gbpc是什么a炮头子

芯片体积更薄稳定性更好

是一款大电流薄体积的封装方式,与

封装的衍生而来是为了能解决引

脚需求不同的问题,进而发展推出的新封装针脚方式所以它的脚位也昰采用了针脚设计

600V,所以同样采用了平角的外观正极位与其它三个脚

位相差一定的长度,方便辨识与电路板接线安装是一款散热性能哽好的整流桥封装。

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