1.工程PCBZ电路板日常工作管理及安排.

2.推进制程工程技术改进.

3.工程体系面工作建设.

1.SMT工艺问题处理与改善推進/追踪.

2.SMT设备工程管理及维护.

3.监察SMT设备运行情况.

1.SMT编程及编程遇到的问题处理

3.工程部治工具申购月度帐单汇整.

1.后段工艺和功能不良问题分析/處理.

2.标准工时测试与汇整。

3.加工机器后段设备管理及维护.

1.DIP首件制作与确认.

2.后段制程工艺问题处理与改善推进/追踪.