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1、维护邦定工艺制程稳定确保囸常运作;

2、优化邦定生产工艺,分析处理品质异常提高产品良率;

3、制定和完善SOP工艺文件,培养考核生产人员;

4、维护调试生产机台确保设备正常运作;

5、配合研发人员处理新产品在所负责工序的生产;

6、主导新产品在本工序的验证和量产导入。

1、男性22~35岁,机电、光电、微电子等专业大专及以上学历;

2、一年以上LED芯片后段工艺制程管理或研发相关经验;

3、对LED芯片后段工艺制程有一定的了解;

4、对洎动化机台有一定的故障分析、调试能力;

5、熟悉LED芯片后段(邦定)工艺及生产设备者优先

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【薪资福利】包吃住+基本工资+全勤奖+月度绩效奖+年终奖+节日津贴+礼金及慰问金;

【带薪年假】在公司工作满一年可享受年假,其中操作员为6天职员8天,主管级人员9天经理级及以上人员10天,每满一年增加一天累计不超过19天;

【法定假日】国家法定节假日、婚假、丧假、女员工产假等,均严格按《劳动法》和国家有关规定执行;

【住宿条件】主管级以上个人单间主管级以下2人/单间(24小时热水供应、配独立空调,带卫生间、浴室)

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2、周三、周五班车接送至番禺市橋地铁口。

参考资料

 

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