《电磁兼容的实用技术、技巧和笁艺》这是从上海图书馆借来的，简单的翻了下还可以，内容正如其名比较实用，不过一时很难全盘通读刚全部翻完了，看到了幾点可能能用得上的摘录如下：

2、选用高度信号完整性和EMC较好的IC如具有多个电源、地的IC，且电源与地临近；（没说到传统的DIP的电源、地不过我想那是最不好的了，当然现在很多IC都是符合的，也见该书第5页）

3、低输入电容有助于降低所产生的峰值电流从而也降低了磁場发射和地回路电流（二者都是数字发射的主要原因）；（很有道理，见原书第7页）

4、小心图腾柱（Totem-Pole）在转换的瞬间两个输出器件都会處于导通状态，是造成发射的一个很大的因素因此应选用低瞬态值的IC；（见原书第7页）

5、在检测电路中，应优先选用电平检测而不是边沿检测容易受到干扰的；（这条记不得在第几页了，不过确实有道理记得以前开发51MCU时也遇到过这种情况，偶尔会被干扰设计阶段就嘚特别小心）

6、在160MHz频率上，一根直径1mm的导线电阻是DC的50倍这是因为在这个频率上，趋肤效应（原书是“集肤效应”我记得物理书上是“趨肤效应”吧？）驱使67％的电流在导线最外层的5um中流动；（见原书第45页）

7、软性铁氧体器件在低频时呈现为电感器但在高频时，却转变為有损耗的电阻性器件；在具体选用时应注意它们的阻抗频率响应曲线；（见原书第68页）

8、空气的击穿电压典型值是：1kV/mm；（原书上的不記得第几页了，我记得似乎不是这个数据如果您有可靠资料或数据请一定告知，谢谢了）

主要就记了这么多没怎么仔细看，总的来说還是比较散的权当了解或消遣吧！

上述内容若有谬误之处请一定告知，古人不是说尽信书则不如无书嘛在此先谢谢了！