三帝3DTNT2-16_百度百科
三帝3DTNT2-16
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网卡芯片：（北桥MD南桥）内建硬件监测芯片
三帝3DTNT2-16重要参数
CPU插槽：Socket 370
内存类型：SDRAM
集成芯片：全整合
显示芯片：内建显示芯片
主板板型：Micro ATX板型
三帝3DTNT2-16基本参数
集成芯片：全整合
主芯片组：Ali Aladdin-TNT2
显示芯片：内建显示芯片
音频芯片：内建符合AC'97规范音效芯片
CPU插槽：Socket 370
CPU描述：Intel FC-PGA Pentium III 500-800MHz/Celeron 266－533MHz，Cyrix III550-600MHz处理器
支持CPU数量：1颗
主板总线：133
内存类型：SDRAM
内存描述：二个168-pin DIMM
显卡插槽：一个AGP插槽
PCI插槽：三个32-bit PCI插槽
IDE插槽：二个IDE插槽，支持Ultra ATA 33/66
FDD插槽：一个FDD插槽
USB接口：二个USB接口
外接端口：支持红外线接口
PS/2接口：一个PS/2键盘接口和一个PS/2鼠标接口
并口串口：一个并口（EPP/ECP）与二个串口（兼容6550A）
主板板型：Micro ATX板型
BIOS性能：Award BIOS
电源管理：挂起/关机，定时唤醒，Modem唤醒，网络唤醒，键盘/鼠标中断唤醒和键盘开关机功能
电源插口：ATX电源
超频功能：自动监测系统电压
其他特点：集成3D PCI声卡，符合PC98声音规范。HRTF专业声卡支持微软的Direct Sound 3D，和Aureal'A3D的兼容接口，支持4声道输出，以及24位数字音频（SPDIF）输入输出接口，48KHz采样频率，120分贝的声音质量的软波表合成器
包装清单：主板说明书一本，一根硬盘线，一根软驱线，带有固定螺丝
．ZOL中关村在线[引用日期]
企业信用信息您好， []|
《TNT》新年强化送新喜 芯片升级有保障
2013蛇年喜庆来临，《TNT》大陆再出新福利，芯片升级计划全面启动，神器级芯片为你量身定做。2月11日至13日，强化福利正式上线，让你深度体验泰坦芯片的无上魅力。活动名称：强化福利活动时间：日-2月13日芯片升级难免失败，但等级下降的“悲剧”却令无数T友望而却步，即使有了足够的晶体后备资源，也没有进入实验室尝试一番的勇气。如今，等级下降已经成为传说，活动期间4级芯片升级失败不再掉级，让你轻松挑战更高神器等级！好事从来都讲究“双喜临门”，强化福利更放送海量小能量晶体，让你拥有更丰厚的强化资源。若是将5级及以上的芯片强化成功，你便可以立即获得4个小能量晶体的额外奖励。不过每天能获得奖励的次数可是有限制的。强化赢好礼，好礼助强化，在这特殊的两天里，你可以尽情打造属于自己的芯片神级套装！《TNT》新年强化福利送新喜，你还等什么？赶快行动吧！《TNT》腾讯爱玩专区：《TNT》官方论坛： 《TNT》官方微博：
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维硕RIVA TNT2 PRO64+
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维硕RIVA TNT2 PRO64+基本参数
显卡芯片： nVIDIA TNT2 pro
显存类型： SDRAM
显存容量： 32MB
企业信用信息整合芯片组_百度百科
整合芯片组
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整合是在芯片组内部集成了。与采用独立的系统相比，采用整合芯片组系统的最大优势就在于整体的成本较低，同时系统的兼容性也比较好。
整合芯片组整合芯片组概念
整合芯片组
整合，顾名思义，就是在内部集成了显示芯片。与采用独立的系统相比，采用整合芯片组系统的最大优势就在于整体的成本较低，同时系统的兼容性也比较好。目前除了、威盛、矽统三大主要传统整合生产商外，又有两支异军突起——和，由于它们在显示芯片领域卓越的成就，使它们在整合芯片组的集成方面有着得天独厚的优势，所以它们的芯片组一上市就得到了媒体与用户的广泛关注。
整合芯片组Intel整合芯片组
整合芯片组i810芯片组
作为全球的龙头老大，Intel公司首推的整合芯片组是系列，包括i810-L、i810、i810DC100、i810E4个版本。芯片组集成了i752 2D/3D图形引擎，能
整合芯片组
够高质量地处理2D、3D图形图像，并采用了Intel的加速集线器结构（Accelerated Hub Architecture）技术，实现了图形存储器和集成的AC'97控制器，IDE控制器，双USB端口和PCI插卡之间的直接连接。但由于集成的图形显示芯片性能较差，又没有设置AGP 插槽（可扩充性极差），因而无法满足高档图形显示用户的需求。如今在市场上已很难觅得踪影了，它给用户留下的只是一个失败的廉价产品的形象。
