、熔化特性、润湿和铺展性能的影响，着重研究了Ni、Co颗粒对界面IMC层的影响规律。结果表明：
（1）添加纳米Ni、Co颗粒之后，钎料组织的初生β-Sn得到了不同程度的细化，共晶组织分布更加均匀；在β-Sn相中分别生成了细小的（Cu，Ni）6Sn5、（Cu，Co）6Sn5化合物，高倍放大可以分别发现纳米和微米级别的Sn-Ni、Sn-Co二元化合物，这些颗粒弥散分布在基体钎料中，起到弥散强化和位错强化的作用。
（2）添加适量的纳米Ni、Co颗粒可以显著地提高基体钎料的抗拉强度。当添加0.5wt%的纳米Ni、Co颗粒之后，钎料的抗拉强度分别提高了20.8%和29.0%；但同时，Ni、Co的添加，也使得钎料的韧性下降，体现在延伸率的逐渐减小。
（3）添加适量的纳米Ni、Co颗粒可以在一定程度上改善基体钎料的熔化特性，显著的提高了基体钎料的润湿性能以及铺展性能。当加入0.1wt%的纳米Ni颗粒之后，钎料的熔化温度下降了4.1℃，熔程只增加了1℃；而纳米Co颗粒对钎料的熔化特性影响轻微。当加入0.5wt%的纳米Ni、Co颗粒之后，最大润湿力分别增加了7.8%和3.1%，润湿时间分别缩短了39.1%和49.8%，铺展率分别增加了18.1%和10.0%。
（4）添加纳米Ni、Co颗粒之后，和Cu基板形成的界面IMC层明显变厚，而且IMC形貌由圆贝状向层状组织过渡，同时在IMC边界上呈现出花瓣状的形貌。在长时间高温时效条件下，添加Ni、Co颗粒的复合钎料和Cu基板界面IMC由于更加致密，其生长速度低于基体钎料和Cu基板所形成的界面IMC。
（5）将1.0wt%的纳米Ni颗粒与基体钎料充分合金化后，发现其性能与同成分复合钎料差异较大。较基体钎料而言，抗拉强度降低了36.5%，延伸率增大了48.0%，体现出与复合钎料相反的变化趋势；钎料合金的润湿性能明显低于基体钎料，同时其熔程较基体钎料增加了5.7℃。进一步证明了复合后纳米颗粒在基体钎料中的存在。
【关键词】：
【学位授予单位】：重庆理工大学【学位级别】：硕士【学位授予年份】：2012【分类号】：TG425【目录】：
摘要4-6Abstract6-111 绪论11-23 1.1 锡铅钎料11-12 1.2 无铅钎料12-16
1.2.1 Sn-Cu -Ag 低银无铅钎料的特点与不足15-16 1.3 复合钎料16-22
1.3.1 复合钎料概念及意义17
1.3.2 复合钎料中增强体所具备的特性17-18
1.3.3 复合钎料中增强体的分类18-21
1.3.4 复合钎料的制备21-22 1.4 本课题研究意义及主要研究内容22-232 实验23-31 2.1 钎料的成分设计以及钎料的制备23-24
2.1.1 基体钎料的成分选择及熔炼23
2.1.2 复合钎料的成分选择及制备23-24 2.2 钎剂以及酸洗液的配制24-25 2.3 钎料的液态性能测试25-28
2.3.1 钎料的熔化特性测试26
2.3.2 钎料的润湿性测试26-27
2.3.3 钎料的铺展性能测试27-28 2.4 钎料固态组织观察和力学性能测试28-30
2.4.1 钎料的拉伸性能测试29
2.4.2 钎料的金相组织观察29-30 2.5 界面组织形貌的观察30-313 NI、CO 颗粒对 SN-0.68CU-0.45AG 固态性能的影响31-46 3.1 引言31 3.2 添加 NI、CO 颗粒对 SN‐.68CU‐.45AG 固态组织的影响31-40
3.2.1 Sn-0.68Cu-0.45Ag 的固态组织31-32
3.2.2 Ni 颗粒对 Sn-0.68Cu-0.45Ag 固态组织的影响32-34
3.2.3 Co 颗粒对 Sn-0.68Cu-0.45Ag 固态组织的影响34-36
3.2.4 Ni、Co 颗粒对钎料基体组织的影响机制36-40 3.3 添加 NI、CO 颗粒对 SN‐.68CU‐.45AG 拉伸性能的影响40-45
3.3.1 添加 Ni 颗粒对 Sn-0.68Cu-0.45Ag 拉伸性能的影响40-41
3.3.2 添加 Co 颗粒对 Sn-0.68Cu-0.45Ag 拉伸性能的影响41
