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JIS K&&硫化或热塑橡胶的物理试验方法通则
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硫化或热塑橡胶的物理试验方法通则
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鲁ICP备号-1在打印机纸张选项中B4（JIS）或B5（JIS）的（JIS）是什么意思？_百度知道
在打印机纸张选项中B4（JIS）或B5（JIS）的（JIS）是什么意思？
在打印机纸张选项中B4（JIS）或B5（JIS）的（JIS）是什么意思？我在打印时选B4（JIS）纸，想横打，可总是坚的。我用的是B4大小的纸，选择纵向或横向只是打印内容显示方向在变，可它总是坚打。
我有更好的答案
jis是日本的标准，跟ISO的通用纸有差别。B4 250 x 353(mm)（这个是国际通用标准）B5JIS则是日本的标准。257 x 364(mm)B5 176×250(mm)（这个是国际通用标准）B5JIS则是日本的标准。B5 182×257(mm)
JIS是日本工业标准，B4就是宽2570mm，高为3640mm的打印模式。至于为什么总是竖打，可能是打印机出了问题。
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【JIS日本标准】JIS K6250-2006 Rubber -- General procedures for preparing and conditioning test pieces for physical test methods ，如果你需要更多标准可以到www.docin.com/uucall8进行免费查阅。 如果你购买的文档存在缺页、字迹模糊、乱码等情况，请大家通过论坛消息与我联系。
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JIS-Z3198中文版
日本工业标准 JIS Z 3198：无铅焊料试验方法 Test methods for lead-free solders 第 1 部分 熔化温度范围测定方法 Part 1: Methods for measuring of melting temperature ranges1. 适用范围 本标准针对电气电子设备、通讯设备等引线及部件连接时所使用的无铅焊料，规定其熔 化温度范围的测定方法。 2．引用标准 JIS C 1602 热电偶 JIS C 1605 套管热电偶 JIS K 7121 塑料相变温度测定方法 JIS K 8034 丙酮（化学试剂） JIS R 1301 化学分析用陶瓷坩埚 JIS R 2701 铅坩埚及其附属品 JIS Z 3001 焊接用语 JIS Z 8401 数值处理方法 JIS Z 8704 温度测定方法―电气方法 3．定义 本标准所使用的主要用语，请参照 JIS Z 3001。其余请参照如下。 a) 无铅焊料 作为合金成分，不含有铅的锡基焊料的总称。与电气、电子、通讯设备的电子组装中使 用的锡铅焊料相对应的“不含铅的焊料” 。 b) 熔化开始温度 无铅焊料开始熔化的温度。通常以固相线温度来表示。 c) 凝固开始温度 无铅焊料开始凝固的温度。通常以液相线温度来表示。 4．试验概要 无铅焊料的熔化温度范围，以熔化开始温度和凝固开始温度来表示。熔化开始温度采用 差热扫描热量测定(DSC)或差热分析(DTA)方法进行测定。凝固开始温度依据熔化焊料的冷却曲线进行测定。 5．熔化开始温度 5.1 试验方法 a) 差热扫描热量测定(DSC) 输入补偿 DSC 及热流束 DSC b) 差热分析(DTA) 5.2 装置及器具 请参照 JIS K 7121。其余请参照如下 5.2.1 DSC 或 DTA 装置 有 2 个热容量相同的容器支座， 即具备相同热交换条件下加热、 冷却的构造。 输入补偿 DSC 的情况下，装置构造可测定单位时间热能差。 热流束 DSC 的情况下，装置构造可以单位时间内热能输入差的比例方式测定试验件与 基准物质的温度差。 a) 加热速度 加热速度范围为 1oC/分钟至 10oC/分钟，精度为?10%。 b) 气体流入装置 可以向试验件周边导入气流的装置。 c) 容器 与试验件材料无物理化学反应的具有高热传导率的材料制成。一般为铝制容器。 d) 记录装置 应该可以自动记录 DSC 曲线或 DTA 曲线。 e) 噪音水平 噪音水平应保持在峰值信号高度的 1/10 以下。 5.2.2 器具 a) 气体流量计 可测定 10-50ml/分钟的气体流量。 b) 天平 灵敏度在 0.1mg 以上。 