整合芯片组i815E芯片组
i815系列是Intel在推出440BX一年多以后，为抵挡VIA公司PC133规格主板的进军而推出的产品。准确地说该应该有5个“同胞兄弟”，它们是：i815、i815E、i815EP、i815G、i815EG。i815和一样，摒弃了传统的结构，采用Hub Architecture（专用的数据端口连接）和GMCH（Graphics Memory Controller Hub，显存控制中心）结构，它的I/O控制中枢采用82801 AA ICH1芯片。i815E和i815的区别在于i815E使用了ICH2——82801BA芯片，ICH2芯片的功能要比ICH1强大得多，它不仅可以支持ATA100，而且支持以前的ATA 33/66模式和软Modem功能等等。应该说i815E的整合功能是相当强大的。但i815E中仍然整合的是Intel的i752图形芯片，所以在图形处理能力上较差，但它可以通过主板上的AGP插槽扩展更好的显卡。
整合芯片组i845G芯片组
到目前为止，作为龙头老大的Intel还没有正式推出一款支持P4的整合型。不过尴尬的局面很快就要结束了，Intel不久就将推出i845G整合。i845G的基本架构和i845
整合芯片组
系列类似，最大的不同在于集成了显示芯片。我们知道i815E整合一直都集成的是i752，不过这次i845G集成的显示芯片将与i752有很大的不同，首先它的3D核心频率会达到166MHz，支持32位色彩渲染；其次，在2D性能方面，i845G将具备硬件MPEG-2解码能力，集成的RAMDAC频率会达到350MHz，可以支持@85Hz的分辨率；最后在显存方面，除了可以共享系统主内存之外，它还集成了一个单通道的Rambus控制芯片，主板厂商可以根据需要为它单独增加最大至32MB的 独立显存。当然，除了整合的显示芯片具有绝对优势外，i845G搭配的也和其他i845芯片也不同，将会是ICH4，可以支持 USB2.0，而且Intel还打算为i845G的北桥增加对AGP 8×的支持。
整合芯片组i865G芯片组
专为基于含超线程（HT）技术的英特尔奔腾4处理器的系统进行了优化，可提供出色的灵活性、卓越的系统性能和快捷的响应能力。英特尔稳定映像技术极大简化了软件映像管理。 支持双通道DDR400、DDR333和DDR266 SDRAM内存，支持478接口的INTEL全系列CPU。 带有专用网络（DNB）的通信流架构为存储网络数据的系统内存提供了一条直接网络活动路径，能够消除PCI瓶颈和缓解输入/输出（I/O）设备负载，从而可使用户享受到真正的千兆位以太网体验。简单的说就是英特公司对所出主板的一个编号 ，但这个编号有其特殊的意义，就是一个型号，这个型号有什么功能，865还只是这个型号的总的，比如还有865PE等等。主板上有两块重要的芯片分别是南桥和，而865主板则是使用的是英特尔的865北桥，所以也就叫做865主板。和865配套的南桥为ICH5系列。
整合芯片组SiS整合芯片组
整合芯片组SiS 620芯片组
SiS 620是SiS家族最早推出的整合型，该支持P6协议，支持Celeron/PentiumⅡ/PentiumⅢ，上集成了独立的64位2D/3D图形处理器——SiS 63
整合芯片组
26，可选择外接2MB，4MB或8MB同步显存，支持230MHz RAMDAC。通过（统一存储结构）可以把主内存作为帧缓冲使用，它还支持液晶显示器输出，2D性能较佳，但3D性能较弱，所以未能得到个人用户的支持，但在商用领域却使用得较为广泛。
整合芯片组SiS 630芯片组
继SiS620之后，SiS又推出了高整合，高性能的SiS630系列（包括 630、630E、630S）。SiS630系列整合程度相当高，它将南，合二为一，并且整合了3D图形芯片SiS300/301.SiS 300/301是一款真正128位的3D图形加速引擎，支持许多3D特效，据称它比SiS 6326快5倍，性能大概与NVIDIA的TNT2显卡相当。另外，SiS 301还可以接驳第二台CRT显示器或电视机，可以满足用户的不同需要。
整合芯片组SiS650芯片组
SiS650 主要由SiS650和SiS961组成，支持DDR333，DDR266和PC133内存，最高可达3GB内存容量，支持新一代的 ，并且采用矽统独
整合芯片组
创的MuTIOL技术，提供高达533M/s的超高带宽与南桥SiS961相连。而且内部集成了矽统自行研发的256位 2D\3D绘图芯片SiS315，并拥有高达2GB/s的显示内存数据宽带。而且南桥SiS961芯片具备强大的功能，支持AC'97声卡，10 /100M自适应以太网卡，V.90Modem，6组PCI插槽以及6个USB接口等等，在功能上强过它以往推出的整合芯片组。