3.3.3 纳米 Ni、Co 颗粒对基体钎料的强化机制41-45 3.4 本章小节45-464 NI、CO 颗粒对 SN-0.68CU-0.45AG 液态性能的影响46-71 4.1 引言46-47 4.2 纳米 NI、CO 颗粒对 SN‐.68CU‐.45AG 熔化特性的影响47-53
4.2.1 Sn-0.68Cu-0.45Ag 的熔化特征48-49
4.2.2 纳米 Ni 颗粒对 Sn-0.68Cu-0.45Ag 熔化特性的影响49-50
4.2.3 纳米 Co 颗粒对 Sn-0.68Cu-0.45Ag 熔化特性的影响50-51
4.2.4 纳米 Ni、Co 颗粒对钎料熔化特性的影响机制51-53 4.3 NI、CO 颗粒对 SN‐.68CU‐.45AG 润湿性的影响53-68
4.3.1 润湿平衡法的测试原理53-55
4.3.2 钎焊温度 Sn-0.68Cu-0.45Ag 钎料润湿性的影响55-58
4.3.3 纳米 Ni 颗粒对 Sn-0.68Cu-0.45Ag 润湿性的影响58-62
4.3.4 纳米 Co 颗粒对 Sn-0.68Cu-0.45Ag 润湿性的影响62-66
4.3.5 纳米 Ni、Co 颗粒对 Sn-0.68Cu-0.45Ag 润湿性的影响机制66-68 4.4 NI、CO 颗粒对 SN‐.68CU‐.45AG 铺展性能的影响68-69 4.5 本章小节69-715 NI、CO 颗粒对界面 IMC 反应的影响71-100 5.1 引言71-72 5.2 液态钎料/CU 界面反应的动力学过程以及影响因素72-75
5.2.1 Sn/Cu 界面 IMC 层形成的动力学过程72-74
5.2.2 液态 Sn-0.68Cu-0.45Ag/Cu 界面 IMC 反应的影响因素74-75 5.3 添加 NI、CO 颗粒对 SN‐.68CU‐.45AG/CU 界面形态的影响75-86
5.3.1 添加 Ni、Co 颗粒对 Sn-0.68Cu-0.45Ag/Cu 界面形貌的影响75-79
5.3.2 颗粒含量对 Sn-0.68Cu-0.45Ag+xNi（xCo）/Cu 界面 IMC 的影响79-83
5.3.3 不同钎焊温度下添加 Ni、Co 颗粒对界面 IMC 层的影响83-86 5.4 等温时效条件下 Ni、Co 颗粒对 Sn-0.68Cu-0.45Ag/Cu 的影响86-99 5.5 本章小节99-1006 纳米 NI 颗粒完全合金化对 SN-0.68CU-0.45AG 钎料性能的影响100-105 6.1 引言100 6.2 纳米 NI 颗粒完全合金化对 SN‐.68CU‐.45AG 钎料固态性能的影响100-102
6.2.1 Sn-0.68Cu-0.45Ag-1Ni 微观组织的形貌观察100-101
6.2.2 Sn-0.68Cu-0.45Ag-1Ni 的力学性能101-102 6.3 纳米 NI 颗粒完全合金化对 SN‐.68CU‐.45AG 钎料液态性能的影响102-104
6.3.1 Sn-0.68Cu-0.45Ag-1Ni 合金的润湿性能102-103
6.3.2 Sn-0.68Cu-0.45Ag-1Ni 合金的熔化特性103-104 6.4 本章小节104-1057 结论105-107致谢107-108参考文献108-114个人简历、在学期间发表的学术论文及取得的研究成果114-115
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【参考文献】
中国期刊全文数据库
黄诚,宋波,毛璟红,赵沛;[J];北京科技大学学报;2003年02期
黄伟九;孟范成;;[J];重庆理工大学学报(自然科学版);2010年10期
张宇鹏;万忠华;许磊;刘凤美;杨凯珍;;[J];材料工程;2010年10期
张德库;吴爱萍;邹贵生;刘根茂;;[J];稀有金属材料与工程;2006年03期
马立民;邰枫;申灏;郭福;;[J];稀有金属材料与工程;2010年S1期
卢柯,生红卫,金朝晖;[J];材料研究学报;1997年06期
张新平;尹立孟;于传宝;;[J];材料研究学报;2008年01期
