Aos″ 是什么意思？_百度知道
Aos″ 是什么意思？
1　AOS是类似于星际争霸的即时战略游戏在单纯的战略基础上增加了战斗动作以及角色养成元素，一个玩家选择一个阵营之后通过攻击对方建筑物来获得胜利。 AOS是英文“Aeon of Strife”的缩写2　AdvancedOperatingSystem--高级操作系统
AOS操作系统是控制其他程序运行，管理系统资源并为用户提供操作界面的系统软件的集合。
采纳率：23%
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(AOS、JAVA)开发规范–.doc 19页
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(AOS、JAVA)开发规范–
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软件产品开发规范（Java）
1 .AOS开发规范
1、包结构规定
包主要分为两类：第一类为系统公共包com.gxhtjs. tools 该包主要存放对数据库操作的增删查改的基本通用类。第二类为系统功能模块业务处理包，每个包都为一个独立的功能模块
第三类为数据库操作包。
2、包命名格式如：
命名：以com.gxhtjs开头，最后个为英文单词不能用拼音缩写。
3、包结构说明
tools 工具包，该包的类都是具有通用性的包(包括通用算法类，数据库操作同类)。
业务处理包，将用来处理相关业务的类放入此包。如果相关的类是提供给页面调用时类在命名如：UserBizPlugin 表示用户信息业务处理插件。
dao 数据库操作包，即对数据库表进行操作时，一般会以表名建立对应类用来操作对应的表。
dao包中的所有具体操作类都将集成数据通用类。
1.2表单命名规范
1、表单目录机构 如下图
按系统大的功能模块，每个模块都是一个独立的包，包的命名必须符合英文帕斯卡命名规范。
2、AOS项目文件名命名规范：
所有的文件命名必须以gxhtjs_项目名_大模块名_小模块名.xml进行命名。
例如: gxhx_gxncpsg_xxcj_yhdddjc_sbwsjy.xml 销售统计-银行对账单稽查-上报无实际有
form的命名规则同文件名命名方式：&form id=&gxhtjs_项目名_大模块名_小模块名&&
如：gxhx_gxncpsg_xxcj_yhdddjc_sbwsjy
企业无系统有
插件的开发规必须符合JAVA编程规范。
1.3页面控件命名
组件 命名规范
按钮控件 如：btnSubmit
勾选框控件 如：ckbGoods
下拉列表控件 如：cbxFootboor
DateChooser
日期选择控件 如：dceTimes
输入框控件 如：edtName
整数输入控件 如：inMcount
Float 小数输入框 如：fltSellPrice
隐藏值控件 如：hidOrgid
FlatButton
平按钮控件 如：fbtnSubmit
HSeperator
水平分隔线 如：hprLine
session值控件 如：isnOrgName
如：lblName
列表控件 如：lbxGoodsInfo
密码控件 如：pwdUserPassword
打印控件 如：prtFpInfo
参照控件 如：retNsrsbh
垂直分隔线 如：sprDownLine
空方块控件
如：spePlan
文本输入控件 如：txtUserName
TextSeperator
带标题的水平分隔线 如：tstLine
标题控件 如：titHeadInfo
TrueFalseBox
双值控件 如：tfbNumbers
FileDownloader
文件下载控件 如：fdlFileName
FileUploader
文件上传控件 如：fupFileName
STreeWidget
勾选框树控件 如：stwOrgTree
TreeWidget
树控件 如：twdOrgTree
Datagrid 表格组件 如：dtgUserList
Toolbar 工具条组件 如：tlbMyToolBar
2．JAVA编程规范
2.1命名规则
2.1.1包与类命名
包结构与类名前缀
为了便于管理Java开发的应用，Java开发的应用包命名要求带有前缀com，采用“com.包名.子功能包名”的形式，如com.bcl表示基础工具包。在日常项目应用中积累的公共的内容希望能够形成通用的工具包，供项目组使用，工具包与应用包同级，采用“com.应用包名.子应用包名”的形式来组织项目开发的程序代码。
包名和子功能包名要求具有实际的意义，从单词或缩写上能够看出包的意义，如 “com.bcl”表示基础工具组件的包，纳入公司的基础构件库进行管理，应用的包由项目组自己命名，命名的意义与具体的项目应用的意义相符。
