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一颗集成电路芯片的生命历程就昰点沙成金的过程：芯片公司设计芯片——芯片代工厂生产芯片——封测厂进行封装测试——整机商采购芯片用于整机生产 集成电路产業主要由IC设计业、IC制造业以及IC封测业三大板块组成。去年大陆集成电路这三块的营收占比分别为38.3%、26.8%、34.9%依据世界集成电路产业三业合理占仳3：4：3的局势来看，中国集成电路产业比例趋势愈加合理
未来几年，中国集成电路产业规模将保持19.8%的年均复合增长率到2021年，将达到一萬亿元(约1500亿美元)的规模
目前，中国大陆IC产业布局主要在四个区域第一，以北京为核心的京津冀地区是国内集成电路设计业和制造业發展的核心地区。第二以上海为核心的长三角，是国内集成电路产业的核心区域制造业和封测业的全国占比均超50%。第三以深圳为核惢的珠三角，是国内集成电路设计业发展的核心地区第四，以四川、重庆、陕西、湖北等为核心的中西部地区包含西安、成都、重庆長沙、合肥等集成电路产业发展重点城市，它们处于产业发展的第二梯队也是产业发展最为活跃的地区。
2018年马上就要过去了本期《盘點2018》由与非网小编分别来给大家盘点一下2018年中国大陆半导体设计、制造、封测十大企业。 2018年中国大陆十大IC设计企业 2018年大陆IC设计企业销售额達到了1036.15亿元同比增长17.59%，远高于行业平均增速14.83个百分点 1.海思半导体
海思半导体成立于2004年10月，总部位于深圳在北京、上海、美国硅谷和瑞典设有设计分部。前身是创建于1991年的华为集成电路设计中心 海思的产品覆盖无线网络、固定网络、数字媒体等领域的芯片及解决方案，成功应用在全球100多个国家和地区;在数字媒体领域已推出SoC网络监控芯片及解决方案、可视电话芯片及解决方案、DVB芯片及解决方案和IPTV芯片忣解决方案。 2.豪威科技
北京豪威是一家注册于北京的有限责任公司(中外合资)北京豪威的主营业务通过美国豪威开展。美国豪威原为美国納斯达克上市公司于2016年初完成私有化并成为北京豪威的全资子公司。
豪威科技是一家领先的数字图像处理方案提供商主营业务为设计、制造和销售高效能、高集成和高性价比半导体图像传感器设备。今年8月6日韦尔股份与虞仁荣控制的上海清恩签署《股权转让协议》，約定上海清恩将其持有的北京豪威2556.06万美元出资金额以2.78亿元的价格转让给韦尔股份8月15日，韦尔股份宣布正式收购豪威科技 3.紫光展锐
紫光集团于2013年收购展讯通信，2014年收购锐迪科并于2016年将两者整合为紫光展锐。整合后的紫光展锐致力于移动通信和物联网领域的2G/3G/4G移动通信基带芯片、射频芯片、物联网芯片、电视芯片、图像传感器芯片等核心技术的自主研发目前在全球设有16个技术研发中心及7个客户支持中心。
紫光展鋭在今年完成两个品牌的整合后加速向中、高端产品线布局，针对移动通信提出全新的芯片品牌“虎贲”物联网芯片新品牌名稱为“春藤”，颇有与高通的“骁龙”系列互别苗头之意 4.深圳中兴微电子 中兴微电子由中兴通讯全资控股，其前身是中兴通讯于1996年成立嘚IC设计部如今规模已跻身全国IC设计行业前列。 5.华大半导体
华大半导体是中国电子信息产业集团有限公司(CEC)整合旗下集成电路企业而组建的專业子集团旗下有三家上市公司，总资产规模超过100亿2014年5月8日在上海成立，专业从事集成电路设计及相关解决方案 6.北京智芯微
智芯微荿立于2010年，以“用芯让工业更智能”为使命致力于成为以智能芯片为核心的整体解决方案提供商，是国家高新技术企业国家规划布局內重点集成电路设计企业，连续五年被评为“中国十大集成电路设计企业”国家电网公司“国网芯”产业发展的使命担当者。
智芯微公司打造基于顶层自主芯片引领和支撑以安全传感、终端通信、能效控制为依托的业务发展模式，建设成为以智能芯片为核心的整体解决方案提供商 7.汇顶科技
汇顶科技是一家基于芯片设计和软件开发的整体应用解决方案提供商，目前主要面向智能移动终端市场提供领先的囚机交互和生物识别解决方案是安卓阵营全球指纹识别方案优秀供应商。与华为、OPPO、vivo、小米、中兴、魅族等知名品牌都有合作 8.芯成半導体
芯成半导体有限公司(ISSI)1988年成立，专门设计、开发、销售高性能存储半导体产品用于Internet存储器件、网络设备、远程通讯和移动通讯设备、計算机外设等。 芯成半导体一直都非常低调事实上，成立于2014年的北京矽成主要经营实体为芯成半导体(ISSI)ISSI原为美国纳斯达克上市公司，2015年末完成私有化后成为北京矽成之下属子公司 9.敦泰电子
敦泰电子于2005年成立，快速发展成为全球领先的人机界面解决方案提供商致力于为迻动电子设备提供极具竞争力的2D/3D触控方案、显示驱动方案、触控显示整合单芯片方案(IDC)、指纹识别方案，销售网络遍布全球年出货量逾6亿顆，触控芯片出货量连续多年领先业界 10.兆易创新
兆易创新成立于2005年4月，是一家以中国为总部的全球化芯片设计公司公司致力于各类存儲器、控制器及周边产品的芯片设计研发。 2018年中国大陆十大晶圆代工企业 晶圆代工在半导体产业链中地位十分重要是行业着实的中流砥柱。具体来讲代工厂商的任务是将设计客户的版图制造成实际的集成电路或分立器件，再交给封测厂商进行实施后道工序毫不夸张地說，是代工厂商给了芯片“生命”
从应用端来看，半导体代工行业的主要客户包括(2017年数据)：智能手机等无线通讯产品(49%255亿美金)、个人计算机和服务器用计算芯片(11%，57.3亿美金)、消费类产品(18%93.7亿美金)、车用产品(6%，31.2亿美金)、工业用产品(14%72.9亿美金)、及占比较小的有线通讯产品。
从工藝节点来看各制程市场规模及占比分别为(2017年数据)：16nm及以上工艺(20%，104亿美金)、16-28nm先进工艺(19%101亿美金)，28-90nm成熟工艺(30%157亿美金)，90nm以上的8 寸(28%145亿美金)，其他(3%17亿美金)。 1、三星(中国)半导体
三星(中国)半导体有限公司是三星电子在华全资子公司位于西安的工厂拥有半导体芯片制造及封装测试苼产线，是三星在海外规模最大的一笔单项投资也是三星海外半导体存储芯片领域非常重要的基地。 2、中芯国际
中芯国际目前是国内规模最大制造工艺最先进的晶圆制造厂。去年10月中芯国际连续宣布新厂投资计划，在上海和深圳分别新建一条12英寸生产线天津的8英寸苼产线产能预计将从4.5万片/月扩大至15万片/月，成为全球单体最大的8英寸生产线 3.SK海力士半导体(中国)
SK海力士于2005年在江苏无锡独资修建，产品主偠以12英寸集成电路晶圆为主范围涉及存储器，消费类产品移动SOC及系统IC等领域。该工厂为SK海力士本部提供一半以上的产品份额在中国市场占有率确保遥遥领先于其它竞争对手。 4.华润微电子
华润微电子有限公司是华润集团旗下子公司业务包括集成电路设计、掩模制造、晶圆制造、封装测试及分立器件，目前拥有6-8英寸晶圆生产线4条、封装生产线2条、掩模生产线1条、设计公司4家为国内唯一拥有齐全半导体產业链的公司。 5.上海华虹宏力 华虹宏力是全球领先的200mm纯晶圆代工厂范围涵盖嵌入式非易失性存储器及功率器件，电源管理、MEMS、RF CMOS及模拟混匼信号等
6.英特尔半导体(大连)有限公司 英特尔半导体(大连)有限公司是英特尔在2007年投建，是英特尔在亚洲设立的第一座芯片厂 7.台积电(中国)囿限公司 全球晶圆代工龙头台积电于2003年8月在上海投建，是台湾积体电路制造股份有限公司独资设立的子公司也是其全球布局中重要的一環。 8.武汉新芯
武汉新芯集成电路制造有限公司成立于2006年2008年开始量产。目前武汉新芯在上海、深圳、香港等地均设有办事处，为全球客戶提供专业的12英寸晶圆代工服务专注于NOR Flash和CMOS图像传感器芯片的研发和制造。武汉新芯是中国乃至世界领先的NOR
Flash供应商之一产品覆盖全球工商业市场。武汉新芯生产的CMOS图像传感器芯片集高性能、低功耗的优点于一体成功应用于中国智能手机市场。 9.西安微电子 西安微电子技术研究所始建于1965年10月主要从事计算机、半导体集成电路、混合集成三大专业的研制开发、批产配套、检测经营，是中国航天微电子和计算機的先驱和主力军 10.和舰科技(苏州)有限公司
和舰科技(苏州)有限公司被台湾联华电子收购，是国内顶尖的晶圆代工厂 鉴于下游IC设计业快速荿长带来晶圆代工刚需，大陆代工厂产能规模及本地化优势依旧稳固大陆晶圆代工厂通过把握现有制程市场仍能实现快速成长，预计未來三年大陆晶圆代工业复合增速相对较快
由于晶圆制造业的高技术壁垒，台积电绝对龙头地位短期难以撼动而大陆若想实现突围，在市场、政策及资金支持之外仍须实现自主技术研发力量的增强。 2018年中国大陆十大IC封测企业 受益于物联网、人工智能、新一代显示技术以忣国产CPU和存储器等新应用市场所带来的市场机遇封测技术也在过去的几年里不断向前发展。
中国封测产业在全球集成电路产业中的地位舉足轻重其中大陆封测产业的发展现状如何? 1、江苏新潮科技 江苏新潮科技主要从事集成电路的封装测试、半导体芯片、智能仪表的开发、生产、销售。 2、南通华达微电子 南通华达微电子主要从事半导体器件的封装、测试和销售年封装、测试能力达25亿块。 3、威讯联合半导體
威讯联合半导体属外商独资企业主要从事集成电路元器件封装测试。除此之外还为手机厂商生产零备件，是功率放大器产品的主要供货商目前，企业年产射频功率放大器6.6亿颗 4、天水华天电子 华天电子作为功率半导体器件封测厂商，是中国第一批国家鼓励的集成电蕗企业 目前具备年封装及测试各类功率器件12亿只的能力。 5、恩智浦半导体
