近十年的移动互联网发展让智能手机大规模普及，也带火了一个曾经并不为人广泛知道的公司——ARM这家成立于英国剑桥的高通芯片型号设计公司在1985年研发出了精简指囹集架构处理器，名为Acorn RISC Machine而简称就是著名的ARM。

ARM是世界上最具影响力的高通芯片型号技术提供商之一主要从事低费用、低功耗、高性能高通芯片型号研发，全世界99%的智能手机和平板电脑都采用ARM架构

ARM架构是一种采用独特的ARM指令集系统、并且根据不同适用范围开发的处理器体系结构。经过30多年的发展目前ARM架构有针对不同类型计算设计的体系结构。简单来说有这几种

Cortex-A：针对高性能计算。如我们目前手机SoC中常絀现的Cortex-A76等

Cortex-R：针对实时操作处理。主要是面向嵌入式实时处理器在汽车的电子制动系统，工业控制领域等领域比较常见

Cortex-M：专为低功耗、低成本系统设计。目前火热的IoT领域常常见到采用Cortex-M架构的处理器

ARM架构，更主要的是ARM指令集系统不同于x86架构的复杂指令集（CISC）架构，是┅种精简指令集（RISC）架构

相对于CISC架构处理器，采用精简指令集设计的ARM架构设计目标是能在尽量高的时钟频率下通过很少周期执行的指令集大幅减少不常用的指令，降低高通芯片型号复杂度采用Load/Store指令体系结构，处理器通过load、store指令存取内存中的数据针对逻辑、算术等运算，CPU只处理寄存器中的数据

同时由于这个原因，包括ARM在内的很多RISC架构处理器都有很多寄存器来存放指令及数据为了方便指令的解码，雖然ARM处理器不是单周期指令但是其绝大多数指令是定长的，加快了常用操作的速度

同时ARM也没有完全局限于此，ARM架构还有像Thumb指令集、条件执行等技术进一步提高处理器效率。

所以总结来说ARM架构就是采用精简指令集计算机结构、但有自己特色，根据不同用途有不同型号嘚处理器架构

其实不管是华为的高通芯片型号设计还是高通的高通芯片型号设计都是采用ARM的架构，高通芯片型号真正的竞争是在华为高通芯片型号设计和高通高通芯片型号设计之间展开而不是与ARM构架。

那么为什么高通、三星都依赖ARM架构呢

或许有以下几点原因可供参考。

首先是授权众所周知，x86架构由于授权问题只有几家可以生产包括现在的Intel、AMD，曾经的威盛而全美达也只是生产出了基于纯软件模拟x86處理器的CPU。国内的兆芯及海光也有一定的授权限制

除了x86外，另一套著名的指令集系统MIPS是可以授权生产的虽然授权费用比较贵，但是其靈活性极高所以出现了比较严重的“碎片化”。有能力设计的都在自主设计微架构、添加指令等如国内的龙芯、索尼的PSP游戏机等。

而ARM嘚授权方式有多种首先是处理器授权，这种授权方式只授权已经设计好的内核工厂等买到后自己发挥的余地不多。如海思部分麒麟处悝器就是采用这种方式还有一种是架构/指令集授权，这种方式在微结构设计上有更多的灵活性如苹果的vortex，三星的M3、M4、高通的Krait等同时即使厂商在定制自己的微架构，但是在指令集上有限制这样即使厂商修改软件层面如编译器等工具，也不需要大更改所以出现了现在Android掱机处理器多家争鸣的情况。既保证了兼容性厂商又能充分发挥。所以高通、三星等厂商选择ARM处理器也是最好的选择

虽然现在MIPS及IBM的Power架構也已开源，而且现在也有RISC-V这样一开始就开源且已初具规模的开源指令集及架构但是独特的授权策略让ARM拥有了一批忠实拥趸。

其次是适鼡范围虽然ARM架构在强调低功耗高性能，但是其在近几年前适用范围还是相对较窄的一直活跃在嵌入式、手持设备等低功耗领域。合作夥伴也是多生产低功耗处理器甚至Intel也曾经出品过基于ARM指令集的XScale处理器，Dell曾经生产过基于这个处理器的PDA（恍如隔世很老的概念了）。而夲世纪头十年最火的手机品牌诺基亚的塞班智能手机中也使用过ARM11架构的处理器而现在高通、三星是重要的手机SoC设计生产商，所以他们选擇ARM架构不仅可以迅速切入低功耗处理器市场而且也可以借助ARM的丰富经验快速设计出强大的处理器。

最后就是乘上了移动互联网的东风茬智能手机最需要计算性能的时候提供了足够的性能，为处理器设计生产厂商提供了足够的经验ARM公司早在2002年（距2019年已经17年了）就开发出叻ARM11架构及处理器。而到了8年之后的2010年依旧有手机使用ARM11架构处理器的手机，如曾经小编使用过的摩托罗拉ME600后空翻使用的是高通MSM7201A SoC其CPU部分就昰ARM11架构。而随后Cortex-A8早在2005年就研发完成了所以等Android手机开始兴起时，ARM公司及其合作伙伴就已经拥有足够的经验了而性能也符合当时Android手机的需求。现在高通的骁龙处理器及三星的Exynos处理器在Android手机界是重要的组成部分所生产的SoC CPU部分都是采用ARM设计的内核或指令集的。

高通三星等公司就是因为与ARM公司紧密的合作让我们拥有了现在这么强大的智能手机，所以他们算是休戚与共了同时高通、三星在依赖ARM提供的处理器架構、指令集的同时，ARM也需要像三星、台积电等公司的支持将还是代码的处理器内核编程实际的硅高通芯片型号。

所以这并不是一个谁依賴谁的问题而是各方通力合作的结果。

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原标題：5款全球5G主力高通芯片型号型号曝光：高通三星海思领先 来源：运营商财经网

运营商财经网吴碧慧/文

根据手机厂商人士向运营商财经网透露，今年12月至2020年将有5款主力高通芯片型号的5G产品上市丰富品类，推动5G终端进入成熟期助力5G用户规模发展。但即便如此对于手机厂商来说，5G手机高通芯片型号仍显得非常少

运营商财经网独家获悉，这5款主力高通芯片型号分别是三星Exynos5100、高通X55、高通7250、联发科M70、紫光展锐510

从中可以发现，高通一家就有两款5G主力高通芯片型号其中高通X55预计将在更广泛的设备中使用，而选择三星代工的高通7250因良品率问题全蔀报废或将推迟到明年初上市。高通预计他们的5G平台将加速5G的商业发展势头，并在2019年实现几乎所有5G发布但是就目前发展来看，5G时代高通不再一家独大

8月15日，三星宣布推出Exynos Modem 5100基带是业内首款完全兼容3GPP Release 15规范、也就是最新5G NR新空口协议的基带产品，预计年底前出货

而后起の秀联发科和紫光展锐在5G时代重回大众视野。联发科早在今年6月初的台北电脑展上就宣布了Helio M709月份首次展出原型机，近日终于正式亮剑公布了这款5G基带的详情。这款高通芯片型号是目前唯一支持4G LTE、5G双连接(EN-DC)技术的5G基带

而年初的MWC 2019大展上，紫光展锐重磅发布了5G通信技术平台“馬卡鲁”及其首款5G基带高通芯片型号“春藤510”迈入全球5G第一梯队。

值得一提的是华为海思的5G高通芯片型号发展也如火如荼，不过它只鼡于华为产品并不对外。

5G高通芯片型号之战早已拉响与2/3/4G时代不同的是，高通不再一家独大更多的国产5G主力高通芯片型号正在崛起。

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