5.3 温度校正 采用表 1 所示的纯度在 99.99%以上的纯物质进行温度校正。根据待测定温度值，选择 熔点与之相近的两种以上的纯物质，在相同实验条件下进行测定，而后将测定值与表 1 所示熔点值采用一次函数式进行校正。 表 1 纯物质的熔点 纯物质名 熔点 oC铟 锡 铅156.6 231.9 327.45.4 试验材料 试验材料的质量在 5-50mg 之间。无特殊指定情况下一般采用 10mg。试验件的前处理 应与测定委托者事前协商。 5.5 测定步骤 a) 放置试验件 在容器的中央部位放置试验件，盖上封盖并拧紧密闭。 b) 容器的装配 将已经放入试验件的容器固定在容器支座上。另一方面，将已经拧紧密闭的空容器或放 入三氧化二铝粉(?-Al2O3)的容器固定在另一个支座上。 c) 保护气体 氮气流量在 10-50ml/分钟的范围内适当设置，氮气流入一直到实验结束。 d) 测定 加热速度在 1-10oC/分钟的范围内设定，最高加热温度应大于熔化峰值温度 30oC 左右。 无特殊指定情况下加热速度应设定为 2oC/分钟。 5.6 熔化开始温度的分析方法 a) 快速熔化的场合，如图 1(a)所示，低温侧基准线与熔化峰值温度低温侧直线的交叉 点 T1 可确定为熔化开始温度。 b) 缓慢熔化的场合，如图 1(b)所示，开始偏离基准线的温度点 T2 即为熔化开始温度。 此种情况下，根据纯物质的温度曲线进行开始偏离点的校正，经数次测量后取平均值。 c) 缓慢熔化且开始偏离基准线的温度点不明确的场合，如图 1(c)所示。首先测量低温 侧开始偏离点到高温侧返回基准线点之间直线与实际温度曲线所构成的多边形的面积 Sa。尔后在熔化开始区域取相当于 1%Sa 的面积 Sb，相对应的温度点 T3 即为熔化开始 温度，经数次测量后取平均值。图 1-1 熔化开始温度的分析方法 5.7 数值处理方法 根据 JIS Z 8401 中规定的方法就上述温度测量值进行小数点后 1 位的四舍五入处理。 6．凝固开始温度 6.1 试验方法 将容器中的试验件在电炉内加热熔化， 而后随电炉冷却而记录冷却温度曲线来测定凝固 开始温度。 6.2 装置及器具 a) 电炉 可加热至 400oC 以上，绝热性良好。 b) 热电偶 根据 JIS C 1602 中规定，采用适合于本测量温度范围的热电偶。 采用套管热电偶的场合，根据 JIS C 1605 中规定，采用适合于本测量温度范围的热电偶 及与其配套的补偿导线。 c) 测定器 根据 JIS Z
中规定，要求计测间隔可在 1 秒以下。 d) 记录计 可记录冷却曲线，精度在 0.1oC 以上。 e) 容器 采用 JIS R 2701 中规定的铅制坩埚或 JIS R 1301 中规定的陶瓷坩埚。 6.3 温度校正 同 5.3。 6.4 实验材料的前处理 根据 JIS K 8034 中规定，采用丙酮进行洗净处理。 6.5 试验步骤 a) 实验材料的质量 试验材料的质量要在 500g 以上。 b) 实验材料的熔化 将实验材料放入容器中，而后在电炉中加热熔化。 c) 热电偶的放置 热电偶的测温部分应放置在熔融焊料的中央部位。6.5.1 基准测温点 采用 JIS Z
中规定的冰点作为基准测温点， 采用电子冷却式及补偿式基准测温 点。 6.5.2 测定 a) 将实验材料在坩埚内完全熔化。 b) 切断电炉电源，计测冷却过程中的温度。 6.6 凝固开始温度的分析方法 图 2(a)所示冷却曲线（时间-温度曲线）的转折点 T1 或图 2(b)所示的平台对应温度 T2 即为凝固开始温度。如果有 2 个或以上的转折点或平台出现，最初出现的为凝固开始温 度对应点。另一方面，如图 2(c)所示，冷却过程中出现过冷的情况下，温度平台延长线 与冷却曲线的交叉点即为凝固开始温度。图 1-2 凝固开始温度的分析方法 6.7 数值处理方法 根据 JIS Z 8401 中规定的方法就上述温度测量值进行小数点后 1 位的四舍五入处理。 7．记录 7.1 熔化开始温度测定的相关记录 a) 实验材料种类 b) 实验装置的名称、形式 c) 容器的形状及材质 d) 实验材料的质量 e) 实验材料的前处理条件 f) 氮气的流入速度 g) 加热速度、测试开始温度及终了温度 h) 校正用材料种类、读取温度及相应的换算关系式 i) 实验材料的读取温度、熔化开始温度及 1%熔化温度j) 试验进行时间---年月日 k) 与试验委托者之间的协定 l) 其它 7.2 凝固开始温度测定的相关纪录 a) 实验材料的种类 b) 实验材料的质量 c) 容器的种类 d) 热电偶的种类 e) 加热温度及保持时间 f) 刚刚开始凝固之前的冷却速度 g) 校正用材料种类、读取温度及相应的换算关系式 h) 试验材料的读取温度及凝固开始温度 i) 试验进行时间---年月日 j) 与试验委托者之间的协定 k) 其它第 2 部分：机械性能试验方法 ---- 拉伸试验Part 2: Methods for testing of mechanical characteristics ---- tensile test 1. 