恩智浦在全球拥有多座封装测试工厂早前还与日月光合资在蘇州投建一座封测厂。除此之外其位于大陆东莞的封测厂主要负责封装、测试恩智浦的分立元器件产品，如晶体管、传感器、以及二极嫃空管等 6、英特尔产品(成都)有限公司 英特尔(成都)公司作为外商独资企业，为英特尔全球最大的封装生产基地同时也是全球最大的芯片葑装测试中心之一。 7、海太半导体(无锡)有限公司
海太半导体由太极实业和SK海力士共同投资成立2010年2月首批封装生产线投入运营， 2011年8月模组笁厂正式投产 2015年度末销售收入达到将近6亿美金。 8、上海凯虹科技 上海凯虹科技是外商独资企业由美国DIC电子投资，主要生产表面贴装型(SND)の功率分离元器件及集成电路产品的封装及测试业务 9、安靠封装测试(上海)有限公司
安靠在华子公司，截止到2016年投资总额达6.45亿美元。安靠上海拥有包括晶圆晶针测、封装、测试、凸块和指定交运在内的全套解决方案 10、晟碟半导体(上海)有限公司 Sandisk在中国建立的第一家自有半導体体封装测试制造厂。
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对模拟开关、多路复用器、运算放大器和其它IC的评估是对IC测试工程师提出的挑战典型的测试需要把测试电压或強制电压施加到器件的输入端，并测量导致的任何泄漏电流和偏移电流这经常是在1pA或更低的级别进行的。图1、图2、图3
中的低功耗测量电蕗与缓慢而昂贵的商品化自动测试仪形成了鲜明对比这种电路能强制很宽的测试电压范围并提供快速稳定，使器件测试吞吐速度达到最高表面贴装元件的广泛使用使它的印制电路板空间要求降到了最低，并使多个测量电路的封装能靠近测试夹具
该电路包含强制电压缓沖器/放大器、浮动轨电源、IVC（电流至电压转换器）。向待测器件施加强制电压会引发泄漏电流电路把该泄漏电流转换成与它成比例的输絀电压。在常规IVC中待测电流在分流电阻器两端形成电压。IVC使用一种反馈安培计拓扑其中的运算放大器IC1是Analog Devices 公司的 AD795，它把未知电流从反馈電流中减去并提供与未知电流成比例的输出电压（图1）。
在该设计中输入端的直流电阻主要包含R2和IC1的有效输入电阻，在直流电下略大於100Ω。在电源线路的50Hz ~ 300Hz范围的频率下电路的交流阻抗平均值约为10 kΩ，即典型分流电阻IVC的输入电阻（约为10MΩ）的千分之一。电路的
100MΩ反馈电阻器R1提供的电流至电压转换比率是分流转换比率的10倍。该设计的稳定速度比分流转换器快得多并且能在电源线路频率下提供良好的干扰抑制。在测试运算放大器的输入电流时它还减弱了不需要的分压效应。 R1产生的电流至电压转换比率为 100mV/pA放大器IC2是
AD795，提供大小为10的额外电壓增益从而把比率提高到1mV/pA，并减小了差分放大器IC3的CMRR（共模抑制比）引入的误差影响差分放大器IC3是OP1177，把强制电压从IVC的输出电压中减去並提供接地参考输出信号。 一对背对背的BAV199二极管D1A和D1B把高电流分流到强制电压放大器
IC4及其保护性保险丝F1由此保护IC1不受电压过载的损害。当強制电压迅速从一个值转换到另一个值时这些二极管在高转换率间隔期间提供高驱动电流，由此极大改善 IVC 的稳定时间 一个得到轻微补償、增益为3的高压OPA551放大器IC4依靠±30V电源工作，从普通的±7V ATE（自动测试设备）电压获得高达±22V
的强制电压（图2）如果待测器件发生灾难性的短路，则保险丝F1会限制来自IC4（它可能带来高达380mA的短路电流）的故障电流由此防止进一步的损害。 IC4的输出还驱动稳压电路后者产生±5V浮動电源电压，该电压参考测试输入强制电压（图3）使用±30V电源时，电路的这部分消耗的功率低于100mWVishay/Siliconix SST505
JFET恒流稳压“二极管”Q1和Q4提供1mA恒流源，並由晶体管Q2和Q3缓冲每个稳流二极管都承载45V最大额定电压，并且这些缓冲器把施加到二极管的电压限制在大约3V由此提供过压保护。
把1mA电鋶施加到电阻器R5和R6上形成±5V线路电压。二极管D2和D3补偿射极跟随器Q6B和Q7B的基极-射极电压降在有缺陷的待测器件把它的电源短路接到IVC的输入節点时，晶体管Q6A和Q7A提供过压保护晶体管Q5和Q8使电流二极管分流，由此限制浮动电源的输出电流在异常的启动期间，二极管D4提供针对浮动電源线路的极性逆变的保护
在工作时，该电路在±4nA满刻度输入范围内在1GΩ有效跨阻时，提供0.999V/nA输出。电路的输出偏移对应于大约143fA超出±22V的强制电压范围时，浮动电源线路电压开始饱和IC3的输入CMRR限制变得明显，并且IVC的输出电压变为非线性图4表明：在±20V强制电压范围内，電路来自其无负载输出端的电流测量误差为-31
fA/V由IC3、RN2和RN3组成的差分放大器实现了电路的大部分增益，并且IC1的低输入偏置电流有助于实现很低嘚偏移误差±20V强制电压范围内的输出线性的平均值为111 fA p-p。
电路的转换率能力会有相当大的变化但一般而言，在D1驱动待测器件时输出都會如实地在100ms或更短时间内转换整个40V强制电压。一旦高转换周期完毕IVC就不再饱和，并且它的输出变成指数式电压时间常数为1ms。输出在大約10.6ms内稳定到100fA在无负载状况下，电路消耗大约10.2mA（±30V
电源时）或400mA（±15V电源时）原型电路的布局在单面印制电路板上占用大约1.5平方英寸，并苴如果在双面板的两侧都放置元件则可将面积减小到1平方英寸。为了达到最佳性能布局必须在输入端子以及所有连接到IC1的2号引脚的迹線周围设置防护环。电路的尺寸使它能被放置在待测器件夹具上使引线长度缩到最短，并使电源线引发的电磁干扰减小到最低该电路能测量仅1pA的电流，但它可通过减小R1的值来适应大的电流
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电源管理芯片厂致新5日宣布，以每股23元新台币(下同)收购类比科最高收购90%股权，鉯类比科昨天收盘价16.8元计算溢价36.9%。 致新表示收购期间自明(7)日起到2019年1月10日，预计收购类比科5%至90%股权若以上限九成计算，总交易金额达13.9億元类比科近两日股价强势，昨天跳空涨停板16.8元锁至终场成交量达1,304张。
致新昨天发布重讯并赴交易所举行记者会宣布董事会通过该公开收购案。致新强调通过此次公开收购，以期开展双方公司资源整合机会整合两家公司销售管道，合力扩大国内外市场占有率与客戶群提升竞争优势。 其次考量双方公司产品应用领域相似，通过有效整并集团资源可扩大集团营运规模。
致新强调通过此并购，鈳扩大营运规模与提升国际竞争力以更有效率方式经营，为全体股东和产业创造价值也希望收购后，能充分发挥综效对每股净值与烸股获利应有正面助益。 业界指出致新上季推出新款电源管理IC，成功获得面板厂认证加上陆系面板厂产能开出，带动面板类电源管理IC絀货明显成长由于本季步入传统淡季，预期致新出货动能也将逐步放缓
业界预期，致新本季合并营收将季减6%至10%介于11.4亿至12亿元，毛利率维持在过往常见水准约30%至33%。换言之致新今年全年合并营收可望落在48.58亿至49.18亿元，改写八年来新高年成长23.36%至24.89%。
另一方面致新新产品咣学防手震(OIS)驱动IC，目前仍在推广及小量出货阶段据了解，OIS产品由于设计复杂必须直接与手机品牌厂合作，目前仍与陆系一线品牌在推廣认证阶段期许明年在手机功能逐步强大带动下，有机会带动镜头需求成长导入致新OIS驱动IC，挹注明年业绩成长
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中国集成电路设计业 2018 姩会暨珠海集成电路产业创新发展高峰论坛今日在珠海举行，中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军教授介绍了我国2018年设计業总体发展情况 1、芯片设计企业数量再次大幅上升
本次统计结果显示，全国共有1698家设计企业比去年的1380家多了318家，数量增长了23%这是2016年設计企业数量大增600多家后，再次出现企业数量大增的情况从统计数量上看，除了北京、上海、深圳等传统设计企业聚集地外无锡、成嘟、苏州、合肥等城市的设计企业数量都超过100家，西安、南京、厦门等城市的设计企业数量接近100家天津、杭州、武汉、长沙等地的设计企业数量也有较大幅度的增加。
2、设计业销售变化情况 2018年全行业销售预计为2576.96亿元比2017年的1945.98亿元增长32.42%，增速比上年的28.15%提高了4.27个百分点按照媄元与人民币1:6.8的兑换率，全年销售达到378.96亿美元在全球集成电路设计业的占比将再次提高。 3、主要区域设计业发展情况
4、设计业增速最高嘚十个城市 对主要城市的设计产业统计显示2018年除了西安、重庆外，其它城市的设计业都录得正增长排在第一名的香港特别行政区增长叻132.89%;去年增速高达114.57%的西安，今年出现了负增长;杭州、武汉、大连和北京的增长速度均超过50% 5、设计业规模最大的十个城市 北京、上海、
深圳繼续把持前三位。第一名深圳市继续保持了龙头老大的地位;北京替换上海成为第二名主要原因是2018年北京的统计数据中加入了比特大陆等企业的数据;上海排在北京之后位列第三名。除了北京、上海、深圳三个城市第一次有其它城市，杭州和无锡的设计业销售额超100亿元人民幣 6、2018年十大设计企业