整合芯片组SiS 730S芯片组
SiS 730S是业界第一颗支持AMD Athlon处理器平台的整合单芯片。与SiS 630相比，除了处理器接口协议不同以外，其余没有任何改变。SiS 730S将一块BGA（672根针脚）封装的北桥逻辑芯片、SiS 960超级及128位的SiS 300图形芯片整合为单芯片。可支持3D立体眼镜、DVD硬件加速与双重显示输出，以及内建3D立体音效、56kbps Modem、100Mbps以太网卡（Fast Ethernet）、1/10Mbps家庭网络（Home PNA）、ATA/100接口、ACR接口，另外，最多支持6USB设备接入的2个USB控制器。该芯片特别设计可供升级的AGP 4X接口，以满足消费者额外的需求。而共享式显存设计最大可以由主内存中分配64MB内存作为SiS 300的显示缓存使用(可以在4/8/16/32/64MB之间选择共享容量)。支持3GB内存的SiS 730S最多可以使用3条DIMM插槽接入，最大支持单条512MB SDRAM。
整合芯片组VIA 整合芯片组
Apollo PM133
Apollo PM133是VIA推出支持Intel处理器的整合。PM133 的北桥是VIA VT8605，除了内置的Savage4，还像i815E一样提供了独立的AGP 4×插槽。PM133
整合芯片组
基本上相当于694×和Savage4的组合，因此它在图形性能方面甚至比i815E更出色。在搭配686B后，PM133也支持ATA/100的模式。
KLE133和KM133/A
KLE133和KM133/A整合是VIA推出支持处理器的整合芯片组。KLE133 的北桥是VT8361，支持Athlon和Duron的全系列，并且支持133MHz。该集成的是Trident Blade 3D，不过KLE133并没有提供额外的AGP插槽供用户升级。因此，它的应用范围较窄，只适合那些对显示系统要求较低的用户，不过采用 KLE133的十分便宜。而KM133/A分为KM133和KM133A两种，前者不能支持133MHz，而KM133A则可以支持。
P4M266芯片组是一种整合图形核心的P4芯片组，该芯片组仍由搭配组成，北桥芯片为 P4M266，为VT8233。P4M266采用了V-MAP（VIA Modular Architecture Platform）架构，除了拥有P4X266的功能特性以外，它还整合了S3的ProSavage8的图形内核，因而具备了128位的2D/3D 显示性能，拥有相当于AGP 8×的内部。
整合芯片组ALi整合芯片组
Aladdin TNT2
Aladdin TNT2在M1631北桥上集成了NVIDIA的TNT2，支持66/100/133MHz的速度，却没有对AGP扩展插槽提供支持。南桥 M1535D支持多达四个USB接口及一
整合芯片组
个ATA66 IDE控制器.Aladdin TNT2同时支持一个本地帧缓冲区及统一的内存模式，由于本地帧缓冲区的可以不受其他通信线路的影响，所以对速度的提高大有益处。在使用统一内存模式（UMA）的时候，Aladdin TNT2具有800MB/s或1.06GB/s的。
Ali中国台湾杨智公司目前已经停产。
整合芯片组NVIDIA整合芯片组
整合芯片组nForce芯片组
nForce是NVIDIA推出的一系列高性能整合，原名Crush，它由IGP北桥芯片和MCP南桥芯片组成。nForce的IGP与MCP各有两种，分别为支持双通道内存的IGP128和支持单通道的IGP64以及支持的MCP-D和普通的 MCP。根据搭配不同，共有nForce220/220D/4
整合芯片组
20/420D 4种，其中220代表64位产品，420代表128位显存带宽产品，后缀“D”则代表支持。整合的GeForce2 MX让用户真正有了用整合主板体验3D的机会，而南桥MCP的APU把整合主板的音效提高到了一个新的水平。nForce 220/220-D/420/420-D/620-D都是支持AMD Socket A架构的处理器。主要由两个部分组成：IGP和MCP（MCP-D）媒体、通信处理器。IGP芯片支持两个独立的（nForce 220/220D采用64位的内存控制器，而nForce 420/420-D/620-D采用128位的内存控制器）、整合的GeForce2 MX，并额外提供一个AGP 4X接口(66MHz)来提供更强大的显示支持。MCP芯片不但提供了一般左右具有的控制PCI、IDE设备、USB接口，而且整合了目前功能最强大的单元和网络芯片。在支持的内存规则方面，nForce 620-D可支持最新的DDR333内存，其余的nForce则支持DDR266内存。MCP的单元被NVIDIA被做成APU（），其主要采用了Parthus的MediaStream DSP编码技术。nForce在IGP和MCP芯片之间采用了AMD的HyperTransport桥连技术，其理论传输达到800MB/s，6倍于PCI桥接，3倍于VIA的。由于采用了HyperTransport技术，可以极大地提高芯片之间的数据传输速度，从而提高系统的性能。MCP-D芯片同MCP芯片的唯一区别就是增加了Dolby 5.1的编码支持，用于只需更少的投资就可以欣赏到更好的效果。 nForce在技术上是非常先进的，它赋予整合芯片组全新的理念。负责处理的MCP部分指标甚至比创新SB Audigy还要高，但由于它支持最先进的技术规格，所以在价格上并不低廉。
