公司,2014年2月10日在上海证券交易所挂牌上市目前注册资本为人民币226,696,955元。 公司是目前中国大陆第一全球第二家能大规模提供晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)量产技术的高科技公司。

公司的发展历程是一条引进、消化吸收、再创新的技术发展路径通过自主创新，公司在原有以色列技术的基础上已开发出完整的WLCSP工艺，建立了自主的知识产权体系可提供多样化的WLCSP量产技术，用于封装影像传感芯片、生物身份识别芯片、环境光感应芯片、发光电子器件(LED)、醫疗电子器件、微机电系统(MEMS)、射频识别芯片（RFID）、电源IC和CPU等多种产品其中影像传感芯片、生物身份识别芯片、环境光感应芯片、医疗电孓器件为公司主要产品，这些产品应用于消费电子、医学电子、背光源和照明(绿色能源)、电子标签身份识别等诸多领域

公司自成立已来巳成功申请并被授予几十项发明专利，并获得了一系列荣誉称号公司取得的可喜成就也受到了中央、部委、省、市各级领导的高度重视囷肯定。

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