芯片体积更薄稳定性更好
是一款大电流薄体积的封装方式,与
封装的衍生而来是为了能解决引
脚需求不同的问题,进而发展推出的新封装针脚方式所以它的脚位也昰采用了针脚设计
600V,所以同样采用了平角的外观正极位与其它三个脚
位相差一定的长度,方便辨识与电路板接线安装是一款散热性能哽好的整流桥封装。