概要：不知不觉中，WiFi几乎已攻占了整个世界。现在只要你上网，可能就离不开WiFi了。

2014年是物联网WiFi市场关键的转折期，此前传统WiFi方案的价格超过40元，在对成本较敏感的电子产品消费市场应用普及较低。

在2014年初，高通推出WiFi SOC芯片Atheros4004，TI推出3200芯片，芯片价格都在3美元左右，瞬间就将WiFi方案的价格拉到了30元左右。2014年中旬，MTK推出性价比更高的芯片MT7681，价格仅有1.8美元，导致方案的价格再次下滑到20元左右。

随后，乐鑫推出了价格更低的EST8266，芯片售价1.2美元，这时WiFi方案的价格降到10元上下了。

在2016年初，南方硅谷、新岸线、Realtek、联盛德相继推出WiFi SOC芯片，性能和价格都具备竞争力，预计WiFi模块的价格也将降到6元左右。

物联网WiFi芯片价格趋势

就系统应用企业而言，这无疑是一个最好的消息。但这对WiFi芯片厂商而言，是残酷的，今天就来看一下那些置身混战的芯片厂和它的常用芯片（排名不分先后）。

博通是Wi-Fi芯片一哥，作为领先的半导体厂商，博通在无线领域的优势有目共睹，芯片集成度高，并显著降低功耗。WICED*台提供一站式的多样化应用，客户在上面做不同的软件开发以实现不同的应用。

2015年，安华高收购博通后，形成了更大的公司战略，将在光纤和服务器相关产品领域投入更多资源。

和其他业务相比，Wi-Fi芯片被认为是毛利率较低的业务，加上市场激烈的价格战，让博通决定放弃Wi-Fi芯片业务。

2016年4月，赛普拉斯（Cypress）将以5.5亿美元现金收购收购博通的无线物联网业务。包括Wi-Fi，蓝牙和ZigBee物联网产品线业务，还有WICED品牌及其开发者生态系统一起。

通过此次收购，赛普拉斯将会进一步巩固自身在汽车、工业、智能家居、可穿戴以及高速增长的物联网市场的影响力。

高通虽然也运营Wi-Fi芯片业务，但影响力不大。在2010年，博通占据独立Wi-Fi芯片市场28%的份额，老二Atheros则占据26%的份额。

真正让高通在该领域占据优势的，是于2011年斥资31亿美元收购Atheros后。

Atheros（创锐讯）1999年由斯坦福大学的Teresa Meng博士和斯坦福大学校长，MIPS创始人John Hennessy博士共同在硅谷创办，提供基于IEEE802.11a 5-GHz的芯片组，还拓展了蓝牙、GPS、以太网等领域的开发。

Atheros被视为最专业的供应商，具有许多专利。其主力WiFi芯片还被装在世界很多品牌的电脑和手持设备中。

在完成对Atheros的收购后，高通实现了提供全套完整连接性的产品系列，这意味着它终于可以制造出既能连接4G网络又具Wi-Fi功能的芯片。同时，高通销售手机芯片，Atheros提供连接产品，两者形成了协同效应。

2013年，高通Atheros 推出低功耗单芯片WiFi*台QCA，以期布局飞速发展的物联网市场，这也是高通专门为物联网应用推出的基于802.11n的单芯片*台。

QCA不但在芯片设计上采用一颗单芯片处理器和内存，无需使用其它MCU产品，还同时纳入了IP堆栈、软件中间件架构AllJoyn以及完整的网络服务，以协助客户以最低的开发成本，将低功耗WiFi功能增加至任何产品。

由于采用的是单芯片设计，这两个*台的功耗非常低，而且在2.4G和5G两个频段都可以运行。两者的区别在于QCA4002是一个子系统，可用于一些要求强大的MCU或高内存的应用场景，通过搭配各种各样的MCU或内存等来实现。而QCA4004用于一些较低端的应用，内置的CPU可以独立实现很多应用。

产品可应用于家庭和办公室的各种新设备

Marvell成立于1995年，原名迈威科技集团有限公司，2010年将中文名更为美满，是全球顶尖的无晶圆厂半导体公司之一。

Marvell Wi-Fi产品在功效和技术架构方面优秀，其802.11 Wi-Fi技术几乎百分之百地实现了在低功耗ARM SoC上运行，从而有效地减轻了与运行802.11 MAC有关的主系统应用处理器负担。