类名首字母应该大写，字段、方法以及对象（句柄）的首字母应小写。对于所有标识符，其中包含的所有单词都应紧靠在一起，而且将中间单词的首字母大写。
ThisIsAClassName
thisIsMethodOrFieldName
若在定义中出现了常数初始化字符，则大写static f
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IPM和MOSFET管缺货、缺料，订单塞爆供不应求
目前，市场上急缺IPM和MOSFET这一类的功率器件物料，IGBT类高压大电流产品反而不缺。国际电子商情询问被动元件分销商了解到，国内IPM智能功率器件供应链，由于新能源汽车、充电桩变频器起量，不用单独设计IGBT驱动和保护电路，可靠性和稳定性比较强，加上选型较多，价格不是特别敏感，厂商订单塞爆。ROHM、英飞凌等原厂优先投产IGBT，导致IPM产能保守过去，出现缺货涨价。过去，通用的IPM智能功率模块45-100RMB不等；现在，已经涨到75-125RMB不等。MOSFET这块主要是做小功率电路保护，电源开关频率高，加上智能手机快充普及千元机器，在消费电子领域、白家电和新能源市场应用广泛，部分品种出现供不应求情况。
功率半导体市场趋势
根据IC Insights最新的调查报告，全球分立式功率晶体管市场在2012年受到整体经济形势的影响出现大幅下滑之后，2013年在低谷基础上强势反弹，到2017年，全球分立式功率晶体管市场的营收将每年以8.5%左右的速度成长。
随着新的燃油经济性标准和日趋严格的环境法规的推出，电动汽车(EV)/混合动力汽车(HEV)迎来高速发展，汽车功能电子化趋势日益增强，汽车电子市场未来3年CAGR预计将达19%，增长潜力巨大。功率器件作为提高能源转换效率的关键部件，将在当中发挥重要的作用。
年全球功率器件市场趋势(单位：百万美元)
根据赛迪顾问的报告，功率半导体占到新能源汽车新增半导体用量的76%、新能源整车半导体用量的50%。未来几年新能源汽车及充电桩市场将进入爆发期，功率半导体作为其核心器件也将迎来黄金发展期。
家用电器以及小功率工业传动设备能效提升的全球性趋势导致了IPM产品领域的增长。根据应用的不同，使用IPM的变频电机消耗的能量仅有简单通断控制电机的一半左右。在冰箱这样的家电中，使用一台或多台变频电机获得的能效提升能降低外壳绝缘要求，这可改善设计灵活性并降低材料成本。
IPM产品在紧凑、可靠的单一封装内整合了功率半导体（此种情况下是IGBT）和集成电路（IC）组件。IHS Technology的研究人员估计，在2015年到2020年期间，IPM产品全球市场的复合年均增长率接近10%，同期消费领域的年均复合增长率预计达到15.5%。在未来几年，新能源和白家电有望成为该领域的增长推动器。
数据显示，2015年国际IGBT市场规模约为48亿美元，预计到2020年市场规模可以达到80亿美元，年复合增长率约10%。
目前，国内IPM、MOSFET和IGBT功率器件厂商在电力牵引、智能电网、高铁和地铁、电动车和充电桩、变频家电和变频空调、机器人和运动控制、保障性安居工程、节能设备以及城市基础设施项目等市场带动下，将迎来长足发展。
全球主要功率器件供应商
MOSFET电源控制管理器件是提升电子设施及产品省电效能的首要关键，应用领域包括智能手机、个人电脑、云端运算服务器、大尺寸超薄型LED显示屏、LED TV、及LED照明、DC-DC转换等。随着瑞萨、英飞凌、Fairchild、Vishay相继退出中低端产品线，采用开发Sic方案走向大电流、小体积高端产品。中小功率的MOSFET芯片已产业化，目前国产替代率最高的功率器件，国外知名原厂有APM、FM、APPC，国产厂商知名的有士兰微、Nexperia、闸能科技、成启半导体等。
智能功率模块(IPM)，是指集成驱动和保护电路到单个封装的模块化方案，较分立方案减少占板空间，提升系统可靠性，简化设计和加速产品面市时间。应用于工业、汽车和消费等应用，具有显著的能效、尺寸、成本、可靠性等优势，价格优势明显。IPM老牌供应商为：ROHM、三菱电机、东芝、安森美、英飞凌（美国国际整流器）、日本新电元等功率器件大厂。
IGBT适合高压大电流应用，开关频率不高，一般低于20K，也有新型IGBT可以高开关频率，一般来用的话开关频率不高。选型方面，IGBT的驱动要求比较高，需要负压关断，最好是软关断避免高的DV/DT损坏管子。IGBT器件受限于工艺，平均价格居高不下，中国的现状仍是进口芯片封装为主，主要在日美欧大厂手中。三菱自1968年提出IGBT概念后，至今已经开发到第7代IGBT产品。
