本页说说我们用到的CMOS种类：

我们主要用到OV6680（10万像素）、OV9665（130万像素）、OV2640/OV2650（200万像素）这些都是量产已久的机种了。新近有用到OV3650（300万像素）、 OV万像素）、OV8810（800万像素）

以上CMOS所鼡的接口输出方式大都是DVP了，只有OV3650用到MIPI的接口MIPI传输方式所需的demo kit要复杂得多。以上是我所了解的一些主要用到的sensor其余另外的另当别论。

吔说一下CMOS sensor的封装形式在工厂的生产流程，主要就有3种

一种是CSP制程，就是CMOS是用SMT贴片机打在PCB板上的这制程比较烦的问题是虚焊，BGA封装焊接不好就造成开路，也需注意PCB的质量问题且在使用过程碰撞也有可能造成开路，sensor就工作不了了

一种是COB制程。使用D/B机台用金线将sensor和PCB板線路连接起来此封装形式性能挺稳定的。就是在D/B打金线过程会sensor刮伤或金线打不良。另外的COB污点是个大问题

一种是ACF制程。将PCB软板和模組硬板相连起来机台的使用是个问题。导电粒子的爆破程度不足及软硬板在作业过程对位不好，会造成不良不过此制程的优点是价格成本较低。