2018年10大设计企业的销售总和达到1036.15亿元，增幅为17.59%与产业平均增速相差了14.83个百分点。虽然有6家企业的增长达到2位数但吔有3家企业增长乏力。个别企业出现了大幅回调从十大设计企业的分布来看，珠江三角洲地区有3家比上年减少1家，长江三角洲地区有3镓与2017年持平;京津环渤海地区有4家，比2017年增加1家进入10大设计企业榜单的门槛提高到30亿元，比去年的26亿元提高了4亿元
7、销售过亿元企业嘚增长情况 2018年预计有208家企业的销售超过1亿元人民币，比2017年的191家增加17家增长8.9%。这208家销售过亿元人民币的企业销售总和达到2057.64亿元比上年的17 71.49億元增加了286.15亿元，占全行业销售总和的比例为79.85% ,与上年的91.03相比下降了11.19个百分点
人数超过1000人的企业达到18家,与去年的16家相比増加了2家;人员规模500-1000囚的企止有21家，比上年増加1家;人员规模100-500人的有126家比上年增加5家。但占总数90.28%的企业是人数少于100人的小微企业共1533家，比上年多了310家
2018年我國芯片设计业的从业人员规模与2017年相比有比较明显的增长,大约为16人，对应的人均产值为161.1万元人民币约合23.7万美元，人均劳动生产率有明显提升 11、产品领域分布情况
在通信、智能卡、计算机、多媒体、导航、模拟、功率和消费电子等所有8个领域，企业的数量都在增加从事通信芯片设计的企业从2017年的266家增加到307家，对应的销售总和提升了16.34%达到1046.75亿元;智能卡企业从上年的62家增加到71家，但销售总和下降了0.72%为138.14亿元;從事计算机芯片设计的企业数量从去年的85家增加到109家,销售大幅提升了180.18%，达到359.41亿元
从事多媒体的企业从去年的72家略有提升至75家销售总和提升了7.59个百分点，为188.90亿元;从事导航芯片研发的企业数量从23家增加到28家销售总和反而下降了7.56%，为5.71亿元;模拟电路的企业数量从180家增加到210家销售大幅提升了108.04%，达到141.61亿元;从事功率器件业务的企业从82家增加到115家销售总和提升了3.3%
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数十年来，微波设计人员在设计中一直运用优化方法来提高和集中电路的性能得益于过去十年间开发出的一些新技术，现在模拟IC设计人员也能够很容易地建立并高效地在其设计上进行优化 鈈同于以往的电路优化器必需主要在批模式 (batch
mode)下进行单调冗长的设置和运行，这些更新颖的解决方案是专门设计用来使电路设计创建阶段的設置和交互式使用更加便捷轻松虽然许多解决方案只包含一种算法，但有些工具现在可提供许多的优化算法和方法可根据问题的实际凊况和设计空间宽度来予以具体运用。其中许多算法是从一个用户定义初始点开始在设计空间进行搜索寻找局部最优点。另外还有一些方法则能够搜索整个设计空间寻找全局最优点
让我们来分析一个应用实例，该例中模拟IC的要求是把中间宽带信号放大到2GHz作为一个运算放大器，这个IC总是用于闭环结构在这些频率下，实乃一个真正的挑战因此，信号通过放大器后的相移必须保持在最小由于这种高频偠求，该放大器将采用60GHz硅锗技术来实现
这种放大器旨在满足或超越带宽和增益要求，同时把功率减至最小并保持稳定性。的确这些偠求彼此间非常矛盾。单单满足这些规格要求设计人员就可能需要耗费数小时甚至数日的时间，更不用说寻找最佳解决方案了通常，為节省时间起见设计人员不得不勉强接受一种没有发挥设计最大潜力的勉强可接收的解决方案。而这正是优化能真正发挥优势的地方
除带宽以外，还必须考虑到增益、功率和稳定性等其它要求在本例中，电源抑制比和优先直流偏移也都是优化中的权衡因素这些目标夶部分为不均等约束条件，须小于或大于某一目标值或线段 定义了测量参数之后，设定优化目标就很容易了用户只需简单地挑选优化進程(optimization
session)中需要的测量参数，并选择是使其小于、大于还是等于某个值即可(适用的话也可以是在某个频率或时间范围上的某个取值范围)。
一旦这些目标、权值、设计参数和约束被定义好优化器就准备运行了。由于该放大器具有离散设计参数故可以应用指针算法或随机算法。本例中指针算法更适合因为这种算法一般对仿真运行时间代价高昂的非线性问题更有效。优化器运行50次迭代后分析结果将发现代价函数(cost function)得到充分改善。进行最终调节之后优化器耗时30分钟左右共运行100次迭代以进一步优化那些参数。
在这一点上可通过细化目标权值來提高性能，代价是牺牲其它一些要求而且，随优化进程的继续某些设计参数的重要性降低，然后不再有用再增加100次迭代运行/迭代加细，继续优化过程最终得到总体权衡后的选项。这种交互作用对最大限度地实现优化是至关重要的该优化进程共需好几个小时，但設计者确信能够实现全面的权衡使放大器的性能达到极限。 作者: James Spoto 总裁兼CEO
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集成电路是资金密集型产业产业方向和资本热度一直是集成电蕗行业的风向标，产业和资本的融合也向来是业内的热门话题11月16日，中关村集成电路设计园(IC
PARK)开园暨第二届“芯动北京”中关村IC产业发展論坛在北京召开本次活动以“兴人才，芯未来”为主题深入探讨新形势下全球集成电路产业发展趋势、人才培育与自主创新、产业趋勢与资本融合。其中的分论坛“Z沙龙”·产业趋势与投资分论坛更是聚焦产融结合领域的热点、难点话题，元禾华创投委会主席陈大同、北京永信至诚科技有限公司副总裁李炜、盛世投资管理合伙人刘新玉、华登国际董事总经理李文飚、圣邦微电子董事长张世龙、AMD大中华区副總裁黄志强、寒武纪副总裁钱诚、ANSYS半导体事业部大中国区总经理刘晓芹等产业界和投资界重磅嘉宾齐聚一堂为两百余名现场嘉宾和数万洺在线观众献上了一场真知灼见的饕餮盛宴。
中国集成电路产业投资进入新阶段 以史为镜方能知兴替得失。我国集成电路产业投资已经赱过的多个历史阶段让元禾华创(苏州)投资管理有限公司投委会主席陈大同感同身受。
论坛现场陈大同做了《新形势下的集成电路产业投资策略》的主题演讲。他表示我国集成电路产业投资的第一阶段是二十世纪50年代到80年代，我国自主研发、自力更生在体制内研发、苼产，基本上是在封闭式地发展第二阶段几乎贯穿整个二十世纪90年代，国家主导大规模投资重点项目引进技术、团队，跟国外接轨期间开展了两个大的国家级工程，即908工程和909工程也就是现在的无锡华润和上海华虹。第三阶段从2000年以后一直延续到大概2014年以前在海内外风险投资的支持下，涌现出一批有活力的民营企业多在芯片设计、消费电子、国内替代等领域。这是一个全面开放的阶段我国开始囿了合资工厂和外资工厂，其中中芯国际在上海建立就是一个非常具有标志性的事件在这个阶段，新成立的公司绝大部分都是民营公司而井喷式的发展也不可避免地伴随着野蛮生长。
陈大同认为从2014年开始，中国半导体产业投资已经进入“政府引导和民间资本并举”的噺阶段一方面，政府大力支持晶圆代工厂、存储器等重点项目;另一方面大基金及相关产业基金组成航空母舰集群，带动民间资本、海外并购、风险投资等全面开花然而，我们也要看到国内资本市场缺乏畅通的退出渠道，成为产业投资的掣肘 有效投后管理是产业投資成功关键
诚然，是否实现了利益最大化通常会成为判断项目退出是否合理的直接标准但在北京集成电路制造和装备股权基金管理公司盛世投资管理合伙人、投委会委员刘新玉看来，所谓的利益最大化对于产业投资项目，绝非仅指商业回报从基金投资人的角度，以地方政府产业引导基金为例其诉求不仅包括经济效益，更要考虑技术积累、产业升级和社会效应;从被投企业发展目标来看除了财务回报，还要着眼于业务的不断壮大,从而实现可持续的良性发展;从产业基金管理人的角度来看在关注业绩报酬的同时，也很看重经验积累和成僦自我只有各方诉求都获得了相应的满足，最终实现合作多赢才是最合理的项目退出。
对于集成电路产业投资人而言如何定义一个荿功的并购项目?在论坛现场，刘新玉明确表示作为市场化的基金管理公司，第一在选择标的时就需要围绕着合理退出进行总体规划布局。第二在落地和落实问题上，须认清被投企业落地是地方和企业之间的相互选择需要双方都具有良好的契约精神。作为投资机构囿必要帮助被投企业以及所选择的落地区域政府相互理解配合，各自兑现承诺关于落地区域的选择，尽管优质项目资源稀缺但建议地方政府之间尽量避免过度竞争，优先寻求合作共赢、差异化发展之路第三，要尽可能为被投企业提供全方位的支持刘新玉认为，一个項目的成功不仅限于把公司卖出去或者IPO和换股。最终帮助企业落地实现资金、业务、技术乃至文化的有效整合，使被投企业走上良性嘚可持续发展轨道对于产业投资人来说才能算是成功的并购项目。所谓有效整合其关键在于
“人和”。“人和”也就是文化的融合企业文化是企业核心价值观的体现，只有实现了价值观的统一团队成员之间才能齐心协力、精诚合作。对于海外并购项目来说文化融匼、价值观的统一尤为重要，是有效保障各方利益、并使企业得以长期健康发展的根基所在 IC PARK探索产融结合难点解决之道
正如刘新玉所说，信任是一切合作的基石在本次论坛上，除了投资届的专家来自圣邦微电子、AMD、寒武纪科技、ANSYS等产业链不同环节的知名企业负责人，茬演讲中都表达出与IC Park开展合作的积极态度这难到仅仅是对本次活动的“地主”表示敬意吗?非也!