王来,马海涛,谢海平,于大全;[J];大连理工大学学报;2005年05期
杜长华,陈方,杜云飞;[J];电子元件与材料;2004年11期
刘朋;郭福;何洪文;夏志东;史耀武;;[J];电子元件与材料;2007年06期
中国博士学位论文全文数据库
韩永典;[D];天津大学;2010年
中国硕士学位论文全文数据库
徐刚;[D];吉林大学;2007年
胡文刚;[D];哈尔滨理工大学;2008年
付飞;[D];重庆理工大学;2009年
【共引文献】
中国期刊全文数据库
赵利峰,叶玮光,周明;[J];包钢科技;2005年05期
;[J];International Journal of Minerals Metallurgy and M2009年06期
;[J];International Journal of Minerals Metallurgy and M2010年04期
熊崑;杜重麟;陈阵;廖登辉;武剑;;[J];表面技术;2012年01期
王海红;;[J];巴音郭楞职业技术学院学报;2011年04期
刘亮岐;尹立孟;张新平;;[J];材料导报;2008年09期
何豪;田永涛;苏金瑞;费广涛;水嘉鹏;崔平;;[J];材料导报;2011年02期
梁文杰;彭红建;;[J];材料导报;2011年07期
王大勇;顾小龙;张利民;;[J];材料工程;2006年S1期
刘彬;邰枫;郭福;夏志东;史耀武;;[J];材料工程;2009年08期
中国重要会议论文全文数据库
S.CK.N.ST.R.BJ.P.LA.AM.P;[A];2004中国电子制造技术论坛——无铅焊接技术译文集（下册）[C];2004年
邓晓燕;张志琨;崔作林;;[A];第五届中国功能材料及其应用学术会议论文集Ⅱ[C];2004年
刘朋;高原;郭福;雷永平;夏志东;史耀武;;[A];2006年全国功能材料学术年会专辑[C];2006年
刘东梅;;[A];2007中国高端SMT学术会议论文集[C];2007年
黄诚;毛璟红;宋波;王福明;赵沛;;[A];冶金研究中心2005年“冶金工程科学论坛”论文集[C];2005年
唐坤;闫焉服;冯丽芳;盛阳阳;赵快乐;;[A];第十五次全国焊接学术会议论文集[C];2010年
马运柱;范景莲;黄伯云;;[A];第十届全国青年材料科学技术研讨会论文集（C辑）[C];2005年
古列东;刘宝权;杨红卫;;[A];2012年全国冶金物理化学学术会议专辑（上册）[C];2012年
李霞;孙凤莲;刘洋;刘洋;;[A];第八届全国材料科学与图像科技学术会议论文集[C];2012年
李艳霞;刘俊友;郭奇峰;;[A];第十三届中国体视学与图像分析学术会议论文集[C];2013年
中国博士学位论文全文数据库
王春建;[D];昆明理工大学;2010年
罗忠兵;[D];大连理工大学;2011年
吕云宾;[D];湖南师范大学;2011年
刘立娟;[D];天津大学;2010年
周伟;[D];天津大学;2010年
张宁;[D];北京工业大学;2011年
王慧;[D];南京航空航天大学;2010年
张亮;[D];南京航空航天大学;2011年
李勋平;[D];华南理工大学;2011年
陈志刚;[D];北京工业大学;2003年
中国硕士学位论文全文数据库
袁力鹏;[D];哈尔滨理工大学;2010年
刘钢;[D];江西理工大学;2010年
刘洋;[D];哈尔滨理工大学;2010年
刘子莲;[D];华南理工大学;2010年
段林昆;[D];昆明理工大学;2009年
孙莉;[D];石家庄铁道学院;2009年
周超;[D];东华大学;2011年
刘家麟;[D];西华大学;2011年
王丽华;[D];大连理工大学;2011年
丁瑞芳;[D];大连理工大学;2011年
【二级参考文献】
中国期刊全文数据库
曹昱,易丹青,王颖,卢斌,杜若昕;[J];四川有色金属;2001年03期
周甘宇,王长振,谭维,章四琪;[J];材料导报;2003年08期
张曙光;何礼君;张少明;石力开;;[J];材料导报;2004年06期
刘彬;邰枫;郭福;夏志东;史耀武;;[J];材料工程;2009年08期