2014年6月份，Marvell发布针对物联网应用的全面的无线MCU*台：MW300 Wi-Fi微控制器。在单一芯片上集成MCU、RF收发器、网络/无线协议栈的基础上，还集成了软件开发套件和调试工具，并提供从多层安全保障。

MW300 Wi-Fi微控制器支持802.11n Wi-Fi、内置全功能微控制器的单芯片SoC，面向低功耗进行了有针对性的优化，实现了深度低功耗状态，同时降低了正常工作时的功耗，适用于各种基于电池供电的应用场景。

另外，该芯片搭配Marvell EZ-Connect 软件*台支持，包括易用的软件开发工具包（SDK）和应用编程接口（API），使开发人员能够充分利用该SoC解决方案内置的微控制器的全部潜能，基于该*台大大减少开发时间。

MW300 Wi-Fi微控制器主要应用在智能家居中，适用于家用电器与家庭网络的长时间连接。

嵌入式WiFi市场有两块，一块是面对高性能高成本大功率的应用，比如路由器、智能电视等，这块市场仍然是诸如博通、Marvell、MTK等主导，而对于插座、开关、小家电及可穿戴设备来说，SimpleLink无疑是不错选择。

其中3200在单芯片中集成了射频及模拟功能电路，将WiFi*台与ARM Cortex-M4 MCU整合在一起，实现了低功耗、单芯片WiFi解决方案。而CC3100可与任何MCU配合使用。这两款芯片都具有很低的功耗，提供低功耗射频和高级低功耗模式，尤其适用于电池供电式设备的开发。

CC3100内建了硬件加密模块，这样做有三点好处，第一可以保证系统更安全，第二则是令加密解密功耗降低，第三则是令系统功耗降低。

WiFi设备和路由器之间需要不断地链接，为了节省功耗，WiFi芯片往往处于待机状态，只是隔段时间就与路由器进行握手通信，如果在没有硬件加密解密功能的前提下建立握手协议会非常缓慢，一方面功耗会提升，另外系统效率也会大打折扣。而通过硬件加密解密，整个握手速度可以达到0.2s。

两款产品都可让用户利用快速连接、云支持和片上WiFi、互联网和稳健的安全协议实现针对IoT的简易型开发，无需具备开发连接型产品的先前经验，就能够轻松地为众多的家用、工业和消费类电子产品增添嵌入式WiFi和互联网功能。

联发科台湾联发科技股份有限公司

联发科是于2011年通过换股并购了台湾雷凌科技（Ralink）之后，才出现了现在的MTK WiFi部门。

雷凌科技成立于2001年，在此之前是台湾第一名的无线网络IC设计公司，也是联发科的供应商。联发科收购雷凌，更像是效仿了高通收购Atheros的举动。

2014年6月，联发科发布两款专为智能家庭 应用而设计的系统单芯片(SoC)解决方案─ MT7688与MT7681。

这两款产品低功耗，支持Smart Connection 智能手机应用程序，可实现照明灯具、智慧电视、智慧门锁等家电的网络连接。

MT7688采用Linux系统，支持802.11n，内建MIPS24KEc/580MHz处理器，256MB内存以及AES128/256加密引擎，可处理更为复杂或数据密集型的智能家居设备，比如IP投影机及家庭监控系统。

而MT7681则主要针对如灯泡、门锁、插座等小型设备，支持802.11n，可轻松为嵌入式设备设计网络服务，整合电源管理单元、低频放大器、射频切换器，所有功能都整合在40针脚的5*5毫米的封装中。

瑞昱（Realtek）瑞昱半导体股份有限公司

瑞昱(yù)半导体成立于1987年，位于台湾「硅谷」的新竹科学园区。凭借当年几位年轻工程师的热情与毅力，走过艰辛的初创时期到今日具世界领导地位的专业IC设计公司。

瑞昱RTL8710是一个完整且自成体系的WiFi网络解决方案，能够独立运行，也可以作为从机搭载于其他主机MCU 运行。它内置了一颗主频为主166 MHz，并可兼做应用处理的超低功耗32位微型 CPU。在搭载应用并作为设备中唯一的应用处理器时，能够直接从外接闪存中启动。内置的高速缓冲存储器有利于提升系统性能，并减少内存需求。

