EP4CE6E22C8N官网上说是EQFP封装的,淘宝大学官网上说是TQFP封装的。到底是什么封装的?

LQFP,TQFP,QFP封装的区别_百度知道
LQFP,TQFP,QFP封装的区别
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当没有特别表示出材料时.65mm的QFP(见QFP)。部分导导体厂家采用此名称、金属和塑料三种,在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫)以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形.5mm.0mm~3。引脚中心距0.635mm,引脚数从84到196左右FQFP(finepitchquadflatpackage) 小引脚中心距QFP。通常指引脚中心距小于0QFP(quad flat package)
四侧引脚扁平封装。0。基材有 陶 瓷, 多数情 况为塑料QFP。塑料QFP 是最普及的多引脚LSI 封装,引脚从四个侧面引出呈海鸥翼(L)型.0mm 厚)三种。LQFP指封装本体厚度为1.4mm的QFP。TQFP指封装本体厚度为1.0mm的QFPBQFP(quad flat package with bumper) 带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。表面贴装型封装之一。美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC等电路中采用、0.6mm 厚)、LQFP(1。QFP封装之一.3mm 等多种规格.4mm、0.65mm 中心距规格中最多引脚数为304。
日本电子机械工业会对QFP 的外形规格进行了重新评价。在引脚中心距上不加区别,而是根据封装本体厚度分为 QFP(2.4mm 厚)和TQFP(1、0.8mm.0mm、0、 0.65mm。从数量上看。不仅用于微处理器,门陈列等数字 逻辑LSI 电路,而且也用于VTR 信号处理、音响信号处理等模拟LSI 电路。引脚中心距 有1,塑料封装占绝大部分.此封装
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