朱颖，曲平，康慧;[J];材料工程;1999年06期
贾红星,刘素芹,黄金亮,张柯柯;[J];材料开发与应用;2003年05期
闫焉服,刘建萍,史耀武,夏志东;[J];稀有金属材料与工程;2005年04期
张柯柯;王要利;樊艳丽;祝要民;张鑫;阎焉服;;[J];稀有金属材料与工程;2007年08期
张新平;尹立孟;于传宝;;[J];材料研究学报;2008年01期
王来,马海涛,谢海平,于大全;[J];大连理工大学学报;2005年05期
中国博士学位论文全文数据库
陈志刚;[D];北京工业大学;2003年
刘平;[D];天津大学;2009年
中国硕士学位论文全文数据库
马秀玲;[D];北京工业大学;2004年
段莉蕾;[D];大连理工大学;2004年
戴家辉;[D];山东大学;2005年
刘琳;[D];南京航空航天大学;2006年
王旭艳;[D];南京航空航天大学;2006年
雷晓娟;[D];湖南大学;2007年
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杨长勇;徐九华;丁文锋;付建峰;傅玉灿;;[J];Transactions of Nanjing University of Aeronautics & A2008年03期
李永年;郭根生;宁远涛;戴红;;[J];焊接;1990年09期
陈荣,张启运;[J];北京大学学报(自然科学版);1996年02期
崔大田;王志法;姜国圣;吴泓;何平;;[J];矿冶工程;2006年01期
张金勇;白钢;张柯柯;何宇航;杨舜;;[J];热加工工艺(焊接版);2006年05期
董文兴;史耀武;夏志东;雷永平;;[J];焊接学报;2009年03期
栗慧;;[J];常州工学院学报;2010年01期
印有胜;;[J];焊接;1987年07期
于洋;史耀武;夏志东;;[J];北京工业大学学报;2006年12期
程光辉;张柯柯;;[J];济源职业技术学院学报;2007年01期
中国重要会议论文全文数据库
冯武锋;王春青;;[A];全国第六届SMT/SMD学术研讨会论文集[C];2001年
王宏芹;马鑫;钱乙余;;[A];2004中国电子制造技术论坛——电子整机无铅化焊接技术学术研讨会论文集[C];2004年
张炜;成旦红;郁祖湛;Werner J;[A];2007（第13届）全国电子电镀学术年会暨绿色电子制造技术论坛论文集[C];2007年
吴茂;何新波;常玲玲;曲选辉;;[A];2009全国粉末冶金学术会议论文集[C];2009年
史耀武;雷永平;夏志东;李晓延;郭福;刘建萍;;[A];2004中国电子制造技术论坛——电子整机无铅化焊接技术学术研讨会论文集[C];2004年
张金勇;白钢;张柯柯;何宇航;杨舜;;[A];陕西省焊接学术会议论文集[C];2006年
S.CK.N.ST.R.BJ.P.LA.AM.P;[A];2004中国电子制造技术论坛——无铅焊接技术译文集（下册）[C];2004年
;[A];2004中国电子制造技术论坛——无铅焊接技术译文集（下册）[C];2004年
杨显杰;邵贰;罗艳;孙亚芳;徐尹杰;;[A];首届全国航空航天领域中的力学问题学术研讨会论文集（下册）[C];2004年
徐鸿博;李明雨;张丽卿;;[A];2008中国电子制造技术论坛论文集[C];2008年
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张国尚;[D];天津大学;2010年
俞伟元;[D];兰州理工大学;2009年
赵国际;[D];重庆大学;2012年
陈晓光;[D];哈尔滨工业大学;2013年
吴敏;[D];沈阳工业大学;2013年
朱宏;[D];南京航空航天大学;2011年
王俭辛;[D];南京航空航天大学;2009年
王慧;[D];南京航空航天大学;2010年
杨扬;[D];上海交通大学;2012年
周敏波;[D];华南理工大学;2012年
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党波;[D];西安理工大学;2010年