适用范围 本标准针对电气电子设备、通讯设备等引线及部件连接时所使用的无铅焊料，规定其机 械性能试验用拉伸试验件及拉伸试验方法。 2．引用标准 JIS B 7721 拉伸-压缩试验机 测力系统的校正与检证方法 JIS B 7741 单轴试验用应变计的检证方法 JIS G 0202 铁钢用语（试验） JIS Z 2201 金属材料拉伸试验件 JIS Z 2241 金属材料拉伸试验方法 JIS Z 3001 焊接用语 JIS Z 3910 焊料分析方法 3．定义 本标准所使用的主要用语，请参照 JIS G 0202, JIS Z 2241 及 JIS Z 3001。其余请参照如 下。 a) 无铅焊料 作为合金成分，不含有铅的锡基焊料的总称。与电气、电子、通讯设备的电子组装中使 用的锡铅焊料相对应的“不含铅的焊料” 。 4．试验件 通过对铸造成型的试验材料进行机械加工来制备试验件 4.1 试验件的铸造 a) 以某种适当方法将用于试验的无铅焊料熔化，而后在图 1 所示的模具中浇铸成型。 b) 浇铸液温度应为所用无铅焊料的凝固开始温度的+100?5oC。浇铸前的模具温度应为 常温。 c) 必须进行快速浇铸。 d) 模具材料可采用不锈钢、铸铁、碳等材料。 e) 一次浇铸成型一个试验件 f) 如进行连续浇铸，必须采用水冷等适当方法保证模具在再次浇铸前已冷却至常温。 g) 待机械加工的浇铸件的直径应该大于实际试验件标点部位直径 20mm 以上，长度应 长于实际试验件长度的 30mm 以上。4.2 试验件的形状 以 JIS Z 2201 中规定的 4 号试验件为基准制备棒状试验件，其形状及尺寸如图 2 所示。 4.3 试验前的热处理 如果试验前需要进行热处理，必须避免使用会导致试验件材质发生变化的加热方法。 4.4 标点 需要标记标点的情况下，采用油性笔或粘结剂等进行标记。避免对试验件表面造成划痕 等外部缺陷。 4.5 品质 a) 用于制备试验件的铸件必须品质均一，不存在缩孔等铸造缺陷。 b) 试验件的化学成分应依据 JIS Z 3910 中规定的化学分析方法进行分析或依据与试验 委托人之间的协议。图 2-1 铸件的形状及尺寸单位：mm 直径 D 10 标点距离 L 50 平行部长度 P 约 60 过渡圆角半径 R 15 以上图 2-2 试验件的形状及尺寸 备注： 1．平行部的表面粗糙度应在 1.6?m 以下。 2．标点部位的直径公差在 0.04mm 以下。 3．如难以使用上述尺寸的试验件，可遵照以下原则：平行部直径 D 在 6mm 以上，标 点距离 L 为 5D，平行部长度 P 为 P=L+0.5D 以上。 5．试验机 参照 JIS B 7721。 6．应变计 如使用应变计，参照 JIS B 7741，使用 1 级以上的应变计。 7．试验 a) 拉力的施加方法 参照 JIS Z 2241。 b) 拉力的施加速度 参照 JIS Z 2241。 c) 试验温度 试验温度应为 23?5oC。如需进行高温或低温拉伸试验，应采用恒温装置。所用恒温装 置应保证试验件的标点距离以内部分的表面温度变化在 5oC 以下。 8．试验件平行部的断裂面积、标点距离、拉伸强度、破断延伸率的计算方法 参照 JIS Z 2241。 9．试验结果 应记录试验前的热处理条件、试验温度及试验时的应变速率。试验件破断位置的记录应参照下述记号。 A 距标点中心 1/4 标点距离之内破断 B 在标点距离之内破断，但距标点中心 1/4 标点距离之外 C 在标点距离之外破断 10．记录 a) 试验进行时间---年月日 b) 所参照标准 c) 试验件材料的化学成分 d) 试验件的铸造日期 e) 试验件铸造时的冷却速度 f) 铸造模具的材质 g) 试验件形状 h) 试验结果 i) 试验件编号 j) 试验装置名称及形式 k) 应变计名称及形式 l) 恒温装置名称及形式第 3 部分：铺展率试验方法 Part 3: Methods for spread test1. 适用范围 本标准针对电气电子设备、通讯设备等引线及部件连接时所使用的无铅焊料，规定其铺 展率试验方法。 2．引用标准 JIS B 7502 测微计、千分尺 JIS H3100 铜及铜合金的板材及条材 JIS K 5902 松香 JIS K 8034 丙酮（化学试剂） JIS K 8839 异丙醇（化学试剂） JIS R 3503 化学分析用玻璃器具 JIS Z 3001 焊接用语 JIS Z 3284 焊料膏3．定义 本标准所使用的主要用语，请参照 JIS Z 3001。其余请参照如下。 a) 无铅焊料 作为合金成分，不含有铅的锡基焊料的总称。