中国大陆会成为全球半导体封测排名最大的封测基地吗

来源：蜘蛛抓取(WebSpider) 时间：2014-11-23 03:05 标签： 全球半导体封测排名
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中国大陆会成为全球最大的封测基地吗？
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编辑：王亮
引言：日前，最据爆炸性的消息是中国的封测龙头长电科技居然以总价约7.8亿美元的巨额向全球第四大封测厂――新加坡星科金朋发起了收购提议。封装与测试，这个曾经不被重视的产业，现在成为了香饽饽。TI前不久宣布将在成都建成最先进的12英寸晶圆级封装厂，而很快英特尔也会有相似的举动，WLCSP，TSV，3D封装成为装逼热词。。。。对于模拟/混合IC，很多时候供应链的瓶颈会出现在特殊工艺的封装测试这个节点。每到这个时候，中国很多苦逼的追货采购就要飞到菲律宾或者马来西亚的德州仪器、英飞凌、飞思卡尔等半导体公司在当地的封测厂苦苦守候。记得今年最悲惨的马航事件上，就有飞思卡尔的很多优秀的封测专家，当时他们就是去马来西亚参加一个重要的封测技术研讨会。东南亚一直是欧美半导体厂商封装测试的一个重要基地，笔者曾参观过英飞凌在马来西亚槟城的封装厂，当时一路上看到很多耳闻目染的半导体厂商的名字，主要都是他们在当地的后端封测厂，很有些在硅谷的感觉。然而，现在这个后端封测基地有部分开始向中国大陆转移的趋势。前几日，TI宣布其第七个封装、测试厂在成都举行开业典礼。该封装、测试厂占地面积达33, 260平方米，将采用先进的方形扁平无引脚 (QFN) 封装技术，同时后续还会导入SIP和3D封装。“成都这个封测厂的目标是成为TI全球最大的两个封测厂之一，产能将与目前我们在菲律宾的封测厂一样，将实现单月20亿件的封测能力。”德州仪器高级副总裁、全球技术与制造部总经理Kevin Ritchie在成都封测厂开业时的发布会上表示。“成都这个封测厂的目标是成为TI全球最大的两个封测厂之一”，德州仪器高级副总裁、全球技术与制造部总经理凯文里奇表示他同时表示，该封测厂将引入TI目前或者未来某些最先进的封装技术，比如说现在这个工厂QFN封装所用的最先进的引线框架（space lead frame）尺寸可以做到100X300，是目前最大尺寸的框架，比主流的框架面积要大一倍多，这表示更高的产能效率能更好的满足客户的需求。此外，他表示针对物联网与智能穿戴等小型化的需求，这个工厂的QFN封装所用到的一项新的晶圆生产技术，规格是2miu（千分之一英寸是一个miu），非常薄，很适合于小型化的IOT与智能穿戴产品的封装。如果说成都这个封测厂是几年以前大家就知道的故事，那么开业那天，TI突破宣布将同样在成都、就在这个封测厂的边上，再建一个全球来说都是最先进的“12英寸晶圆凸点加工厂”，晶圆凸点是在封装之前完成的制造工艺，属于先进的封装技术。该工艺通过在晶圆级器件上制造凸点状或球状接合物以实现接合，从而取代传统的打线接合技术。大约40%的TI晶圆生产在工艺过程中采用了凸点技术。“关于12英寸晶圆凸点加工厂，目前是在设计阶段，土建工程是在2015年，2015年年底把设备放进去，希望是在2016年上半年正式投入使用和生产。”Kevin Ritchie解释。他指出，TI此次在成都的12英寸晶圆凸点加工厂是TI用在晶圆级生产方面可以获得的最新的技术，它可以用于目前热门的WLCSP晶圆级封装应用；另一个就是用于高电量（高电流、高电压）情况下的特殊需求应用，比如BOAC封装。随着传感器、IOT、智能穿戴等应用的爆发，封装测试这个不曾被人关注的后端工艺也开始成为大众讨论的热点，特别是从iphon5神秘的指纹识别封装开始。而一些新型的封装，比如说WLCSP、3D、TSV等也成为大家在讨论IOT和智能穿戴时必谈的热门话题。与此同时，国际顶级半导体厂商也在向中国大陆输入先进的封装工艺。除了这里写的TI以外，据笔者消息，英特尔也将会于不久宣布引入一个重要的封装工艺到其成都工厂。当然，最据爆炸性的消息是中国的封测龙头长电科技居然以总价约7.8亿美元的巨额向全球第四大封测厂――新加坡星科金朋发起了收购提议，而这个提议的背后有很大的故事，所以成功性也非常高，长电通过此次收购有可能成为全球第三的封装测试公司，并且也会获得后者在晶圆级封装和3D封装等先进封装上的技术。封装与测试，这个曾经不被重视的产业，现在成为了香饽饽。Kevin Ritchie也表示，虽然TI有自己的封测厂，但是他们仍有35%的封测是外包的，这里也与包括中国长电在内的封测厂商有着合作关系。“TI第三季度全球封装的量是85亿件，其中65%是在TI内部完成，35%是外包完成的。”他解释。
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内存需求支撑IC封测价格 大陆封测产业未来发展迅速
http://finance.sina.com.cn 日&05:52 上海证券报网络版
　　近期，DDR内存(双倍速率内存)现货市场的需求有所好转，据说DRAM内存芯片制造商为满足强劲的短期需求，正在将紧急的订单释放给台湾的IC封装测试工厂，同时考虑到保证产量，在测试上也没有讨价还价。台湾封测厂期待这个月的平均测试售价可以保持坚挺。
　　从2003年开始，台湾地区的IC封装测试产业已经排名世界第一。但据iSuppli预测，2007年中国大陆将成为全球最大的半导体封测基地，占有30%的市场份额。就大陆目前的半导
体产业发展状况而言，处于产业链下游且技术含量较低的封装测试产业最为成熟。不过，由于芯片制造代工的高速发展，封测的技术和产能无法满足需要。有消息称，政府将加大对封测产业的扶持力度，有可能颁布新的优惠税收政策。
　　我们认为即使没有类似的政策出台，中国大陆巨大的市场需求和蓬勃发展的代工产业也会吸引众多的厂商来内地建立封测工厂。另一方面，优惠政策的制定和实施也不会很顺利。如果该消息属实，将更有利于中国封测产业的发展，对已在大陆建造封测厂的业者是利好消息，也会吸引更多的厂商进入。然而，受当地政策限制而未能在大陆建厂的台湾业者则可能面临失去市场份额的危机。
　　东方证券研究所独家点评上海证券报 魏立
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