王丽华;[D];大连理工大学;2011年
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吴浩波;[D];中南大学;2013年
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张群超;[D];北京有色金属研究总院;2012年
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你可能喜欢两种高温合金及NiAl共晶合金的显微组织和力学性能--《沈阳工业大学》2007年博士论文
两种高温合金及NiAl共晶合金的显微组织和力学性能
【摘要】：
本文开展了DZ417G、U720LI两种高温合金和NiAl-Cr(Mo)共晶合金的显微组织及力学性能的研究工作，为发展新型高性能高温结构材料提供重要的实验数据。研究内容包括：(1)DZ417G定向凝固合金的固溶冷却速率影响、循环热处理影响、长期稳定性、超温热处理影响；(2)U720LI变形高温合金的热稳定性和蠕变行为；(3)Ti含量对NiAl-31Cr-3Mo(原子百分数，下同)共晶合金显微组织的影响；(4)Ni-32Al-28Cr-3Mo-4Ti共晶合金的铸态组织、压缩性能、1000℃蠕变性能和断裂机制；(5)电磁离心铸造(EMCC)NiAl-28Cr-5.5Mo-0.5Hf-0.03P共晶合金的显微组织和压缩性能；结果表明：
固溶处理后较快的冷却速度促进DZ417G定向合金中二次和三次γ′强化相的形核。在冷却速度较慢时，二次γ′相析出充分，并抑制了三次γ′相的析出。合金在固溶态的室温硬度随冷却速度的提高而增加。经980℃／16h时效处理后，三次γ′颗粒粗化长大。冷却速度较快有利于拉伸强度的提高，而冷却速度慢有利于室温拉伸塑性的增加。控制固溶处理后的冷却速度可使合金得到最佳匹配的拉伸和持久性能。
随着循环热处理次数的增加，DZ417G合金中较大的γ′强化相的数量降低，弥散的γ′相间距减小，合金室温硬度随之上升，900℃抗拉强度稍有增大，拉伸塑性在三次循环热处理后有所下降。合金在980℃／216 MPa条件下持久寿命随循环热处理次数的增加而延长，但超过四次循环热处理后，持久寿命迅速下降。
DZ417G合金在800—900℃温度区间长达10000h时效过程中没有出现脆性的TCP相，表现出良好的长期组织稳定性。在时效过程中，γ′相和晶界析出相粗化长大，块状MC碳化物发生分解反应。随时效温度升高，室温抗拉强度提高，屈服强度下降，拉伸塑性增加。
U720LI合金在650℃和700℃长期(3000 h)时效过程中，初生γ′相和二次γ′相的形状、尺寸、数量都没有明显变化，没有有害的TCP相的生成，而三次γ′相显著受时效温度和时效时间的影响。650℃和700℃蠕变断裂寿命随着施加应力急剧下降，遵循双对数线性规律。在650℃蠕变过程中，蠕变第一阶段的形变量随着施加应力的增加单调增大，而在700℃蠕变时，蠕变第一阶段的形变量随着施加应力的增加先降后升。随着施加应力和蠕变温度的增加，合金的最小蠕变速率随之迅速增大。在高温低应力下，合金的蠕变机制为位错攀移机制，而在低温高应力下，蠕变过程由位错切割机制控制。
NiAl-31Cr-3Mo共晶合金中添加5％Ti代替部分Cr将导致合金中NiAl／Cr(Mo)共晶组织的粗化，并促进先共晶NiAl相的形成。Ti主要分布在NiAl相中起固溶强化作用。10％Ti的加入促进Ni_2AlTi相的生成，并导致NiAl／Cr(Mo)共晶组织的退化。
添加适量Ti可显著提高NiAl-Cr(Mo)共晶合金的强度。普通铸造Ni-32Al-28Cr-3Mo-4Ti合金的压缩屈服强度超过稀土Dy合金化的NiAl-Cr(Mo)合金，与NiAl-28Cr-5Mo-1Hf合金相当。合金1000℃蠕变断裂寿命和最小蠕变速率分别与施加载荷之间呈线性的双对数关系，蠕变断裂寿命与最小蠕变速率之间满足Monkman-Grant关系修正式。室温断裂方式为共晶相的解理断裂以及NiAl与Cr(Mo)相界面的剥离，高温蠕变断裂是由共晶胞界处微空洞形成和聚集导致的。