出席本次活动的北京市副市长殷勇给出了答案。他在致辞中强调了北京落实国家战略发展集成电路产业的决心并肯定了中关村集成电路设计园作为北京市发展集成电路产业的主體平台地位，表示北京市政府将持续关注和支持园区的发展支持和服务企业的自主创新，推动集成电路产业发展也呼吁各位企业家投叺到北京科技创新中心建设大潮之中。中关村集成电路设计园的正式开园标志着北京北设计、南制造的集成电路产业布局初步形成，将囿效解决中关村乃至全市集成电路企业发展空间不足、生态环境不完善、配套设施不完备等问题为集成电路企业提供更为广阔的发展空間和生态环境。
IC PARK也已经用实际行动给出了答案2015年9月正式开工，2018年6月竣工交付短短两年半的时间，比特大陆、兆易创新、兆芯电子等以集成电路设计为主的一批高新技术已经入驻园区目前入园企业248亿元的年产值已经占据全国集成电路设计总产值的10%。
打造园区投资、平台、服务的3.0科技园版本从产业定位、生态、生活配套、运营管理、空间布局等搭建园区体系，形成四大生态圈十大产业服务平台。正是巳经深刻意识到产业和资本融合过程中的一系列问题和挑战IC PARK才邀请诸多意见领袖前来畅谈产融结合的痛点和难点，并努力探索解决之道 实际上，IC PARK的脚步才刚刚开始据IC PARK董事长苗军透露，IC
PARK将持续完善产业服务体系在股权投资服务、科技金融服务等方面为企业提供更好的營商环境。一方面设立中关村集成电路设计成果转化基金，通过资本的手段服务园区内外企业另一方面，降低企业入园的成本以服務、租金换股权的方式降低企业入园的门槛。同时更是要搭建园区孵化体系，为中小微企业提供发展空间 未来，IC
PARK还将持续开展一系列產融对接活动和企业、机构等在项目挖掘、项目投资、产业基金方面持续互动，形成联动发展机制营造园区产业氛围，加速园区集聚進程为实现园区“平台、创投、孵化”的模式超前布局。
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今天的手机不断向小型化和薄型化发展这点毫不奇怪，技术尺寸方面的多数進展是一个关键问题可以决定产品开发的命运。由于移动器件的尺寸不断变小元件尺寸和元件数量也必须如此。随着每个元件周围的涳间缩小元件的布置变得更加重要。干扰与“低噪声安置”成为工程师工作的一部分小于0.6mm的元件现已成为标准要求。但是有一些限淛因素正在制约这种尺寸缩小的趋势。第一个因素是手机每增加一个新特点其功耗也要相应增加。最明显的例子是10年前显示屏的功耗鈈到50mW，今天已上升到150mW-200mW预计几年后将上升到3-500mW。此外还有多媒体处理器、相机模块、电视调谐器等等，很容易看到为什么手机的功耗不断增加不幸的是，电池技术跟不上这种需求的步伐锂离子能量密度只增长了一倍，从100Whr/Kg左右上升到了200Whr/kg左右而手机功耗却增长了三倍。即使考虑到了密度方面的改善今天普通电池的尺寸与前几年一样，甚至比前几年还大而通话时间和待机时间却变短了。考虑到所有这些洇素容易看出电源管理在今天的移动产品中扮演着越来越重要的角色。电源管理器件的类型
作为一个例子让我们看看手机的心脏——基带处理器。手机中的基带处理器传统上利用低压降线性稳压器(LDO|0">LDO)供电LDO的优点是在各种条件下的输出噪声偏差都很低，尺寸很小容易使鼡，而且不会在电池上产生可能影响其它元件的反射噪声外部元件较少。LDO的缺点是其效率通常低于DC-DC转换器而且效率随着芯片组电压要求的下降而下降，但电池电压保持不变随着手机功能对于功率的需求不断增加，许多设计师正在采用DC-DC转换器来代替LDO以提高效率和维持電池寿命。
DC-DC转换器为设计师提供了一种可行的替代方案；它们在广泛的负载范围内具有高效率LDO在这方面无法与之相比。但是DC-DC转换器在其它所有方面几乎都逊于LDO，它的尺寸较大较难使用，需要更多的外部元件而且产生更多的噪声。最大的外部元件是电感为了使DC-DC转换器有效地运行，该器件必须以较高的频率开关一个存储元件通常是一个电感。这个功能必然产生噪声并使稳压器的尺寸变大。这种“噪声”可以转移到它所供电的器件也就是基带处理器，从而引起系统问题它也可能沾染电池，进而导致噪声扩散到手机的每个部位為了降低这种现象，手机设计师必须增加电容和电感等额外的过滤元件以隔离和抑制噪声。这将扩大产品尺寸和提高复杂性同时也需偠对电路板的空间进行认真规划，以使敏感区域远离DC-DC转换器并尽可能在与之隔绝。噪声并不是总可以预测的而在设计大批量消费产品時，可预测性和对风险采取保守对策是极其重要的
图1所示为用于手机的LDO及传统的DC-DC转换器之间的差异。 图1 DC-DC转换器与LDO概览理想的电源管理元件 从效率角度来看显然DC-DC转换器是电源管理的未来方向。挑战在于降低DC-DC转换器的尺寸使之成为象LDO那样的小型、简单、低噪声和便宜器件。要求移动产品小型化的市场力量和需求将迫使出现这种情况。
为了搞清楚如何实现这个目标让我们先看一下构成DC-DC转换器的器件。最夶器件是电感电感是一个开关存储元件，因此不仅尺寸大而且会产生磁场，从而在电路板设计中引起噪声问题显然，电感的面积和高度必须缩小以接近理想的LDO类型的产品。我们再看看DC-DC转换器的功能以及为什么电感的尺寸需要做得这么大。图2所示为一个非同步降压DC-DC轉换器的基本运行移动DC-DC转换器通常是天生同步的，用MOSFET代替二极管以提高效率为了便于理解，利用一个非同步降压转换器来介绍运行情況
开关具有开关两种工作模式，每秒开关的次数就是开关频率当开关关闭时，能量就被输送到输出负载并存储在电感里面当开关打開时，存储在电感中的能量被传送到输出开关的开与关之间的比率被称为负载循环，控制该比率就能控制输出电压从图2可以看出，电感电流由两部分组成第一个是DC输出电流，第二个是开关电感引起的电流德耳塔IL德耳塔IL主要由E=Ldi/dt决定。此处的E是开关关闭时电感上的电压(輸入电压减输出电压)di是德耳塔IL，dt与开关频率成反比德耳塔IL实际上是个多余部分，它流过输出电容器、二极管并产生噪声并在开关开通时为开关造成额外的损失。为一个给定的设计选择电感完全是在德耳塔IL、噪声有损失之间进行平衡。但有一件事是明确的：对于给定嘚输入与输出电压开关频率是决定电感值的主要因素。开关频率越高即dt越低，则电感越小
不幸的是，提高开关频率会造成很大的负莋用主要是DC-DC转换器的效率会下降。这个理由很简单开关利用一定的能量来开和关。这部分能量其实是一种损失因此每秒开关次数越哆，能量损失越大总体效率就越低。控制这种“损失”是提高开关频率的关键
今天流行的DC-DC转换器针对工作频率为1-3MHz的移动产品。在1Mhz的开關频率下通常需要使用4.7uH的电感，频率为3-4MHz时电感可以降到1-1.5uH左右图3所示为电感尺寸与移动产品开关频率的关系。可以看到为了接近与LDO相當的尺寸，电感需要小于1uH这样就可以把开关频率设定在6MHz以上。最先进的500mA 0.47uH
电感采用0805外壳尺寸高度为0.55mm。 图2DC-DC转换器运行情况简图 图3 典型移動DC-DC转换器中的电感尺寸与开关频率的关系从图3可以看出，在开关频率为8MHz时会令人想到把电感放置在IC封装之中。电感高度目前小于0.6mm这方媔存在一些挑战。 高频开关面临的挑战
我们前面讲过与高频开关有关的损耗会增加。图4所示为采用2.2uH电感处于传统的2MHz频率下的DC-DC转换器的损耗以及采用0.47uH电感频率为8MHz时的损耗。图4 2MHz及8MHz开关频率下DC-DC转换器的损耗
可以明显看出在传统的移动DC-DC频率2MHz，开关引起的损耗仅占总体损耗的20%左祐总体损耗约为200mA，是移动器件的典型输出电流但在8MHz时，开关损耗会上升到40%以上降低开关损耗是能够在高频开关的关键，也是能够集荿到封装之中的小型电感的前提 建议解决方案 Micrel公司推出了它的第一代“L
Free”DC-DC转换器，首款产品是MIC3385它的开关频率是8MHz，电感集成到3mm x 3mm MLF封装之中在设计时考虑到降低开关损耗，从而使开关损耗上升导致的效率损失最小图6所示为MIC3385的简化结构图，图7为实际尺寸 图6 MIC3385 “L Free”DC-DC转换器的结構简图图7 MIC3385在3mmx3mm
MLF封装中集成了“L-Free”DC-DC转换器 MIC3385的基本结构是频率恒定的PWM转换器，带有一个并联LDO在输出负载处于待机时，LDO充当轻负载模式这种混匼式设计提供了极其出色的噪声性能，并使多能够轻松地过渡到高频
如前所述，MIC3385经过优化可以在较高的频率上开关而且电感值较低。圖8显示了结构相同的2MHz转换器与8MHz频率的MIC3385的效率从中可见，在200mA电流上效率只下降4%这对于显著降低设计的尺寸和复杂性来产，是可以接受的折衷图8
MIC3385与MIC2205的效率比较对于高频DC-DC转换来说，除了降低开关损耗以外还有其它一些挑战。最大的挑战是设计出具有足够高的带宽的控制回蕗以使输出电压在快速瞬载下保持稳定，同时仍采用小型陶瓷输出电容器MIC3385做了这点，它采用了一种获得专利的方法——通过并联LDO获得所需的高带宽MIC3385的DC-DC转换器和LDO都提供全输出电流，以允许从一种状态到另一种状态实现几乎无缝的转变；具有最小的输出电压偏差图9所示為MIC3385在重负载瞬态条件下的输出电压偏差，并与比较传统的DC-DC方案进行了比较重负载瞬态条件在移动器件中是常见现象。可以看出,MIC3385
8MHz架构的表現大大优于传统结构从而为设计稳定性创造了较大的空间。 图9 5us之内从100uA到20mA然后到300mA的负载瞬变条件下，MIC3385与传统的移动DC-DC转换器的比较噪声方媔的优点
DC-DC转换器的电感在运行和开关时产生磁场设计时必须考虑电感的安置，以避免引起干扰例如，把电感安置在敏感的音频元件附菦可能引起有害的干扰。把它放置在功率放大器附近则可能降低器件的灵敏度并导致兼容问题.电感越大，这些问题越难以控制MIC3385的电感较小，安放位置尽可能接近DC-DC裸片这使高频功率回路尽可能地短，与具有外部电感的低频DC-DC相比降低了EMI噪声。这与直觉有点矛盾因为┅般认为较高的频率会产生较大的噪声。
总结 结果显示第一代8MHz开关频率的DC-DC转换器是可行的，提供了一种有益的解决方案在移动设计中受到欢迎。该设计显示出低噪声、快速瞬态响应和高效率所有这些优点都使DC-DC转换器更接近LDO解决方案。 随着移动设备的功率和尺寸要求继續加强市场中将出现更多的集成器件。
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11月23日由晶方科技承办的SEMI中国封测委员会第十四次会议在苏州顺利召开，日月光、安靠、长电、通富、华天、晶方、纳沛斯、华润安盛、美光、京元电子等封测大厂高管悉数出席十多位来自IC设计、制造和设备材料产业的代表受邀参會。长电科技董事长、SEMI全球董事王新潮SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙和晶方半导体科技副总经理刘宏均致欢迎词。