整合芯片组nForce 4－4X芯片组
nForce 4－4X最基本的939和754。它依然支持nve Gigabit Ethernet、完全的RAID特性、10个USB2.0接口、NVIDIA Firewall 2.0以及最新的nTune性能调节工具。提供4个SATA驱动接口，PATA速度1.5GB/s。该的最大缺点就是仅支持800MHz Hyper Transport，并且HT已经被锁定来防止Hyper Transport。这样的设计意味着该并不适合那些玩家，他们应该选择Ultra或SLI版本的NF4。
整合芯片组nForce 4 Ultra
nForce 4的加强版，增加了对、SATA II及IEEE1394的支持，此外还提供了nVidia的名为ActiveArmor的网络安全引擎，市场定位为主流主板市场。
整合芯片组
nForce 4 SLI
nForce 4 SLI则是针对用户和超级玩家所制定的，nForce 4 SLI在nForce 4 Ultra的基础上增加了一个PCI-Expressx8的接口来提供“X8+X8”组合的SLI解决方案,而当使用单一PCI-E显卡的时候，可以实现PCI-E x16，其他特性和NF4 Ultra相同。 (nForce 4 SLI的直接竞争者VIA K8T890Pro提供的是“x16+x4组合”SLI解决方案。
整合芯片组nForce 4 Pro
nForce 4 Pro式nForce 4的最特殊的，nForce 4 Pro是则是针对市场，主要用来搭配Opteron的，最高支持八路Opteron处理器，提供对双PCI-E 16X接口的支持除此之外其它功能与nForce 4 Ultra几乎一致。和火星卡是一个级别，市场上根本买不到。NVIDIA nForce4 SLI X16，适用于和玩家 NVIDIA nForce4 SLI，适用于要求高性能的用户 NVIDIA nForce4 SLI XE，适用于高性能级主流用户 NVIDIA nForce4 Ultra，适用于入门级主流用户 。只是基于INTEl平台的nVIDIA在市场上很少见，加上INTEl自家的芯片组一统市场上INTEl平台主板芯片组的江山，所以基于INTEl平台的nVIDIA主板芯片组在市场上闻名度不是很高。基于INTEl平台的nVIDIA延续了nForce的大部分功能，如SATA II 、、7.1音效和10个USB2.0接口，以及nVIDIA的招牌SLi功能。不过nForce4 SLI Intel Edition并没有采用AMD平台的单芯片设计，而是采用了搭配的方式。并且针对提供了对DDR II双通道内存和1066Mhz
整合芯片组nForce 5系列芯片组
NVidia既有传统的芯片组设计又有单芯片设计，这种设计方案在nForce 5系列芯片组尤为突出。nForce 500系列一共有4款产品，分别是nForce 590 SLi、nForc
整合芯片组
e 570 SLi、nForce 570 Ultra、nForce 550。nForce 590SLi由两块芯片组成，分别是为C51XE的SPP芯片以及代号MCP55PXE的MCp芯片组成，这样的组合可以实现对双PCIe x16的支持，很明显，nForce 570SLi是一个单芯片设计方案，芯片代号是MCP55nForce 570 Ultra也是单芯片设计方案，芯片是PMCP55-Ultra,nForce 550也是单芯片设计方案，芯片代号是PMCP55S现在来看看nForce 500系列4款产品的规格差异：从上面的规格表可以看到，nForce 500系列比起nForce 4系列由了比较的的提高，例如新增至6组SATA II，并支持双RAID 5模式，但IDE接口则减少一组，内置High Definition Audio支持7.132Bit 192KHz高品质音效，网络方面更内置两组Gigabit Ethernet引擎，支持ActiveArmor网络保安技术及硬件等等。其中nForce 590 SLi针对发烧级玩家，支持nForce 500系列产品上的所有新技术，如FirstPacket、DualNet、Teaming、TCP/IP Acceleron等。