电磁离心铸造(EMCC)NiAl-28Cr-5.5Mo-0.5Hf-0.03P共晶合金的显微组织细小，由激冷区、共晶区和亚共晶区组成。激冷区以初生β-NiAl相为主，共晶区由β-NiAl和α-Cr(Mo)相构成，亚共晶区由初生β-NiAl和β-NiAl／α-Cr(Mo)共晶组成。EMCC NiAl共晶合金1000℃压缩行为遵从幂指数规律。高温热处理有利于提高EMCC NiAl共晶合金的高温强度。室温断裂方式以基体NiAl的解理断裂和NiAl／Cr(Mo)的相界面剥离为主。
【关键词】：
【学位授予单位】：沈阳工业大学【学位级别】：博士【学位授予年份】：2007【分类号】：TG132.32【目录】：
Abstract7-11
第一章 绪论11-32
1.1 定向凝固镍基高温合金的研究现状和发展趋势11-17
1.2 NiAl 金属间化合物的研究现状和发展趋势17-25
1.2.1 NiAl 的物理性能18-20
1.2.2 NiAl 的变形机制20-21
1.2.3 NiAl 的断裂及韧脆转变21-22
1.2.4 NiAl 室温塑性的改善22-23
1.2.5 NiAl 的强化手段23-25
1.3 论文研究的目的、意义和主要内容25-27
1.3.1 论文研究的目的、意义25-26
1.3.2 主要研究内容26-27
参考文献27-32
第二章 DZ417G定向凝固高温合金的热处理研究32-63
2.1 实验材料和方法33-34
2.2 固溶处理冷却速度的影响34-41
2.2.1 显微组织34-38
2.2.2 力学性能38-41
2.3 循环热处理的影响41-48
2.3.1 循环热处理次数对显微组织的影响41-43
2.3.2 循环热处理次数对力学性能的影响43-48
2.4 长期时效稳定性48-56
2.4.1 显微组织48-54
2.4.2 拉伸性能54-56
2.5 超温热处理的影响56-59
2.6 本章小结59-60
参考文献60-63
第三章 U720LI变形高温合金的长期稳定性和蠕变行为63-76
3.1 实验材料和方法63-64
3.2 长期稳定性64-69
3.2.1 显微组织64-68
3.2.2 硬度变化68-69
3.3 蠕变行为69-73
3.4 本章小结73-74
参考文献74-76
第四章 普通铸造 NiAl(Ti)-Cr(Mo)共晶合金的微观组织和力学性能76-105
4.1 实验材料和方法77-78
4.2 Ti 含量对 NiAl-Cr(Mo)共晶合金显微组织的影响78-88
4.3 Ni-32Al-26Cr-3Mo-4Ti 合金的显微组织88-92
4.4 Ni-32Al-26Cr-3Mo-4Ti 合金的力学性能92-97
4.5 室温断裂韧性97-101
4.6 本章小结101-102
参考文献102-105
第五章 电磁离心铸造 NiAl(Hf)-Cr(Mo)共晶合金的组织和力学性能105-124
5.1 实验材料和方法106-107
5.2 显微组织107-116
5.2.1 普通铸造 NiAl(Hf)-Cr(Mo)合金107-112
5.2.2 电磁离心铸造 NiAl(Hf)-Cr(Mo)合金112-116
5.3 EMCC NiAl(Hf)-Cr(Mo)合金的压缩性能116-121
5.4 本章小结121-122
参考文献122-124
第六章 结论124-126
在学研究成果126-127
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【参考文献】
中国期刊全文数据库
贺幼良,杨院生,胡壮麒;[J];材料导报;2000年07期
孔丹，张静华，张志亚，李英敖，胡壮麒;[J];材料研究学报;1995年06期
邱以清,王溪,贾光霖,高允彦;[J];东北大学学报;2000年01期
陈荣章;;[J];航空材料学报;1993年01期
王淑荷,郭建亭,赖万慧,贺连龙;[J];航空学报;1996年01期
金柱;马实基;;[J];金属学报;1974年01期
葛云龙;佟英杰;;[J];金属学报;1978年04期