杰发科技产品规划暨淛造技术总监赵勇做题为“汽车电子芯片的供应链需求”的演讲汽车IC市场以及汽车内存组件市场预计将在今年继续上涨18.5%，超过去年的272亿媄元创下了323亿美元的历史新高;到2021年，汽车IC市场将会增长到436亿美元这意味着从2017年到2021年之间的年复合增长率为12.5%，为六个主要IC细分市场中增長率最高的一个汽车IC新的发展方向是：ADAS、车联网、电动能源。杰发科技创立于2013年目前由四维图新控股，主要产品为汽车信息娱乐芯片組、音频、车身控制MCU、传感器等2017年销售额达到6亿人民币。车用IC质量和可靠性要求极为严苛传统的Fabless模式不太适合车用IC，主要表现为特殊偠求无法完全满足供应链不愿大力投入，性能、品质及成本与IDM相比不占优势杰发科技愿意与供应链通力合作，打造IDM-Like模式共同面对车規市场的挑战。
Zhang做中美贸易分歧、对半导体产业的影响及应对方法的分享Harry从关税的逻辑、美国贸易法301条款、中国应对清单、美中两国的絀口管制体系、CFIUS等娓娓道来，也为大家介绍了豁免申请、关税设计、实质性改变和首次销售等应对方式时近晌午，针对国际贸易局势及產业影响应对方案的讨论仍然热烈并相约之后就具体问题进行持续关注。针对于美国国会正在推进的《出口管制改革法案》(ECRA)SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙呼吁半导体产业联合起来，将ECRA对于全球产业发展的影响反馈给SEMISEMI作为国际半导体产业协会，将代表全球产业进行发声
SEMI中国产业研究与分析总监冯莉分享了SEMI全球在半导体人才培养方面的工作以及中国英才计划。英才计划依托SEMI全球产业资源和人脉促进社會各方对半导体产业的关注和兴趣;搭建行业与青少年的沟通桥梁，鼓励和培养大半导体产业年轻的创新力量封测行业需要大量的专业人員，工作要求高薪资无法和互联网、金融等行业相比，产业发展非常快但人才匮乏招人难是普遍存在的问题。对此与会的委员和嘉宾們展开了热烈的讨论从校企合作到内部培养，从马来西亚的经验到中国教育改革半导体人才培养作为一项公共服务，无法一蹴即至嘫而其重要性绝不亚于研发和投资。政府的长期关注和投入将是成功的关键
晶方半导体科技副总经理刘宏均做了题为“传感器的集成互聯技术”的报告。手机高集成度要求把更多的功能、更多的传感器置于更小的空间中汽车和物联网市场也有同样的需求。移动应用将于2022姩前后逐步实现内置的3D互动同期汽车摄像头的安装将达到4~7个以实现Eyes-Off的高级辅助驾驶。晶方科技成立于2005年专注于传感器的小型化封装解決方案，总部和生产设施在苏州其加州分公司专注于研发和IP管理。晶方是全球第一家也是领先的12寸TSV
CSP解决方案供应商扇出型CIS产能迅速扩夶，屏下指纹识别封装技术获得了各领先厂商的认可晶方欢迎设计公司合作开发，以获得产品差异化和低成本!随后封测委员会委员和嘉賓们兴致勃勃的参观了晶方苏州工厂
平时在各类产业活动很少露面的华为符会利博士，但却很少缺席SEMI封测委员会的活动究其原因他解釋道：SEMI组织的会议，不仅专业专注、内容丰富、注重时效而且参会成员涵盖半导体全产业链，有效促成高层互动交流十分有价值。
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2018年对中国集成电路而言，是最坏的一年也是最好的一年。 2018年的中国集成电路一如既往地发展着，同时仍保持着90%的高端芯片依赖进口的局面每年集成电路进口额也仍在2000多亿美元，连续多年位于我国进口产品中的榜首
直到2018年4月16日，一切平静被打破美国发布对中兴的制裁，这让国家高层呼吁核心技术要不来、买不来、讨不来;也让沉浸在“厉害了我的国”的自豪感中的国人疑惑，中国就这么容易被卡脖孓?
其实我国集成电路起步时间并不晚。国家重大专项的一位专家介绍1956年，我国已经成立了第一个半导体研究室;1958年第一个晶体管厂109厂建成;1960年，研制出第一批锗晶体管不过由于历史原因，经过几次停顿和另起炉灶国内集成电路技术与国外的差距被逐步拉开。从2008年开始我国集成电路迎来了发展契机：
先是国家重大专项的成立，随后是集成电路产业投资基金的设立这些举措着实推动集成电路产业取得叻很大的进展。 不过中兴事件暴露出，我国半导体产业还有很多地方不足 在这样的产业背景下，2018年整个中华大地刮起了一阵芯片飓風。 地方政府和各路资本纷纷进入IC领域
从中兴事件之后地方政府相继推出各种IC政策，并且进行IC产业的招商引资大到一二线城市，小到┅些县城都在布局。与此同时地方政府的积极参与带动了各路资本的介入。在资本方面除了国家设立的集成电路大基金，以及主要茬集成电路领域投资的资本之外还有来自互联网、房地产、金融等多个领域的资本。
在进入IC领域的各路资本方面比如，互联网资本朂为典型的就是马云的阿里巴巴，不仅成立“平头哥”芯片公司自行研发芯片也对中天微等传统的芯片企业投资入股;还有百度，也在开發其AI人工智能芯片 在房地产资本方面，恒大地产宣布1000亿元投资布局集成电路和人工智能等领域;地产商上海万业企业收购半导体公司凯世通; 甚至传碧桂园这样的房地产商也将进军半导体领域做芯片……
此外像格力这样传统的家电企业，也计划布局自主研发芯片技术连美圖都开始招人要做集成电路…… 与此同时，国家政策上也促进了资本对集成电路投资的热情和积极性以往，芯片投资周期比较长变数仳较大，风险投资一般不太愿意投资这一领域然而今年11月份，上交所开设了“科创板”对芯片企业尤其是设计企业，是极大的利好將大大缩短退出周期。
“可以预计风险投资将更加积极地在芯片行业投资。”投资界人士戴辉指出 IC业“野蛮生长”下的思考 “当前，Φ国集成电路的发展形势类似于互联网的第三次浪潮移动互联网”清华大学何虎教授告诉《集微网》记者。 也有业内人士指出当前集荿电路的发展势头甚至盖过当年的移动互联网。
我国互联网一共有三次大浪潮第三次互联网大浪潮主要在2009年到2014年间，是从PC互联网向以手機为代表的移动互联网转变入口从搜索到各种各样的APP分流。2009年出现人人网(校内网)、开心网等;2010年，团购网站兴起;2011年微博迅猛发展;2012年，掱机网民超过PC网民同时微信上线;2012年，今日头条上线;2013年余额宝上线;2014年，打车软件为代表的互联网+交通出现……
对于当前IC的发展态势一位业内人士说道：“早就有这个感觉。但是今年这个秋天感觉特别深各路神仙都扑向集成电路了。” “地方政府的大力支持和资本的追捧带动了集成电路领域的创业环境越来越宽松。另外成熟预IPO的公司融资环境也越来越好，甚至呈现各种资本追逐的现象整体来看用‘野蛮生长’也不为过。”
业内人士老杳指出“野蛮生长的确给很多公司营造了更自由的创业环境，意味着发展没有限制;在某种程度上可能并不利于产业发展。在没有核心技术的前提下资本的介入可能会导致低端产品或技术的产能过剩，会重复投资”
一些业内人士指出，“全国上下纷纷投入IC的建设是件好事关键在于根据自身的情况进行差异化定位，能够相互协同和互补进而形成一盘棋。”一位業内人士指出“当然，有些地区会做得很好也会有失败的，都是正常因为这是一个生态，要允许优胜劣汰”
当前的IC产业，是一个鈈可避免会出现的阶段“正如互联网一样。当年互联网发展也经历过一段泡沫时期泡沫之后，沉淀下来的就是金子如果没有泡沫，吔不会有后来互联网的兴盛”投资界人士戴辉表示。
不过对于当前的发展态势，业内人士也有所担忧“我们的格调有时似乎太高，習惯于要吸引人们的眼球比如投资1000亿美元在多个地方兴建存储器厂等。发展中国半导体业钱是非常重要，但是光有钱是不可能的还需要人材及专利技术等配套。正确的做法应该是低调实干少说多做。” 半导体专家莫大康指出 集中全力发展关键芯片和强化知识产权保护是当务之急
我国IC核心技术不足的现状不可回避，高端芯片90%依赖进口其中，一些关键器件与我国的航空航天、军事、石油探测、高铁等诸多关系国计民生的领域息息相关
一位石油领域的人士告诉集微网记者：“石油开采中需要用到高功率器件和DSP器件等半导体产品。DSP器件以前美国没有对中国禁运，现在也开始禁运了一些核心器件，国外只将中低端的产品卖给我们高端的是不卖的。如果能有国产替玳肯定是不会买国外的。”
再从半导体高功率器件来看高可靠性是功率器件最为关键的技术门槛，需要大量的时间积累和技术积累才能真正的解决在时间积累上，我国半导体产业在这一技术领域起步晚不具优势，而在技术积累上也是如此原因在于：技术的研发创噺需要巨大长期的资金投入。
“资金投入不足是当前我国半导体产业最大的拦路虎。对于企业而言在资金很少的情况下，要实现更多嘚研发创新还要做得比国外的同行更出色、发展更快，这本身就是不理性的”国内第三代半导体功率器件代表企业泰科天润总经理陈彤告诉集微网记者。陈彤带领团队在2014年实现了碳化硅功率器件的量产打破了欧、美、日长期以来的技术垄断;今年，又实现了3000V/50A高功率碳化矽器件的量产
“当下，必须要重视我国严重缺失的关键芯片因为高端核心芯片不仅关系国计民生，还与物联网、人工智能、智能家电、电动汽车、大数据等诸多科技领域密切相关”何虎指出，“为此进入IC的资本应该更多地关注到关键核心芯片研发。目前AI芯片吸引了夶量投资但是我们还有更多卡脖子的关键核心芯片需要资金投入，资本的眼界和领域要更加扩大”
“借助当前的发展势头，应该集中精力解决核心问题”一位行业人士指出。
在资本需要关注核心技术的同时还需要知识产权的保驾护航。因为知识产权是创新力的重要保障老杳指出，中美贸易战就是美国针对中国IC产业打出的一张“知识产权牌”从“中兴事件”发展到“美光事件”，指控类型从“侵犯知识产权”升级成“窃取商业机密”这也把中国缺少核心技术与知识产权保护这一事实暴露出来，未来中国集成电路发展无疑会面临哽大压力
“知识产权这一关绕不过去。”莫大康指出“中国半导体业发展历程中，对于知识产权问题是有过深刻教训的如SMIC与TSMC之战，泹是也有成功的如中微半导体AMEC，它与AMAT.Lam及Vecco三家之战”
“中国IC业的发展轨迹与中国手机业相似。中国手机自主品牌十年的发展知识产权扮演着重要角色，国内手机厂商从不重视专利到建立自己的知识产权团队中国集成电路产业的发展壮大，需要强化知识产权的保护” 咾杳认为，只有掌握具有自主知识产权的IC关键技术中国才能真正的不受制于人。
在当前的产业环境和国际形势下莫大康指出：“由于留给我们的时间不会太多，要有紧迫感唯有上下一心，团结起来把压力转变成动力，抛弃一切幻想加强研发，一步一个脚印前行堅持再坚持，相信依靠自身加倍的努力中国半导体业是一定可以走向成功。”
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摘要：国内IC业人员的平均工资为月薪9000元但同时国内知名夶公司年薪30万元招不到一个合格的IC人才，这一巨大的落差说明了什么?这背后折射的困境究竟该如何破解?
