比亚迪半导体已完成辅导备案 第㈣范式完成D轮7亿美元融资
《科创板日报》（上海宋子乔）讯，本周硬科技领域投融资重要消息包括：比亚迪半导体已完成辅导备案；奧迪、一汽新能源合资项目计划投资超 300 亿元；国产 FPGA 厂商安路科技拟科创板 IPO；特变电工子公司签署超 60 亿元多晶硅销售合同；东方日升与福莱特签订总金额约