陈玉喜,崔传勇,贺连龙,郭建亭,李斗星;[J];金属学报;1999年09期
郭建亭,崔传勇,周兰章,李谷松;[J];金属学报;2002年11期
郭建亭;[J];金属学报;2002年11期
【共引文献】
中国期刊全文数据库
程天一;Cantor B;;[J];兵器材料科学与工程;1993年03期
贺志荣,周敬恩;[J];兵器材料科学与工程;2002年02期
郁蕾芸;卢俊;;[J];宝钢技术;2012年01期
汤春峰;潘峰;曲选辉;贾成厂;段柏华;何新波;;[J];北京科技大学学报;2008年12期
;[J];Journal of University of Science and Technology B2008年06期
刘丽秀;钱建华;张明伟;;[J];北京石油化工学院学报;2007年03期
谢玉江;王茂才;王明生;;[J];中国表面工程;2010年05期
杨连斌;俞友军;赵杰荣;周健松;雷自强;陈建敏;;[J];中国表面工程;2010年05期
撒世勇;谢光;;[J];表面技术;2009年01期
富晓阳;王宝峰;程世长;刘正东;;[J];内蒙古科技大学学报;2009年01期
中国重要会议论文全文数据库
杨晓利;杨玉军;张玉春;王志刚;张鹏;;[A];第十二届中国高温合金年会论文集[C];2011年
王钰琛;吴贵林;赵长虹;董健;于腾;;[A];第十二届中国高温合金年会论文集[C];2011年
赵成志;刘宁;吴贵林;李凤艳;杨亮;;[A];第十二届中国高温合金年会论文集[C];2011年
王世普;刘启燕;刘建强;谢伟;陆汉刚;;[A];第十二届中国高温合金年会论文集[C];2011年
蒙肇斌;王延庆;乔雪璎;林奔;郑磊;;[A];第十二届中国高温合金年会论文集[C];2011年
王磊;刘杨;晋俊超;冯飞;吕旭东;张北江;;[A];第十二届中国高温合金年会论文集[C];2011年
粟硕;;[A];第十二届中国高温合金年会论文集[C];2011年
宋尽霞;唐定中;王定刚;肖程波;余乾;;[A];第十二届中国高温合金年会论文集[C];2011年
贾新云;黄朝晖;谭永宁;张强;张宏炜;赵希宏;;[A];第十二届中国高温合金年会论文集[C];2011年
周志华;李维;吴剑涛;宋勇;于望生;韩伟;陈苏勇;赵刚;李俊涛;;[A];第十二届中国高温合金年会论文集[C];2011年
中国博士学位论文全文数据库
王俊一;[D];哈尔滨工程大学;2010年
慈鸿钢;[D];沈阳工业大学;2011年
徐仰涛;[D];兰州理工大学;2010年
李亚敏;[D];兰州理工大学;2011年
乔阳;[D];山东大学;2011年
张宏建;[D];南京航空航天大学;2009年
曲凤盛;[D];哈尔滨工业大学;2010年
陈嵩;[D];哈尔滨工业大学;2010年
步贤政;[D];天津大学;2011年
刘国承;[D];华中科技大学;2011年
中国硕士学位论文全文数据库
窦志强;[D];山东科技大学;2010年
梁晓康;[D];大连理工大学;2010年
许婷婷;[D];沈阳理工大学;2010年
袁兆静;[D];沈阳理工大学;2010年
杨刚;[D];哈尔滨理工大学;2010年
杨国良;[D];沈阳大学;2011年
王孟;[D];沈阳大学;2010年
孙玥;[D];沈阳师范大学;2011年
黎阿男;[D];沈阳工业大学;2011年
李晶晶;[D];沈阳工业大学;2011年
【二级参考文献】
中国期刊全文数据库
齐义辉,郭建亭,崔传勇,李谷松;[J];材料工程;2001年07期
郭明虎,杨院生,花福安,郭大勇,贺幼良,胡壮麒;[J];材料工程;2002年09期
张静华，姚向东，张志亚，李英敖，管恒荣，胡壮麒;[J];材料研究学报;1994年05期
钟倩霞,严圣祥;[J];钢管;2002年05期
金柱;马实基;;[J];金属学报;1974年01期
郭建亭;朱耀宵;师昌绪;;[J];金属学报;1974年01期
郭可信;;[J];金属学报;1978年01期
郭建亭;[J];金属学报;1979年02期
葛云龙;杨院生;焦育宁;胡壮麒;高允彦;贾光霖;;[J];金属学报;1993年03期