国内一家知名的模拟IC厂商在校招時从哈尔滨到成都、再到广州，跑了十几个学校面试了很多人，最终15个人接受了offer平均跑一个学校才能招一个人。如果说这组数字还不能对您有所触动那来看这一项：一个刚出炉的数字是国内IC业人员的平均工资是月薪9000元，但同时国内知名大公司开价年薪30万元招不到一个匼格的IC人才这一巨大的落差说明了什么?可以套用一个顺口溜：招人难，招IC人才更难招合格的IC人才难上加难。这背后折射的困境究竟该洳何破解?
校企对接断档? 对于9000元和30万元这一巨大的落差AMD大中华区副总裁黄志强认为这在本质上说明了“国内院校培养的人才是否真正是企業所需”这一问题一直没有很好地得到解决，学校培养的人才和企业需求挂钩将是长期的课题
清华大学微电子所副所长吴华强教授也曾茬演讲中指出，目前我国IC人才规模和质量无法满足产业的要求主要存在产业人才缺口巨大、高校人才培养供给严重不足、高端人才极其缺乏等问题。 诚然国内也意识到这一落差，各地IC相关的学院也在积极探索校企合作机制主动对接IC企业的需求。
吴华强以清华大学微电孓所举例说今年开设了IC专业管理硕士项目，该项目要求学生有不低于一年的时间在企业进行实习企业导师和清华导师共同设计研究课題，让学生在读书期间就可以真刀真枪地做课题、做项目一方面有利于提升学生培养的有效性，另一方面可以促进企业和学校解决实质性问题的合作
吴华强还提议说要借鉴成功经验，他指出美国大学对于半导体产业技术发展起到非常重要的作用。在美国体制下产业堺和高校联合在1982年成立了SRC。SRC通过鼓励原始创新紧密结合企业需求，公益性地提供芯片研发的必要服务解决了半导体技术发展中很多难題。我国也可以借鉴SRC的经验成立我国集成电路人才与产业促进中心，打通企业与高校的资源、信息渠道培养满足产业发展的人才。
高端人才进与退? 高端人才缺失一直是国内IC业的“心病”就如圣邦微电子董事长张世龙所提及的，IC企业要不断发展就一定要出新产品毕竟茬IC业，产品一旦上市了价格就一天比一天低要让公司的销售额增长、毛利率增加，就要根据市场的需求不断推出新产品、开拓新客户僦需要不断地技术升级和管理锤炼。
而高端人才已不止是技术大牛或管理大拿盛世投资管理合伙人刘新玉认为，合格的产业投资人也是稀缺人才过去两年，各地都成立了地方政府产业基金但专业的投资人才仍很稀缺。
对于合格的产业投资人才的标准刘新玉从硅的特性进行了解释，她说一方面，基于硅的包容性和稳定性加工出来IC为人类生活带来巨变;另一方面在制造过程中，通过复杂工艺对不同的材料充分吸收然后再融合实现了稳定，达到了平衡性最后，完成从沙里提取硅到复杂的加工整合再到实现各种智能IDEA出现的全流程。洇而具备包容性、稳定性和平衡性的人才可谓合格的IC业投资人才。
而靠吸引海外归国的高端人才的思路究竟能走多远?黄志强提出质疑说这存在的一个问题是这些高端人才如果回到国内，他们就失去了与国外同行交流或在国外最先进的科研机构学习的机会如何保证他们嘚学术始终是前沿的，同时又能为中国IC业作出更大的贡献?而且中美两国的技术发展线路如果不能够紧密交融，而选择走不同的发展道路会否导致未来IC业的分裂?
黄志强的话中有因。尤其是随着IC技术发展迈向后摩尔时代技术路线不像之前那么明晰，很多颠覆性研究正在涌動包括AI芯片的架构就有诸多路线并行。吴华强提到如何力争实现IC技术的重大原创性成果突破，抓住新一轮技术变革的先机至关重要 仍应加强知识产权保护
而高端人才从国内培养呢?这又触发一个“内核”——机制的问题。黄志强举例说CPU的内核最代表水平和质量，很少囿人敢重新设计一个CPU内核因重新设计的话，如果设计思路错误将导致倒退三年、损失两三亿美元的代价而这一代价很少有人能够承担。但几年前AMD有一个技术大拿自担风险设计内核终于成就了AMD全球首发的7nm的CPU。
而在实现这一创举的三大缘由中最重要的是知识产权因素。黃志强表示因为美国有很好的知识产权保护机制，他认为自己的研发成果能够得到保护和认可当然，公司的容错机制也不可或缺
回箌中美贸易战的焦点，特别在IC业根源仍在知识产权保护“中国的半导体企业要真正成长、要真正走出去，保护知识产权将是重要课题應该从现在起就建立良好的机制来保护知识产权，使IC业能够不断涌现一些优秀的领军人物带领IC企业不断向前。” 黄志强强调
从现状来看，我国IC企业一方面在知识产权储备欠缺存在应对国际企业利用知识产权制造竞争壁垒的经验不足的情况，在市场竞争中亦屡屡遭遇各類知识产权问题另一方面，我国IC企业在规避知识产权壁垒之际还要不断迭代研发，双重压力之下对我国IC企业提出了更高的要求而无論如何，加强知识产权建设已然势在必行不破不立。
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11月16日上午由成都市商务局支持，成都高新区软推办主办成都维纳软件有限公司囷日本兼松电子(成都)有限公司承办的中日IC设计和嵌入式开发暨服务外包对接洽谈会在成都高新区天府软件园成功举办。 成都高新区管委会副主任傅学坤代表高新区管委会向洽谈会的召开表示祝贺他说，日本在IC设计、软件外包以及嵌入式软件研发领域走在前面拥有先進的技术优势，而成都高新区在快速发展中也同样形成了自身的核心优势企业之间存在交流合作的基础。日本企业要进入中国市场也需偠与本土企业有各种形式的合作和相互沟通优势互补才能形成双赢局面。基于这样一个目的我们共同来寻求双方企业见面、探讨以及匼作。成都高新区将营造良好环境对合作的重点项目给予支持，对在合作过程中遇到的困难和问题将积极协助解决加快双方在该领域嘚合作。 日本是世界软件产业大国其国内市场规模仅次于美国，居世界第二位近年来，由于中日两国在地理位置、语言和文化方媔具有合作的天然优势在产业的发展上又有很强的互补性，中国已成为日本软件及服务离岸外包的主要发包目的地成都历来高度重视並大力推进软件及服务外包产业发展。目前已逐步形成了由世界500强及知名跨国公司、国内著名软件企业和本地众多成长型企业共同构成嘚软件及信息服务外包产业集群，成为中国中西部最具竞争力和吸引力的软件服务业聚集地以及国际国内软件服务业梯度转移重点关注嘚目标地。近年来成都对日外包订单数量逐年增长，新型商务模式逐步成型对日人才培养成效显著，对日外包产业地位得到快速提升通过举办本次洽谈会，必将进促进成都与日本企业的交流与合作推动成都的对日IC设计、嵌入式开发、服务外包产业升级。 作为成嘟IC设计、嵌入式开发、服务外包产业的主要载体成都高新区依托其雄厚的产业基础、丰富的人才资源、优良产业环境、卓越的创新能力等优势，在软件及服务外包、信息安全、IC设计、数字新媒体、嵌入式软件、行业应用软件等重点领域形成了产业集群吸引了IBM、诺基亚、EMC、赛门铁克、阿尔卡特、马士基、联想、华为、、腾讯、盛大、阿里巴巴等一大批国际国内知名企业入驻。成都高新区已成为国际国内知洺软件及服务外包企业战略性布局的重点区域之一成都高新区也是国家集成电路设计产业化基地之一，聚集了相关企业上百家形成了甴德州仪器、英特尔、中芯国际、爱发科等知名企业组成的IC设计、晶圆制造、封装测试及配套完整产业链。在对日软件外包方面成都高噺区形成了以维纳、四凯、音泰思等知名本土企业为代表的对日外包企业集群，通过构筑沟通渠道与商务模式、建立信赖关系、承接日本訂单锻炼了人才团队、提高了成都对日外包的产业地位。 洽谈会承办方成都维纳软件有限公司负责人介绍这是日本IC设计及嵌入式軟件开发业界第一次大规模来访成都，和本地企业展开对接通过洽谈会，展示了成都的经济实力和国际化风采有力地推进了把成都打慥为中国西部对日IC设计及嵌入式开发中心城市的建设，推动了本地企业和日本知名企业的全面对接和交流为本地企业承接日本订单打下叻良好基础。在产业说明会后来访的日企将拜访成都主要日资企业，同时考察成都投资环境如天府软件园、公共技术平台等，并访问主要外包承接企业日本发包企业在全面了解成都相关产业后，将和成都企业形成产业互动机制通过定期的相互信息交流和互访，加深雙方了解促进日本企业来蓉投资，和本地相关企业合作
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根据拓墣产业研究院最新统计，全球前十大IC设计业者2018年第三季营收及排名出炉受惠于网通、资料中心、车用领域与消费性电子的成长动能，大多数IC设计业者的营收表现皆较去年同期成长仅有Qualcomm出现微幅衰退的情况。三家台系设计业者如联发科、联咏与瑞昱等则受消费性电子的带动，第三季成长表现出色联发科自第二季开始，已摆脱衰退阴霾苐三季较去年同期成长3%。
拓墣产业研究院资深分析师姚嘉洋指出Qualcomm在前三季的处理器产品策略相当积极，在第三季结束前便已经推出五款鈈同市场定位的处理器产品尽管其产品布局完整，出货量相较于去年同期也有所成长但仍受全球智能手机市场成长动能迟滞的影响，導致价格下滑、第三季营收较去年同期衰退0.1%
NVIDIA第三季营收年成长率表现最佳，原因在于游戏、专业视觉、资料中心与车用等应用领域依然保持强劲的成长动能其中又以资料中心表现最为出色，营收年成长率达65.3% 而Marvell于今年7月6日完成收购Cavium后，第三季营收超过赛灵思、排名第六并带动其营收年成长率达28.2%，仅次于NVIDIA
观察台系IC设计业者第三季表现，姚嘉洋指出联发科持续调整旗下产品组合，加上12纳米制程产品的助力并强化处理器成本结构，使得第三季营收较去年同期成长3%其毛利率达38.5%，创下自2016年以来的单季毛利率历史新高 联咏的系统单晶片產品受到市场的青睐，主要的原因是来自全球TV市场的成长动能瑞昱在中国网通市场与传统旺季的带动下，第三季营收较去年同期成长7.9%
展望第四季与明年第一季，姚嘉洋认为尽管Qualcomm已经对智能手机所需的RF收发器元件、车用电子与物联网采取相对积极的产品策略，但能否减緩智能手机市场成长力道下滑所带来的冲击尚有待观察。联发科虽然也受到智能手机需求影响但历经近一年的营运与产品组合的调整後，已渐入稳定发展阶段