与电气、电子、通讯设备的电子组装中使 用的锡铅焊料相对应的“不含铅的焊料” 。 4．试验概要 在铜板上放置无铅焊料及助焊剂，经一定时间加热后使焊料熔化并测定其铺展率，进而 评价焊料的润湿性能。 5．材料及化学试剂 a) 铜板 尺寸为 30mm?30mm?0.3mm，JIS H 3100 中规定的无氧铜板 C1220P 或 C1201P。 b) 松香 JIS K 5902 中规定的 2 级松香 c) 异丙醇 JIS K 8839 中规定的异丙醇 d) 清洗剂 钎焊后用于去除助焊剂残渣的溶剂 e) 0.5%（质量百分比）的过硫酸铵溶液 将 250g 过硫酸铵溶于水，而后小心加入 5ml 浓硫酸(比重为 1.84)。搅拌至充分溶解后 冷却，并稀释至 1 升。 f) 5%（质量百分比）硫酸 将 50ml 浓硫酸(比重为 1.84)小心加入至 400ml 水中。搅拌、冷却、并用水稀释至 1 升。 g) 丙酮 JIS K 8034 中规定的丙酮 h) 精制水 20oC 时电阻率大于 5k? ? m 的蒸馏水或去离子水。 6．装置及器具 a) 焊料槽 深度 30mm 以上， 横截面积 100?150mm 以上。 温度控制可满足 7.4 c)中的规定： 250?3oC。 b) 干燥器 空气循环型，可在 100?3oC 下保持恒温。 c) 升降系统 可垂直移动系统，保证试验件与熔融焊料表面的接触和脱离。 d) 刮刀可简单刮除焊料槽中熔融焊料表面的氧化膜。 e) 测微计 参照 JIS B 7502 标准。 f) 吸液管 精度在 0.02ml 以上。 g) 一般试验器具 本试验所用的所有玻璃器具均参照 JIS R 3503 中的规定。图 3-1 基本构成图及试验件夹具 7．试验步骤 7.1 铜板的前处理 参照 JIS Z 3284 附属书 4-4.(2)中的规定对铜板进行前处理。 7.2 焊料试验件形状 圆板形。直径 6.5mm，高 1.24mm（体积 0.041cm3） 。 7.3 助焊剂（含卤素活性松香助焊剂） a) 将 JIS K 5902 规定的 2 级松香 25?0.1g 加入到 JIS K 8839 中规定的异丙醇 75?0.1g 中， 加热溶解并搅拌至均匀混合。尔后加入二乙胺盐酸盐 0.39?0.01g 并搅拌溶解。b) 冷却后，精确称重并补充蒸发损失的异丙醇。 注（1）二乙胺盐酸盐在使用前须在 110?2oC 下干燥 2 小时。 注（2）助焊剂应放入密闭容器中，置于阴凉处保存。 7.4 试验 a)用吸液管将 0.02ml 助焊剂滴于铜板中央处，而后在其上方将焊料置于铜板中央处。 b) 在干燥器中 100oC 下加热 2 分钟，将助焊剂中的溶剂蒸发掉，进而制成试验件。一 次试验需制备 5 个试验件。 c) 将焊料槽温度设定为 250?3oC。 d) 采用升降系统使试验件与焊料槽中的熔融焊料进行水平接触。接触之前须刮除焊料 表面的氧化膜。 e) 试验件与熔融焊料接触后保持 30 秒，使焊料在铜板上铺展开来。 f) 采用升降系统将试验件水平上移以脱离与焊料的接触，并自然冷却至室温。 g) 采用适当的清洗剂去除助焊剂残渣。 8．铺展率的计算 采用测微计测量铺展之后的焊料高度，进而根据下式计算铺展率。本试验需重复 5 次， 结果取平均值。 SR = (D-H)/D?100 SR：铺展率 H：铺展之后的焊料高度 D：将试验用焊料看作是球形时所对应的球直径(mm) D=1.24V1/3 V：试验中使用的焊料的质量/密度第 4 部分：基于润湿平衡法及接触角法的润湿性试验方法Part 4: Methods for solderbility test by a wetting balance method and a contact angle method 1. 适用范围 本标准针对电气电子设备、通讯设备等引线及部件连接时所使用的无铅焊料，基于润湿 平衡法及接触角法，规定其润湿性试验方法。 2．引用标准 JIS H 3100 铜及铜合金的板材与条材 JIS H 3260 铜及铜合金线 JIS K 5902 松香 JIS K 8034 丙酮（化学试剂）JIS K 8180 JIS K 8839 JIS Z 3001 JIS Z 3282盐酸（化学试剂） 异丙醇（化学试剂） 焊接用语 焊料―化学成分与形状3．定义 本标准所使用的主要用语，请参照 JIS Z 3001。其余请参照如下。 a) 无铅焊料 作为合金成分，不含有铅的锡基焊料的总称。与电气、电子、通讯设备的电子组装中使 用的锡铅焊料相对应的“不含铅的焊料” 。 b) 润湿力 熔融焊料沿着垂直方向的金属片浸润时产生的作用力，包括相应的浮力在内。 c) 接触角 液态焊料与固态金属表面的接触边缘点起液态焊料曲表面的切线方向与固态金属表面 方向之间的夹角。金属片向熔融焊料中垂直浸润时，液态焊料曲面的切线方向与垂直轴 之间的夹角。 