廖鄂斌,郭建亭,王淑菏;[J];金属学报;1998年03期
【相似文献】
中国期刊全文数据库
傅恒志;[J];航空材料学报;1998年04期
刘朝华;齐广霞;陈兆祥;陈立新;汪大成;;[J];金属成形工艺;2003年05期
施立发;黄进峰;赵光普;焦兰英;;[J];热加工工艺;2007年04期
欧阳洁;赵海云;吴朝骞;渠通洋;;[J];材料导报;2007年S1期
黄伯云;张兵;曲选辉;雷长明;;[J];中南大学学报(自然科学版);1993年04期
许鸿吉;田世英;谢明;郭德伦;李从卿;;[J];大连铁道学院学报;2006年03期
王灿明,孙宏飞,宋强,万殿茂;[J];机械工程材料;2005年07期
石卫民;魏寿庸;王鼎春;李渭清;王青江;刘建荣;;[J];中国有色金属学报;2010年S1期
曲选辉;黄伯云;雷长明;陈仕奇;冯大林;欧少华;;[J];中南大学学报(自然科学版);1993年04期
孙明慧;王晓军;夏天东;刘天佐;;[J];焊接;2006年08期
中国重要会议论文全文数据库
赵坦;燕冰川;申健;张健;楼琅洪;;[A];动力与能源用高温结构材料——第十一届中国高温合金年会论文集[C];2007年
路新;何新波;曲选辉;李世琼;;[A];2006年中国机械工程学会年会暨中国工程院机械与运载工程学部首届年会论文集[C];2006年
陈长军;徐星;张敏;常庆明;张诗昌;陈霞;;[A];高性能防腐蚀涂装及表面保护技术的应用与发展——第16届全国表面保护技术交流会论文集[C];2011年
仲增墉;;[A];动力与能源用高温结构材料——第十一届中国高温合金年会论文集[C];2007年
李应举;冯小辉;杨院生;;[A];2011中国材料研讨会论文摘要集[C];2011年
任维丽;任忠鸣;房双;余建波;袁兆静;;[A];第十二届中国高温合金年会论文集[C];2011年
古一;夏长清;谭澄宇;;[A];2000年材料科学与工程新进展（下）——2000年中国材料研讨会论文集[C];2000年
梁天权;郭洪波;宫声凯;;[A];2011中国材料研讨会论文摘要集[C];2011年
徐惠彬;宫声凯;陈立强;张春霞;;[A];2004年中国材料研讨会论文摘要集[C];2004年
袁华;张国庆;李周;姚瑞平;田世藩;徐石斌;李正栋;许文勇;;[A];第十届全国青年材料科学技术研讨会论文集（C辑）[C];2005年
中国重要报纸全文数据库
;[N];世界金属导报;2002年
雷鸿;[N];中国航空报;2007年
常宗华;[N];中国冶金报;2004年
武炳明;[N];中国化工报;2007年
证券时报记者
刘杨　彭志华;[N];证券时报;2010年
记者 刘碧玛;[N];科技日报;2005年
冯永盛;[N];中国航空报;2006年
陈党耀 记者
王丹云;[N];中国冶金报;2007年
蔡立军;[N];中国冶金报;2008年
邵启威?见习记者
彭晓和;[N];抚顺日报;2008年
中国博士学位论文全文数据库
肖旋;[D];沈阳工业大学;2007年
赵坦;[D];南京理工大学;2009年
刘红宾;[D];大连理工大学;2009年
李燕;[D];合肥工业大学;2008年
胡茂良;[D];哈尔滨理工大学;2008年
冷金凤;[D];哈尔滨工业大学;2008年
陈洪美;[D];山东大学;2009年
滕海涛;[D];大连理工大学;2009年
韦晨;[D];天津大学;2009年
孙耀宁;[D];兰州理工大学;2007年
中国硕士学位论文全文数据库
徐荣雷;[D];天津大学;2008年
郭兆东;[D];哈尔滨理工大学;2009年
韦晨;[D];天津大学;2006年
田晓峰;[D];山东大学;2005年
李松涛;[D];河北工业大学;2005年
杨飚;[D];吉林大学;2006年
谢红委;[D];辽宁科技大学;2012年
吴志明;[D];南京工业大学;2006年
雷军鹏;[D];大连理工大学;2008年
孙凯;[D];中国原子能科学研究院;2002年
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