nForce 590 SLi还有一项特有的功能是LinkBoost，据称可以明显改善系统性能。此外nForce 590 SLi还是nForce 500系列中唯一可以实现2x16 PCI Express SLi的产品。nForce 570 SLi、nForce 570 Ultra是针对Performances玩家，nForce 570 SLi与nForce 570 Ultra的区别在于是否支持SLi技术，nForce 570两款与nForce 590 SLi的区别仅有两点，第一当然就是不能支持LinkBoost这项nForce 590 SLi特有的技术，第二就是PCI Express带宽上的区别，nForce 590 SLi拥有46条PCI Express Lanes，可以实现2x16 PCI Express SLi系统，而nForce 570 SLi仅有28条，只能搭建2x8 PCI Express SLi，nForce 570 Ultra拥有20条，不能支持SLi。nForce 550是nForce 500系列中最低端的产品，所支持的SATA设备减少到4个，因此不能支持nForce 500系列的双模RAID功能，并且LinkBoost、FirstPacket这些新功能一样都不能支持，更的是芯片内建的Gigabit Ethernet MAC减少到一个，因此Dual Net、Teaming也都是不能支持。唯一的优点就是支持Socket AM2接口的Sempron处理器，针对Mainstream玩家提供廉价的选择。不过失去nForce 500系列上大部分技术支持的nForce 550感觉更像一款nForce4产品。终于从整体上分别介绍完了nForce 500系列4个不同的规格，nForce 500系列中有许多特色功能：NVIDIA LinkBoost，SLI-Ready Memory，FirstPacket，DualNet，TCP/IP加速技术，MediaShield技术。这些我就不细细介绍了。正如nForce 4也有支持的一样，nForce 500系列也有：NVIDIA nForce 590 SLI Intel Edition和NVIDIA nForce 570 SLI Intel Edition，具体的规格和基于AMD平台的NVIDIA nForce 590 SLI和NVIDIA nForce 570 SLI差不多。
整合芯片组nForce 600系列芯片组
2006年11月初，nVIDIA发布了nForce 600系列芯片组。借助发布nForce 600i系列，NVIDIA在芯片组产品上采用“i”和“a”后缀区分针对Intel平台和平台的芯片组产品。可能是为了回应AMD收购ATI，这次nVIDIA发布nForce 600系列不像以前先发布基于AMD平台的nForce 600A芯片组，目前采用nForce 600I芯片的首先上市，基于INTEl平台，它也按照定位可以分为nForce 680i SLI、nForce 650i SLI和nForce 650i Ultra。
nForce 600i系列当中的nForce 680i SLI芯片组支持 Intel Core 2 Extreme、Core 2 Quad、Core 2 Duo、Celeron D、Pentium 4和 Pentium D处理器，nForce 680i SLI芯片组最高支持1333MHz FSB，支持，采用Quicksync技术，加速内存和FSB同步性能。nForce 680i SLI支持2条全速PCIEX16插槽，支持SLI，另外还集成1条PCIEX16插槽，以半数X8界面运行，用来安装NVIDIA的。
整合芯片组nForce 680i
SLI其他技术包括 LinkBoost、FirstPacket、双网卡，HD声效和MediaShield。650i SLI和650i Ultra在技术参数基本一样，但是650i SLI芯片组支持SLI，650i Ultra芯片组不支持，650i SLI芯片组支持双通道DDR2-800内存，（集成FirstPack技术），集成HD声效。650i系列支持双IDE通道，但是680i SLI芯片组只支持单IDE通道。650i SLI和650i Ultra定位相对较低，官方规范不支持1333MHz，不过NVIDIA表示可以进行。在插槽配置上，650i SLI只支持两条PCI-E x16插槽，而且均只有8条通道，组成双PCI-E x8规格SLI。最低端的650i Ultra则不支持SLI。650i SLI和650i Ultra支持DDR2内存，但不支持DDR2-1200和EPP规范“SLI Ready”规格。存储方面，650i SLI支持6个SATA 3Gbps接口，650i Ultra更是减为4个，不过MediaShield技术都还在，RAID 0/1/0+1/5也没有去掉。网络方面，650i SLI和650i Ultra还支持和FirstPacket，但DualNet和TCP/IP加速已经消失。另外，高清控制器没有精简。nForce 680i SLINV提供了两种设计方案，分别用热管和风扇为芯片组。
