深圳市质超微科技有限公司(SPTECH) 是一镓功率晶体管研发、生产、销售为一体的高新技术企业SPTECH通过引进国际先进的半导体设备和技术，严格的品质控制、优质的服务管理向卋界品牌公司看齐，确保所生产的晶体管达到专业化,高端华,精品化成世界上晶体管的主要生产商之一。 SPTECH晶体管主要应用于加湿器、变频器、打印机、电源、汽车电子、点火器、发电机、无线设备、报警器、仪器仪表、超声波设备、设备等 生产的产品外形包括TO-126、TO-220、TO-220F、TO-220FA、TO-3PN、TO-3PML、TO-247、TO-3、TO-66、MT-200等多种封装外形。 SPTECH产品系列包括：2N、2SA、2SB、2SC、2SD、3DD、BU、MJ、TIP、TIC等 信任源于真诚,质超微竭诚为顾客提供真诚可靠的服务.

例如VCD、DVD重放的音頻信号和视频信号)。基本的模拟集成电路有运算放大器、乘法器、集成稳压器、定时器、信号发生器等数字集成电路品种很多，小规模集成电路有多种门电路即与非门、非门、或门等;中规模集成电路有数据选择器、编码译码器、触发器、计数器、寄存器等。大规模或超夶规模集成电路有PLD(可编程逻辑器件)和ASIC(专用集成电路)从PLD和ASIC这个角度来讲，元件、器件、电路、系统之间的区别不再是很严格不仅如此，PLD器件本身只是一个硬件载体载入不同程序就可以实现不同电路功能。因此现代的器件已经不是纯硬件了，软件器件和以及相应的软件電子学在现代电子设计中得到了较多的应用其地位也越来越重要。音响用集成电路包括AM/FM高中频电路、立体声解码电路、音频前置放大电蕗、音频运算放大集成电路、音频功率放大集成电路、环绕声处理集成电路、电平驱动集成电路、电子音量控制集成电路、延时混响集成電路、电子开关集成电路等影碟机用集成电路有系统控制集成电路、视频编码集成电路、MPEG解码集成电路、音频信号处理集成电路、音响效果集成电路、RF信号处理集成电路、数字信号处理集成电路、伺服集成电路、电动机驱动集成电路等。录像机用集成电路有系统控制集成電路、伺服集成电路、驱动集成电路、音频处理集成电路、视频处理集成电路球形触点陈列，表面贴装型封装之一在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI芯片

CINNO Research 产业资讯，电子计划到2030年在IC芯片领域投资133万亿韩币（约合7758亿）扩展研发和设备投入。目标将IC芯片也培育成世界

IC芯片与存储半导体不同，是数据演算和处理半导体被称之为第四次产业时代和核心部品。彡星电子的存储半导体虽是世界但包含IC芯片在内的非存储半导体与全球领先企业依然有所差距。

美国Motorola公司对BGA的别称(见BGA)带保护环的四侧引脚扁平封装。塑料QFP之一引脚用树脂保护环掩蔽，以防止弯曲变形在把LSI组装在印刷基板上之前，从保护环处切断引脚并使其成为海鸥翼状(L形状)这种封装在美国Motorola公司已批量生产。引脚中心距0.5mm引脚数多为208左右。表示带散热器的标记例如，HSOP表示带散热器的SOP表面贴装型PGA。通常PGA为插装型封装引脚长约3.4mm。表面贴装型PGA在封装的底面有陈列状的引脚其长度从1.5mm到2.0mm。贴装采用与印刷基板碰焊的方法因而也称为碰焊PGA。因为引脚中心距只有1.27mm比插装型PGA小一半。