此外，瑞昱RTL8710在负责无线上网接入承担 WiFi 适配器的任务时，可以将其添加到任何基于微控制器的设计中，连接简单易行，只需通过SPI /SDIO 接口或 I2C/UART 口即可。 强大的片上处理和存储能力，使其可通过 GPIO 口集成传感器及其他应用的特定设备，实现了最低前期的开发和运行中最少地占用系统资源。

在市场应用方面RTL8710可运用于智能家居、传感器网络、可穿戴电产品、 线位置感知设备、线定位系统信号等。

新岸线(Nufront)北京新岸线移动多媒体技术有限公司

新岸线创建于2004年，是一家致力于宽带无线通信和智能处理器IC核心技术研发的高科技民营企业，涉及移动通信、智能终端、智能交通、智慧家居等多个行业领域。总部设立在北京，分别在上海、广州、深圳成立了分公司。

2011年11月，广东新岸线正式推出了自主研发的WiFi芯片NL6621，在以博通、高通以及德州仪器等国外芯片厂商为主旋律的WIFI芯片市场中，这款芯片是号称“首款国产WiFi芯片”，填补了国产WiFi芯片的空白。同时NL6621还是“国内首款WiFi基带射频处理器芯片”，是基带、射频与运算处理三合一的单芯片产品。

另外还具有高开源的特点：

2）NL6621产品级别的 WIFI-Uart SDK、机智云SDK、WIFI插座完整方案、WIFI-Led完整方案等完全开放开源，大大降低开发难度，可快速实现项目量产。

NL6621芯片从2013年底量产至今，整体方案成熟稳定，已全面进入智能家居（美的、海尔、长虹）、WIFI单品、智能监控、传统行业等领域，并取得卓越的成绩，总出货量已高达10KK级以上。

乐鑫乐鑫信息科技（上海）有限公司

乐鑫成立于2008年，是一家专业的无晶圆半导体公司，致力于研发设计 WiFi 和蓝牙技术的无线系统级芯片，提供移动通讯和物联网解决方案。

该芯片是当时行业内集成度较高的WiFi MCU芯片，集成了32位MCU、WiFi射频、基带、MAC、TCP/IP于单颗 SoC 上，实现了板上占用空间最小化。同时ESP8266 也只有7个外围器件，大大降低了ESP8266的模组BOM成本，也正因为如此，该芯片迎合了智能家居市场的价格要求。

另外，该芯片的 WLAN 拥有领先的电源控制算法，可在省电模式下工作，满足电池和电源设备苛刻的供电要求。

在ESP826攫取大部分物联网WiFi芯片市场之前，乐鑫就凭借无线SoC ESP8089畅销于白牌*板电脑市场，并与瑞芯微、全志彼时叱诧*板电脑、OTT盒子领域的厂商建立了合作伙伴关系。

ESP826让乐鑫成了物联网芯片黑马，2016年9月，乐鑫又推出了新品——ESP32 ，为千“片”一律的 32位 MCU 市场带来一股新风。

ESP32芯片将bgn WiFi和BLE合二为一，搭配双核32位Tensilica L108 MCU，最高主频可达250MHz，且具备低功耗等多种睡眠模式供不同的物联网应用场景使用。相较上一代芯片ESP8266，ESP32有更多的内存空间供用户使用，且有更多的I/O口可供开发。

联盛德北京联盛德微电子有限责任公司

联盛德成立于2013年，致力于物联网领域无线通信芯片的开发与应用，并专注物联网嵌入式Wi-Fi芯片。

W500是一颗适用于物联网领域的低功耗、安全多模无线SoC单芯片。

可方便应用于智能家电、智能家居、医疗监护、无线音视频、智能玩具、汽车电子、智能电网与工业控制等领域。

瑞芯微福州瑞芯微电子股份有限公司

瑞芯微成立于2001年，是专业的集成电路设计公司。2015年瑞芯微变更为股份有限公司，注册和实收资本均为1.08亿元。

瑞芯微和炬力、展讯诞生于同一时代，但这三家芯片商命运各不相同。前几年*板电脑的爆发式增长，让瑞芯微出尽了风头，客户不乏英特尔、华硕、惠普等大牌，业绩也曾一度呈现爆发式增长。但随着*年来*板电脑行业增速的放缓，重度依赖*板电脑的瑞芯微遭遇重创，公司业绩更是连续三年出现大幅下滑。

7月份，瑞芯微IPO被否未通过。不过瑞芯微也嗅到了这个科技时代的潮流方向，物联网、VR都来“掺和”一把。

2015年，瑞芯微与第三方共同推出全球最低功耗WiFi芯片——RKi6000，这款WiFi芯片功耗与BLE4.0低功耗蓝牙相当，使用时功耗仅为20mA毫安，比现有IoT设备的*均WiFi功耗降低85%。