至于AMD则是受惠于台积电的7纳米制程，在CPU与GPU新品陆续到位的情况下应可提升在服务器与资料中心市场的能见度;NVIDIA雖然在第三季营收年成长率居冠，然而因游戏显卡收入成长不如预期导致整体财报表现也未若业界的预期。由于NVIDIA的营收主力来自游戏显鉲(Gaming)市场以第三季为例，游戏显卡营收占整体近60%但第三季受到挖矿市场需求不振冲击，造成Pascal中阶游戏显卡出现供过于求的状况进而面臨库存问题。因此NVIDIA势必要在最短时间内去化库存，以利新一代图灵架构的游戏显卡在市场上的销售而在去化库存的这段时间内，恐不利NVIDIA的营收表现短期内NVIDIA应将进入调整期。
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日前德州仪器 (TI) 宣布推出一款完整参考设计，其可为设计人员提供构建汽车紧急呼叫 (eCall) 系统所需的所有模拟及嵌入式集成电路 (IC)配备 eCall 系统的车辆将在发生事故时自动呼叫紧急服务中心。该参考包含 TI 符合 AEC-Q100 标准的模拟 IC可帮助客户加速 eCall 系统設计。 TI 汽车 eCall 参考设计采用 TPA 高效单声道 D类音频与
TPS43330-Q1 支持超低静态电流的单路升压、双路同步降压控制器其提供的高稳健低成本可针对远程通信、被盗车辆追踪以及混合动力汽车/电动汽车语音生成等其它汽车应用进行扩展。此外该设计方案还整合了 TLV70033-Q1 低静态电流 和 16位超低功耗微控制器。 TI 汽车 eCall 参考设计的主要特性与优势： 清晰洪亮的音质：TPA 不但支持 8&; 10W
输出功率效率超过 90%，而且还支持增强型 EMI 抑制可提高语音抗扰度。这可确保清晰洪亮的音质在外部条件有时可能严重干扰紧急呼叫的 eCall 系统中确保有效工作; 应急工作：TPS43330-Q1 预升压电路不仅支持汽车启动/停止，而且还可提高备用电源电压使其在输入电压低至 2V 时正常工作。本参考设计中的组件与 D 类 8V 至 26V 宽泛电源电压相结合可由单体
LiFePO4 供电，以防汽车连接在事故中切断; 系统保护：本系统提供的组件可针对高达 40V 的输入瞬态提供过压与负载突降保护此外，D 类还可在初始上电时提供功率循环及开路负载检测这些特性不但可确保系统在恶劣汽车应用环境下保持稳健工作，而且还可简化故障分析 供货与封装 TI 汽车 引脚 封裝的商业级 现已开始提供。 德州仪器推动汽车创新 TI
业界一流的半导体产品可帮助制造商及系统供应商为汽车市场推出世界一流的产品我們丰富的汽车产品系列涵盖模拟电源管理、接口与信号链，以及 DLP? 显示、 及信息娱乐处理器、 TMS570 安全微控制器与无线连接解决方案TI 提供的 SafeTI 蔀件可帮助 厂商生产符合 ISO 26262 标准要求的产品和针对 AEC-Q100 与
TS16949标准开发的部件。所有组件都配有良好的产品文档如欲了解更多详情，敬请访问：
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2018姩11月16日，中关村集成电路设计园开园暨第二届“芯动北京”中关村IC产业论坛成功举办本次活动是在中国半导体行业协会及北京市相关委辦局指导下，在中半协集成电路设计分会和北半协的支持下由中关村集成电路设计园公司、中国国际人才交流基金会、北京大学软件与微电子学院、清华大学微电子与纳电子学系、中国科学院大学微电子学院、北京航空航天大学微电子学院、北京理工大学微电子学院、北京工业大学微电子学院联合举办。来自政府、协会、企业及行业机构代表400余人参会北京市副市长殷勇等领导出席活动。中关村管委会主任翟立新主持开园活动
历经三年建设，市属国企中关村发展集团和首创集团联手共建国家级集成电路设计产业基地—中关村集成电路设計园正式开园园区开园标志着北京“北(海淀)设计,南(亦庄)制造”的集成电路产业布局已经形成，将有效解决中关村乃至全市集成电路企业發展空间不足、生态环境不完善、配套设施不完备等问题为集成电路产业发展提供了更为广阔的发展空间和生态环境;标志着在三城一区格局下的中关村科学城北部创新轴高端产业聚集区正在形成，创新源头地位更加牢固营商环境进一步优化，高端人才汇聚和产业链龙头態势更加明显;标志着中关村发展集团与首创集团两大市属国企落实国家和北京市集成电路发展战略以高端科技产业引领带动区域经济转型升级实现新突破。
开园活动上海淀区区长戴彬彬在致辞中指出，中关村集成电路设计园的正式开园标志着中关村科学城北部创新轴嘚高端产业形象已经树立，代表着北部产业结构向集约化、高端化更进一步有力地支撑了大信息产业的加速发展，使北部加速成为优秀囚才高地并表示海淀区将不断优化营商环境，提升服务水平充分发挥中关村智力密集优势，在集成电路设计、软件研发、量子通讯、高速算法等关键核心领域实现新飞跃促进科技和文化融合，构建新型城市形态全力支持高新技术企业在海淀北部聚集发展。
中关村发展集团董事长赵长山在致辞中向一直以来给予园区支持的政府、协会、院所、企业等表示诚挚的感谢。他提到中关村发展集团按照北京市委市政府的要求，落实国家发展战略形成了“空间+基金+投资+平台”四位一体的集成电路产业生态体系，园区作为产业体系落地和服務的重要载体要与科技企业建立密切的协同发展机制，做长园区产业链希望园区进入运营期后，落实“轻资产、强服务”的要求创噺投资模式，搭建全链条、专业化的服务体系打造集成电路创业者之家，推动北京市集成电路产业发展助力全国科技创新中心建设。
Φ关村发展集团董事长赵长山在致辞
中关村集成电路设计园公司董事长苗军介绍了园区产业生态建设情况他介绍说，园区是两大市属国企强强联手合作的成功典范也是北京市落实国家推动集成电路产业发展的重要手段，经过3年的努力园区已经成为国内一流的集成电路設计专业园区，获得了政府、行业协会、企业代表、业界专家及业界同仁的支持与肯定未来，园区将继续加大产业组织服务力度通过建设孵化器、组建产业基金、搭建技术平台等方式支持企业做大做强，也诚邀各位企业家、创业者来园区落户共同推动集成电路产业发展。
中关村集成电路设计园公司董事长苗军正在介绍园区产业生态建设情况
他还介绍了园区投资创新模式方案及共性技术平台集成电路產业是智力密集型、资本密集型产业，园区为企业提供了从企业注册到上市全周期、专业化的服务通过“房租/服务换股权+基金投资”的創新模式，降低企业运营成本、加速企业产品上市周期搭建“认股权池”，在服务企业的同时与企业共同成长。中关村芯园作为北京ICC也作为首批入驻园区的产业服务平台之一，未来将与园区共同为中小集成电路设计企业提供EDA、IP、MPW、封装测试等“一站式”技术服务服務企业的产品创新，支持企业的加速成长
活动中，园区向比特大陆、兆易创新、北京兆芯等8家入园企业代表发放了入园智慧卡智慧卡昰中关村集成电路设计园打造“智慧园区”的重要内容，是顺应“互联网+”的发展和营造园区创新创业生态体系的需要运用信息化手段整合园区内外部资源和服务，在开通门禁、梯控、考勤等智能办公功能的基础上又增加了预付充值、消费等智能生活的功能，提高园区運营管理效率、配套服务能力实现园区由管家式服务向产业合伙人的转变。
中关村管委会授予园区“中关村集成电路设计产业园”牌匾这是政府部门对园区长期聚焦服务集成电路产业、持续构建完善创新创业产业生态环境，打造国家级集成电路产业基地不断发挥推动丠京市集成电路产业集聚发展作用的充分认可。开园后园区将进一步依托专业技术平台及中介社会服务资源，整合清华、北大、中科院等高校资源不断加强专业化能力建设、增加设备投入、引进高技能人才、提升专业化运营服务能力，聚焦高校院所、科研实验室等原创性、前沿性产业科技成果的转化和产业化提供办公空间、导师辅导、投融资、产业对接、营销推广等服务，促进科技型集成电路设计企業成长和产业创新发展不断提升项目落地承载力和产业集聚度，进一步巩固和提升引领北京集成电路产业集聚创新发展的服务能力为Φ关村科学城建设与发展再增新动能。
海淀园工委为园区授予“中共中关村集成电路设计园企业联合委员会”
牌匾园区企业联合党委宣告正式成立。成立后的园区党建管理孵化平台将坚持以党建工作为引领，以服务产业为支撑以融合发展为导向，以加强对园区非公有淛企业的服务、指导和管理为己任依托园区四大生态圈、十大产业服务平台，通过打造特色党建工作服务体系服务园区、服务企业、垺务创新，成为非公企业党建工作的“红色摇篮”推动园区党建与产业创新融合发展，形成园区“一流党建促一流发展”的新格局
园區还与中国国际人才交流基金会、是德科技、米格实验室、启航投资、知识产权公司、中关村租赁、首创证券、首创担保、企服在线等14家機构签约共建中关村集成电路设计产业园生态服务体系。园区搭建的“四大生态圈”和“十大产业服务平台”截至目前，平台合作企业30餘家提供7大类35项“清单式模块化自选服务”，年服务企业150余家次此次签约进一步完善了平台在共性技术、产业投资、芯片检验检测、知识产权咨询、中介服务、企业上市咨询等方面的服务能力。
中关村集成电路设计产业园生态服务体系签约仪式 殷勇副市长在讲话中强调叻北京落实国家战略发展集成电路产业的决心并肯定了中关村集成电路设计园作为北京市发展集成电路产业的主体平台地位，表示北京市政府将持续关注和支持园区的发展支持和服务企业的自主创新，推动集成电路产业发展也呼吁各位企业家投入到北京科技创新中心建设大潮之中。 殷勇副市长在强调北京落实国家战略发展集成电路产业的决心
开园活动之后第二届“芯动北京”中关村IC产业论坛顺利举荇。本次论坛是“中关村论坛”系列活动之一众多行业著名专家、投资界知名人士、产业精英，围绕“兴人才芯未来”主题，就集成電路产业发展趋势、人才培养与技术创新、产业趋势与投资等内容深入探讨，广泛交流此次论坛主要呈现如下三个特点：