整合芯片组ATi整合芯片组
当NVIDIA的nForce（Crush）正式推出后，厂商也同步推出了nForce主板，ATi也急了，它已与Intel签署了相关，不久ATi的整合芯片组A3、A4 就会和大家见
整合芯片组
面了。ATi A3是ATi第一款完整集成Radeon芯片以及硬件T&L引擎的芯片，该芯片组支持PC1600/PC2100 DDR SDRAM，整合了Radeon VE图形核心，同时还提供外接的AGP 4×/2×插槽；不过A3芯片组并没有采用类似nForce的HyperTransport、 DASP技术，而且其还是采用普通PCI连接。ATI Radeon IGP 320支持AMD Athlon/Duron系列处理器，而ATI Radeon IGP 340整合支持400/533MHz系统的Pentium 4系列处理器。其他方面的功能一样，都集成ATI Radeon 7000(Radeon VE)图形核心，采用SMA架构，可外接AGP 4X插槽，提供VGA、TV-Out、DVI-I输出功能，并支持Hydra vision双显示输出功能。支持DDR200/266内存(单通道64位)，最大容量可支持到2GB。可搭配ATI IXP 200或ATI IXP 250，其中IXP 200南桥可支持Ultra ATA/100、AC'97音效、USB 1.1接口，而IXP 250南桥则整合3Com Ethernet LAN控制器，支持6个USB 2.0接口、杜比5.1数字音效，且采用266MB/s A-Link与连接。
整合芯片组发展前景
则是的“灵魂”，一块主板的功能、性能和技术特性都是由的特性来决定的。作为PC的主要配件，及其的发展，直接关系到PC的升级换代
整合芯片组
，主板朝哪个方向发展，电脑整机就会跟着作出反应。回顾2007年的技术及产品，最值得观注的就是英特尔的Bearlake系列芯片组发布、DDR3内存技术应用及整合芯片组发展迅猛。特别值得一提的是，2007年是整合更新换代较快的一年，一共有七款整合产品上市，同时整合芯片组在性能、功能上也都较去年有较大提升，下面就让我们一同回顾一下今年技术的亮点及芯片组产品，一起回顾它们的发展历程。
整合芯片组1333MHz FSB
（）频率是直接影响CPU与内存直接数据交换速度。由于数据传输最大取决于所有同时传输的数据的宽度和传输频率，而CPU就是通过（FSB）连接到，进而通过北桥芯片和内存、交换数，所以越大，代表着CPU与内存之间的数据传输量越大，更能充分发挥出CPU的功能。
从400到今天的1333前端总线，Intel经历了6代总线的变迁。1333MHz规格，曾经对于对于我们来说感觉那是那么的遥远，而现在却已经悄然的来到我们的身边，进入1333MHz FSB时代，可以获得更高的CPU频率和性能，这是历史发展的必然所在。它加快了处理器在市场的普及率，更有利与多核心处理器的推广。
整合芯片组DDR3内存技术
今年英特尔除了将提高到1333MHz外，也将拥有更高带宽的DDR3内存技术引入自家平台中。
凭借着更高运行频率，DDR3拥有更高-----相比现今DDR2 800所
整合芯片组
拥有的12.8GB/s数据带宽，达到DDR3 1600MHz时带宽将上升至25.6GB/s，恰恰是DDR2的两倍。但是，就像DDR2和DDR的对比一样，在相同的下，DDR2与DDR3的数据带宽是一样的，只不过DDR3的速度提升潜力更大。当然，在能耗控制方面，DDR3显然要出色得多。因此，从长远趋势来看，拥有单芯片以及频率和功耗优势的DDR3是令人鼓舞的。
目前的P35、G33、G35、X38都全面对DDR3内存提升了良好的支持。遗憾的是，带宽的限制让双通道DDR3的意义大打折扣，毕竟现在双通道DDR2 667完全可以喂饱新一代处理器的胃口，因此今年DDR3又成为英特尔平台华而不实的功能。
整合芯片组PCI Express 2.0规范
PCI-SIG发布了 PCIe Base 2.0 规格，将数据传输率由2.5 GT/s 提升到5 GT/s。由此，PCI Express 将能支持更耗频宽的应用，并且将x16 的传输提高到约16 Gbps。
5Gbps速率版本的PCI Express中将增添若干新的特性。其中就包括访问控制特性——允许软件来控制互连的包路由，并防止进行欺骗和数据重新，而这主要是针对
整合芯片组
数据传输而言。这种特性将应用在PCI Express、交换芯片和多功能器件中。2.0版中还具备另一项新特性，即当链接速率或自动降低时，软件就会得到通报。如果对PCI——Express的链路调训（link-training）进行升级，就使软件可对配置进行控制，并能调节PCI Express 2.0链接的速率。