因为功耗表现较好，从而首次使得WiFi在IoT物联网系统中使用纽扣电池成为可能！此举可大大降低模块体积，且方便智能硬件产品的使用和安装，真正实现大幅降低设备功耗，产品尺寸及开发成本的技术优势。

在芯片厂大打价格战的同时，模块厂也没闲着。2015年1月，小米推出应用于家电设备的WiFi通用模块，一个只需要22元，甚至在发布会上承诺未来会以10元价格提供给智能家电厂商。然而仅隔两个月，360公司推出1元智能模块WiFi模块，直接将价格拉至谷底…

在摩尔定律之下，硬件在发展过程中会面临价格下降的趋势，但在产业趋于成熟的过程中，一味地降价，甚至通过牺牲自身利益来换取市场，显然这是非常不理性的。

但不管怎么说，WiFi芯片、模块的价格都已经下来了，这极大的降低了智能硬件的门槛，成了物联网爆发的又一催化剂。物联网时代的到来，对WiFi的需求只会越来越大。

据ABI Research的研究，截至2014年底，全球共计售出99.8亿部WiFi设备，WiFi设备在未来五年有望以10%的年增长率持续增长。所以，当前最重要的是如何去构建更好的商业模式，好让“幸福”来的比混战更突然。

国人无线与白盒子微电子签署全面战略合作协议

3月3日，深圳国人无线通信有限公司与白盒子（上海）微电子科技有限公司在上海举行全面战略合作签约仪式。国人无线董事长高楷雄和白盒子总裁陆芳代表双方签署战略合作协议，双方公司管理层出席仪式。

      国人无线与白盒子将建立全面战略合作伙伴关系，基于双方优势和资源，在5G小基站等设备的自主可控国产化通信芯片领域进行深度合作，共同为客户提供行业领先的通信设备、系统集成方案等，携手共建5G通信产业新未来。国人无线董事长高楷雄和白盒子总裁陆芳分别详细介绍了双方公司及业务发展规划，并畅谈合作愿景。

最近谈到“非美28nm产线”是热点，有很多误导性的信息，这里作个解读：

确定的是，如今我国28nm产线的关键装备已经禁运，美帝连续排查“在美”和“非美”的供应链漏洞。

就现状来看，完全的<去美产线>，上海可以做到90nm，再以下就不能了；更微缩的制程比如40nm-->5nm的话，中微的国产蚀刻设备宣称可以支持，但其余的光刻和后道环节都需要进口。另外晶圆尺寸与工艺制程是并行发展的【晶圆尺寸增大→每片晶圆产出芯片数量更多→效率提升→成本降低】，当下国内非美产线仅能凑出8吋晶圆的供应，规格与经济极限就是90nm，90nm以下都需要12吋，（5nm-0.13μm都用12吋，但是28nm区分了先进制程与成熟制程，原因是28nm以后引入FinFET等新设计和新工艺，晶圆制造难度就提高了），现在12吋的硅料拉锭+切割的良率还不够的，谈其它的就尚早了；国内缺少合格的12吋外延片，而上海硅产据传是拿芬兰子公司的产品充数，而其它几家刚到能拉出个锭，切割良率还是未知，意味着12吋wafer也需要整体外购。

非美化28nm是一个产业预期，但在短期3年内点亮12吋45nm就已然是壮举了，当下国内非美产线仅能凑出8吋的，极限就是90nm。

上海微电子的SSX800光刻机，宣称是国产28nm适配装备是存疑的；一方面，国内光机科研最领先的上海/长春光机所还没有可以量产的可达28nm精度的DUV光源；另一方面，即使凑出了一套设备又如何，它不跑个2-3年，整条产线的光学畸变不稳定，后端的IP就不能固化，那么每张订单从tape-in开始调试3个月设备...，这就还是科研课题的结果了。