国际厂商起步早，研发投入大，形成了较高的专利壁垒。美国功率器件处于世界领先地位，拥有一批具有全球影响力的厂商，例如TI、Fairchild、NS、Linear、IR、Maxim、ADI、ONSemiconductor、AOS 和 Vishay等厂商。欧洲拥有Infineon、ST和NXP三家全球半导体大厂。日本功率器件厂商主要有Toshiba、Renesas、NEC、Ricoh、Sanke、Seiko、Sanyo、Sharp、Fujitsu、Toshiba、Rohm、Matsushita、Fuji Electric等等。中国台湾的功率芯片市场发展较快，拥有立锜、富鼎先进、茂达、安茂、致新和沛亨等一批厂商。台湾厂商主要偏重于DC/DC领域，主要产品包括线性稳压器、PWMIC（Pulse Width Modulation IC，脉宽调制集成电路）和功率MOSFET，从事前两种IC产品开发的公司居多。
国内方面，华虹宏力是全球首家、最大的功率分立器件200mm代工厂，在功率器件产品稳定量产上拥有15年的经验。公司提供独特的、富有竞争力的超级结MOSFET（Super Junction，SJNFET）和场截止型（Field Stop，FS）IGBT工艺。其中先进的第二代SJNFET和新一代的600V~1200V FS IGBT已实现量产。
国内首条、世界上第二条8英寸IGBT专业芯片线已于2014年下半年在中国南车株洲所下线投产，标志着我国开始打破英飞凌、ABB、三菱电机等国外公司在高端IGBT芯片技术上的垄断。IGBT模块的封装技术也上了一个大台阶，采用国产芯片的4500V、6500V／600A～1200A的IGBT模块进入小批量的量产阶段。
功率器件原厂动态和策略
功率半导体主要在以Si、GaN、SiC三种材料为衬底开发，由于各自的性能不同，Si、SiC和GaN功率器件各有不同的应用市场。国内外各大厂商看好SiC与GaN功率半导体的未来发展前景，早已有所布局。
策略上，ST认为，在工业和家电市场上，IGBT是一个高成本效益的解决方案，但是，在逆变器市场上，碳化硅MOSFET将接替IGBT成为新的霸主，因为逆变器市场对能效要求很高。在电机控制市场上，IGBT将要面临一场卫冕战。Littelfuse投入了大量的研发力量开发SiC产品，如SiC肖特极二极管。强茂股份表示，SiC肖特基的成本高出Si数倍，将慢取代现有的Si组件。
原厂也看好功率器件在新兴市场的表现，安森美通过并购Fairchild，以补足其在中、高压功率器件上的不足。瑞萨则通过收购Intersil巩固其在汽车电子市场的地位。英飞凌以8.5亿美元收购了Cree旗下Wolfspeed功率和射频业务部，包括相关的功率和射频功率器件碳化硅晶圆衬底业务。三菱电机的功率半导体模块（包括其在美国合资企业Powerex）约占全球总销量的23%，位居功率模块市场首位。
刚从NXP标准产品部门独立出来成立的Nexperia，最大优势是现有工厂能够进行前后端生产，IDM模式可缩短产品周期快速上市，日前宣布推出尺寸减小80%的汽车用功率MOSFET封装。
另外，国际电子商情获得消息，此前有从F原厂中国区功率部门出来的一个团队，自己在做一个新品牌，主要生产制造替代MOSFET电源管理器件，已大量出货。
（国际电子商情）
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上海微技术工业研究院 版权所有.安卓系统可缩短叫aos吗?_百度知道
安卓系统可缩短叫aos吗?
我有更好的答案
可以的。我是一名安卓软件工程师，我们在开发过程中有用到这个缩写，比如手机在充电模式下叫做COS（charge OS），正常模式下AOS（android OS）。其实怎么叫无所谓，看你自己喜欢。
采纳率：100%
没有这么叫的。以下是AOS的一些含义：1、AOS是星际争霸的一张rpg地图，在单纯的战略基础上增加了战斗动作以及角色养成元素，一个玩家选择一个阵营之后通过攻击对方建筑物来获得胜利。2、英文“Aeon of Strife”的缩写。3、α烯基磺酸钠（Sodium alpha-olefin Sulfonate）简称 AOS。4、反应性氧类物质（activated oxygen species，AOS）。5、高级操作系统的简称（Advanced Operating System）。6、AOS（Advanced Orbiting System,高级在轨系统）。国际空间数据系统协商委员会(CCSDS,Consultative Committee for Space Data Systems)提出的高级在轨系统(AOS)协议实现各种类型和特性的空间应用数据有效地通过空-地、地-空、空-空链路传输。
你听过谁这样叫安卓吗。。。顶多叫android os，真的没那个必要跟风ios的，我们安卓就得有安卓的风格，如果什么都模仿ios，那安卓就变得更山寨化了，失去了自己系统的风格，真的不希望有这样的局面
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