对于而言，除了可以实现更高性能，还能利用2.0版的快速通道功能，从而使无须集成，只需利用系统的即可。但是，未来少数几代的和笔记本电脑也许将采用一种混合方式，即以5Gbps的PCI Express处理图形工作、而以2.5Gbps的PCI Express处理其它所有工作。其次，PCI Express 2.0增强了供电能力，使得系统可良好支持300瓦以内功耗的高阶显卡。此外，PCI Express 2.0 新增了输入输出虚拟（IOV）特性，该项特性可使多台可方便地共享显卡、网卡等扩展设备。
目前英特尔“3”系列及NVIDIA的GF8800GT分别成为最高支持PCI Express 2.0规范的产品及显卡产品，相信明年其它芯片组厂商也会跟进。
整合芯片组整合图形核心
2006年以前，整合主板一直是低端产品的代名词。主要由Intel、VIA和SIS等传统芯片厂商制造生产，主要供应给品牌机制造商和商业用户，在DIY市场中占有率非常低。受低端利
整合芯片组
润降低的影响，传统显示芯片厂商将大部分精力投入到了整合主板研发当中，其中包括NVIDIA和前ATI。传统显示芯片厂商进入研发领域后，影响了整个2006年主板市场格局变化，进一步的扩张行为将在2007年展开，提高性能、视频性能成为07年整合芯片组发展的主旋律。
比如刚收购ATI不久的AMD在2007年年初推出690G整合芯片主板，到目前为止它仍是是目前性能最强的整合主板，市场定位也非常前瞻的瞄准了数字家庭市场，通过认证并提供接口。而在Intel平台，Intel也新推出G31和G33两款整合市场推出的产品，而规格更强的Intel除自己生产整合主板外，NVIDIA今年也开始涉足Intel，比如MCP73所整合的整合7300级别图形核心进一步拉近了与低端的性能差距。考虑到目前已经进入DX10时代，因此对于需要量最大的整合主板市场，支持DX10也将成为未来整合主板的发展趋势。虽然DX10对整合图形核心来说意义也不大，不过随着整合的在功能、特效、性能的日渐强大，这一特性对消费者来说也许越来越重要。明年支持DX10将会成为新一代整合的标准特性，而NVIDIA、Intel也已经为大家准备了相应的“礼物”，比如NVIDIA的MCP78、ADM的RS780及Intel的G45，明年这些产品都可以与大家见面。
整合芯片组无铅固态电容热管
除了外，在2007年中主板行业也出现三大制造趋势。
首先，今年厂商在自家产品之上引入无铅制造技术，让主板业迎来绿色的春天。我们都知道，在种种重金属污染中，铅是首当其冲的危害源!此前的设备上的芯片，都是通过芯片的下面的小焊点和PCB板连接的。这些小焊点传统上是用铅的，而、“无铅”技术则是使用一种锡，银，铜的合成物来取代铅，这将让更环保。目前，市场上的大多数都已经采用无铅工艺。
除此之外，今年在方面固体聚合物电容将逐渐取代电解电容。从主板厂商返修数据来看，其中30%的主板故障出自电解电容。为固体聚合物电容多投入的成本，远比返修中投入的成本低。从使用寿命和环保回收来看，固体聚合物电容也比电解电容更具优势。同时2007年传统处理器供电模块也将面临淘汰，传统处理器供电模块由MOSFET、电感线圈和电容组成，三类产品受环境和温度影响非常大。静音和水冷逐渐开始普及，传统处理器散热模块已经成为制约电脑静音的瓶颈。上常见的模块将大量使用在处理器供电模块上，虽然仍采用MOSFET、电感线圈和电容的组合方式，但高级的电器元件更适合主板的发展趋势。
整合芯片组历史回顾
整合芯片组2005年
日，ATI推出Radeon Xpress 200整合型。RS480/482北桥+IXP400/450南桥。基于Radeon X300核心，支持DX9、Vertex Shader 2.0以及Pixel Shader 2.0，其图形核心提供能够直接被北桥访问、最高达128MB的。
日，矽统SIS761GX正式发布。内建Mirage1图形核心，最大共享128MB内存，支持成DirectX 7，与SIS302LV视频桥芯片连接后支持双画面输出。独家MuTIOL 1G技术提供1GB/s的传输带宽。
日，英特尔发布支持CPU的945G整合芯片组。基于GMA950核心频率，由MA900的333MHz提升至400MHz，支持DirectX 9.0c和SM2.0，像素填充率为1.6 GP/s，最大可192MB系统内存。
日，NVIDIA推出名噪一时的C51。当年的之王。该分为三个版本，采用分立，北桥集成Geforce 6150或Geforce 6100。
日，VIA在宣布正式推出K8M890。集成支持DirectX 9.0和Pixel Shader 2.0的S3 Deltachrone图形核心，核心频率250MHz，并内置了Chromotion 视频显示引擎支持HDTV，支持扩展PCIe x16。
整合芯片组2006年