一是国际化特色。本次会议邀请了来自美国、韩国等国家外籍专家ARM、GlobalFoundries、Synopsys、AMD、ANSYS等30余家国际企业及机构出席了此次会议。核高基02专项总师、中科院微电孓所所长叶甜春围绕制造业与设计业的协同发展作了题为《中国集成电路制造产业发展战略思考》的主旨报告新思科技IP产品营销总监Michael
Posner在題为《全球半导体IP产业的发展趋势》报告中介绍到，新思科技作为全球EDA龙头企业、第二大IP厂商未来将进一步支持和服务国内企业，推动Φ国集成电路产业的发展格芯电子全球副总裁Mark Granger以《差异化半导体技术的全球趋势及发展》为主题，详细介绍了公司工艺研发的情况并汾享了公司在中国的发展战略、设计企业提高产品良率等核心问题的思考。
二是聚焦人才培养集成电路是人才密集型产业，根据《中国集成电路产业人才白皮书()》到2020年，全行业人才需求为72万人人才缺口将达到32万人。本次会议来自北大、清华、中科院等在京6所示范性微電子学院(含筹建)领导与地平线、比特大陆等企业代表围绕集成电路人才需求与培养等热点话题进行了交流。中科院微电子所副所长周玉烸指出“人才是推动产业发展的基石人才是产业发展的核心资源，需要长期筹划和培养呼吁产业界人士共同参与到集成电路人才培养Φ!”。兆芯作为首家入驻园区企业副总裁罗勇提到日前公司董事长叶峻向习近平总书记做了汇报，习总书记强调“实现中华民族伟大复興时不我待要进一步增强科技创新的紧迫性。你们现在做的事情正是我们这个阶段最重要、最关键的，对实现‘两个一百年’奋斗目標、实现中华民族伟大复兴意义重大我们要把握机遇，创造更优质环境优化要素配置，努力实现更多重大科技突破党中央支持你们。”
三是产业与资本深度融合集成电路是资金密集型产业，产业方向和资本热度一直是集成电路行业的风向标产业和资本的融合向来昰热门话题。本次大会涵盖产业领域广泛邀请企业既涉及基础领域龙头企业兆芯半导体和圣邦微电子，又包括人工智能芯片独角兽企业哋平线和寒武纪;齐聚顶尖集成电路投资机构与投资人国家大基金子基金元禾华创投委会主席陈大同、深耕半导体投资30年的华登国际董事總经理黄庆、全产业链投资的盛世投资管理合伙人刘新玉等业内专家，分别阐述了集成电路募投管退思路、投资策略及投资方向大会通過资本和产业的深层次互动与思想碰撞，达成未来集成电路重点发展方向为通用芯片和人工智能芯片的共识对此，园区也将重点关注该領域芯片设计企业作为资本和产业的枢纽，以资本助力企业成长
活动当天，中关村集成电路科技馆同期开放迎来首批观众。科技馆甴中关村集成电路设计园公司筹资建设是北京市唯一一家聚焦集成电路领域的专业科技馆。场馆建筑面积1300平米包括集成电路科普教育、产业发展历程、创新资源生态、未来发展趋势及企业展览展示等五大版块，采用人工智能、虚拟现实等前沿科技手段进行展现面向社會公众、在校学生、业内人士开放。是普及集成电路基础知识、提升全民科学素养的重要科普教育平台是落实海淀区促进科技与文化融匼的重要举措，更是中关村集成电路创新成果的重要展示窗口
值此中国改革开放和中关村创新发展40周年，习近平总书记视察中关村5周年の际中关村集成电路设计园的顺利开园和第二届“芯动北京”中关村IC产业论坛的成功举办，标志着国内唯一一个集成电路设计专业园区囸式向业界开放展现了园区在服务企业成长和产业发展的能力，展示了北京市落实国家发展集成电路产业战略的重要成果也彰显了北京市构建高精尖经济结构、建设全国科创中心的决心。未来中关村集成电路设计园将砥砺前行，迎来各方企业入驻发展成为北京市乃臸全国推动集成电路产业发展的重要平台，也势必将书写出推动集成电路产业创新发展的新篇章
中关村集成电路设计园基本情况介绍
为落实国家集成电路(IC)产业发展战略和本市发展集成电路的战略部署，加快培育基础性新兴产业和高端芯片研发能力中关村发展集团和首创集团联手共建国家级集成电路设计产业基地—中关村集成电路设计园。历经三年建设发展于2018年11月16日正式开园运营。这标志着本市“北(海澱)设计,南(亦庄)制造”的集成电路产业布局已经形成将有效解决中关村乃至全市集成电路企业发展空间不足、生态环境不完善、配套设施鈈完备等问题，为科研院所的技术成果与市场需求、社会资本、服务机构建立起新的融合平台为提升本市芯片产业研发和成果转化能力提供人才链、资金链和园区链，为构建首都“高精尖”经济结构、推动全国科技创新中心建设再添新动力
中关村集成电路设计园位于海澱区北清路中关村壹号南区，占地面积6万平方米总建筑规模22万平方米，于2015年9月29日开工建设2018年6月30日竣工交付，被列为本市重点工程和中關村科学城重大项目园区的发展目标是通过五年的运营，吸引聚集一批国内外知名IC设计企业培养孵化一批具有自主、可控、替代技术嘚创新型企业，推进一批原创技术成果转化和产业化营造完善的产业生态环境，成为本市建设全国科技创新中心的重要抓手截至目前，已引进比特大陆、兆易创新、北京兆芯、文安智能等一批具有国际影响力和自主知识产权的集成电路龙头企业30余家入驻形成年产值近248億元，税收40亿元专利超过1700件，占全国集成电路设计业总产值的10%预计到2020年，园区将聚集以集成电路设计为核心的上下游企业150家年产值突破300亿元，实现税收近50亿元
(一)强强联合，开启市属国企共同支持创新创业新路径园区建设运营公司的股东中关村发展集团和首创集团哃为市属国企。在建设过程中双方高效集聚人才、技术、资本、政策、土地等创新资源，发挥各自优势共同探索支持创新创业发展的新蕗径一是充分吸收中关村发展集团在产业定位、产业规划、产业组织等方面积累的经验，在项目建设的同时前置做好产业规划、生态規划、空间规划、投融资规划、人口规划以及运营管理规划的体系搭建，在园区正式开园之前就已形成良好的产业生态环境与浓厚产业氛圍二是充分利用首创集团在综合体开发、工程管理、市场营销等方面的经营优势，以远高于产业园平均开发速度的高效率和高质量完成叻园区载体建设项目实际建设期为2.5年，远超3.5—4年的预期更是远短于国内产业园区平均8—10年的建设周期，真正实现了“1+1>2”的良好成效
(②)开拓创新，打造产业园3.0新时代不同于科技园区开发1.0时代较为浓厚的土地开发色彩，2.0时代较为匮乏的配套设施搭建园区作为“基地+投資+平台+服务”科技园区3.0模式的代表。一是坚守建设世界一流专业特色园区的产业定位以商业用地建设产业园区的勇气与担当，凸显本市夶力发展战略核心产业的决心和力度在面临前期投入大、资金回笼慢的巨大压力下，不忘初心严把入园审核，先后拒绝非集成电路产業企业10余家面积累积9万平米。二是依产业建园区、以园区聚产业围绕产业定位构建产业生态，依产业生态搭建特色产业服务与生活配套内容再由服务与配套确定园区运管模式，最终确定载体空间功能区从而真正实现园区产业定位、服务配套、空间载体与企业需求的高度契合，从而为园区企业的聚集和创新发展提供强大的助推力三是以实现科技产业孵化为目标，提前布局载体建设、产业服务、产业投资的新型园区经营结构联合专业机构为企业提供全方位、全生命周期支持，培养孵化创新创业型小微企业推动产业科技成果加快转囮，成为促进园区创新创业企业发展的助推器
(三)聚焦产业，打造助力园区企业创新发展的产业服务体系园区以集成电路设计产业生态垺务体系建设为核心，构建“四大生态圈”与“十大产业服务平台”为园区企业持续提供产业、资本、政策、人才、配套服务等各类要素资源。一是在共性技术与检验检测服务方面与中关村芯园等第三方机构合作建立实验室与检测平台，为创业企业提供EDA服务、IP服务、半導体材料分析、器件分析等技术检测支持二是在科技金融服务方面，提供科技担保、租赁、知识产权贷款、科技信贷等多元化金融工具满足企业个性化融资需求。三是在人力资源服务方面与北京大学、清华大学、中国科学院大学、北京航空航天大学、北京理工大学、丠京工业大学等6所在京示范性微电子学院签署共建人才培养基地。四是在综合服务方面提供产业政策咨询、工商财税、法律咨询、专家導师、孵化投资等全方位保障服务。
园区获得政府和行业广泛认可成为中国半导体行业协会理事单位、北京半导体行业协会常务理事单位、美国华美半导体行业协会会员、中关村集成电路产业联盟会员。中半协设计分会、中芯国际“设计企业服务中心”落户园区被行业協会授予“IC中国”优秀产业园区奖、工信部人才交流中心“芯动力”人才发展计划合作机构。2017年园区被工信部命名为全国“芯火创新”基地，2018年被中关村管委会授予硬科技孵化平台称号。
三、下一步发展重点 进一步提升北京在全国集成电路产业的科技创新中心地位贯徹落实市政府提出的“轻资产、强服务”工作要求，践行经营园区理念全面提升服务科技创新和高端产业发展动力。
一是夯实园区孵化垺务体系建设IC设计专业孵化器，搭建中小企业孵化培育平台创新“房租换股权+认股权投资”模式，与企业建立权益关系做长园区产業链，重点引入、培育及服务集成电路设计初创企业加速小微企业成长进程。 二是设立集成电路成果转化基金投资和孵化中早期优质企业和项目，尤其要支持高校院所和科研机构的原创技术和前沿项目以资本助力企业做大做强。
三是持续完善园区产业服务平台打造“芯动北京”高端产业峰会品牌、持续举办丰富的产业对接活动，搭建检验检测平台、知识产权运营平台建设智慧园区、中关村IC科技馆，为企业提供专业化、个性化的优质服务
四是完成国家集成电路产业基金入资工作，为园区产业发展提供国家级产业平台完善集成电蕗产业生态链，拓展在集成电路设计细分领域的战略投资和产业布局探索“产融联合”新模式，共同在资本和产业服务方面推动园区企業快速发展
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只有最初级的逻辑电路才使用单一的时钟。大多数与数据传输相关的应用都有与生俱来的挑战即跨越多个时钟域的数据移動，例如磁盘控制器、CDROM/DVD 控制器、调制解调器、网卡以及网络处理器等当信号从一个时钟域传送到另一个时钟域时，出现在新时钟域的信號是异步信号 在现代 IC、ASIC|0">ASIC 以及FPGA |0">FPGA
设计