d) 焊料槽 可盛装焊料，并具备加热附件以融化焊料且可在一定温度下持续保温的装置。 4．试验方法 4.1 试验概要 本试验方法采用规定的试验件及标准助焊剂， 采用如下 2 种方法比较无铅焊料与标准锡 铅焊料的润湿性能。 (1) A 法（润湿平衡法） 测量焊料的润湿时间与润湿力 (2) B 法（接触角法） 测量润湿前沿的接触角 a) 将无铅焊料及用于比较的标准锡铅焊料分别放入不同的焊料槽中，加热使之溶化形 成焊料浴槽。 b) 采用适当夹具将试验件吊挂在试验设备上。 c) 使熔融焊料表面与试验件接触，并浸润规定的深度。即可以上升加热装置，也可以 下降试验件。 d) 采用 A 法的场合 试验件开始与熔融焊料接触到脱离熔融焊料为止，检测试验件上 的作用力，并通过信号转换器连续记录该作用力-时间曲线数据。 e) 采用 B 法的场合 试验件开始与熔融焊料接触到脱离熔融焊料为止，测定发生润湿 的焊料的接触角，并记录。 4.2 化学试剂及材料a) 去离子水 b) 丙酮（参照 JIS K 8034 标准） c) 异丙醇（参照 JIS K 8839 标准） d) 酸洗液 JIS K 8180 中规定的盐酸 5g(35%)在 95g 去离子水中的稀释液(1.75%)。 e) 标准助焊剂 A（非活性松香助焊剂） 将 JIS K 5902 中规定的 2 级松香溶于 25?0.1g 加入到 JIS K 8839 中规定的异丙醇 75?0.1g 中。 f) 标准助焊剂 B（含卤素活性松香助焊剂） 将 JIS K 5902 规定的 2 级松香 25?0.1g 加入到 JIS K 8839 中规定的异丙醇 75?0.1g 中， 加热溶解并搅拌至均匀混合。尔后加入二乙胺盐酸盐 0.39?0.01g 并搅拌溶解。冷却后， 精确称重并补充蒸发损失的异丙醇。助焊剂应放入密闭容器中，置于阴凉处保存 注（1）应由试验委托人选择使用哪种助焊剂。 注（2）二乙胺盐酸盐在使用前须在 110?2oC 下干燥 2 小时。 g) 标准焊料 JIS Z 3282 中规定的 Sn63Pb37A 或 Sn63Pb37E。 4.3 装置及器具 适用于本试验的装置如图 1 所示。 a) 润湿平衡法及接触角法用焊料浴槽及辅助器具 焊料槽深度应在 15mm 以上， 形状为四方形或圆筒形， 试验件的任意部位距离焊料槽壁 o 应在 15mm 以上。焊料浴槽的温度保持精度应在?3 C 之内。 b) c) d) e) f) 记录设备 应为计算机控制 桌上型超声波清洗设备 刮刀、镊子等 蒸发皿类浅底盘、滤纸 手套 不可直接用手接触试验件图 4-1 试验装置构成示例图 4-2 试验步骤及所需时间示意图 4.4 试验步骤 a) 试验件的调整 1) 试验件 润湿平衡法（A 法）及接触角法(B 法)所用的试验件材料应为 JIS H 3100 中所规定的片 状无氧铜，C1201P 或 C1220P。另外，润湿平衡法（A 法）中采用的线状试验件应为 JIS H 3260 中所规定的 C1100W-0 或 CH。 试验件最先接触熔融焊料的端面应平滑， 无伤痕。试验件的尺寸如表 1 所示。应使用干净的镊子等工具夹取试验件。 表 1 试验件的形状及尺寸 适用范围 A 法及 B 法 A法 形状 板状 线状 厚度 0.3?0.03 直径 0.6?0.03 宽度 10?0.01 ---长度 30?0.1 30?0.12) 试验件的酸洗处理 首先用 JIS K 8034 中规定的丙酮进行脱脂清洗并在室温下干燥。 尔后放入酸洗液中进行 1 分钟的超声波清洗。从酸洗液中取出后，在去离子水中充分清洗。最后在 JIS K 8034 中规定的丙酮中浸泡，而后室温下干燥。 为防止长时间在大气中暴露导致的再氧化，应该在试验进行之前进行酸洗处理。 b) 试验1) 将焊料放入焊料槽内并加热熔化，焊料槽温度应设定为 250?3oC。当然，根据焊料 种类不同，试验温度应与试验委托者协商设定。 2) 将助焊剂 A 和 B 分别倒入不同的蒸发皿中。 3) 将试验件浸入助焊剂中 5 秒钟，浸入深度为 4-5mm。需要注意的是该浸入深度不能 超过后续熔融焊料中的浸入深度 3mm 以上。使用清洁的镊子等工具或带手套进行试验 件的取放工作。 4) 将试验件从助焊剂中取出。为避免附着过剩助焊剂，取出时试验件应呈倾斜方向。 同时，如果可目测有多余助焊剂附着，应将试验件角部在干净的吸水纸上点一下以去除 多余的助焊剂。 5) 采用适当夹具将试验件装在实验设备上，其方向应与熔融焊料表面垂直。用刮刀去 除熔融焊料表面的氧化膜。 6) A 法的场合：使焊料浴槽上升或使试验件下降以便使试验件与熔融焊料开始接触。与 此同时，记录设备开始动作以记录载荷随时间的变化。动作条件的记录如表 3 所示。 7) B 法的场合：使焊料浴槽上升或使试验件下降以便使试验件与熔融焊料开始接触。