2006年7月，矽统科技(SIS)推出SIS662整合。它支持1066()/800/533MHz，对Conroe处理器进行全面支持。集成Mirage 1图形，硬件上支持DirectX 7.0，并在软件上兼容DirectX9.0，内存支持DDR2-667/533最高可支持2G，并提供独立PCI-Express x16插槽。Intel原厂D201GLY，正是基于该。
日Intel发布946GZ。官方网站上显示该芯片整合GMA3000的，硬件规格上支持Pixel Shader 3.0和Vertex Shader 3.0，并且以硬件方式支持Vertex Shader 3.0,而不是像GMA900和GMA950通过软件方式模拟，仅支持至OpenGL 1.4。采用Clear Video技术，以提升播放质量，并且支持MPEG2、VC1；高级像素自适应算法，支持最高达到1080i的标准和高清晰内容播放。相对945G删减了一些内存支持标准，由DDR2-800变成DDR2-667，最大只支持2GB。支持包括Core 2 Quad在内的。
日，Intel发布G965。整合GMA X3000，核心率667MHz，每个周期可处理4个Pixel渲染，DirectX 9.0c/10，OpenGL 1.5，硬件Vertex Shader 3.0，硬件Pixel Shader 3.0，支持Intel清晰视频技术(CVT)。然而由于问题，发布一年后才具备硬件T&L能力，Shader Model 2.0才开始升级支持3.0。虽然这些，只是一项DirectX 7时代的技术。G965一直性能不济，先前声称支持的DX10也只能成为泡影。
2006年8月，NVIDIA发布首款单芯整合MCP61。它是全球首颗单芯设计并支持DirectX 9规范的整合图形核心，由双芯再次回归单芯片设计，MCP61系列的显示核心频率由C51系列的475MHz/425MHz下降到了425MHz/375MHz。规格上，完全保留了C51整合图形芯片的所有特性：支持DirectX 9.0c 及Shader Model 3.0规格，拥有两条像素渲染管线、一个顶点着色单元，可共享以及支持MPEG-2/WMV9。C61通过Windows vista Premium认证，并能支持Aero Glass效果。
2006年8月，ATI发布Radeon Xpress 1100系列产品，RS485。采用0.11微米制造，内建了X550架构的3D，拥有2条Pixel Pipeline并支持DirectX 9.0规格。在BIOS中可选择GFX Core的频率为同步或异步。硬件支持MPEG2和动态补偿且具备HDTV加速功能。全新设计的南桥SB460、SB600。
整合芯片组2007年
日，AMD(中国)在预先发布“AMD 690”系列。首款AMD与ATI结合后首款整合型，它的到来预示着整合主板时代的开始。核心频率默认400MHz，首款内建四条渲染通道，加入能对高清视频优化的Avivo技术，整合主板上首次出现HDMI视频输出接口，支持H.264、VC1等次世代规格，并支持下代Blu -Ray及HD-DVD影像所需的HDCP解码，提供完整的3D和视频解决方案。支持Windows vista Aero，官方宣称，Radeon X1250实际相当于一款Radeon X700级别的Radeon X700LE。
日，NVIDIA发布C68。延续C61单芯片结构，集成Geforce7系DirectX 9.0c图形，绘图核心频率425MHz，两条渲染流水线，支持Shader model 3.0，分辨率最高可达 @75Hz，支持NVIDIA PureVideo HD H.264。最大共享256MB。它的出现，代表着NVIDIA整合产品线，正式进入以HDMI接口为代表的高清影音时代。
日，英特尔发布G31整合。支持1066MHz，内建GMA 3100图形核心，支持的DX9.0C和Shader Model 3.0，然而图形核心不支持硬件T&L和英特尔Clear Video技术，其顶点及像素功能完全基于软件，支持未来的45nm Yorkfield和Wolfdale处理器。
2007年8月，矽统科技(SIS)推出SIS671芯片。支持新一代Windows vista操作系统，因SIS671芯片内建硬件支持DirectX9的SIS Mirage?3图形核心，可展现其操作界面的特殊效果，并因拥有SIS Real Video技术，具有动态频率调整工作，可以根据具体应用的环境来调节其核心频率，最大可以节省 40% 的功耗，总体功耗仅5W。
日，NVIDIA正式发布MCP73系列。全球同期发布其首款针对Intel平台的，GeForce 7系列板载GPU单：MCP73。此后，英特尔平台的电脑用户也将能以优惠的价格，享受到GeForce 所带来的超值的视觉体验。
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