再引申的谈一谈国内14nm产线，也是针对近期热议的这篇文 ：

确定的是，国内14nm不会有多少产能，SMIC 28nm的全部产线月产能勉强达到1万片（对比TSMC南京厂28nm产线扩产后是4万片/月）；SMIC在2020年的14nm月产能仅片，SMIC直到2025年计划是，全部14nm(16nm)节点及以下产能可以占到9%，而台湾的14nm产能我记得2020年是63%，那么，9%产能是由多少台机组贡献的？加上现在FinFet工艺相关装备是妥妥禁运；纵使SMIC扩大产能到月产2万片，仍旧难以满足HW需求，因此说，单靠一个SMIC就很难满足HW的14nm产能需求；而对比TSMC南京厂，后者与SMIC 14nm竞争主打是12nm和16nm节点，年前TSMC已经把支持这两个节点的后端老兵都调来南京了，与SMIC叛将的竞争意味很明确。此外，FinFET制程的产能也极昂贵，业内的投产核算模型是，平均每扩充1000片需要投资1.5亿至2.5亿美元。

再者，12吋线全部不能排除美国设备。14nm主要是美国IP，但10nm-7nm-5nm没有这个问题，使用台韩的装备都能解决。TSMC 7nm制程，源美IP占比<10%，所以其7nm芯片直到去年一直能向国内供货，但当前使用最广泛的14nm节点，TSMC供货则会受到限制，因而国内公司才会加速导入7nm/5nm制程中去。而目前使用最广泛的14nm产品，国内公司可能将其分散到SMIC，后者的掣肘是扩充14nm月产能，这是截至2020年的办法，这两年，国内公司不断增加对SMIC的14nm和N+1制程技术的New Tape-out数量，包含某手机芯片也是首度在SMIC进行NTO，而随着Joe Biden的新政策更为苛刻，即使确保该制程的美国技术IP占比<10，也不能规避制裁。

【此段转载一组数据】：最近半年，在美向我国禁运14nm装备和技术之后，全球14nm(16nm)节点及以下产能占全球总产能的14.6%，营收占比41.1%，属于wafer片数不多但是价格极贵的长节点带。可以关注一下14nm(16nm)节点及以下产能分布：台湾产能占63%，美国14%，韩国19%，我国大陆4%；我国大陆刚刚量产，预计到2025年，7nm也将小规模量产，全部14nm(16nm)节点及以下产能可以占到9%。不过中国全部工艺节点产能占比今年在18%左右，预计到2025年可以达到21%。【另注】：14nm(16nm)节点制程必须使用FinFET工艺，主要用于计算类芯片（中高端AP/SoC、CPU、AI芯片、GPU、FPGA、矿机ASIC）、通信类芯片、以及一些专用芯片等领域。16-14-12nm这代，全球有七个玩家，分别是：英特尔、台积电、三星、格芯、联电、中芯国际和华虹。10nm以下，全球就只有三家，台积电、三星和英特尔。国内在这类芯片领域除了华为、中兴、一些做AP和SoC的企业，例如全志、瑞芯微，就是大量的AI芯片和矿机芯片公司。不过实际产能需求应该不大，因为台积电在中国的市场份额已经从22%下降到6%，这还是全部节点的份额，倘若单算14nm及以下的，肯定少于5%；而在14nm(16nm)节点及以下产能主要客户就是国内大量的计算芯片公司，至今都是小而散的格局，带头大哥华为已经被禁了。14nm(16nm)节点产能的供应链上，国内有些设备企业在国产化验证了，主力Foundry就是SMIC和华虹。不过解决不了DUV国产化的问题，其他设备国产验证再快似乎也没大用。此外，对于Foundry而言，美国禁用14nm会比禁用7nm更让中国大陆难受，是因为我国已经在14nm上形成了小规模的产能（4%）,无论是禁设备还是EDA，已投资的大量设备和研发也会造成比较大的资金损失。

BTW：最后，我们知道SMIC正在积极追求更微缩制程的开发，原因是旨在规避14nm美方IP限制；比如SMIC N+1就是等效浸没式7nm，且这个7nm还用不到EUV；但它相比TSMC的密度规格和微电性能几个方面都有不小差别，那么Foundry的经典经济模型在短期就不容易成立；如今SMIC代工芯动科技的流片项目，良率指引还未公布；以及，由于产品家族高低搭配的种类不旺盛使其下线的部分瑕疵die也难留作它用（想想INTC Core i那几款搭配）。目前的规格比较是，N+1工艺对比SMIC 14nm功耗降低57%、逻辑面积小了63%、SoC面积减少55%。仅评价晶体管密度的话自然大于TSMC N'10节点，否则啼笑皆非咯。

科研讲究的是有或没有，产业讲究的是持续稳定性 … ，现在的媒体报道严重倾斜于前者。