与 此同时，记录设备开始动作以记录接触角随时间的变化。动作条件的记录如表 3 所示。 8) 为避免焊料浴槽的辐射热导致试验件温度上升及助焊剂挥发，试验件安装在实验设 备上之后，应在 1 分钟之内开始实验。 9) 参照 1-8 的步骤对标准锡铅焊料进行同样的试验。各步骤及所用时间的记录如表 2 所示（参照图 2 的说明） 。每组试验应重复 5 次。 表 2 试验步骤及所需时间的记录 步骤 1) 浸入助焊剂 2) 采用夹具装夹试验件 3) 去除熔融焊料表面的氧化膜 4) 开始下降试验件或上升焊料浴槽 5) 浸入熔融焊料之中 4.5 实验条件 a) 实验装置的动作条件 如表 3 所示。 表 3 实验装置的动作条件 项目 浸入深度 浸入速度 浸入时间 条件 2mm 2-5mm/s 10sec 时间 (s) 0 15 20 30 60 以下 持续时间 (s) 5 ---------10b) 温度条件 焊料浴槽的温度条件如表 4 所示，分为 Type I 和 Type II 两种。 表 4 温度条件 浸入时间 s Type I Type II 10 10 温度 oC 250 凝固开始温度+20温度测量位置：在焊料浴槽的适当位置进行温度测量。该位置温度与试验件底端的温度 差应在?3oC 之内。 5．试验结果的记录 a) A 法的场合 根据记录曲线（如图 3 所示）计算润湿开始时间及润湿完成时间。润湿开始时间为图 3 中点 0 与点 A 之间的时间距离，润湿完成时间为图 3 中点 A 与点 B（2/3 最大润湿力对 应位置）之间的时间距离。如有需要，可计算最大润湿力。最大润湿力为基准线与记录 曲线之间幅差最大位置 Fmax 与基准线之间的距离，单位为 mN。 b) B 法的场合 浸入停止 8 秒钟之后，开始测定并记录接触角。 备注 1：润湿性的评价也可以采用润湿开始时间 t0 与润湿完成时间 t1 之和 t。 备注 2：采用铜线试验件时，建议使用较慢的浸入速度(2mm/s)，采用铜板试验件时， 建议使用较快的浸入速度(4mm/s)。图 4-3 润湿性的评价----不考虑浮力的情况 6．评价 就下列指标与标准锡铅焊料进行对比，用于润湿性的评价。 a) A 法的场合 润湿时间 t0 或 t1 或 t 最大润湿力 Fmax b) B 法的场合 接触角 ? 评价结果表可参见表 5 表 5 评价结果表 无铅焊料 A法润湿开始 时间 润湿完成 时间 润湿时间 2/3 最大润 湿力 最大润湿力 最终润湿力B法接触角t0 [s] No.1 No.2 No.3 No.4 No.5t1 [s]t [s]2/3Fmax [mN]Fmax [mN]Fend [mN]??最小 最大 平均 标准偏差 标准锡铅焊料 A法润湿开始 时间 润湿完成 时间 润湿时间 2/3 最大润 湿力 最大润湿力 最终润湿力B法接触角t0 [s] No.1 No.2 No.3 No.4 No.5 最小 最大 平均 标准偏差t1 [s]t [s]2/3Fmax [mN]Fmax [mN]Fend [mN]??第 5 部分：焊点的拉伸及剪切试验方法 Part 5: Methods for tensile tests and shear tests on solder joints1. 适用范围 本标准针对电气电子设备、通讯设备等引线及部件连接时所使用的无铅焊料，规定其焊 点的拉伸及剪切试验方法。 2．引用标准 JIS G 0202 铁钢用语（试验） JIS K 8034 丙酮（化学试剂）JIS K 8180 JIS Z 2241 JIS Z 3001 JIS Z 3282盐酸（化学试剂） 金属材料拉伸试验方法 焊接用语 焊料合金化学成分及形状3．定义 本标准所使用的主要用语，请参照 JIS G 0202, JIS Z 3001 和 JIS Z 3282。其余请参照如 下。 a) 无铅焊料 作为合金成分，不含有铅的锡基焊料的总称。与电气、电子、通讯设备的电子组装中使 用的锡铅焊料相对应的“不含铅的焊料” 。 b) 焊点圆角 从焊缝处向外伸出的焊点部分 c) 空洞 焊点中的空洞缺陷 d) 拉伸强度 最大拉伸载荷除以试验件的横截面积 e) 剪切强度 最大剪切载荷除以试验件的搭接面积 f) 搭接面积 搭接焊点的搭接面积 4．试验件 4.1 试验件的种类 按照试验种类与试验件形状分类，参见表 1。表 1 试验件种类 种类 拉伸试验件 1 号剪切试验件 2 号剪切试验件 4.2 试验件的形状及尺寸 a) 拉伸试验件的形状及尺寸如图 1 所示。 形状 板材的对接焊点 板材的搭接焊点 圆形板材的搭接焊点图 5-1 拉伸试验件 备注 1：试验件的焊点部分在钎焊后须经机械加工处理以完全去除圆角部分。 备注 2：焊点部分的表面粗糙度为 Rmax25S。 备注 3：试验件须采用可均匀加热的钎焊设备进行焊接，必须保证完整填缝。 b) 1 号剪切试验件的形状及尺寸如图 2 所示。图 5-2 1 号剪切试验件 备注 1：必须完全去除焊点的圆角部分。 备注 2：焊点部分的表面粗糙度为 Rmax25S。 备注 3：试验件须采用可均匀加热的钎焊设备进行焊接，必须保证完整填缝。 c) 2 号剪切试验件的形状及尺寸如图 3 所示。图 5-3 2 号剪切试验件 备注 1：必须完全去除焊点的圆角部分。 备注 2：焊点部分的表面粗糙度为 Rmax25S。c) 2 号剪切试验片试验材 图 5-4 试验件形状及尺寸5．母材、焊料、助焊剂及钎焊时的保护气氛 5.1 母材a) b) c) d)根据试验目的来确定所用母材，其形状及尺寸如图 4 所示。 母材的待焊面应经过机械加工处理。 母材待焊面应采用 JIS K 8034 规定的脱脂剂及 JIS K 8180 规定的酸洗液进行清洗。 根据试验目的，母材待焊面可经过电镀处理。5.2 焊料 a) 试验所采用的焊料种类、形状及供给方法，在保证形成良好焊点的前提下，应与试 验委托人协商选择。 b) 试验所用的焊料量应能保证完全填缝。 c) 试验用焊料表面应采用适当方法洗净。 5.3 助焊剂及钎焊时的保护气氛 a) 针对所用母材及焊料特点，选择合适的助焊剂及保护气体。 b) 助焊剂须均匀涂敷在母材待焊面表面。 6．试验件的钎焊 a) 钎焊时需使用适当的卡具以固定母材。 b) 焊缝间隙高度应为 50-400?m。 同时为比较试验结果， 应确保焊缝间隙高度的一致性。 c) 钎焊装置无特殊规定，但所用装置需配备测温系统。 d) 钎焊温度根据所用焊料进行适当选择。 e) 根据试验目的，选择相应的加热、冷却速度和预热温度等试验条件。 f) 应尽可能保证焊后的焊点高度一致和无变形。 g) 必须去除露出焊缝的圆角部分。 h) 焊后需采用适当方法去除残留在母材表面的助焊剂。 i) 如焊后发现母材歪斜等情况，不需要进行矫正。 7．试验件的热处理 a) 如需测定焊点经热处理后的强度，可对试验件进行热处理。 b) 对热处理装置无特殊规定，但所用装置应配备测温系统。 c) 根据试验目的确定热处理温度和保温时间等。 8．试验方法 8.1 拉伸试验 a) 参照 JIS Z 2241 中规定的拉伸试验方法。 b) 试验中应避免发生试验件的弯曲。 c) 拉伸速度为 1-50mm/min。 d) 试验温度为 10-35oC，须记录。必要场合下试验温度为 23?5oC。8.2 剪切试验 8.2.1 采用 1 号剪切试验件 a) 参照 JIS Z 2241 中规定的拉伸试验方法。 b) 试验中应避免发生试验件的弯曲。 c) 拉伸速度为 1-50mm/min。 d) 试验温度为 10-35oC，须记录。必要场合下试验温度为 23?5oC。 8.2.2 采用 2 号剪切试验件 a) 采用图 5 所示试验装置，参照 JIS Z 2241 中规定的拉伸试验方法。 b) 剪切夹具与试验件的接触面应为平面。 c) 剪切夹具的高度调整可精确到 0.1mm。 d) 试验件应妥当固定，保证使其在加载时不发生移动。 e) 剪切夹具的高度应为从基准面开始焊料层厚度+0.2-0.7mm 的范围之内。 f) 加载速度应为 1-50mm/min。 g) 试验温度为 10-35oC，须记录。必要场合下试验温度为 23?5oC。图 5-5 试验装置构成示例 9．测定值的计算方法 9.1 拉伸试验的场合 a) 使用适当仪器测量钎焊面积。焊点的宽度与厚度的测量精度需为 0.1mm。钎焊面积 为焊点的宽度乘以焊点高度。 b) 焊点的拉伸强度为 ? = P/A 其中 ? ---- 焊点的拉伸强度 (N/mm2) P ---- 焊点的最大破断载荷 (N) A ---- 试验前的钎焊面积 (mm2)c) 观察破断位置是在焊料内部还是在焊点界面处。 9.2 剪切试验的场合 a) 使用适当仪器测量 1 号剪切试验件的钎焊面积。焊点的宽度与厚度的测量精度需为 0.1mm。钎焊面积为焊点的宽度乘以焊点高度。 b) 使用适当仪器测量 2 号剪切试验件的钎焊面积的直径，测量精度需为 0.1mm。钎焊 面积为以此为直径的圆面积。 c) 焊点的剪切强度为 ? = Ps/A 其中 ? ---- 焊点的剪切强度 (N/mm2) Ps ---- 焊点的最大破断载荷 (N) A ---- 试验前的钎焊面积 (mm2) c) 观察破断位置是在焊料内部还是在焊点界面处。 10. 试验结果的记录 a) 试验时间---年月日 b) 试验场所 c) 母材的名称及种类 d) 母材表面是否有镀层及镀层种类 e) 试验件的种类 f) 焊料的种类 g) 助焊剂的种类及钎焊时的保护气氛 h) 钎焊条件（加热方法、预热温度、钎焊温度、保持时间、加热速度、冷却速度等） i) 有无经过热处理及热处理条件（温度及保温时间） j) 焊料层的厚度 k) 焊点的拉伸强度及剪切强度 l) 破断位置 m) 试验温度第 6 部分：QFP 引线焊点的 45 度角拉脱试验方法 Part 6: Methods for 45o pull test of solder joints on QFP lead1. 适用范围本标准针对电气电子设备、通讯设备等引线及部件连接时所使用的无铅焊料，规定其 QFP 引线焊点的 45 度角拉脱试验方法。 2. 引用标准 JIS Z 3197 钎焊用助焊剂试验方法 JIS Z 3283 药芯焊锡丝 JIS Z 3284 焊锡膏 3．定义 本标准所使用的主要用语，请参照 JIS Z 3197, JIS Z 3283 和 JIS Z 3284。其余请参照如 下。 a) 无铅焊料 作为合金成分，不含有铅的锡基焊料的总称。与电气、电子、通讯设备的电子组装中使 用的锡铅焊料相对应的“不含铅的焊料” 。 b) QFP(扁平封装) 表面组装技术常用的一种封装形式。封装本体为厚度较薄的正方形或长方形，封装四周 的外引线呈水平方向。 4．试验概要 如图 1 所示，将采用无铅焊料的印刷电路板级 QFP 组装件固定于特定夹具上，而后沿 45 度角方向拉伸以测定其焊点强度。 5．试验件 以下内容需与试验委托者协商确定。 a) 试验件（包括基板和 QFP）的形状及尺寸 b) 焊料、助焊剂和钎焊时保护气体的种类 c) 钎焊方法 6．试验方法 a) 将试验件固定在图 1 所示的夹具上。 b) 固定后基板与垂直方向呈 45 度角。 c) 试验用勾状夹具的前端勾的尺寸应小于 QFP 引线的内部空间，同时该勾状夹具挂住 引线之后，应不会错位且在试验过程中不发生变形。图 2 为推荐使用的勾状夹具的形状 示意图。 d) 试验时，用图 2 所示的勾状夹具挂住 QFP 引线的肩部。而后沿垂直方向向上拉伸该 勾状夹具，直至达到最大载荷。 e) 试验速度应在 10mm/min 以下。图 6-1 引线拉脱强度试验方法图 6-2 勾状夹具示例图 7．测定值的计算方法 a) 测定最大拉脱载荷。 b) 仔细观察破断位置并记录。 8．试验结果的记录 a) 试验时间---年月日 b) 试验场所 c) 试验材料的名称及种类 d) 基板上的焊盘及元器件引线是否有镀层及镀层种类 e) 试验件的种类 f) 焊料的种类 g) 助焊剂的种类及钎焊时的保护气氛 h) 钎焊条件（加热方法、预热温度、钎焊温度、保持时间、加热速度、冷却速度等） i) 焊点的拉脱载荷 j) 破断位置第 7 部分：芯片类元器件焊点的剪切试验方法 Part 7: Methods for shear strength of solder joints on chip components 1. 适用范围本标准针对电气电子设备、通讯设备等引线及部件连接时所使用的无铅焊料，规定芯片 类元器件焊点的剪切试验方法。 2. 引用标准 JIS Z 3197 钎焊用助焊剂试验方法 JIS Z 3283 药芯焊锡丝 JIS Z 3284 焊锡膏 3．定义 本标准所使用的主要用语，请参照 JIS Z 3197, JIS Z 3283 和 JIS Z 3284。其余请参照如 下。 a) 无铅焊料 作为合金成分，不含有铅的锡基焊料的总称。与电气、电子、通讯设备的电子组装中使 用的锡铅焊料相对应的“不含铅的焊料” 。 b) 芯片类元器件 半导体 IC、片式电阻电容等。 4．试验件 以下内容需与试验委托者协商确定。 a) 试验件（包括基板和元器件）的形状及尺寸 b) 钎焊方法 c) 试验件的热处理 5．试验方法 a) 试验采用加压剪切方法，在剪切夹具上安装直径为 0.5mm 的压子。 b) 剪切夹具与基板平行且与元器件垂直并对准元器件中央位置。 需配合使用显微镜以保证剪切夹具与元器件相应位置的对准。 剪切夹具与基板的间隙应在元器件的 1/4 厚度以下。但是剪切夹具与基板不能接触。 d) 剪切夹具首先与元器件轻微接触(所施加力应为焊点剪切强度的 1/10 以下)以避免对 元器件造成冲击。而后移动剪切夹具而进行加载并开始测定。 剪切夹具的移动速度为 5-30mm/min。6．测定值的计算方法 a) 测定最大剪切载荷 b) 仔细观察破断位置，焊料内部或焊点界面处或元器件内部。图 7-1 测定方法概念图 7．试验结果的记录 a) 试验时间---年月日 b) 试验场所 c) 试验材料的名称及种类 d) 基板上的焊盘及元器件引线是否有镀层及镀层种类 e) 试验件的种类 f) 焊料的种类 g) 助焊剂的种类及钎焊时的保护气氛 h) 钎焊条件（加热方法、预热温度、钎焊温度、保持时间、加热速度、冷却速度等） i) 焊点的剪切载荷 j) 破断位置
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